JP2014119340A - プローブカード、検査装置、及び検査方法 - Google Patents
プローブカード、検査装置、及び検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014119340A JP2014119340A JP2012274412A JP2012274412A JP2014119340A JP 2014119340 A JP2014119340 A JP 2014119340A JP 2012274412 A JP2012274412 A JP 2012274412A JP 2012274412 A JP2012274412 A JP 2012274412A JP 2014119340 A JP2014119340 A JP 2014119340A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- wafer
- contact
- group
- probe group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明にかかるプローブカードは、複数のデバイス125を有するウェハ12を検査するために、繰り返しタッチダウンを行うプローブカードであって、プローブ基板40と、プローブ基板40に配列された複数の接触子14aを有する第1のプローブ群141と、接触子14aよりも先端位置がプローブ基板40側にある複数の接触子14bを有し、プローブ基板40の平面視において第1のプローブ群141を挟むように離間して配置された第2のプローブ群142a、142bと、を備えたものである。
【選択図】図3
Description
同様に、第2のプローブ群142a、142bによる試験を行う際、第2のインデックス量に応じたXY位置にプローブカード16又はウェハ12を移動させる。そして、第2の高さまで、チャックトップ76を上昇させて、接触子14bをデバイス125に接触させる。さらに、第2のOD量だけをプローブカード16を押し込んだ状態で、電気試験を行う。すなわち、第1のプローブ群141による試験と、第2のプローブ群142a、142bによる試験とで、プローブ基板40とウェハ12の距離を変える。さらに、個別に設定されたOD量で、接触子14をオーバドライブする。このようにすることで、確実に試験することができる。なお、第1のプローブ群141による試験と、第2のプローブ群142a、142bによる試験とでOD量を同じにしてもよい。
次に、プローブレイアウトの変形例について、図9を用い説明する。図9は、プローブレイアウトの変形例を示す平面図である。図9に示す変形例では、図2〜図5のプローブレイアウトに対して、プローブレイアウト122c、及びプローブレイアウト122dが追加された構成となっている。すなわち、プローブカード16の中央には、第1のプローブ群141によるプローブレイアウト121が設けられている。そして、その周囲に、第2のプローブ群によるプローブレイアウト122a〜122dが配置されている。
12 ウェハ
14 接触子
16 プローブカード
40 プローブ基板
76 チャックトップ
121 プローブレイアウト
122a〜122d プローブレイアウト
125 デバイス
131 レイアウト
132a、132b レイアウト
141 第1のプローブ群
142a 第2のプローブ群
142b 第2のプローブ群
401、411 先端部
402、412 アーム部
403、413 基部
421 犠牲層
422 メッキ層
Claims (6)
- 複数のデバイスを有するウェハを検査するためのプローブカードであって、
基板と、
前記基板に配列された複数の第1のプローブを有する第1のプローブ群と、
前記第1のプローブの先端位置よりも先端位置が前記基板側にある複数の第2のプローブを有し、前記基板の平面視において前記第1のプローブ群を挟むように離間して配置された第2のプローブ群と、を備えたプローブカード。 - 前記第2のプローブ群が前記第1のプローブ群を挟む第1の方向において前記基板に端に行くほど、前記第1の方向と直交する第2の方向において、前記第2のプローブ群のレイアウトが大きくなっている請求項1に記載のプローブカード。
- 前記第1のプローブと前記第2のプローブの先端位置の高さの差が、前記第1のプローブが前記デバイスを検査する際のオーバードライブ量よりも大きい請求項1、又は2に記載のプローブカード。
- 前記第1のプローブ群が前記ウェハの中央部に配置された前記デバイスを検査し、
前記第2のプローブ群が前記ウェハの端部に配置されたデバイスを検査する請求項1〜3のいずれか1項に記載のプローブカード。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のプローブカードと、
ウェハが載置されるステージと、
前記プローブカードと前記ステージとの相対的な位置を変化させて、繰り返しタッチダウンを行う制御部と、を備えた検査装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のプローブカードを用いてウェハを検査する検査方法であって、
繰り返しタッチダウンを行うことで、前記ウェハの中央部のデバイスを前記第1のプローブ群で検査し、前記ウェハの端部のデバイスを前記第2のプローブ群で検査し、
前記第1のプローブ群での検査と、前記第2のプローブ群での検査で、前記ウェハと基板との距離を変えている検査方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012274412A JP6195709B2 (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | プローブカード、検査装置、及び検査方法 |
KR1020130153967A KR101559984B1 (ko) | 2012-12-17 | 2013-12-11 | 프로브 카드, 검사 장치 및 검사 방법 |
TW102146186A TWI484192B (zh) | 2012-12-17 | 2013-12-13 | Probe card, inspection device and inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012274412A JP6195709B2 (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | プローブカード、検査装置、及び検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014119340A true JP2014119340A (ja) | 2014-06-30 |
JP6195709B2 JP6195709B2 (ja) | 2017-09-13 |
Family
ID=51130130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012274412A Active JP6195709B2 (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | プローブカード、検査装置、及び検査方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6195709B2 (ja) |
KR (1) | KR101559984B1 (ja) |
TW (1) | TWI484192B (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI626446B (zh) * | 2017-01-13 | 2018-06-11 | 崇碁科技股份有限公司 | 晶片燒錄測試設備及方法 |
KR102375702B1 (ko) * | 2018-01-29 | 2022-03-18 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 테스트 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 테스트 방법 |
