CN103872226B - 发光二极管封装件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了发光二极管封装件及其制造方法。该发光二极管封装件包括：电路板；发光芯片，布置在电路板上并且电连接至电路板；树脂层，布置在发光芯片上；以及荧光层，布置在树脂层上。发光芯片布置在树脂层与电路板之间。树脂层布置在发光芯片与荧光层之间。对于某种光，树脂层的折射率小于发光芯片的折射率并且大于荧光层的折射率。

Description

发光二极管封装件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件及其制造方法。具体地，本发明涉及一种板上芯片（COB）型发光二极管封装件及其制造方法。

背景技术

发光二极管（LED）封装件通常包括诸如发光二极管（LED）芯片的发光源以及被配置成将从发光源发射的光转变成期望颜色的磷光体材料。通常，板上芯片（COB）型发光二极管（LED）封装件可具有优异的辐射特性。

图15示出了传统的COB型LED封装件，其包括多个传统的板上芯片（COB）型发光二极管（LED）单元20。每个COB型LED单元20可包括安装在电路板110上的LED芯片12、围绕LED芯片的分隔件13、以及在由分隔件13限定的区域中沉积在LED芯片12上的磷光体材料14。如果LED单元20的磷光体材料14的厚度不正确，则从这种缺陷LED单元20发出的光的颜色（和/或亮度）可能与从同一COB型LED板的良好LED单元20发射的光的期望颜色（和/或亮度）显著不同。

通常，通过仅修复或更换缺陷LED单元20来部分地修复COB型LED板可能是困难的。因此，可能将整个COB型LED电路板丢弃，并且可能浪费了良好LED单元。

背景技术中披露的上述信息用于帮助理解本发明的背景。背景技术可包含不属于现有技术的信息。

发明内容

本发明的一个或多个实施方式可涉及一种发光二极管封装件，其包括：电路板；发光芯片，布置在所述电路板上并且电连接至所述电路板；树脂层，布置在所述发光芯片上；以及荧光层，布置在所述树脂层上。所述发光芯片布置在所述树脂层与所述电路板之间。所述树脂层布置在所述发光芯片与所述荧光层之间。对于某种光，所述树脂层的折射率小于所述发光芯片的折射率并且大于所述荧光层的折射率。树脂层的折射率处于折射率配置（arrangement）的中间，可以防止紧邻的光传输介质的折射率之间具有显著差异。有利地，可最大化光传输效率。可以在将荧光层布置在树脂层上之前检测荧光层的质量。有利地，可以最小化或防止与荧光层的质量相关的发光二极管封装件的潜在缺陷。

在一个或多个实施方式中，所述荧光层包括荧光物质层和透明分隔件，并且，所述透明分隔件围绕所述荧光物质层和所述树脂层两者。

在一个或多个实施方式中，所述荧光物质层具有凹部，并且所述发光芯片布置在所述凹部内。

在一个或多个实施方式中，所述树脂层的第一表面接触所述发光芯片，并且所述树脂层的第二表面与所述发光芯片重叠并且朝向所述荧光层突出。

在一个或多个实施方式中，所述树脂层的第二表面具有大致半球形形状。

在一个或多个实施方式中，所述荧光层的第一表面接触所述树脂层的第二表面，并且所述荧光层的形状匹配所述树脂层的第二表面的形状。

在一个或多个实施方式中，发光二极管封装件可包括连接部，该连接部围绕所述发光芯片，并且发光二极管封装件可包括粘附部，该粘附部（接触并且）粘附至所述连接部和所述电路板。

在一个或多个实施方式中，所述连接部的第一部分布置在所述树脂层的一部分与所述电路板之间，并且所述连接部的第二部分布置在所述粘附部的一部分与所述电路板之间。

在一个或多个实施方式中，所述粘附部布置在所述荧光层的（透明）部分与所述电路板之间。

在一个或多个实施方式中，所述粘附部围绕所述连接部。

本发明的一个或多个实施方式可涉及一种制造发光二极管封装件的方法。该方法可包括如下步骤：在电路板上安装发光芯片；形成荧光层；在形成步骤之后，检测荧光层的一种或多种特性；并且在检测步骤之后，在发光芯片上设置荧光层。

在一个或多个实施方式中，该方法可包括，在发光芯片上布置树脂层，其中，荧光层布置在树脂层上，使得树脂层布置在发光芯片与荧光层之间。在一个或多个实施方式中，对于某种光，所述树脂层的折射率小于所述发光芯片的折射率并且大于所述荧光层的折射率。

在一个或多个实施方式中，该方法可包括如下步骤：在电路板上布置树脂层和连接部的组合，使得树脂层覆盖发光芯片，并且使得连接部围绕发光芯片；以及利用粘附部将连接部固定在电路板上。

在一个或多个实施方式中，所述连接部的第一部分布置在所述树脂层的一部分与所述电路板之间，并且其中，所述连接部的第二部分布置在所述粘附部的一部分与所述电路板之间。

在一个或多个实施方式中，所述粘附部布置在所述电路板与所述荧光层的透明部分之间。

在一个或多个实施方式中，荧光层的凹入部匹配树脂层的凸出部。

在一个或多个实施方式中，荧光层的凹入部与树脂层的凸出部中的每一个均具有大致半球形形状。

在一个或多个实施方式中，形成荧光层的步骤可以包括如下步骤：形成包括突起的模具；在模具上布置透明分隔件，使得透明分隔件围绕突起；在突起上以及在透明分隔件内布置荧光材料以形成荧光物质层；以及将模具与荧光层分开，该荧光层包括荧光物质层和透明分隔件。

在一个或多个实施方式中，突起具有大致半球形表面。

在一个或多个实施方式中，检测荧光层的一种或多种特性的步骤可包括如下步骤：利用发光芯片以外的光源来发射检测光；利用荧光层来传输检测光以产生透射光；以及至少测量透射光的与颜色相关的特性。根据本发明一个或多个实施方式的发光二极管（LED）封装件可包括如下元件：电路板；多个发光二极管（LED）芯片，布置在所述电路板上；多个树脂层，布置在多个LED芯片上；以及多个荧光层，布置在多个树脂层上，其中，所述多个树脂层的折射率小于所述LED芯片的折射率并且大于所述多个荧光层的折射率。

多个荧光层可包括透明分隔件和荧光物质层，所述荧光物质层位于由透明分隔件限定的区域中。

多个树脂层中的每个可具有大致半球形形状。

多个荧光层中的每个的下表面可具有与多个树脂层中的每个的大致半球形形状相同的大致半球形形状。

根据本发明一个或多个实施方式的发光二极管（LED）封装件的制造方法可包括如下步骤：提供电路板；在电路板上安装多个发光二极管（LED）芯片；在多个LED芯片上形成多个树脂层，所述树脂层的折射率小于LED芯片的折射率；以及在多个树脂层上附接（attach）多个荧光层，所述荧光层的折射率小于多个树脂层的折射率。

在将多个荧光层附接至多个树脂层之前，可独立于多个树脂层形成多个荧光层。形成多个荧光层的步骤可包括如下步骤：形成具有大致半球形形状的模具；在模具上形成透明分隔件；在由分隔件限定的区域中形成荧光物质层；以及移除模具。

该方法可进一步包括：在移除模具之后并且在将荧光层附接至树脂层之前，通过使光透过荧光物质层而检测荧光层的与颜色相关的特性。

多个树脂层中的每个可形成为具有大致半球形形状。

模具可形成为具有与多个树脂层中的每个相同的大致半球形形状。

多个荧光层中的每个的下表面可形成为具有凹部部分，该凹部部分具有与多个树脂层中的相应一个相同的大致半球形形状。

根据本发明的一个或多个实施方式，树脂层的折射率处于折射率配置的中间，可防止紧邻的光传输介质的折射率之间具有显著差异。有利地，可以最大化或保持光传输效率。

根据本发明的一个或多个实施方式，可以在将荧光层布置在树脂层上之前检测荧光层的质量。有利地，可以最小化或防止与荧光层的质量相关的发光二极管封装件的潜在缺陷。

附图说明

图1是示出了根据本发明一个或多个实施方式的发光二极管（LED）封装件的截面图。

图2至图9是示出了根据本发明一个或多个实施方式的用于制造LED封装件的方法中的各步骤的截面图。

图10是示出了根据本发明一个或多个实施方式的LED封装件的截面图。

图11至图14是示出了根据本发明一个或多个实施方式的用于制造LED封装件的方法中的各步骤的截面图。

图15是示出了传统的LED封装件的截面图。

具体实施方式

下面参照附图更全面地描述本发明，附图中示出了本发明的实施方式。如本领域技术人员将认识到的，所描述的实施方式可以以各种不同的方式进行修改，所有这些方式都不背离本发明的精神或范围。

在附图中，为了清楚，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。相同的参考标号在整个说明书中可以表示相同的元件。应理解的是，当提到一个元件（诸如层、膜、区域或基板）位于另一个元件“上”时，该元件可直接位于另一个元件上、或者也可存在中间元件。相反，当提到一个元件“直接位于另一个元件上”时，则不存在（预期的）中间元件（除了可能的环境成分，诸如空气）。

虽然本文中可以使用术语第一、第二等来描述各信号、元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些信号、元件、部件、区域、层和/或部分不应该受这些术语的限制。这些术语可用来将一个信号、元件、部件、区域、层或部分与另一个信号、元件、部件、区域、层或部分区别开。因此，在不背离本发明的教导的前提下，下面讨论的第一信号、元件、部件、区域、层或部分也可以称为第二信号、元件、部件、区域、层或部分。将一个元件描述为“第一”元件，可能无需或并不暗示存在第二元件或其他元件。在这里也可以使用术语第一、第二等来区分不同类别的元件。为了简要，术语第一、第二等可以分别表示第一类（或第一种）、第二类（或第二种）等。

图1是示出了根据本发明一个或多个实施方式的发光二极管（LED）封装件的截面图。

参照图1，LED板可包括电路板110，并且可包括多个LED单元。多个LED单元中的每个LED单元可包括布置在电路板110上的发光二极管（LED）芯片120、布置在（和/或基本上覆盖）LED芯片120上的树脂层130、以及布置在（和/或基本上覆盖）树脂层130上的荧光层140。在一个或多个实施方式中，多个LED单元中的每个LED单元可理解成包括电路板110的一部分。

电路板110包括用于驱动（和/或控制）LED单元的LED芯片120的电路。电路板110可包括集成在印刷电路板（PCB）上的半导体芯片。

LED芯片120可根据板上芯片型技术安装在电路板110上，并且可以从电路板110接收电能，以发射光。在一个或多个实施方式中，LED芯片120可布置成矩阵或阵列形式，其间具有预定间隔。

每个LED芯片120可发射红光、绿光和蓝光中的至少一种光。

树脂层130可由透明树脂制成。树脂层130可相对于电路板110凸出。树脂层130可具有大致半球形形状。对于特定光来说，树脂层130的折射率小于LED芯片120的折射率并且大于荧光层140的折射率。在一个或多个实施方式中，树脂层130的折射率与LED芯片120的折射率之间的差异小于荧光层140的折射率与树脂层130的折射率之间的差异。在一个或多个实施方式中，荧光层140的折射率大于空气的折射率。

折射率小于LED芯片120的折射率且大于荧光层140的折射率的树脂层130可以布置在LED芯片120与荧光层140之间，以最小化或防止由LED芯片120与荧光层140之间的显著的折射率差异可能带来的显著的效率降低。树脂层130可形成为具有大致半球形形状，以反射从其他LED单元辐射的光，从而提高光效率。

荧光层140可包括由透明树脂制成的分隔件141以及布置在由分隔件141限定的区域中的荧光物质层142。荧光物质层142可包括一种或多种荧光物质。在一个或多个实施方式中，荧光物质层142可通过在由分隔件141限定的区域中沉积和固化一种混合物而形成，该混合物包括透明树脂和磷光体材料。在一个或多个实施方式中，通过用透明树脂层覆盖磷光体材料并且包封由分隔件141限定的区域，可以形成荧光物质层142。在一个或多个实施方式中，可利用多种方法中的一种或多种来形成荧光层140。

荧光层140的下表面可以具有与下面的树脂层130的上表面的形状相同的形状。树脂层130可以朝向荧光层140凸出。荧光层140的下表面可以具有大致半球形形状的凹部部分。

分隔件141的折射率和荧光物质层142的折射率均可以小于树脂层130的折射率，并且可以大于空气的折射率。因此，用于传输光的介质的折射率以如下顺序降低：LED芯片120、树脂层130、荧光层140和外部空气。在一个或多个实施方式中，通过从下侧到上侧逐渐地改变光传输介质的折射率，可以最小化或防止由折射率差异造成的效率降低。通常，与光从具有小折射率的介质传播到具有大折射率的介质的折射角相比，光从具有大折射率的介质传播到具有小折射率的介质的折射角可以相对较大。因此，在一个或多个实施方式中，在垂直于光源的方向上传输的光的效率可以被最大化。

荧光层140可以独立于LED芯片120和/或树脂层130而形成，并且可以附接至树脂层130。因此，在将荧光层包括在LED单元中之前，可以针对与颜色相关的特性等对每个荧光层140进行检测。因此，可以最小化或防止由荧光层140的不均匀性和/或缺陷潜在导致的LED封装件的故障和/或缺陷。

图2至图9是示出了根据本发明一个或多个实施方式的用于制造LED封装件的方法中的各步骤的截面图。

参照图2，可以提供电路板110，其可以包括集成在印刷电路板（PCB）上的半导体芯片。可以将多个发光二极管（LED）芯片120安装在电路板110上。在一个或多个实施方式中，多个发光二极管（LED）芯片120可以根据板上芯片型技术安装在电路板110上，并且可以通过从电路板110接收电能而发光。在一个或多个实施方式中，LED芯片120可以形成为矩阵或阵列形状，其间具有预定间隔。每个LED芯片120可以发射红光、绿光和蓝光中的至少一种光。

参照图3，在多个LED芯片120上形成多个树脂层130。通过沉积透明树脂材料并且进而固化该材料以形成大致半球形形状，可以形成多个树脂层130。在一个或多个实施方式中，在将树脂层130附接到LED芯片120上之前，可以使用具有圆顶形状的模具来形成大致半球形形状。树脂层130由透明树脂制成，并且每个树脂层130可以具有大致半球形形状。对于特定光（例如，由LED芯片120发射的光）来说，每个树脂层130的折射率小于相应的LED芯片120的折射率并且大于相应的荧光层140的折射率。

接着，参照图4，将多个荧光层140附接至多个树脂层130。在将荧光层140附接至树脂层130之前，可能已经对荧光层140进行了检测，以确保一个或多个特性（例如，一个或多个与颜色有关的特性）满足预定要求。每个荧光层140可以包括由透明树脂制成的分隔件141以及布置在由分隔件141限定的区域中的荧光物质层142。多个荧光层140可以独立于多个LED芯片120和/或多个树脂层130而形成，并且可以在质量确保过程之后附接至多个树脂层130。

将参照图5至图9来描述荧光层140的制造方法。

参照图5，制造模具210，该模具具有类似于树脂层130的上表面的形状的大致半球形形状。

接着，如图6所示，在模具210上形成由透明树脂制成的分隔件141。

接着，如图7所示，在由分隔件141限定的区域中形成荧光物质层142。在一个或多个实施方式中，通过在由分隔件141限定的区域中沉积并固化一种混合物，可以形成荧光物质层142，该混合物包括透明树脂和磷光体材料。在一个或多个实施方式中，通过用透明树脂层覆盖磷光体材料并且包封由分隔件141限定的区域，可以形成荧光物质层142。在一个或多个实施方式中，可利用多种方法来形成荧光层140。

接着，如图8所示，移除位于荧光层140下方的模具210。

随后，可以检测荧光层140的质量。在一个或多个实施方式中，如图9所示，可以利用LED芯片120之外的光源来检测荧光层140的与颜色有关的特性。可以通过颜色坐标系中的值来表示荧光层140的与颜色有关的特性，该颜色坐标系与从光源通过所形成的荧光层140传输的光相关。

在质量检测之后，如图4所示，可以将质量合格的荧光层140附接至覆盖LED芯片120的树脂层130。有利地，可以最小化或防止由荧光层140的非均匀的与颜色相关的特性潜在导致的LED封装件的缺陷。

图10是示出了根据本发明一个或多个实施方式的LED封装件的截面图。

参照图10，根据本发明的示例性实施方式的LED封装件的一些元件可类似于参照图1所述的LED封装件的元件。参照图10，LED封装件可包括电路板110并且可包括多个LED单元。LED单元中的每个LED单元可以包括布置在电路板110上的LED芯片120、布置在（和/或基本上覆盖）LED芯片120上的树脂层130、以及布置在（和/或基本上覆盖）树脂层130上的荧光层140。在一个或多个实施方式中，多个LED单元中的每个LED单元可以理解成包括电路板110的一部分。

电路板110包括用于驱动（和/或控制）LED单元的LED芯片120的电路。电路板110可包括集成在印刷电路板（PCB）上的半导体芯片。

LED芯片120可根据板上芯片型技术安装在电路板110上，并且可以从电路板110接收电能，以发射光。每个LED芯片120可发射红光、绿光和蓝光中的至少一种光。

树脂层130可由透明树脂制成。树脂层130可相对于电路板110凸出。树脂层130可具有大致半球形形状。对于特定光来说，树脂层130的折射率小于LED芯片120的折射率并且大于荧光层140的折射率。

荧光层140可包括由透明树脂制成的分隔件141以及布置在由分隔件141限定的区域中的荧光物质层142。荧光物质层142可包括一种或多种荧光物质。在一个或多个实施方式中，荧光物质层142可通过在由分隔件141限定的区域中沉积和固化一种混合物而形成，该混合物包括透明树脂和磷光体材料。在一个或多个实施方式中，通过用透明树脂层覆盖磷光体材料并且包封由分隔件141限定的区域，可以形成荧光物质层142。在一个或多个实施方式中，可利用多种方法中的一种或多种来形成荧光层140。

荧光层140可以相对于电路板110凹入。荧光层140的下表面可以具有与下面的树脂层130的上表面的形状相同的形状。荧光层140的下表面可以匹配位于下面的树脂层130的上表面。荧光层140可以具有大致半球形形状的凹部部分。LED芯片120和树脂层130的大部分可以布置在该凹部内。

分隔件141的折射率和荧光物质层142的折射率均可以小于树脂层130的折射率并且可以大于空气的折射率。

荧光层140可以独立于LED芯片120和/或树脂层130而形成，并且可以附接至树脂层130。因此，在将荧光层包括在LED单元中之前，可以针对与颜色相关的特性等对每个荧光层140进行检测。因此，可以最小化或防止由荧光层140的不均匀性和/或缺陷潜在导致的LED封装件的故障和/或缺陷。

在一个或多个实施方式中，LED封装件可以进一步包括多个连接部151和多个粘附部152，它们均设置在电路板110上。连接部151可将树脂层130机械地连接至电路板110。粘附部152可以将连接部151固定在电路板110上，和/或可以将荧光层140固定在电路板110上。

每个连接部151可以基本上围绕LED芯片120。在一个或多个实施方式中，每个连接部151可以与树脂层130一起同时形成，和/或可以沿着树脂层130的下表面（即，底面）的边缘设置。

每个粘附部152可以将连接部151固定在电路板110上。在一个或多个实施方式中，粘附部152可以通过一种或多种焊接等粘附至连接部151和电路板110。连接部151的第一部分可布置在相应树脂层的一部分与电路板110之间。连接部151的第二部分可布置在相应粘附部152的一部分与电路板110之间。粘附部152可以布置在相应分隔件141与电路板110之间。在一个或多个实施方式中，每个粘附部152可以将荧光层140固定在电路板110上。

有利地，树脂层130和/或荧光层140可以固定在电路板110上，从而可确保LED封装件具有一致且满意的性能。

图5至图9以及图11至图14是示出了根据本发明一个或多个实施方式的用于制造LED封装件的方法中的各步骤的截面图。

参照图11，可以提供电路板110，其可以包括集成在印刷电路板（PCB）上的半导体芯片。可以将多个发光二极管（LED）芯片120安装在电路板110上。在一个或多个实施方式中，多个发光二极管（LED）芯片120可以根据板上芯片型技术安装在电路板110上，并且可以通过从电路板110接收电能而发光。在一个或多个实施方式中，LED芯片120可以形成为矩阵或阵列形状，其间具有预定间隔。每个LED芯片120可以发射红光、绿光和蓝光中的至少一种光。

接着，参照图12，在LED芯片120附近形成连接部151（每个连接部151基本上围绕相应的LED芯片120），并且在LED芯片120上形成树脂层130。通过沉积透明树脂材料并且进而固化该材料以形成大致半球形形状，可以形成多个树脂层130。在一个或多个实施方式中，在将树脂层130附接到LED芯片120上之前，可以利用具有圆顶形状的模具来形成大致半球形形状。可以将树脂层130和连接部151组合，之后将树脂层130和连接部的组合布置在相应的LED芯片120上。

树脂层130由透明树脂制成，并且每个树脂层130可以具有大致半球形形状。对于特定光（例如，由LED芯片120发射的光）来说，每个树脂层130的折射率小于相应LED芯片120的折射率并且大于相应荧光层140的折射率。

接着，参照图13，对于每个LED单元，粘附部152形成为将相应连接部151（其定位在相应LED芯片120附近并且可以围绕LED芯片120）基本固定地附接至电路板110。粘附部152可以基本上围绕连接部151。

根据本发明的实施方式，对于每个LED单元，连接部151可以与树脂层130固定地连接并且可以基本上围绕LED芯片120，并且粘附部152可以将连接部151固定在电路板110上。有利地，树脂层130可以固定在电路板110上，从而可以确保LED单元具有一致且满意的性能。

接着，参照附图14，可以将多个荧光层140附接在多个树脂层130上（每个荧光层140附接至相应的树脂层130）。每个荧光层140可以包括由透明树脂制成的分隔件141以及布置在由分隔件141限定的区域中的荧光物质层142。可以在布置在相应的LED芯片120上之前和/或在附接至相应的树脂层130之前形成荧光层140。可以在将荧光层包括在LED单元中之前，针对与颜色相关的特性等对每个荧光层140进行检测。因此，可以最小化或防止由荧光层140的不均匀性和/或缺陷潜在导致的LED封装件的故障和/或缺陷。

可以利用以上参照图5、图6、图7、图8和图9描述的方法来制造并检测每个荧光层140。

在质量检测之后，如图14所示，可以将质量合格的荧光层140附接至覆盖LED芯片120的树脂层130。有利地，可以最小化或防止由荧光层140的非均匀的与颜色相关的特性潜在导致的LED封装件的缺陷。在一个或多个实施方式中，折射率小于LED芯片120的折射率且大于荧光层140的折射率的树脂层130可以布置在LED芯片120与荧光层140之间，以最小化或防止由LED芯片120与荧光层140之间的显著的折射率差异可能带来的显著的效率降低。树脂层130可形成为具有大致半球形形状，以反射从其他LED单元辐射的光，从而提高光效率。

虽然已经结合目前认为是实际的实施方式而描述了本发明，但是可以理解，本发明不限于所披露的实施方式。本发明应该覆盖包括在所附权利要求的精神和范围内的各种变化和等同布置。

标号说明：

20：发光二极管（LED）单元

12：发光二极管（LED）芯片

13：分隔件

14：磷光体材料

110：电路板 120：发光二极管（LED）芯片

130：树脂层 140：荧光层

141：分隔件 142：荧光物质层。

Claims (9)

1.一种发光封装件，包括：

电路板；

发光芯片，布置在所述电路板上并且电连接至所述电路板；

树脂层，布置在所述发光芯片上；以及

荧光层，布置在所述树脂层上，

其中，所述发光芯片布置在所述树脂层与所述电路板之间，

其中，所述树脂层布置在所述发光芯片与所述荧光层之间，并且

其中，对于某种光，所述树脂层的折射率小于所述发光芯片的折射率并且大于所述荧光层的折射率，

其中，所述荧光层包括荧光物质层和透明分隔件，并且其中，所述透明分隔件围绕并接触所述荧光物质层和所述树脂层两者。

2.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述荧光物质层具有凹部，并且其中，所述发光芯片布置在所述凹部内。

3.根据权利要求1所述的发光封装件，其中，所述树脂层的第一表面接触所述发光芯片，并且其中，所述树脂层的第二表面与所述发光芯片重叠并且朝向所述荧光层突出。

4.根据权利要求3所述的发光封装件，其中，所述树脂层的第二表面具有大致半球形形状。

5.根据权利要求3所述的发光封装件，其中，所述荧光层的第一表面接触所述树脂层的第二表面，并且其中，所述荧光层的形状匹配所述树脂层的第二表面的形状。

6.根据权利要求1所述的发光封装件，进一步包括：

连接部，围绕所述发光芯片；以及

粘附部，粘附至所述连接部和所述电路板。

7.根据权利要求6所述的发光封装件，其中，所述连接部的第一部分布置在所述树脂层的一部分与所述电路板之间，并且其中，所述连接部的第二部分布置在所述粘附部的一部分与所述电路板之间。

8.根据权利要求6所述的发光封装件，其中，所述粘附部布置在所述荧光层的一部分与所述电路板之间。

9.根据权利要求6所述的发光封装件，其中，所述粘附部围绕所述连接部。