JP2014137301A - Inspection procedure data generation device and inspection procedure data generation program - Google Patents
Inspection procedure data generation device and inspection procedure data generation program Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014137301A JP2014137301A JP2013006520A JP2013006520A JP2014137301A JP 2014137301 A JP2014137301 A JP 2014137301A JP 2013006520 A JP2013006520 A JP 2013006520A JP 2013006520 A JP2013006520 A JP 2013006520A JP 2014137301 A JP2014137301 A JP 2014137301A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- processing
- data generation
- procedure data
- inspection procedure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、検査対象基板に形成された電気回路に機能検査用信号を供給しつつ電気回路から出力される電気信号の電気的パラメータを測定してその良否を検査する機能検査処理を実行可能に構成された基板検査装置に機能検査処理を実行させるための検査手順データを生成する検査手順データ生成装置、および検査手順データを生成するデータ生成処理を検査手順データ生成装置に実行させるための手順が記録された検査手順データ生成プログラムに関するものである。 The present invention makes it possible to execute a function inspection process for measuring the electrical parameters of an electric signal output from the electric circuit and inspecting the quality while supplying a function inspection signal to the electric circuit formed on the inspection target substrate. An inspection procedure data generation device that generates inspection procedure data for causing a configured board inspection device to execute a function inspection process, and a procedure for causing the inspection procedure data generation device to execute a data generation process for generating inspection procedure data. The present invention relates to a recorded inspection procedure data generation program.
例えば、特開２００１−２２８２０９号公報には、インサーキットテスト、ファンクションテストおよび通信テストの３つのテストを実行して検査対象の回路基板（以下、「検査対象基板」ともいう）の良否を検査可能に構成された基板検査装置が開示されている。この場合、インサーキットテストでは、ピンボードに立設された複数のコンタクトピンを介して検査対象基板の配線パターンや半田付けの良否（短絡や切断の有無）、および回路機能素子の機能（種別とその値）が検査される。また、ファンクションテストでは、各コンタクトピンを介して電子回路が正常に機能するか否かが検査される。さらに、通信テストでは、検査対象基板と外部装置との間で通信ケーブルを介して制御情報等が正常に送受信されるか否かが検査される。 For example, in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-228209, it is possible to inspect the quality of a circuit board to be inspected (hereinafter also referred to as “inspection target board”) by executing three tests of an in-circuit test, a function test, and a communication test. A substrate inspection apparatus configured as described above is disclosed. In this case, in the in-circuit test, the wiring pattern of the board to be inspected, the quality of soldering (whether there is a short circuit or cutting), and the function of the circuit function element (type and type) via a plurality of contact pins erected on the pin board Its value) is examined. In the function test, it is inspected whether the electronic circuit functions normally through each contact pin. Further, in the communication test, it is inspected whether control information or the like is normally transmitted / received between the inspection target substrate and the external device via the communication cable.
また、この基板検査装置は、インサーキットテストを実行するインサーキットテスト機能、ファンクションテストを実行するファンクションテスト機能、および通信テストを実行する通信テスト機能（以下、これらを「テスト機能部」ともいう）と、各テスト機能部を制御する制御部とを備え、制御部が、テストプログラム（テスト機能プログラム）に従って各テスト機能部を制御することにより、上記した各テストが実行されて検査対象基板の良否が検査される構成が採用されている。この場合、上記のテストプログラムには、各テストの実行手順（検査内容を指示するコマンドや各種パラメータ）が検査対象基板の仕様に応じて記述されている。したがって、この基板検査装置では、上記の各テストを別個独立して実行する３種類の検査装置を使用して検査対象基板を検査するのとは異なり、テストプログラムに従って一連の検査処理を１台の装置で迅速に実行することが可能となっている。 The board inspection apparatus also has an in-circuit test function for executing an in-circuit test, a function test function for executing a function test, and a communication test function for executing a communication test (hereinafter also referred to as “test function unit”). And a control unit that controls each test function unit, and the control unit controls each test function unit according to a test program (test function program), whereby each test described above is executed and the quality of the inspection target board is determined. The configuration in which is inspected is adopted. In this case, each test execution procedure (commands and various parameters for instructing inspection contents) is described in the test program in accordance with the specifications of the inspection target board. Therefore, in this board inspection apparatus, unlike the case of inspecting a board to be inspected using three types of inspection apparatuses that execute each of the above-described tests independently, a series of inspection processes are performed according to a test program. It can be executed quickly on the device.
ところが、従来の基板検査装置による検査対象基板の検査処理には、以下の解決すべき問題点が存在する。すなわち、従来の基板検査装置では、制御部がテストプログラムに従って各テスト機能部を制御して各テストを実行せることで検査対象基板の良否を検査する構成が採用されている。この場合、この種の検査装置において実行されるファクションテスト（機能検査）では、検査対象の電気回路に機能検査用信号を供給した状態において電気回路から出力される電気信号の電気的パラメータを測定することにより、その電気回路が正常に機能する状態であるか否かが検査される。したがって、電気回路の構成によっては、機能検査用信号の供給に起因して、ファクションテストの終了時に電気回路内に電荷がチャージされた状態となることがある。この結果、この電荷の存在に起因して、次に実行する検査処理時（他の検査項目の実行時）に測定値に誤差が生じたり、検査対象基板や基板検査装置の破損を招いたりするおそれがある。 However, the following problems to be solved exist in the inspection processing of the inspection target substrate by the conventional substrate inspection apparatus. That is, the conventional substrate inspection apparatus employs a configuration in which the control unit controls each test function unit according to a test program and executes each test to inspect the pass / fail of the inspection target substrate. In this case, in the function test performed in this type of inspection device, the electrical parameters of the electrical signal output from the electrical circuit are measured in a state in which the function inspection signal is supplied to the electrical circuit to be inspected. By doing so, it is inspected whether or not the electric circuit is in a normally functioning state. Therefore, depending on the configuration of the electric circuit, due to the supply of the function test signal, the electric circuit may be charged at the end of the function test. As a result, due to the presence of this electric charge, an error occurs in the measured value at the time of the next inspection processing (when other inspection items are executed), or the inspection target substrate or the substrate inspection apparatus is damaged. There is a fear.