TWI679433B (zh) * | 2018-07-20 | 2019-12-11 | 均豪精密工業股份有限公司 | 檢測系統、探針裝置及面板檢測方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH067067U (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | 株式会社東芝 | プローブカード |
WO2004046739A1 (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | 電気的プローブシステム |
TW200938848A (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-16 | Mjc Probe Inc | Probe card |
WO2009131100A1 (ja) * | 2008-04-21 | 2009-10-29 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
JP2010175507A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7285968B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-10-23 | Formfactor, Inc. | Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly |
JP4695447B2 (ja) | 2005-06-23 | 2011-06-08 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ組立体およびこれを用いた電気的接続装置 |
US7843202B2 (en) * | 2005-12-21 | 2010-11-30 | Formfactor, Inc. | Apparatus for testing devices |
TWI317813B (en) * | 2007-01-09 | 2009-12-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Probe card assembly with zif connectors, method of assembling, wafer testing system and wafer testing method introduced by the same |
KR100897982B1 (ko) | 2007-09-27 | 2009-05-18 | 주식회사 동부하이텍 | 프로브카드 니들과 패드간의 미스 얼라인 방지 패턴 및 그방법 |
-
2012
- 2012-12-17 JP JP2012274412A patent/JP6195709B2/ja active Active
-
2013
- 2013-12-11 KR KR1020130153967A patent/KR101559984B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-13 TW TW102146186A patent/TWI484192B/zh active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH067067U (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | 株式会社東芝 | プローブカード |
WO2004046739A1 (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-03 | Nhk Spring Co., Ltd. | 電気的プローブシステム |
TW200938848A (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-16 | Mjc Probe Inc | Probe card |
WO2009131100A1 (ja) * | 2008-04-21 | 2009-10-29 | 日本発條株式会社 | プローブカード |
JP2010175507A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140078549A (ko) | 2014-06-25 |
JP6195709B2 (ja) | 2017-09-13 |
KR101559984B1 (ko) | 2015-10-13 |
TWI484192B (zh) | 2015-05-11 |
TW201432269A (zh) | 2014-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5396112B2 (ja) | プローブカード | |
TWI397696B (zh) | Probe assembly | |
CN103887193B (zh) | 用于三维集成电路测试的装置 | |
JP2009526992A (ja) | スペーストランスフォーマと前記スペーストランスフォーマの製造方法及び前記スペーストランスフォーマを有するプローブカード | |
JP2005300545A (ja) | 電気信号接続装置及びこれを用いたプローブ組立体並びにプローバ装置 | |
TWI620936B (zh) | 積體電路之測試探針卡 | |
JP4343256B1 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2012093375A (ja) | 接触子組立体を用いたlsiチップ検査装置 | |
JP6195709B2 (ja) | プローブカード、検査装置、及び検査方法 | |
CN110531125B (zh) | 空间转换器、探针卡及其制造方法 | |
US7535239B1 (en) | Probe card configured for interchangeable heads | |
KR20130047933A (ko) | 프로브, 프로브 어셈블리 및 이를 포함하는 프로브 카드 | |
JP5588851B2 (ja) | 電気的接続装置及びその製造方法 | |
KR101120405B1 (ko) | 프로브 블록 조립체 | |
JP2007086044A (ja) | プローバ装置及びこれに用いるプローブ組立体 | |
JP2013088288A (ja) | 検査装置及び検査システム | |
JP2013145210A (ja) | 基板積層式プローブカード | |
JP5152941B2 (ja) | プローブカード | |
JP2012112771A (ja) | プローブカードの検査方法及びこれに用いる検査用ボード | |
JP2007017363A (ja) | プローブカード | |
KR20090075515A (ko) | 프로브 카드 및 이를 포함하는 테스트 장비 | |
JP7199675B1 (ja) | プローブカードの検査装置 | |
JP2007067008A (ja) | 半導体検査のプローブ方法 | |
JP4264310B2 (ja) | 基板検査装置 | |
JP4492976B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150918 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160726 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160906 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170816 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6195709 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |