JP2014116583A - 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の発光ダイオードチップを含む発光ダイオードパッケージにおいて、発光効率の低下を抑制できる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施例に係る発光ダイオードパッケージ及びその製造方法は、回路基板の上に複数の発光ダイオードチップを実装し、複数の発光ダイオードチップの上にドーム状の高屈折樹脂層を形成し、低屈折樹脂からなる隔壁と、隔壁によって定義される領域に形成された蛍光層とを個別的に形成した後、蛍光層を高屈折樹脂層の上に付着する。これにより、個別的に形成された蛍光層を通過する光の色座標を検査した後に、複数の発光ダイオードチップの上に色座標のばらつきのない複数の蛍光体を付着することで品質低下を防止することができ、また、発光ダイオードチップと蛍光層との間の屈折率差による光の効率低下を防止することができる。
【選択図】 図１
【解決手段】本発明の実施例に係る発光ダイオードパッケージ及びその製造方法は、回路基板の上に複数の発光ダイオードチップを実装し、複数の発光ダイオードチップの上にドーム状の高屈折樹脂層を形成し、低屈折樹脂からなる隔壁と、隔壁によって定義される領域に形成された蛍光層とを個別的に形成した後、蛍光層を高屈折樹脂層の上に付着する。これにより、個別的に形成された蛍光層を通過する光の色座標を検査した後に、複数の発光ダイオードチップの上に色座標のばらつきのない複数の蛍光体を付着することで品質低下を防止することができ、また、発光ダイオードチップと蛍光層との間の屈折率差による光の効率低下を防止することができる。
【選択図】 図１
Description
本発明は、発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関するものである。より具体的に、本発明は、チップオンボード（ＣＯＢ；Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関する。
発光ダイオードパッケージは、発光ダイオードチップのような発光源と、発光源が発する光を所望の色に変換させるための蛍光物質とからなる。
一方、放熱に優れたチップオンボードタイプの発光ダイオードパッケージが開発されている。
図１５を参照すると、既存のチップオンボードタイプの発光ダイオードパッケージの場合、回路基板１１の上に複数の発光ダイオードチップ１２を実装し、発光ダイオードチップを囲む隔壁１４を形成した後に、隔壁によって定義される領域に蛍光物質１４を積層した後、密封して形成する。
しかし、複数の発光ダイオードチップの上に積層される蛍光物質１４層の厚さなどに誤差が発生する場合、複数の発光ダイオードチップから発光した光の色座標が互いに変わることがある。
この場合、複数の発光ダイオードチップのうちの一部のみを修理したり交換することが困難であるため、複数の発光ダイオードチップを含む発光ダイオードパッケージを一度に廃棄するなどの問題点が発生する。
また、発光ダイオードチップと蛍光層との間の屈折率差によって、光の効率が低くなる問題点が発生する。
本発明が解決しようとする技術的課題は、発光効率の低下を抑制できる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供することにある。
本発明の実施例に係る発光ダイオードパッケージは、回路基板、前記回路基板の上に位置する複数の発光ダイオードチップ、前記複数の発光ダイオードチップの上に位置する複数の樹脂層、及び前記複数の樹脂層の上に位置する複数の蛍光層を含み、前記複数の樹脂層の光の屈折率は、前記発光ダイオードチップの光の屈折率より小さく、前記複数の蛍光層の光の屈折率より大きい。
前記複数の蛍光層は、透明な隔壁、及び前記透明な隔壁によって定義される領域に位置する蛍光体層を含む。
前記複数の樹脂層は、半球状であってもよい。
前記複数の蛍光層の下部面は、前記複数の樹脂層の半球状のような半球形の凹部を有する。
本発明の実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法は、回路基板を準備するステップ、前記回路基板の上に複数の発光ダイオードチップを実装するステップ、前記複数の発光ダイオードチップの上に前記発光ダイオードチップの光の屈折率より小さい光の屈折率を有する複数の樹脂層を形成するステップ、及び前記複数の樹脂層の上に前記複数の樹脂層の光の屈折率より小さい光の屈折率を有する複数の蛍光層を付着するステップを含む。
前記複数の蛍光層を付着するステップは、、前記複数の蛍光層を個別的に形成するステップ、及び前記形成された複数の蛍光層を前記複数の樹脂層の上に付着するステップを含む。
前記複数の蛍光層を形成するステップは、半球状の金型を形成するステップ、前記金型の上に透明な隔壁を形成するステップ、前記隔壁によって定義される領域に蛍光体層を形成するステップ、及び前記金型を除去するステップを含む。
前記金型を除去するステップの後に、前記蛍光体層に光を透過させ、色座標を検査するステップをさらに含むことができる。
前記複数の樹脂層を形成するステップにおいて、前記複数の樹脂層は、半球状を有するように形成してもよい。
前記金型は、前記複数の樹脂層のような半球状を有するように形成してもよい。
前記複数の蛍光層の下部表面は、前記複数の樹脂層のような半球形の凹部を有するように形成してもよい。
本発明によれば、発光効率の低下を抑制できる発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供することができる。
以下、添付した図面を参照しながら、本発明の実施例について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、詳細に説明する。しかし、本発明は、様々な異なる形態に具現することができ、ここで説明する実施例に限られない。
図面において、いろいろな層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書全体にわたって類似する部分に対しては同一の図面符号を付した。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上」にあるとするとき、これは、他の部分の「直上」にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。反対に、ある部分が他の部分の「直上」にあるとするときには、中間に他の部分がないことを意味する。
以下に、図１を参照しながら、本発明の一実施例に係る発光ダイオードパッケージについて説明する。図１は、本発明の一実施例に係る発光ダイオードパッケージを示す図である。
図１を参照すると、本発明の一実施例に係る発光ダイオードパッケージは、回路基板１１０、回路基板１１０の上に位置する複数の発光ダイオードチップ１２０、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に位置する複数の樹脂層１３０、及び複数の樹脂層１３０の上に位置する複数の蛍光層１４０を含む。
回路基板１１０には、複数の発光ダイオードチップ１２０を駆動するための回路が形成されている。回路基板１１０は、半導体チップを直接印刷回路基板（ＰＣＢ）の上に集積して形成する。
複数の発光ダイオードチップ１２０は、回路基板１１０の上にチップオンボード（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式で実装され、回路基板１１０から電源の供給を受けて発光する。図示した実施例において、複数の発光ダイオードチップ１２０は、一定の方向に複数個配置されるが、一定の面積内に一定の間隔でマトリックス状に配置されてもよい。
複数の発光ダイオードチップ１２０は、赤色、緑色、青色のいずれか一つの色を発光することができる。
複数の樹脂層１３０は、透明な樹脂からなり、半球状を有する。複数の樹脂層１３０は、それぞれ、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に位置する。複数の樹脂層１３０内の光の屈折率は、複数の発光ダイオードチップ１２０内の光の屈折率より小さく、複数の蛍光層１４０内の光の屈折率よりは大きい。このとき、複数の発光ダイオードチップ１２０内の光の屈折率と複数の樹脂層１３０内の光の屈折率との差よりも、複数の樹脂層１３０内の光の屈折率と複数の蛍光層１４０内の光の屈折率との差がさらに大きいこともある。また、複数の蛍光層１４０内の光の屈折率は、空気における光の屈折率より大きい。
複数の発光ダイオードチップ１２０の上に、複数の発光ダイオードチップ１２０より屈折率が小さく、その上に位置する複数の蛍光層１４０よりは屈折率が大きい複数の樹脂層１３０を位置させることによって、屈折率の差による光の効率減少を防止することができ、複数の樹脂層１３０を半球状に形成することによって、各樹脂層１３０の表面で放射される光が樹脂層１３０の全面で反射できるようにして、光の効率を高める。
複数の蛍光層１４０（ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ ｌａｙｅｒ）は、透明な樹脂からなる隔壁１４１と、隔壁によって定義された領域に配置されている蛍光体層１４２（ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ ｓｕｂｓｔａｎｃｅ ｌａｙｅｒ）とを含む。蛍光体層１４２は、複数の蛍光体を含み、蛍光物質を含む透明な樹脂を隔壁１４１によって定義された領域に積層した後、硬化して形成してもよく、蛍光物質を含む透明な樹脂層を覆って、エンキャップ（ｅｎｃａｐ）して形成してもよい。しかし、複数の蛍光層１４０は、このほか、多様な方法によって形成してもよい。
複数の蛍光層１４０の下部表面は、その下に位置する複数の樹脂層１３０の上部表面と同様の形態を有する。すなわち、複数の蛍光層１４０の下部表面は、半球形の凹部を有する。
複数の蛍光層１４０の隔壁１４１と蛍光体層１４２の屈折率は、複数の樹脂層１３０の屈折率より小さく、空気の屈折率よりは大きい。したがって、回路基板１１０の上に位置する複数の発光ダイオードチップ１２０、複数の樹脂層１３０、複数の蛍光層１４０、及び外部の空気の順に、光の屈折率が小さくなるようになる。このように、本実施例に係る発光ダイオードパッケージは、光の屈折率を下部から上部にいくほど順次に変化させることによって、光の屈折率の差による光の効率減少を防止することができる。一般に、光が屈折率の小さい媒質から屈折率の大きい媒質に移動するときより、屈折率の大きい媒質から屈折率の小さい媒質に移動するとき、屈折角度が大きくなるようになる。したがって、光源と垂直をなす方向に反射される光の効率が高まるようになる。
複数の蛍光層１４０は、複数の発光ダイオードチップ１２０または複数の樹脂層１３０とは別個に形成されて、複数の樹脂層１３０の上に付着される。したがって、各蛍光層１４０は、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着する前に、色座標などの検査を受けることができる。したがって、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着される複数の蛍光層１４０の不均一による発光ダイオードパッケージのエラーを低減することができる。
以下に、図２ないし図９を参照しながら、本発明の一実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法について説明する。図２ないし図９は、本発明の一実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法をステップ別に示す図である。
まず、図２を参照すると、半導体チップを印刷回路基板（ＰＣＢ）の上に集積した回路基板１１０を準備し、回路基板１１０の上に複数の発光ダイオードチップ１２０を実装する。このとき、複数の発光ダイオードチップ１２０は、回路基板１１０の上にチップオンボード（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式で実装され、回路基板１１０から電源の供給を受けて発光する。図示した実施例において、複数の発光ダイオードチップ１２０は、一定の方向に複数個位置しているが、一定の面積内に一定の間隔でマトリックス状に位置するように形成してもよい。複数の発光ダイオードチップ１２０は、赤色、緑色、青色のいずれか一つの色を発光することができる。
図３を参照すると、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に複数の樹脂層１３０を形成する。複数の樹脂層１３０は、透明な樹脂層を積層した後、半球状に硬化してもよく、ドーム状の金型物を用いて、半球状の樹脂層を形成した後、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着して形成してもよい。複数の樹脂層１３０は、透明な樹脂からなり、半球状を有する。複数の樹脂層１３０内の光の屈折率は、複数の発光ダイオードチップ１２０内の光の屈折率より小さく、複数の蛍光層１４０内の光の屈折率よりは大きいように形成される。
次に、図４を参照しながら、複数の樹脂層１３０の上に複数の蛍光層１４０を付着する。複数の蛍光層１４０は、透明な樹脂からなる隔壁１４１と、隔壁によって定義された領域に配置されている蛍光体層１４２（ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ ｓｕｂｓｔａｎｃｅ ｌａｙｅｒ）とを含む。複数の蛍光層１４０は、複数の発光ダイオードチップ１２０または複数の樹脂層１３０とは別個に形成されて、複数の樹脂層１３０の上に付着される。
以下に、図５ないし図９を参照しながら、複数の蛍光層１４０の製造方法について説明する。
まず、図５を参照すると、複数の樹脂層１３０と類似する半球状を有する金型２１０を製作する。
その後、図６に示すように、金型２１０の上に透明な樹脂からなる隔壁１４１を形成する。
次に、図７に示すように、隔壁１４１によって定義される領域に蛍光体層１４２を形成する。このとき、蛍光物質を含む透明な樹脂を隔壁１４１によって定義された領域に積層した後、硬化して形成してもよく、蛍光物質を含む透明な樹脂層を覆って、エンキャップ（ｅｎｃａｐ）して形成してもよい。しかし、複数の蛍光層１４０は、このほか、多様な方法によって形成してもよい。
その後、図８に示すように、蛍光層１４０の下部に位置する金型２１０を除去する。
最後に、図９に示すように、形成された蛍光層１４０に個別的に光を透過させ、透過する光の色座標を検査し、蛍光層１４０の品質を検査する。
このように、複数の発光ダイオードチップ１２０の集積工程とは別個の工程により、複数の蛍光層１４０を形成した後、品質検査を終了した後に、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着することによって、蛍光層１４０の色座標のばらつきによる発光ダイオードパッケージの品質低下を防止することができる。
以下に、図１０を参照しながら、本発明の他の一実施例に係る発光ダイオードパッケージについて説明する。図１０は、本発明の他の一実施例に係る発光ダイオードパッケージを示す図である。
図１０を参照すると、本実施例に係る発光ダイオードパッケージは、図１を参照しながら説明した実施例に係る発光ダイオードパッケージと類似している。類似の構成要素に関する具体的な説明は省略する。
図１０を参照すると、本実施例に係る発光ダイオードパッケージは、回路基板１１０、回路基板１１０の上に位置する複数の発光ダイオードチップ１２０、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に位置する複数の樹脂層１３０、及び複数の樹脂層１３０の上に位置する複数の蛍光層１４０を含む。
回路基板１１０には、複数の発光ダイオードチップ１２０を駆動するための回路が形成されている。回路基板１１０は、半導体チップを直接印刷回路基板（ＰＣＢ）の上に集積して形成する。
複数の発光ダイオードチップ１２０は、回路基板１１０の上にチップオンボード（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式で実装され、回路基板１１０から電源の供給を受けて発光する。複数の発光ダイオードチップ１２０は、赤色、緑色、青色のいずれか一つの色を発光することができる。
複数の樹脂層１３０は、透明な樹脂からなり、半球状を有する。複数の樹脂層１３０は、それぞれ、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に位置する。複数の樹脂層１３０内の光の屈折率は、複数の発光ダイオードチップ１２０内の光の屈折率より小さく、複数の蛍光層１４０内の光の屈折率よりは大きい。
複数の蛍光層１４０（ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ ｌａｙｅｒ）は、透明な樹脂からなる隔壁１４１と、隔壁によって定義された領域に配置されている蛍光体層１４２（ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ ｓｕｂｓｔａｎｃｅ ｌａｙｅｒ）とを含む。蛍光体層１４２は、複数の蛍光体を含み、蛍光物質を含む透明な樹脂を隔壁１４１によって定義された領域に積層した後、硬化して形成してもよく、蛍光物質を含む透明な樹脂層を覆って、エンキャップ（ｅｎｃａｐ）して形成してもよい。しかし、複数の蛍光層１４０は、このほか、多様な方法によって形成してもよい。
複数の蛍光層１４０の下部表面は、その下に位置する複数の樹脂層１３０の上部表面と同様の形態を有する。つまり、複数の蛍光層１４０の下部表面は、半球形の凹部を有する。
複数の蛍光層１４０の隔壁１４１と蛍光体層１４２の屈折率は、複数の樹脂層１３０の屈折率より小さく、空気の屈折率よりは大きい。
複数の蛍光層１４０は、複数の発光ダイオードチップ１２０または複数の樹脂層１３０とは別個に形成されて、複数の樹脂層１３０の上に付着される。したがって、各蛍光層１４０は、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着する前に、色座標などの検査を受けることができる。したがって、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着される複数の蛍光層１４０の不均一による発光ダイオードパッケージのエラーを低減することができる。
しかし、本実施例に係る発光ダイオードパッケージは、図１に示す実施例に係る発光ダイオードパッケージとは異なって、回路基板１１０の上に位置する連結部１５１と接着部１５２とをさらに含む。
連結部１５１は、複数の発光ダイオードチップ１２０のそれぞれの周辺に個別的に形成される。また、連結部１５１は、複数の樹脂層１３０と共に同時に形成してもよい。
接着部１５２は、複数の樹脂層１３０と共に形成された連結部１５１を回路基板１１０に接着する。例えば、接着部１５２は、半田付けなどで連結部１５１と回路基板１１０とを接着する。
このように、本実施例に係る発光ダイオードパッケージは、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に位置するレンズ形態の複数の樹脂層１３０と共に形成される連結部１５１と、連結部１５１を回路基板１１０に付着するための接着部１５２とをさらに含むことによって、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に位置するレンズ形態の複数の樹脂層１３０が回路基板１１０から離隔することを防止することができる。
以下に、図５ないし図９と共に、図１１ないし図１４を参照しながら、本発明の他の一実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法について説明する。図１０ないし図１４は、本発明の他の一実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法をステップ別に示す図である。
まず、図１１を参照すると、半導体チップを印刷回路基板（ＰＣＢ）の上に集積した回路基板１１０を準備し、回路基板１１０の上に複数の発光ダイオードチップ１２０を実装する。このとき、複数の発光ダイオードチップ１２０は、回路基板１１０の上にチップオンボード（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方式で実装され、回路基板１１０から電源の供給を受けて発光する。図示した実施例において、複数の発光ダイオードチップ１２０は、一定の方向に複数個位置しているが、一定の面積内に一定の間隔でマトリックス状に位置するように形成してもよい。複数の発光ダイオードチップ１２０は、赤色、緑色、青色のいずれか一つの色を発光することができる。
次に、図１２を参照すると、複数の発光ダイオードチップ１２０の周辺に複数の連結部１５１を形成し、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に複数の樹脂層１３０を形成する。複数の樹脂層１３０は、透明な樹脂層を積層した後、半球状に硬化してもよく、ドーム状の金型物を用いて、半球状の樹脂層を形成した後、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着して形成してもよい。複数の樹脂層１３０と連結部１５１は、共に形成してもよい。
複数の樹脂層１３０は、透明な樹脂からなり、半球状を有する。複数の樹脂層１３０内の光の屈折率は、複数の発光ダイオードチップ１２０内の光の屈折率より小さく、複数の蛍光層１４０内の光の屈折率よりは大きいように形成される。
次に、図１３を参照すると、発光ダイオードチップ１２０の周辺に位置する連結部１５１を回路基板１１０に強く付着するように、接着部１５２を形成する。
本実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法によると、複数の発光ダイオードチップ１２０の周辺に複数の樹脂層１３０と共に形成される連結部１５１を形成し、連結部１５１を回路基板１１０に付着するための接着部１５２を形成することによって、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に位置するレンズ形態の複数の樹脂層１３０が回路基板１１０から離隔することを防止することができる。
次に、図１４を参照しながら、複数の樹脂層１３０の上に複数の蛍光層１４０を付着する。複数の蛍光層１４０は、透明な樹脂からなる隔壁１４１と、隔壁によって定義された領域に配置されている蛍光体層１４２（ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ ｓｕｂｓｔａｎｃｅ ｌａｙｅｒ）とを含む。複数の蛍光層１４０は、複数の発光ダイオードチップ１２０または複数の樹脂層１３０とは別個に形成されて、複数の樹脂層１３０の上に付着される。
複数の蛍光層１４０の製造方法は、上記において、図５ないし図９を参照しながら説明した通りである。具体的に、図５に示すように、複数の樹脂層１３０と類似の半球状を有する金型２１０を製作した後、図６に示すように、金型２１０の上に透明な樹脂からなる隔壁１４１を形成する。次に、図７に示すように、隔壁１４１によって定義される領域に蛍光体層１４２を形成する。このとき、蛍光物質を含む透明な樹脂を隔壁１４１によって定義された領域に積層した後、硬化して形成してもよく、蛍光物質を含む透明な樹脂層を覆って、エンキャップ（ｅｎｃａｐ）して形成してもよい。その後、図８に示すように、蛍光層１４０の下部に位置する金型２１０を除去する。最後に、形成された蛍光層１４０に個別的に光を透過させ、透過する光の色座標を検査して、蛍光層１４０の品質を検査する。
このように、複数の発光ダイオードチップ１２０の集積工程とは別個の工程によって、複数の蛍光層１４０を形成した後、品質検査を終了した後に、複数の発光ダイオードチップ１２０の上に付着することによって、蛍光層１４０の色座標のばらつきによる発光ダイオードパッケージの品質低下を防止することができる。
このように、本発明の実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法によると、複数の発光ダイオードチップの上にドーム状の高屈折樹脂層を形成し、低屈折樹脂からなる隔壁と、隔壁によって定義される領域に形成された蛍光層とを個別的に形成した後、蛍光層を高屈折樹脂層の上に付着する。これにより、個別的に形成された蛍光層を通過する光の色座標を検査した後に、複数の発光ダイオードチップの上に色座標のばらつきのない複数の蛍光体を付着することができ、蛍光体による発光ダイオードパッケージの品質低下を防止することができる。また、発光ダイオードチップと、高屈折樹脂層、蛍光層、及び空気の順に屈折率を変化させることによって、発光ダイオードチップと蛍光層との間の屈折率差による光の効率低下を防止することができる。
つまり、本発明によれば、複数の発光ダイオードチップを含む発光ダイオードパッケージにおいて、各発光ダイオードチップから放射される光の色座標の検査が容易であり、発光ダイオードチップと蛍光層との間の屈折率差による光の効率低下を防止できる。
以上で、本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、本発明の権利範囲は、これに限定されるものではなく、次の請求の範囲において定義している本発明の基本概念を利用した当業者の様々な変形及び改良形態もまた、本発明の権利範囲に属するものである。
１１０ 回路基板
１２０ 発光ダイオードチップ
１３０ 樹脂層
１４０ 蛍光層
１４１ 隔壁
１４２ 蛍光体層
１２０ 発光ダイオードチップ
１３０ 樹脂層
１４０ 蛍光層
１４１ 隔壁
１４２ 蛍光体層
Claims (10)
- 回路基板と、
前記回路基板の上に位置する複数の発光ダイオードチップと、
前記複数の発光ダイオードチップの上に位置する複数の樹脂層と、及び
前記複数の樹脂層の上に位置する複数の蛍光層と、を含み、
前記複数の樹脂層の光の屈折率は、前記発光ダイオードチップの光の屈折率より小さく、前記複数の蛍光層の光の屈折率より大きいことを特徴とする発光ダイオードパッケージ。 - 前記複数の蛍光層は、
透明な隔壁と、
前記透明な隔壁によって定義される領域に位置する蛍光体層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。 - 前記複数の樹脂層は、半球状であることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記複数の蛍光層の下部面は、前記複数の樹脂層の半球状のような半球形の凹部を有することを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記複数の樹脂層は、半球状であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記複数の蛍光層の下部面は、前記複数の樹脂層の半球状のような半球形の凹部を有することを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記複数の発光ダイオードチップの周辺に位置する複数の連結部と、
前記複数の連結部と前記回路基板とを連結する複数の接着部と、をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。 - 前記複数の連結部は、前記複数の樹脂層と同じ層からなることを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
- 前記複数の発光ダイオードチップの周辺に位置する複数の連結部と、
前記複数の連結部と前記回路基板とを連結する複数の接着部と、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。 - 前記複数の連結部は、前記複数の樹脂層と同じ層からなることを特徴とする請求項９に記載の発光ダイオードパッケージ。
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