このため、この種の検査装置において使用する検査手順データ（上記の基板検査装置におけるテストプログラム）の生成に際しては、ファンクションテストの処理手順に関し、機能検査用信号を供給するステップや、電気回路から出力される電気信号の電気的パラメータを測定するステップなどを記述するだけでなく、電気回路にチャージされた電荷を除電する（ディスチャージする）ステップを記述する必要がある。しかしながら、この種の検査手順データ（テストプログラム）の生成作業に不慣れな作業者は、機能検査用信号を供給するステップや電気的パラメータを測定するステップなどの記述を完了した時点において、ファンクションテストの処理手順に関する記述を完了したと思い込み、除電のステップを記述し忘れてしまうことがある。このため、従来の基板検査装置による検査対象基板の検査処理では、ファンクションテストの終了時に電気回路にチャージされている電荷が除電されずに、前述したように、次の検査処理時に測定値に誤差が生じて検査結果を誤ったり、検査対象基板や基板検査装置の破損を招いたりするおそれがある。 For this reason, when generating inspection procedure data (a test program in the above-described substrate inspection apparatus) used in this type of inspection apparatus, a function test signal is supplied or output from an electric circuit regarding the function test processing procedure. It is necessary to describe not only a step of measuring an electric parameter of an electric signal to be generated but also a step of discharging (discharging) the electric charge charged in the electric circuit. However, an operator who is not accustomed to the generation of this kind of inspection procedure data (test program) completes the description of the function test when the description of the step of supplying the function inspection signal and the step of measuring the electrical parameters is completed. You may have forgotten to describe the static elimination step, assuming that you have completed the description of the processing procedure. For this reason, in the inspection processing of the substrate to be inspected by the conventional substrate inspection apparatus, the charges charged in the electric circuit at the end of the function test are not neutralized, and as described above, there is an error in the measured value at the next inspection processing. May cause the inspection result to be incorrect or the inspection target substrate or the substrate inspection apparatus to be damaged.
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、検査結果の誤り、および検査対象基板や基板検査装置の破損を回避可能な検査手順データを生成し得る検査手順データ生成装置および検査手順データ生成プログラムを提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an inspection procedure data generation device and an inspection procedure capable of generating inspection procedure data capable of avoiding errors in inspection results and damage to a substrate to be inspected or a substrate inspection device. The main purpose is to provide a data generation program.
上記目的を達成すべく、請求項１記載の検査手順データ生成装置は、検査対象基板に形成された電気回路が正常に機能し得る状態であるか否かを検査する機能検査処理に際して、前記電気回路に信号供給部から機能検査用信号を供給する信号供給処理、および前記電気回路から出力される電気信号の電気的パラメータを測定部によって測定する測定処理を少なくとも実行した後に、前記電気回路を除電する除電処理、および前記測定部によって測定された前記電気的パラメータに基づく前記電気回路の良否判別処理を実行可能に構成された基板検査装置に当該機能検査処理を実行させるための検査手順データを生成するデータ生成処理を実行する処理部を備えた検査手順データ生成装置であって、前記処理部は、前記データ生成処理において、予め規定された検査手順データ生成手順に従い、前記除電処理の実行後に前記機能検査処理を終了すると規定すると共に、指定された条件に従い、前記信号供給処理の処理条件および前記測定処理の処理条件をそれぞれ規定して前記検査手順データを生成する。
In order to achieve the above object, the inspection procedure data generation apparatus according to
また、請求項２記載の検査手順データ生成装置は、請求項１記載の検査手順データ生成装置において、前記処理部は、前記データ生成処理において、前記除電処理の実行が指示されたときに、当該指示に従って当該除電処理の実行を規定することなく、当該除電処理の実行が既に規定されている旨を報知する第１の報知処理を実行する。
The inspection procedure data generation device according to
さらに、請求項３記載の検査手順データ生成装置は、請求項１または２記載の検査手順データ生成装置において、前記処理部は、前記データ生成処理において、複数の前記電気回路が形成された前記検査対象基板を検査可能に前記信号供給部および前記測定部と当該各電気回路との接断を接断切替え部によって切り替える切替え処理を実行可能に構成された前記基板検査装置に前記機能検査処理を実行させるための前記検査手順データを生成するときに、前記検査手順データ生成手順に従い、前記機能検査処理において最初に実行する処理として前記切替え処理を規定する。
Furthermore, the inspection procedure data generation device according to claim 3 is the inspection procedure data generation device according to
また、請求項４記載の検査手順データ生成装置は、請求項３記載の検査手順データ生成装置において、前記処理部は、前記データ生成処理において、前記切替え処理の実行が指示されたときに、当該指示に従って当該切替え処理の実行を規定することなく、当該切替え処理の実行が既に規定されている旨を報知する第２の報知処理を実行する。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the inspection procedure data generation device according to the third aspect, wherein when the execution of the switching process is instructed in the data generation processing, the processing unit The second notification process for notifying that the execution of the switching process has already been specified is executed without specifying the execution of the switching process according to the instruction.
また、請求項５記載の検査手順データ生成プログラムは、請求項１から４のいずれかに記載の検査手順データ生成装置における前記処理部に前記データ生成処理を実行させるための手順が記録されている。
An inspection procedure data generation program according to claim 5 records a procedure for causing the processing unit in the inspection procedure data generation apparatus according to any one of
請求項１記載の検査手順データ生成装置によれば、検査手順データを生成するデータ生成処理において、検査手順データ生成手順に従い、除電処理の実行後に機能検査処理を終了すると規定すると共に、指定された条件に従って信号供給処理の処理条件および測定処理の処理条件をそれぞれ規定して検査手順データを生成することにより、例えば、検査手順データの生成作業に不慣れな作業者が除電処理の実行を指示し忘れたとしても、除電処理が実行されずに機能検査処理の終了する検査手順データが生成される事態が回避される。したがって、この検査手順データに従って検査対象基板を検査することにより、各機能検査処理の最終ステップにおいて除電処理が確実に実行されるため、検査結果の誤り、および検査対象基板や基板検査装置の破損を確実に回避することができる。
According to the inspection procedure data generation device according to
また、請求項２記載の検査手順データ生成装置によれば、除電処理の実行が指示されたときに、その指示に従って除電処理の実行を規定することなく、除電処理の実行が既に規定されている旨を報知する第１の報知処理を実行することにより、１回の機能検査処理において除電処理を複数回実行する検査手順データが生成される事態を回避することができるため、不要な除電処理の実行を回避して、検査対象基板をスムーズに検査することができる。
Further, according to the inspection procedure data generation device according to
さらに、請求項３記載の検査手順データ生成装置によれば、検査手順データ生成手順に従い、機能検査処理において最初に実行する処理として切替え処理を規定することにより、例えば、検査手順データの生成作業に不慣れな作業者が切替え処理の実行を指示し忘れたとしても、切替え処理が実行されずに機能検査処理の他の処理が実行される検査手順データが生成される事態が回避される。したがって、この検査手順データに従って検査対象基板を検査することにより、各機能検査処理の他の処理に先立って切替え処理が確実に実行されるため、信号供給部や測定部が検査対象基板のいずれの部位にも接続されていない状態で信号供給処理、測定処理および良否判別処理が実行されて、正常な電気回路が異常と誤って判別される事態を確実に回避することができる。 Furthermore, according to the inspection procedure data generation device according to claim 3, for example, in accordance with the inspection procedure data generation procedure, by defining the switching process as the process to be executed first in the function inspection process, Even if an unfamiliar worker forgets to instruct execution of the switching process, a situation in which inspection procedure data in which other processes of the function inspection process are performed without generating the switching process is generated is avoided. Therefore, by inspecting the inspection target substrate according to the inspection procedure data, the switching process is surely executed prior to the other processes of each functional inspection process. The signal supply process, the measurement process, and the pass / fail judgment process are executed in a state where the part is not connected to any part, so that it is possible to reliably avoid a situation where a normal electric circuit is erroneously determined to be abnormal.
また、請求項４記載の検査手順データ生成装置によれば、切替え処理の実行が指示されたときに、その指示に従って切替え処理の実行を規定することなく、切替え処理の実行が既に規定されている旨を報知する第２の報知処理を実行することにより、１回の機能検査処理において切替え処理を複数回実行する検査手順データが生成される事態を回避することができるため、不要な切替え処理の実行を回避して、検査対象基板を一層スムーズに検査することができる。 According to the inspection procedure data generation device of claim 4, when the execution of the switching process is instructed, the execution of the switching process is already specified without specifying the execution of the switching process in accordance with the instruction. By executing the second notification process for informing the effect, it is possible to avoid a situation in which inspection procedure data for executing the switching process a plurality of times in one function inspection process is generated. Execution can be avoided and the substrate to be inspected can be inspected more smoothly.
また、請求項５記載の検査手順データ生成プログラムによれば、検査手順データ生成装置における処理部にデータ生成処理を実行させるための手順を記録したことにより、検査結果の誤り、および検査対象基板や基板検査装置の破損を回避可能な検査手順データを確実に生成させることができる。
According to the inspection procedure data generation program according to
以下、本発明に係る検査手順データ生成装置および検査手順データ生成プログラムの実施の形態について、添付図面を参照して説明する。 Embodiments of an inspection procedure data generation device and an inspection procedure data generation program according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
図１に示す基板検査装置１は、「検査手順データ生成装置」および「基板検査装置」が一体的に構成された装置の一例であって、テストヘッド２、移動機構３、電源部４、測定部５、接断切替え部６、操作部７、表示部８、制御部９および記憶部１０を備え、後述するように、「検査手順データ生成プログラム」の一例である検査手順データ生成プログラムＤｐの記述内容（「予め規定された検査手順データ生成手順」の一例）に従って「検査手順データ」の一例である検査手順データＤ１を生成可能に構成されると共に、生成した検査手順データＤ１に従って検査対象基板Ｐを検査可能に構成されている。この場合、検査対象基板Ｐは、「検査対象基板」の一例であって、複数の導体パターンおよび複数の電子部品によって複数の電気回路（図示せず）が形成されて構成されている。
A
一方、テストヘッド（ピンボード）２は、検査対象基板Ｐ上の各電気回路を構成する導体パターンの位置に応じて複数の検査用プローブ２ａが植設されて構成されている。この場合、このテストヘッド２は、移動機構３に取り付けられており、後述するように、移動機構３によって検査対象基板Ｐに向けて移動させられることによって各検査用プローブ２ａが検査対象基板Ｐに接触（プロービング）させられる。なお、テストヘッド２（検査用プローブ２ａ）を介して基板検査装置１に検査対象基板Ｐを接続する構成に代えて（または、そのような構成に加えて）、「検査対象基板」に設けられた図示しない接続用コネクタに接続可能な接続用コネクタ（図示せず）を備え、この接続用コネクタを介して基板検査装置１に「検査対象基板」を接続する構成を採用することもできる。
On the other hand, the test head (pin board) 2 is configured such that a plurality of
移動機構３は、制御部９の制御に従い、検査対象基板Ｐに向けてテストヘッド２を移動させることによって各検査用プローブ２ａを検査対象基板Ｐの導体パターン（電気回路）にそれぞれ接続させる。なお、テストヘッド２（検査用プローブ２ａ）を介して基板検査装置１に検査対象基板Ｐを接続する構成においては、移動機構３によってテストヘッド２を検査対象基板Ｐに向けて移動させる構成だけでなく、所定の位置に固定したテストヘッド２に向けて検査対象基板Ｐを移動させる構成や、検査対象基板Ｐに向けてテストヘッド２を移動させつつ、テストヘッド２に向けて検査対象基板Ｐを移動させる構成を採用することもできる。
The moving mechanism 3 connects each
電源部４は、「信号供給部」の一例であって、制御部９の制御に従い、テストヘッド２の検査用プローブ２ａを介して検査対象基板Ｐに機能検査用の電気信号（「機能検査用信号」の一例）を供給する信号供給処理を実行する。測定部５は、「測定部」の一例であって、制御部９の制御に従い、検査対象基板Ｐの電気回路から出力される電気信号の電気的パラメータ（電圧値、電流値、抵抗値、電力値および位相等）を測定して測定結果データＤ２を生成し、生成した測定結果データＤ２を制御部９に出力する測定処理を実行する。接断切替え部６は、「接断切替え部」の一例であって、制御部９の制御に従い、電源部４および測定部５に対する各検査用プローブ２ａの接断、すなわち、各検査用プローブ２ａが接続されている導体パターンと電源部４および測定部５との接断を切り替える切替え処理を実行する。
The power supply unit 4 is an example of a “signal supply unit”. Under the control of the
操作部７は、基板検査装置１の動作条件（検査条件：各検査処理の処理手順）を設定するためのキーボードやポインティングデバイス（マウスおよびタッチパネル等）を備え、入力操作に応じた操作信号を制御部９に出力する。表示部８は、制御部９の制御下で、基板検査装置１の動作条件（検査条件）を設定するための動作条件設定画面（後述する検査手順データＤ１の設定画面等）や、検査対象基板Ｐについての検査結果を報知する検査結果報知画面などの各種表示画面（いずれも図示せず）を表示する。
The
制御部９は、基板検査装置１を総括的に制御する。具体的には、制御部９は、「処理部」に相当し、検査対象基板Ｐの検査に先立ち、記憶部１０に記憶されている検査手順データ生成プログラムＤｐに従って検査手順データＤ１を生成するデータ生成処理を実行し、生成した検査手順データＤ１を記憶部１０に記憶させる。また、制御部９は、記憶部１０に記憶させた検査手順データＤ１に従い、検査対象基板Ｐに形成されている各電気回路が正常に機能する状態であるか否かを検査する機能検査処理を実行する。
The
具体的には、制御部９は、検査手順データＤ１に従い、移動機構３を制御してテストヘッド２を移動させることで各検査用プローブ２ａを検査対象基板Ｐにプロービングさせると共に、接断切替え部６を制御して切替え処理を実行させることで電源部４および測定部５と検査用プローブ２ａ（検査対象基板Ｐの導体パターン）との接断を切り替えさせる。また、制御部９は、電源部４を制御して信号供給処理を実行させ、かつ、測定部５を制御して測定処理を実行させて、測定部５から出力される測定結果データＤ２を記憶部１０に順次記憶させる。さらに、制御部９は、記憶部１０に記憶させた測定結果データＤ２に基づき、検査対象基板Ｐの電気回路が正常に機能する状態であるか否かを判別し、その判別結果を検査結果データＤ３として記憶部１０に記憶させる良否判別処理を実行する。また、制御部９は、一例として、接断切替え部６を制御することにより、テストヘッド２を介して基板検査装置１に接続されている所定の導体パターンをグランド電位に接続させることで、検査対象基板Ｐの電気回路にチャージされている電荷を除電する（ディスチャージする）除電処理を実行する。
Specifically, the
この場合、本例では、接断切替え部６による切替え処理、電源部４による信号供給処理、測定部５による測定処理、制御部９による良否判別処理、および制御部９による除電処理からなる一連の処理が「機能検査処理」に相当する。なお、この基板検査装置１は、検査対象基板Ｐの一対の導体パターン間の導通状態や絶縁状態が正常であるか否かを検査する「導通絶縁検査処理」や、検査対象基板Ｐに搭載されている電子部品の品違いや実装方向の誤りが存在するか否かを検査する「部品検査処理」などの各種検査処理を実行可能に構成されているが、基板検査装置１による検査手順データＤ１の生成処理に関する理解を容易とするために、機能検査処理以外の各検査処理に関する説明を省略する。
In this case, in this example, a series of processing including switching processing by the
記憶部１０は、検査手順データ生成プログラムＤｐ、検査手順データＤ１、測定結果データＤ２および検査結果データＤ３などを記憶する。この場合、検査手順データ生成プログラムＤｐは、一例として、基板検査装置１の製造者によってプログラミングされて基板検査装置１の出荷時点において記憶部１０に記憶されている（基板検査装置１にインストールされている）。なお、出荷時点において検査手順データ生成プログラムＤｐを記憶部１０に記憶させておく構成に代えて、基板検査装置１の利用者が、記憶媒体（光ディスクやリムーバブルメモリ等）から検査手順データ生成プログラムＤｐを読み出させて記憶部１０に記憶させたり、各種通信網を介して検査手順データ生成プログラムＤｐを取得して記憶部１０に記憶させたりする構成を採用することもできる。
The
この基板検査装置１による検査対象基板Ｐの検査に際しては、まず、検査対象基板Ｐの仕様に応じて、その検査対象基板Ｐを対象として実行すべき検査項目を決定し、決定した内容に従って検査手順データＤ１を生成して記憶部１０に記憶させる。なお、検査手順データＤ１の生成処理については、後に詳細に説明する。次いで、検査対象基板Ｐを所定の検査位置にセットした後に、操作部７の図示しないスタートスイッチを操作することにより、図２に示す基板検査処理２０を開始させる。この基板検査処理２０では、制御部９は、検査手順データＤ１に従い、まず、移動機構３を制御して検査対象基板Ｐに向けてテストヘッド２を移動させることにより、テストヘッド２の各検査用プローブ２ａを検査対象基板Ｐの導体パターン（電気回路）にそれぞれプロービング（接続）させる（ステップ２１）。
When inspecting the inspection target substrate P by the
次いで、制御部９は、検査手順データＤ１に従い、検査対象基板Ｐを対象とする複数の「機能検査処理」のうちの最初の「機能検査処理」を開始する。具体的には、制御部９は、検査手順データＤ１に従って接断切替え部６を制御することにより、検査対象基板Ｐにおける検査対象の各電気回路のうちの１つに接続された検査用プローブ２ａを電源部４および測定部５にそれぞれ接続させる（「切替え処理」の一例：ステップ２２）。より具体的には、制御部９は、一例として、検査対象の電気回路における電源入力用パターンおよびグランドパターンにそれぞれ接続された一対の検査用プローブ２ａと電源部４とを相互に接続させると共に、検査対象の電気回路における信号出力用パターンおよびグランドパターンに接続された一対の検査用プローブ２ａと測定部５とを相互に接続させる。次いで、制御部９は、電源部４を制御して機能検査用の電気信号の供給を開始させる（「信号供給処理」の一例：ステップ２３）。
Next, the
また、制御部９は、電気信号を供給させた状態を維持しつつ、測定部５を制御して、信号出力用パターンおよびグランドパターンの間の電圧値を測定させる（「電気的パラメータ」の一例である電圧値を測定する「測定処理」の一例：ステップ２４）。この際に、測定部５は、測定結果に基づいて測定結果データＤ２を生成し、制御部９は、測定部５から出力された測定結果データＤ２を記憶部１０に記憶させる。次いで、制御部９は、記憶部１０に記憶させた測定結果データＤ２の値（この例では、電圧値）と検査手順データＤ１に記述された検査用基準値とに基づき、電気回路が正常に機能し得る状態であるか否かを判別する（「良否判別処理」の一例：ステップ２５）。
Further, the
具体的には、制御部９は、測定結果データＤ２の値と検査用基準値を比較することにより、検査対象の電気回路から正常動作時に出力されるべき信号が出力されているか否かを判別する。この際に、検査対象の電気回路が正常動作し得る状態のときには、上記の信号出力用パターンから所定の信号が正常に出力される。また、検査対象の電気回路に何らかの不良が生じているときには、上記の信号出力用パターンから所定の信号とは相異する信号が出力されたり、信号が出力されなかったりする。したがって、制御部９は、正常動作時に出力されるべき信号が出力されているか否かに基づき、検査対象の電気回路が正常動作し得る状態であるか否かを判別する。また、制御部９は、上記のステップ２５における判別結果に基づいて検査結果データＤ３を生成して記憶部１０に記憶させると共に、その判別結果（電気回路の良否）を表示部８に表示させる。
Specifically, the
続いて、制御部９は、検査手順データＤ１に基づき、電源部４を制御して機能検査用の電気信号の供給を停止させると共に、接断切替え部６を制御して信号出力用パターンをグランド電位に接続させることで、電気回路にチャージされている電荷を除電する（「除電処理」の一例：ステップ２６）。これにより、検査対象の複数の電気回路のうちの１つを対象とする「機能検査処理」が完了する。
Subsequently, the
次いで、制御部９は、検査手順データＤ１に従い、検査対象基板Ｐを対象とする複数の「機能検査処理」のうちの２番目の「機能検査処理」を開始する。具体的には、制御部９は、移動機構３によってテストヘッド２（検査用プローブ２ａ）を検査対象基板Ｐにプロービングさせた状態を維持しつつ、検査手順データＤ１に従い、接断切替え部６を制御して検査対象の各電気回路のうちの他の１つに接続されている検査用プローブ２ａを電源部４および測定部５をそれぞれ接続させる（「切替え処理」の他の一例：ステップ２７）。続いて、制御部９は、電源部４を制御して機能検査用の電気信号の供給を開始させる（「信号供給処理」の他の一例：ステップ２８）。また、制御部９は、電気信号を供給させた状態を維持しつつ、測定部５を制御して、信号出力用パターンおよびグランドパターンの間の電圧値を測定させる（「測定処理」の他の一例：ステップ２９）。これにより、測定部５から測定結果データＤ２が出力されて記憶部１０に記憶される。
Next, in accordance with the inspection procedure data D1, the
この際に、この基板検査処理２０では、前述したステップ２３の「信号供給処理」によって検査対象基板Ｐ上の電気回路に電荷がチャージされた状態となったとしても、その後に実行されるステップ２６の「除電処理」によってこの電荷が除電される。このため、この基板検査処理２０では、ステップ２９の「測定処理」において測定される電圧値が検査対象基板Ｐにチャージされた電荷の影響を受けて本来的な値とは相異する値となる事態が回避される。
At this time, in this
さらに、制御部９は、記憶部１０に記憶させた測定結果データＤ２の値と検査手順データＤ１に記述された検査用基準値とに基づき、電気回路が正常に機能し得る状態であるか否かを判別すると共に（「良否判別処理」の他の一例：ステップ３０）、判別結果に基づいて検査結果データＤ３を生成して記憶部１０に記憶させ、かつ判別結果を表示部８に表示させる。次いで、制御部９は、電源部４を制御して機能検査用の電気信号の供給を停止させると共に、接断切替え部６を制御して信号出力用パターンをグランド電位に接続させることで、電気回路にチャージされている電荷を除電する（「除電処理」の他の一例：ステップ３１）。これにより、検査対象の複数の電気回路のうちの他の１つを対象とする「機能検査処理（２番目の「機能検査処理」）」が完了する。
Further, the
この後、制御部９は、検査手順データＤ１に従い、検査対象基板Ｐにおける検査対象の他の電気回路に関して、上記のステップ２２〜２６の各処理や、ステップ２７〜３１の各処理と同様にして、切替え処理、信号供給処理、測定処理、電気回路の良否判別、および除電処理の一連の処理をこの順で実行する（３番目以降の「機能検査処理」の例）。また、検査すべきすべての電気回路について上記の一連の検査処理を完了したときに、制御部９は、この基板検査処理２０を終了する。以上により、検査手順データＤ１に基づく検査対象基板Ｐの検査が完了する。
Thereafter, in accordance with the inspection procedure data D1, the
一方、前述したように、上記の基板検査処理２０において使用した検査手順データＤ１は、検査開始に先立って基板検査装置１において生成される。なお、「基板検査装置」によって実行される「検査処理」の内容は、上記の基板検査処理２０の内容に限定されるものではないが、検査手順データＤ１の生成に関する理解を容易とするために、一例として、上記の基板検査処理２０を基板検査装置１に実行させるための検査手順データＤ１の生成について以下に説明する。
On the other hand, as described above, the inspection procedure data D1 used in the
具体的には、検査手順データＤ１の生成に際しては、まず、操作部７を制御することによって検査手順データ生成プログラムＤｐを起動させる。この際に、制御部９は、検査手順データ生成プログラムＤｐの記述に従って「データ生成処理」を開始する。具体的には、制御部９は、検査手順データ生成プログラムＤｐに従い、まず、上記の基板検査処理２０におけるステップ２１の処理（検査対象基板Ｐに対するテストヘッド２のプロービング）を実行すると規定すると共に、検査対象基板Ｐを対象とする検査処理（機能検査処理）の処理条件を指定させるための処理条件指定用画面（処理手順の設定画面：図示せず）を表示部８に表示させる。この状態において、一例として、検査対象基板Ｐの設計データ（仕様書）を参照しつつ、操作部７を操作することにより、検査対象基板Ｐに形成されている各電気回路のうちの任意の１つについての機能検査処理を実行する旨を指定する（検査項目の新規追加）。
Specifically, when generating the inspection procedure data D1, first, the inspection procedure data generation program Dp is started by controlling the
この際に、制御部９は、検査手順データ生成プログラムＤｐ（検査手順データ生成プログラムＤｐに記述された「検査手順データ生成手順」）に従い、まず、前述した基板検査処理２０におけるステップ２２の処理（切替え処理）、およびステップ２６の処理（除電処理）の２つを実行すると自動的に規定する（「機能検査処理の実行を指示された時点」において、「機能検査処理において最初に実行する処理」として「切替え処理」を規定すると共に、「除電処理の実行後に機能検査処理を終了する」と規定する例）。具体的には、制御部９は、機能検査処理の最初のステップにおいて「切替え処理（ステップ２２の処理）」を実行し、かつ、その機能検査処理の最後のステップにおいて「除電処理（ステップ２６の処理）」を実行するように自動的に規定する。さらに、制御部９は、実行する旨を規定した上記の２つの処理名を表示部８に表示させる。これにより、機能検査処理の実行を指示した作業者は、「切替え処理」および「除電処理」の２つの実行が自動的に規定されたことを認識する。
At this time, according to the inspection procedure data generation program Dp (“inspection procedure data generation procedure” described in the inspection procedure data generation program Dp), the
次いで、操作部７を操作することにより、制御部９によって自動的に規定された「切替え処理」の処理条件を指定する（いずれの検査用プローブ２ａと電源部４および測定部５等とを接続するかの指定）。続いて、操作部７を操作することにより、基板検査処理２０におけるステップ２３の処理（信号供給処理）、ステップ２４の処理（測定処理）、およびステップ２５の処理（電気回路の良否判別）をこの順で実行するように指示する（処理条件の指定）。この際に、制御部９は、指示された条件に従い、既に規定している「切替え処理」に続いて、「信号供給処理」、「測定処理」および「良否判別処理」をこの順で実行すると規定して、規定した処理の処理名を表示部８に表示させる。これにより、検査対象基板Ｐに形成されている複数の電気回路のうちの１つを対象とする機能検査処理についての検査手順の指示が完了する。
Next, by operating the
なお、上記の例とは相異するが、いずれかの電気回路を対象とする機能検査処理の実行を指定することで自動的に規定される「切替え処理」および「除電処理」以外の処理（「切替え処理」と「除電処理」との間において実行する処理）については、「信号供給処理」、「測定処理」および「良否判別処理」の３つだけに限定されず、検査すべき事項に応じて任意に規定することができる。一方、本例の基板検査装置１（検査手順データ生成プログラムＤｐ）では、例えば、操作を誤り、自動的に規定された「切替え処理」と「除電処理」との間に、「切替え処理」または「除電処理」を実行するように指示したときに、警告メッセージが表示される。 Although different from the above example, processes other than the “switching process” and “static elimination process” that are automatically defined by specifying the execution of the function inspection process for any of the electric circuits ( The process executed between the “switching process” and the “static elimination process” is not limited to the “signal supply process”, the “measurement process”, and the “good / bad determination process”. It can be arbitrarily defined depending on the case. On the other hand, in the substrate inspection apparatus 1 (inspection procedure data generation program Dp) of the present example, for example, an operation error occurs, and “switching process” or “static elimination process” is automatically performed between “switching process” and “static elimination process”. A warning message is displayed when an instruction is given to execute the “static elimination process”.
具体的には、例えば、上記の基板検査処理２０におけるステップ２２とステップ２６との間に「切替え処理」を実行するように誤って指示したときに、制御部９は、検査手順データ生成プログラムＤｐに従い、作業者の指示に従って「切替え処理」を実行するように規定せずに、一例として「指示された処理の実行は既に規定されています」とのメッセージを表示部８に表示させる（「第２の報知処理」の一例）。これにより、「切替え処理」の実行を指示した作業者は、「切替え処理」の実行が既に規定されていることを認識する。また、上記の基板検査処理２０におけるステップ２２とステップ２６との間に「除電処理」を実行するように誤って指示したときに、制御部９は、検査手順データ生成プログラムＤｐに従い、作業者の指示に従って「除電処理」を実行するように規定せずに、一例として「指示された処理の実行は既に規定されています」とのメッセージを表示部８に表示させる（「第１の報知処理」の一例）。これにより、「除電処理」の実行を指示した作業者は、「除電処理」の実行が既に規定されていることを認識する。
Specifically, for example, when erroneously instructed to execute the “switching process” between
次いで、他の電気回路についての機能検査処理を実行する旨を指定する（検査項目の追加）。これに応じて、制御部９は、検査手順データ生成プログラムＤｐに従い、まず、前述した基板検査処理２０におけるステップ２７の処理（切替え処理）、およびステップ３１の処理（除電処理）の２つを実行すると自動的に規定する（「機能検査処理の実行を指示された時点」において、「機能検査処理において最初に実行する処理」として「切替え処理」を規定すると共に、「除電処理の実行後に機能検査処理を終了する」と規定する他の例）。また、制御部９は、実行する旨を規定した上記の２つの処理名を表示部８に表示させる。続いて、操作部７を操作することにより、「切替え処理」の処理条件を指定した後に、基板検査処理２０におけるステップ２８〜３０の各処理をこの順で実行するように指示する（処理条件の指定）。この際に、制御部９は、指示された条件に従い、既に規定している「切替え処理」に続いて、「信号供給処理」、「測定処理」および「良否判別処理」をこの順で実行すると規定して、規定した処理の処理名を表示部８に表示させる。これにより、検査対象基板Ｐに形成されている複数の電気回路のうちの他の１つを対象とする機能検査処理についての検査手順の指示が完了する。
Next, it is specified that the function inspection process for another electric circuit is to be executed (addition of inspection items). In response to this, in accordance with the inspection procedure data generation program Dp, the
この後、基板検査処理２０におけるステップ３１に続いて実行すべき各機能検査処理についても、上記の例と同様に指示することにより、基板検査処理２０の各ステップを実行可能な処理手順の指定が完了する。この状態において、指定した手順を保存する操作を行うことにより、制御部９は、検査手順データ生成プログラムＤｐに従い、上記の規定した内容に基づいて検査手順データＤ１を生成し、生成した検査手順データＤ１を記憶部１０に記憶させて、「データ生成処理」を終了する。これにより、検査対象基板Ｐの検査準備が完了し、生成された検査手順データＤ１に基づいて検査対象基板Ｐを検査することで、前述した基板検査処理２０が実行される。
Thereafter, with respect to each function inspection process to be executed subsequent to step 31 in the
このように、この基板検査装置１によれば、検査手順データＤ１を生成する「データ生成処理」において、検査手順データ生成プログラムＤｐの記述に従い、「除電処理」の実行後に「機能検査処理」を終了すると規定すると共に、指定された条件に従って「信号供給処理」の処理条件および「測定処理」の処理条件をそれぞれ規定して検査手順データＤ１を生成することにより、例えば、検査手順データＤ１の生成作業に不慣れな作業者が「除電処理」の実行を指示し忘れたとしても、「除電処理」が実行されずに「機能検査処理」の終了する検査手順データＤ１が生成される事態が回避される。したがって、この検査手順データＤ１に従って検査対象基板Ｐを検査することにより、各機能検査処理の最終ステップにおいて「除電処理」が確実に実行されるため、検査結果の誤り、および検査対象基板や基板検査装置の破損を確実に回避することができる。
As described above, according to the
また、この基板検査装置１によれば、「除電処理」の実行を指示されたときに、その指示に従って「除電処理」の実行を規定することなく、「除電処理」の実行が既に規定されている旨を報知する「第１の報知処理」を実行することにより、１回の機能検査処理において「除電処理」を複数回実行する検査手順データＤ１が生成される事態を回避することができるため、不要な「除電処理」の実行を回避して、検査対象基板Ｐをスムーズに検査することができる。
Further, according to the
さらに、この基板検査装置１によれば、検査手順データ生成プログラムＤｐの記述に従い、「機能検査処理」において最初に実行する処理として「切替え処理」を規定することにより、例えば、検査手順データＤ１の生成作業に不慣れな作業者が「切替え処理」の実行を指示し忘れたとしても、「切替え処理」が実行されずに「機能検査処理」の他の処理が実行される検査手順データＤ１が生成される事態が回避される。したがって、この検査手順データＤ１に従って検査対象基板Ｐを検査することにより、各機能検査処理の他の処理に先立って（最初のステップにおいて）「切替え処理」が確実に実行されるため、電源部４や測定部５が検査対象基板Ｐのいずれの部位にも接続されていない状態で「信号供給処理」、「測定処理」および「良否判別処理」が実行されて、正常な電気回路が異常と誤って判別される事態を確実に回避することができる。
Furthermore, according to the
また、この基板検査装置１によれば、「切替え処理」の実行が指示されたときに、その指示に従って「切替え処理」の実行を規定することなく、「切替え処理」の実行が既に規定されている旨を報知する「第２の報知処理」を実行することにより、１回の機能検査処理において「切替え処理」を複数回実行する検査手順データＤ１が生成される事態を回避することができるため、不要な「切替え処理」の実行を回避して、検査対象基板Ｐを一層スムーズに検査することができる。
Further, according to the
また、この検査手順データ生成プログラムＤｐによれば、基板検査装置１における制御部９に「データ生成処理」を実行させるための手順を記録したことにより、検査結果の誤り、および検査対象基板や基板検査装置の破損を回避可能な検査手順データＤ１を確実に生成させることができる。
In addition, according to the inspection procedure data generation program Dp, by recording a procedure for causing the
なお、「検査手順データ生成装置」の構成や、「検査手順データ生成プログラム」の記述内容（検査手順データＤ１の生成手順）は、上記の基板検査装置１の構成や、検査手順データ生成プログラムＤｐの記述内容の例に限定されない。例えば、検査手順データＤ１を生成する「データ生成処理」に際して、いずれかの電気回路を対象とする機能検査処理の実行が指示されたときに、その機能検査処理の最初の処理として「切替え処理」を実行し、かつ、「除電処理」の実行後にその機能検査処理が終了するように自動的に規定する構成（生成手順）について説明したが、「切替え処理」や「除電処理」の実行を自動的に規定するタイミングについては、「機能検査処理を実行するように指示されたとき」に限定されない。
The configuration of the “inspection procedure data generation apparatus” and the description content of the “inspection procedure data generation program” (the generation procedure of the inspection procedure data D1) are the same as the configuration of the
具体的には、一例として、「機能検査処理」の実行が指示された後に、「信号供給処理」、「測定処理」および「電気回路の良否判別」のうちのいずれかを実行するように指示されたときに「切替え処理」や「除電処理」の実行を自動的に規定する構成（プログラム）や、いずれかの電気回路を対象とする機能検査処理に関する処理手順の指定が完了したとき（上記の例における「信号供給処理」、「測定処理」および「電気回路の良否判別」に関する規定が完了したとき）に「切替え処理」や「除電処理」の実行を自動的に規定する構成（プログラム）などを採用することができる。このような構成（プログラム）を採用した場合においても、上記の例と同様にして、「切替え処理」や「除電処理」の実行が規定されていない検査手順データＤ１が生成される事態を好適に回避することができる。 Specifically, as an example, after execution of “functional inspection processing” is instructed, one of “signal supply processing”, “measurement processing”, and “electric circuit pass / fail judgment” is instructed to be executed. When a configuration (program) that automatically defines the execution of “switching process” or “static elimination process” or the specification of a processing procedure related to a function inspection process for any electrical circuit is completed (above Configuration (program) that automatically prescribes the execution of “switching process” and “static elimination process” when the provisions on “signal supply process”, “measurement process”, and “electric circuit pass / fail judgment” in FIG. Etc. can be adopted. Even when such a configuration (program) is adopted, it is preferable that the inspection procedure data D1 in which the execution of the “switching process” or the “static elimination process” is not defined is generated as in the above example. It can be avoided.
また、制御部９が検査手順データ生成プログラムＤｐに従って「切替え処理」および「除電処理」の双方を自動的に規定する構成（プログラム）を例に挙げて説明したが、「除電処理」だけを自動的に規定すると共に、「切替え処理」については、作業者の指示に従って規定する構成（プログラム）を採用することもできる。さらに、「第１の報知処理」および「第２の報知処理」として、予め規定されたメッセージを表示部８に表示させる構成（プログラム）について説明したが、このような構成（プログラム）に代えて（または、このような構成（プログラム）に加えて）、作業者が指示した処理が実行されるように規定されていることを警告音の出力やインジケータの点滅（点灯）によって報知する報知処理を実行する構成（プログラム）を採用することもできる。加えて、「検査手順データ生成装置」および「基板検査装置」が一体的に構成された基板検査装置１を例に挙げて説明したが、「検査手順データ生成装置」および「基板検査装置」を別個独立した装置で構成することもできる。
In addition, the
１ 基板検査装置
２ テストヘッド
２ａ 検査用プローブ
３ 移動機構
４ 電源部
５ 測定部
６ 接断切替え部
７ 操作部
８ 表示部
９ 制御部
１０ 記憶部０
２０ 基板検査処理
Ｄ１ 検査手順データ
Ｄ２ 測定結果データ
Ｄ３ 検査結果データ
Ｄｐ 検査手順データ生成プログラム
Ｐ 検査対象基板Ｐ
DESCRIPTION OF
20 Substrate inspection processing D1 Inspection procedure data D2 Measurement result data D3 Inspection result data Dp Inspection procedure data generation program P Inspection target substrate P
Claims (5)
前記処理部は、前記データ生成処理において、予め規定された検査手順データ生成手順に従い、前記除電処理の実行後に前記機能検査処理を終了すると規定すると共に、指定された条件に従い、前記信号供給処理の処理条件および前記測定処理の処理条件をそれぞれ規定して前記検査手順データを生成する検査手順データ生成装置。 In a function inspection process for inspecting whether or not an electric circuit formed on a substrate to be inspected can function normally, a signal supply process for supplying a function inspection signal from a signal supply unit to the electric circuit, and After performing at least a measurement process for measuring an electrical parameter of an electrical signal output from the electrical circuit by a measurement unit, a charge removal process for neutralizing the electrical circuit, and the electrical parameter measured by the measurement unit based on the electrical parameter An inspection procedure data generation apparatus comprising a processing unit that executes a data generation process for generating inspection procedure data for causing a board inspection apparatus configured to execute an electrical circuit pass / fail determination process to perform the function inspection process. And
In the data generation process, the processing unit prescribes that the function inspection process is to be terminated after execution of the static elimination process in accordance with a predetermined inspection procedure data generation procedure, and in accordance with a specified condition, An inspection procedure data generation apparatus that generates the inspection procedure data by defining a processing condition and a processing condition of the measurement process, respectively.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013006520A JP6143279B2 (en) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | Inspection procedure data generation device and inspection procedure data generation program |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013006520A JP6143279B2 (en) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | Inspection procedure data generation device and inspection procedure data generation program |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014137301A true JP2014137301A (en) | 2014-07-28 |
| JP6143279B2 JP6143279B2 (en) | 2017-06-07 |
Family
ID=51414884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013006520A Expired - Fee Related JP6143279B2 (en) | 2013-01-17 | 2013-01-17 | Inspection procedure data generation device and inspection procedure data generation program |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6143279B2 (en) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124575U (en) * | 1988-02-16 | 1989-08-24 | ||
| JP2001228209A (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Okano Denki Kk | Substrate inspection device |
| JP2003302444A (en) * | 2002-02-05 | 2003-10-24 | Shibasoku:Kk | Testing device |
| JP2011085496A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Hioki Ee Corp | Probe device, measuring device, and inspection device |
| JP2011089860A (en) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Hioki Ee Corp | Probe device, measuring device, and inspection apparatus |
| JP2011106973A (en) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Hioki Ee Corp | Contact probe, probe device, measurement device, and inspection device |
| JP2011247788A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | Insulation inspection device and insulation inspection method |
| JP2012103102A (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Yokogawa Electric Corp | Semiconductor testing apparatus and electrostatic protection method for semiconductor testing apparatus |
-
2013
- 2013-01-17 JP JP2013006520A patent/JP6143279B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124575U (en) * | 1988-02-16 | 1989-08-24 | ||
| JP2001228209A (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Okano Denki Kk | Substrate inspection device |
| JP2003302444A (en) * | 2002-02-05 | 2003-10-24 | Shibasoku:Kk | Testing device |
| JP2011085496A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Hioki Ee Corp | Probe device, measuring device, and inspection device |
| JP2011089860A (en) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Hioki Ee Corp | Probe device, measuring device, and inspection apparatus |
| JP2011106973A (en) * | 2009-11-18 | 2011-06-02 | Hioki Ee Corp | Contact probe, probe device, measurement device, and inspection device |
| JP2011247788A (en) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hioki Ee Corp | Insulation inspection device and insulation inspection method |
| JP2012103102A (en) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Yokogawa Electric Corp | Semiconductor testing apparatus and electrostatic protection method for semiconductor testing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6143279B2 (en) | 2017-06-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2344899B1 (en) | Fast open circuit detection for open power and ground pins | |
| US20120131385A1 (en) | Testing mehtod for unit under test | |
| JP6104578B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
| JP6520371B2 (en) | Substrate inspection apparatus, substrate inspection method, and substrate inspection program | |
| JP5507363B2 (en) | Circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method | |
| JP6143279B2 (en) | Inspection procedure data generation device and inspection procedure data generation program | |
| JP2010185863A (en) | Semiconductor test system of pogo tower electric channel self-inspection type | |
| JP6143617B2 (en) | Circuit board inspection equipment | |
| JP6050025B2 (en) | Method and apparatus for automatically measuring the electrical connection of an electronic circuit device mounted on a printed circuit board | |
| JP2010066050A (en) | Apparatus and method for insulation test | |
| JP5420303B2 (en) | Circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method | |
| KR20150062744A (en) | Method and Apparatus for Testing Vehicle and Engine | |
| JP6400329B2 (en) | Display control device, substrate inspection device, and display method | |
| US20230080282A1 (en) | Portable nodal impedance analyser | |
| JP6400347B2 (en) | Inspection device | |
| JP6798834B2 (en) | Inspection equipment, inspection system, inspection method, and inspection program | |
| JP5430892B2 (en) | Circuit board inspection apparatus and circuit board inspection method | |
| JP2010014597A (en) | Mobile contact inspection apparatus | |
| JP2003302444A (en) | Testing device | |
| JP5101339B2 (en) | Inspection device | |
| KR101578917B1 (en) | Tester apparatus for instant short circuit and method thereof | |
| JP6472616B2 (en) | Data generating apparatus and data generating method | |
| JP2014106179A (en) | Substrate inspection device | |
| CN112444676A (en) | Resistance detection method and device, resistance detector and readable storage medium | |
| CN117310589A (en) | Abnormality detection method, device and medium for wafer test system |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151127 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160905 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160913 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161108 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170502 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170502 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6143279 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |