JP2014111335A - 導電層付き基材、電気素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性繊維を用いた導電層付き基材において、導電層上に設けられた他の層に対して当該導電層を介して電流が注入される際に均一性良く電流が供給される、導電層付き基材を提供する。
【解決手段】本発明の導電層付き基材１は、基材１１と、基材１１上に配置された第一の導電層１２とを備える。第一の導電層１２は、絶縁性樹脂１２２と、金属からなる導電性繊維１２１とを含む。導電性繊維１２１は、絶縁性樹脂１２２の外側に露出している露出部１２３を含んでいる。露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａは、絶縁膜で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず導電性繊維１２１が露出している。露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域以外の領域１２３ｂは、絶縁性樹脂１２２近傍の領域の前記絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電層付き基材と、これを用いた電気素子及び有機エレクトロルミネッセンス素子とに関する。

従来、一般的な有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬという）素子は、一対の電極で挟持された有機発光層が透明な基材上に形成されたものであり、有機発光層からの光は、一方の電極を透過して基材側から取り出される。この種の有機ＥＬ素子において、基材側の電極の材料として、導電性及び透光性を有するものが用いられ、インジウムスズ酸化物（以下、ＩＴＯという）が広く用いられる。しかし、ＩＴＯを材料として用いた電極は、曲げや物理的な応力に対して脆弱で壊れやすい。また、ＩＴＯを用いた電極の導電性を向上させるためには、高い蒸着温度及び／又は高いアニール温度が必要となる。したがって、ＩＴＯを用いた電極には、プロセスコストが上昇するという問題、及び、耐熱温度の低い樹脂基材上では高い導電性を得ることができないという問題があった。

そこで、ＩＴＯに代えて、複数の金属細線を含む透明導電層を電極として用いた技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の透明導電層付き基材の構成例について、図５を参照して説明する。透明導電層付き基材１００は、透光性を有する基材１０１と、この基材１０１上に形成される導電層１０２とを備える。また、導電層１０２は、細線状の複数の導電性繊維１０２１と、バインダとしての樹脂１０２２とを含む。複数の導電性繊維１０２１は、樹脂１０２２によって、基材１０１上に接着されている。

このような透明導電層付き基材１００は、複数の導電性繊維１０２１を含む導電層１０２を基材１０１上に備えることにより、所望の電気的、光学的及び機械的特性を有する。

特表２００９−５０５３５８号公報（請求項１、［０００２］、［０００５］、［０１５９］等）

Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７ Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ

本発明は、導電性繊維を用いた導電層付き基材において、導電層上に設けられた他の層に対して当該導電層を介して電流が注入される際に均一性良く電流が供給される、導電層付き基材を提供する。

本発明の導電層付き基材は、
基材と、
前記基材上に配置された第一の導電層と、
を備え、
前記第一の導電層は、絶縁性樹脂と、金属からなる導電性繊維とを含み、
前記導電性繊維は、前記絶縁性樹脂の外側に露出している露出部を含んでおり、
前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域は、絶縁膜で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず前記導電性繊維が露出しており、
前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域以外の領域は、前記絶縁性樹脂近傍の領域の前記絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている。

本発明の導電層付き基材によれば、導電性繊維近傍部への電流集中が緩和されるので、導電層上に設けられた他の層に対して当該導電層を介して電流が注入される際に均一性良く電流を供給することができる。

本発明の実施の形態１における導電層付き基材の断面図である。 本発明の実施の形態１における導電層付き基材の製造方法の一工程例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１における導電層付き基材の製造方法の一工程例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１における導電層付き基材の製造方法の一工程例を示す断面図である。 本発明の実施の形態１における導電層付き基材の製造方法の一工程例を示す断面図である。 本発明の実施の形態２における有機ＥＬ素子の断面図である。 実施例１及び比較例１の有機ＥＬ素子を２５℃、２０ｍＡ／ｃｍ²の直流電流で駆動させた時の輝度劣化曲線を示すグラフである。 従来の透明導電層付き基材の構成例を示す断面図である。

本発明者らは、「背景技術」の欄において記載した、導電性繊維を用いた従来の透明導電層付き基材を電極として用いて有機ＥＬ素子を製造した場合について、鋭意研究により、次のような問題があることを見出した。透明導電層に含まれる樹脂マトリクスは、多くの場合絶縁性である。本発明者らは、このような透明導電層を有機ＥＬ素子の電極として用いた場合、導電性繊維近傍部のみに電流が集中することによって不均一な発光が起こり、有機ＥＬの寿命が短くなるというという課題があることを見出し、本発明に至った。

本発明の第１の態様は、
基材と、
前記基材上に配置された第一の導電層と、
を備え、
前記第一の導電層は、絶縁性樹脂と、金属からなる導電性繊維とを含み、
前記導電性繊維は、前記絶縁性樹脂の外側に露出している露出部を含んでおり、
前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域は、絶縁膜で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず前記導電性繊維が露出しており、
前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域以外の領域は、前記絶縁性樹脂近傍の領域の前記絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている、導電層付き基材を提供する。

第１の態様に係る導電層付き基材では、第一の導電層において、絶縁性樹脂の外側に露出している導電性繊維の露出部の表面のうち、絶縁性樹脂近傍の領域以外の領域は、絶縁性樹脂近傍の領域の絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている。したがって、第１の態様に係る導電層付き基材によれば、導電性繊維の露出部における電流の集中を緩和しつつ、導電性繊維の露出部の絶縁性樹脂近傍の領域で隣接する層との電気的導通を確保することが可能となる。すなわち、第一の導電層の表面において、導電性繊維近傍部への電流集中が緩和される。したがって、第一の導電層上に設けられた他の層に対して当該導電層を介して電流を注入する場合に、均一性よく電流を供給することができる。ここで、「導電性繊維の露出部の表面のうち、絶縁性樹脂近傍の領域」とは、導電性繊維の露出部の表面のうち、例えば絶縁性樹脂の表面から５ｎｍの範囲内にある領域のことを指す。

本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域は、絶縁膜で被覆されておらず前記導電性繊維が露出している、導電層付き基材を提供する。

第２の態様に係る導電層付き基材によれば、第一の導電層に隣接する層と導電性繊維とが直接接触することになるので、第一の導電層とそれに隣接する層との良好な電気的導通を確保できる。

本発明の第３の態様は、第１又は第２の態様において、前記導電性繊維が銀ナノワイヤである、導電層付き基材を提供する。

第３の態様に係る導電層付き基材によれば、高導電及び高透過率が両立された第一の導電層を形成できる。

本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様の何れか１つの態様において、前記第一の導電層上に配置された第二の導電層をさらに備え、前記導電性繊維は、前記露出部の表面のうち前記絶縁性樹脂近傍の領域において前記第二の導電層との電気的導通が確保されている、導電層付き基材を提供する。

第４の態様に係る導電層付き基材によれば、第一の導電層と第二の導電層との電気的導通が確保されているので第一の導電層から第二の導電層への電流の注入が妨げられることなく、導電性繊維の露出部の表面の絶縁化によって均一な電流注入が可能となる。

本発明の第５の態様は、
第１〜第４の態様の何れか１つの態様に記載の導電層付き基材と、
前記導電層付き基材の第一の導電層と対向して配置された電極と、
前記第一の導電層と前記電極との間に配置された機能層と、
を備えた、電気素子を提供する。

第５の態様に係る電気素子によれば、導電層付き基材の第一の導電層において、絶縁性樹脂の外側に露出している導電性繊維の露出部に電流が集中することを防ぐことができる。すなわち、第一の導電層の表面において、導電性繊維近傍部への電流集中が緩和される。したがって、第５の態様によれば、均一な電流注入により機能層の寿命が向上した電気素子を提供できる。

本発明の第６の態様は、
透明基材と、
前記透明基材上に配置された、第一の電極として機能し得る透明導電層と、
前記透明導電層上に配置された有機層と、
前記有機層と対向して配置された第二の電極と、
前記有機層と前記第二の電極との間に配置された発光層と、
を備え、
前記透明導電層は、絶縁性樹脂と、金属からなる導電性繊維とを含み、
前記導電性繊維は、前記絶縁性樹脂の外側に露出している露出部を含んでおり、
前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域は、絶縁膜で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず前記導電性繊維が露出しており、
前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域以外の領域は、前記絶縁性樹脂近傍の領域の前記絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている、有機ＥＬ素子を提供する。

第６の態様に係る有機ＥＬ素子では、透明導電層において、絶縁性樹脂の外側に露出している導電性繊維の露出部に電流が集中することを防ぐことができる。すなわち、透明導電層の表面において導電性繊維近傍部への電流集中が緩和されるので、透明導電層上に設けられた有機層を含む他の層に対する均一な電流注入が可能となる。これにより、本発明の第６の態様によれば、均一に発光し、かつ長寿命な有機ＥＬ素子を実現できる。

本発明の第７の態様は、第６の態様において、前記導電性繊維が銀ナノワイヤである、有機ＥＬ素子を提供する。

第７の態様に係る有機ＥＬ素子によれば、透明導電層が高導電及び高透過率を両立することができる。また、有機ＥＬ素子としたときに適切な仕事関数を有するため、高効率な有機ＥＬ素子を実現できる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
[導電層付き基材]
［全体構成］
図１は、本発明の実施の形態１における導電層付き基材の一例を示す断面図である。図１に示すように、本実施の形態の導電層付き基材１は、基材１１上に第一の導電層１２が配置され、さらに、第一の導電層１２上に第二の導電層１３が配置されることによって形成されている。なお、本実施の形態では第二の導電層１３が設けられた構成について説明するが、第二の導電層１３は必要に応じて設けられればよい。

第一の導電層１２は、金属からなる導電性繊維１２１と、バインダとして機能する絶縁性樹脂１２２とを含んでいる。導電性繊維１２１は、絶縁性樹脂１２２の外側に露出している露出部１２３を含んでいる。導電性繊維１２１の露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａは、絶縁膜（図示省略）で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず導電性繊維１２１が露出している。導電性繊維１２１の露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域以外の領域１２３ｂは、絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａの絶縁膜よりも厚い絶縁膜（図示省略）で被覆されている。なお、図１では、一例として、導電性繊維１２１の露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａが絶縁膜で被覆されていない構成が示されている。なお、図１は導電層付き基材１の断面を示しているが、導電性繊維１２１において、表面が絶縁膜で被覆された領域をわかりやすく示すために、その領域を黒塗りしている。

［基材１１］
基材１１は、その形状、構造及び大きさ等については特に制限されず、目的に応じて適宜選択することができる。基材１１の形状としては、例えば平板状、シート状、フィルム状等が挙げられる。基材１１の構造としては、例えば単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、適宜選択することができる。基材１１の材料についても特に制限はなく、無機材料及び有機材料のいずれであっても好適に用いることができる。基材１１を形成する無機材料としては、例えば、ガラス、石英、シリコーンなどが挙げられる。基材１１を形成する有機材料としては、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のアセテート系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリノルボルネン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂及びポリアクリル系樹脂などが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

［第一の導電層１２］
第一の導電層１２は、導電性繊維１２１及び絶縁性樹脂１２２を含有する材料（第一の導電層形成用材料）を用いて形成することができる。導電層付き基材１が、例えば有機ＥＬ素子の透明電極等の透明性が必要とされる部品に利用される場合は、絶縁性樹脂１２２として透光性を有する樹脂を選択する。

導電性繊維１２１としては、金属ナノワイヤ等の金属極細繊維が好適に用いられる。金属極細繊維を用いることにより、導電性繊維１２１の相互の接点が多くなるので高い導電性を得ることができる。導電性繊維１２１としては、任意のものを用いることが可能である。導電性繊維１２１の製造手段には特に制限は無く、例えば液相法及び気相法などの公知の手段を用いることができる。具体的な製造方法にも特に制限は無く、公知の製造方法を用いることができる。例えば、Ａｇナノワイヤ（銀ナノワイヤ）の製造方法として、非特許文献１の「Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ８３３〜８３７」、非特許文献２の「Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．２００２，１４，Ｐ４７３６〜４７４５」、非特許文献３の「Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｖｏｌ．１１４ ｐ３３３−３３８“Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｇ ｎａｎｏｒｏｄｓ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ｙｉｅｌｄ ｂｙ ｐｏｌｙｏｌ ｐｒｏｃｅｓｓ”」、及び、特表２００９−５０５３５８号公報等に記載されている製造方法を挙げることができる。Ａｕナノワイヤ（金ナノワイヤ）の製造方法として、特開２００６−２３３２５２号公報等に記載されている製造方法を挙げることができる。Ｃｕナノワイヤ（銅ナノワイヤ）の製造方法として、特開２００２−２６６００７号公報等に記載されている製造方法を挙げることができる。Ｃｏナノワイヤ（コバルトナノワイヤ）の製造方法として、特開２００４−１４９８７１号公報等に記載されている製造方法を挙げることができる。特に、上記のＡｄｖ．Ｍａｔｅｒ．及びＣｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．で報告されたＡｇナノワイヤの製造方法は、水系で簡便にかつ大量にＡｇナノワイヤを製造することができ、また銀の体積抵抗率は金属中で最大であることから、本実施の形態で用いる導電性繊維１２１の製造方法として望ましく適用することができる。このように、導電性繊維１２１は、Ａｇナノワイヤであることが望ましい。これにより、導電性繊維１２１として他の金属ナノワイヤを用いる場合に比べて、高い透明性及び高い導電性を有する第一の導電層１２を得ることができる。

導電性繊維１２１の平均直径は、透明性の観点から２００ｎｍ以下であることが望ましく、導電性の観点から１０ｎｍ以上であることが望ましい。平均直径が２００ｎｍ以下であれば光透過率の低下を抑えることができるため望ましい。平均直径が１０ｎｍ以上であれば導電体としての機能を有意に発現でき、また平均直径がより大きい方が、導電性が向上するため望ましい。よって、平均直径は、より望ましくは２０〜１５０ｎｍであり、４０〜１５０ｎｍであることが最も望ましい。また導電性繊維１２１の平均長さは、導電性の観点から１μｍ以上であることが望ましく、凝集による透明性への影響から１００μｍ以下であることが望ましい。より望ましくは１〜５０μｍであり、３〜５０μｍであることが最も望ましい。導電性繊維１２１の平均直径及び平均長さは、ＳＥＭやＴＥＭを用いて十分な数の導電性繊維１２１について電子顕微鏡写真を撮影し、個々の導電性繊維１２１の像の計測値の算術平均から求めることができる。導電性繊維１２１の長さは、本来直線状に伸ばした状態で求めるべきであるが、現実には屈曲している場合が多いため、電子顕微鏡写真から画像解析装置を用いて導電性繊維１２１の投影径及び投影面積を算出し、円柱体を仮定して算出する（長さ＝投影面積／投影径）ものとする。計測対象の導電性繊維１２１の数は、少なくとも１００個以上が望ましく、３００個以上の導電性繊維１２１を計測するのがより望ましい。

絶縁性樹脂１２２としては、例えば、ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びその部分又は全部ケン化物、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−メタクリル酸メチル共重合体、ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体等のオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等の塩化ビニル系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体等のアクリロニトリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のスチレン系樹脂、ポリアクリル酸エチル等のアクリル酸エステル重合体、ポリメタクリル酸メチル等のメタクリル酸エステル重合体、それらの共重合体や他の共重合成分を加えた（メタ）アクリル酸エステル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、アルキルセルロース、アセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリウレタン系樹脂、シリコン系樹脂等が挙げられる。

また、絶縁性樹脂１２２としては、熱硬化性樹脂も挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、珪素樹脂、ポリシロキサン樹脂等を使用することができる。これらの中から選択される熱硬化性樹脂に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤、硬化剤、硬化促進剤及び／又は溶剤を加えて使用することもできる。

また、絶縁性樹脂１２２としては、電離放射線硬化型樹脂も挙げられる。電離放射線硬化型樹脂としては、好ましくは、アクリレート系の官能基を有するもの、例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー、プレポリマー、及び反応性希釈剤としてエチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマー、並びに多官能モノマー、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等を比較的多量に含有するものを使用することができる。さらに、上記の電離放射線硬化型樹脂を紫外線硬化型樹脂とするには、この中に光重合開始剤を配合することが望ましい。光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、チオキサントン類などを例示することができる。また、光重合開始剤に加えて光増感剤を用いてもよい。光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、チオキサントンなどを例示することができる。

導電性繊維１２１の露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａは、絶縁膜で被覆されていてもよいし、あるいは、絶縁膜で被覆されておらず導電性繊維１２１が露出していてもよい。領域１２３ａが絶縁膜で被覆されている場合は、当該絶縁膜は、第二の導電層１３と導電性繊維１２１との電気的導通が確保できる程度に薄いことが望ましい。領域１２３ａは、絶縁膜で被覆されておらず導電性繊維１２１が露出している領域を含んでいることが望ましく、領域１２３ａの全体において導電性繊維１２１が露出していてもよい。このような構成によれば、第二の導電層１３と導電性繊維１２１とが直接接触することになるので、第一の導電層１２と第二の導電層１３との良好な電気的導通を確保できる。

［第二の導電層１３］
導電層付き基材１において、第二の導電層１３は任意の構成であり、必要に応じて設けられる。導電層付き基材１が、例えば有機ＥＬ素子の透明電極などの透明性が必要とされる部品に利用される場合は、第二の導電層１３は透明性を有する。第二の導電層１３は、導電性化合物を含有する第二の導電層形成用材料を用いて形成することができる。

例えば、導電層付き基材１が有機ＥＬ素子に利用される場合、導電性化合物としてホール注入性（正孔注入性）を有するものを用いると、導電層付き基材１を有機ＥＬ素子の陽極とすることができる。このような導電性化合物としては、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリアセチレン、ポリカルバゾール、ポリアセチレン、トリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アミールアミン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミン、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ＴＰＤなどの芳香族アミン誘導体などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、これらは単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。さらに、導電性を高めるために、次のようなドーパントを用いてドーピングを行うようにしてもよい。ドーパントとしては、例えば、スルホン酸、ルイス酸、プロトン酸、アルカリ金属、アルカリ土類金属等を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

導電性化合物として電子注入性を有するものを用いると、導電層付き基材１を有機ＥＬ素子の陰極とすることができる。このような導電性化合物としては、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウム等の金属フッ化物、及び、塩化ナトリウムや塩化マグネシウム等に代表される金属塩化物等の金属ハロゲン化物や、チタン、亜鉛、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム等の酸化物等を用いることができるが、これらに限定されるものではない。また、これらは単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。

［導電層付き基材１の製造方法］
基材１１と、第一の導電層形成用材料とを準備する。基材１１として用いることができるものは、上述のとおりである。第一の導電層形成用材料は、導電性繊維１２１及び絶縁性樹脂１２２を含む。使用可能な導電性繊維及び樹脂材料の例は、上述のとおりである。また、必要に応じて、第二の導電層形成用材料も準備する。第二の導電層形成用材料は、例えば導電層付き基材１が適用される電気素子に応じて適宜選択することができる。

［第一の導電層１２の製造］
まず、準備された基材１１の一方の表面に、第一の導電層形成用材料を塗布する。この塗膜を、例えば４０〜１００℃、１〜３０分間の条件で乾燥させた後に、例えば１００〜３００℃、１〜６０分間の条件で加熱することによって、図２Ａに示すように、第一の導電層１２を形成する。このようにして形成された第一の導電層１２の膜厚は、２０〜１０００ｎｍであることが望ましい。なお、第一の導電層１２の形成には、第一の導電層形成用材料をそのまま用いてもよいし、あるいは、この第一の導電層形成用材料を水に分散させて固形分が０．１〜１０質量％の第一の導電層形成用材料の分散液を調製し、得られた分散液を用いてもよい。なお、以下の「第一の導電層形成用材料」には、第一の導電層形成用材料の分散液も含まれるものとする。

第一の導電層形成用材料の塗布方法は、特に限定されるものではないが、例えば、刷毛塗り、スプレーコート、浸漬（ディップコート）、ロールコート、グラビアコート、マイクログラビアコート、フローコート、カーテンコート、ナイフコート、スピンコート、テーブルコート、シートコート、枚葉コート、ダイコート、バーコート、リバースコート、キャップコート等の通常の各種塗布方法、インクジェットコーターを用いるパターン状に塗布する方法等を選択することができる。

［導電性繊維１２１の表面に対する絶縁化処理］
基材１１の表面上に第一の導電層１２を形成した後、導電性繊維１２１の絶縁性樹脂１２２の外側に露出している部分の表面に対して絶縁化処理を施す。これにより、図２Ｂに示すように、導電性繊維１２１の絶縁性樹脂１２２から露出している部分１２４の表面に絶縁膜を形成できる。絶縁化処理の代表的な例は、導電性繊維１２１の表面に対して、オゾン処理や光照射処理といった酸化処理、あるいは硫化水素による硫化処理を施すことである。なお、第一の導電層１２においては、導電性繊維１２１の相互の接点によって高い導電性が確保される必要があるので、導電性繊維１２１の表面は導電性繊維１２１を構成する金属が露出している部分を含んでいなければならない。したがって、ここでの絶縁化処理は、第一の導電層１２における導電性繊維１２１の全ての表面が絶縁膜によって被覆されないように実施される。

ここで、一例として、導電性繊維１２１の絶縁性樹脂１２２から露出している部分１２４の表面を、硫黄化合物と化学反応させて金属硫化物とする硫化処理の方法について説明する。導電性繊維１２１の硫化処理を行なう場合、用いる硫黄化合物は特に限定されるものではないが、例えば、Ｈ₂Ｓを挙げることができる。Ｈ₂Ｓを用いた導電性繊維１２１の硫化処理は、第一の導電層１２の表面に対するＨ₂Ｓガスの吹き付けによって、基材１１上に第一の導電層１２が形成されたものを、Ｈ₂Ｓの溶解した溶液中に浸漬することによって、もしくは、Ｈ₂Ｓの溶解した溶液を第一の導電層１２上に直接塗布することによって、行なうことができる。Ｈ₂Ｓの溶解した溶液を直接塗布する場合の塗布方法は、特に限定されるものではないが、例えば、刷毛塗り、スプレーコート、浸漬（ディップコート）、ロールコート、グラビアコート、マイクログラビアコート、フローコート、カーテンコート、ナイフコート、スピンコート、テーブルコート、シートコート、枚葉コート、ダイコート、バーコート、リバースコート、キャップコート等の通常の各種塗布方法、インクジェットコーターを用いるパターン状に塗布する方法等を選択することができる。導電性繊維１２１の硫化処理をＨ₂Ｓガスの吹き付けによって行なう場合には、導電性繊維１２１の全ての表面が絶縁膜によって被覆されないように、望ましくは導電性繊維１２１の露出している部分１２４の表面のみが絶縁膜によって被覆されるように、第一の導電層１２の表面へのＨ₂Ｓガスの吹き付け量及び／又は吹き付け時間を適宜調整する。導電性繊維１２１の硫化処理をＨ₂Ｓの溶解した溶液の直接塗布により行なう場合には、導電性繊維１２１の全ての表面が絶縁膜によって被覆されないように、望ましくは導電性繊維１２１の絶縁性樹脂１２２から露出している部分１２４の表面のみが絶縁膜によって被覆されるように、溶液中のＨ₂Ｓの溶解量、溶液の塗布量及び／又は塗布時間等を適宜調節する。

また、別の例として、導電性繊維１２１の絶縁性樹脂１２２から露出している部分１２４の表面を酸化処理する方法について説明する。導電性繊維１２１の酸化処理は、オゾン処理、酸素存在下での光照射処理、酸素雰囲気下への暴露及び大気暴露から選ばれる何れかの処理により行うことが望ましい。酸素存在下での光照射処理では、ランプから発せられる光が酸素に吸収されて活性酸素及びオゾンが生成されることにより、導電性繊維１２１が酸化される。なお、生成されたオゾンは再び分解し、酸素及び活性酸素を生成する。例えば、光照射処理は、酸素を含む雰囲気下おいて、エキシマランプ光源（波長１７２〜３０８ｎｍ）又は低圧水銀ランプ光源（波長２５４ｎｍ）等を用いて、照度５〜１４０ｍＷ、照射光量０．１〜１０００ｍＪの条件で行うことができる。ランプの光源は、絶縁性樹脂１２２に含まれる樹脂成分の結合エネルギーに応じて適宜選択することが可能であり、上記のランプに限定されない。また、導電性繊維１２１が、酸化が容易なＣｕナノワイヤ又はＡｌナノワイヤ等である場合は、第一の導電層１２を大気中へ暴露することにより、導電性繊維１２１の絶縁性樹脂１２２から露出している部分１２４の表面の金属を酸化することができる。

［絶縁性樹脂１２２の一部を取り除く処理］
導電性繊維１２１の絶縁化処理の後、又は、導電性繊維１２１の絶縁化処理と並行して、絶縁性樹脂１２２の一部を取り除く処理が施される。絶縁性樹脂１２２の一部を取り除く処理として、オゾン処理、光照射処理、プラズマ処理、薬液によるエッチング処理等が挙げられるが、この限りではない。

導電性繊維１２１の絶縁化処理及び絶縁性樹脂１２２の一部を取り除く処理として、オゾン処理又は光照射処理を用いると、両者を並行して行うことができるので、プロセスが簡易化されるため望ましい。

導電性繊維１２１として銀ナノワイヤを用いる場合は、例えばピーク波長１７０〜３６０ｎｍ、ＵＶ強度５〜１００ｍＪ／ｃｍ²、照射時間３０秒〜１０００秒の条件でＵＶ−オゾン処理することで、導電性繊維１２１のうち絶縁性樹脂１２２で被覆されていない部分の表面の酸化と、絶縁性樹脂１２２のエッチングとを並行して行うことができる。

上記処理によって、図２Ｃに示すような、絶縁性樹脂１２２の外側に露出している導電性繊維１２１の露出部１２３が形成される。さらに、この露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａは、絶縁膜で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず導電性繊維１２１が露出している状態となる。また、この露出部１２３の表面のうち、絶縁性樹脂１２２近傍の領域以外の領域１２３ｂは、絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａの絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている状態となる。例えば、露出部１２３の表面のうち絶縁性樹脂１２２近傍の領域１２３ａは、絶縁性樹脂１２２の一部を取り除く処理によって絶縁性樹脂１２２の外側に露出した導電性繊維１２１の表面の領域と、ほぼ一致していてもよい。この場合、領域１２３ｂは、成膜直後の第一の導電層１２において、導電性繊維１２１の絶縁性樹脂１２２から露出している部分１２４（図２Ｂ参照）と、ほぼ一致することになる。

［第二の導電層１３の製造］
次に、第二の導電層１３を形成する。まず、第一の導電層１２の表面に第二の導電層形成用材料を塗布する。この塗膜を、例えば４０〜１００℃、１〜３０分間の条件で乾燥させた後に、例えば１００〜３００℃、１〜６０分間の条件で加熱することによって、図２Ｄに示すように、第二の導電層１３が形成される。第二の導電層形成用材料の塗布方法は、第一の導電層形成用材料の塗布方法と同様である。このようにして形成された第二の導電層１３の膜厚は、導電層付き基材１の用途に応じて適宜選択することができる。例えば導電層付き基材１を有機ＥＬ素子に利用する場合は、第二の導電層１３の膜厚は２０〜１０００ｎｍであることが望ましい。これにより、有機ＥＬ素子の電極間の短絡を防いで、リーク電流の発生を抑制することができる。また、第二の導電層１３の表面粗さＲａは、２０ｎｍ以下であることが望ましい。表面粗さＲａは、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Atomic Force Microscope）を用いて測定することができる。この場合の測定条件としては、例えば、測定範囲１０μｍ×１０μｍ、走査速度１Ｈｚ、解像度２５６×２５６画素等が挙げられる。導電層付き基材１において、第一の導電層１２及び第二の導電層１３の合計の厚さは、８０〜３０００ｎｍであることが望ましい。

以上のようにして製造された導電層付き基材１は、第一の導電層１２から第二の導電層１３へ電流が流れる際に、第一の導電層１２の最表面部分の導電性繊維１２１のみに電流が集中することを防ぐことができる。したがって、従来よりも均一な導電性を有する導電層付き基材１を得ることができる。

（実施の形態２）
［有機ＥＬ素子］
［全体構成］
図３は、本発明の実施の形態２における有機ＥＬ素子の一例を示す断面図である。図３に示す本実施の形態の有機ＥＬ素子２には、実施の形態１で説明した導電層付き基材を利用することができる。有機ＥＬ素子２は、基材２１と、基材２１上に配置された透明導電層２２と、透明導電層２２上に配置された有機層２３と、有機層２３上に配置された発光層２５と、発光層２５上に配置された第二の電極２６とを含む積層体を備えている。基材２１、透明導電層２２及び有機層２３には、実施の形態１で説明した導電層付き基材１（図１参照）を利用することができる。基材２１は基材１１に、透明導電層２２は第一の導電層１２に、有機層２３は第二の導電層１３に、それぞれ対応することができる。また、本実施の形態では、透明導電層２２及び有機層２３が第一の電極２４として機能する。

第一の電極２４が陽極である場合には、第一の電極２４と発光層２５との間にホール輸送層（正孔輸送層）（図示省略）が設けられていてもよい。この場合、有機層２３がホール注入層として機能するように、実施の形態１で説明したホール注入性を有する導電性化合物を用いて有機層２３を形成してもよい。これにより、別途ホール注入層を形成する必要がなくなる。発光層２５の表面上に設けられている第二の電極２６は、この場合陰極となる。発光層２５と第二の電極２６との間に、発光層２５側から電子輸送層及び電子注入層（いずれも図示省略）がこの順に設けられていてもよい。

逆に、第一の電極２４が陰極である場合には、第一の電極２４と発光層２５との間に電子輸送層が設けられていてもよい。この場合、有機層２３が電子注入層として機能するように、電子注入性を有する導電性化合物を用いて有機層２３を形成してもよい。これにより、別途電子注入層を形成する必要がなくなる。発光層２５の表面上に設けられている第二の電極２６は、この場合陽極となる。発光層２５と第二の電極２６との間に、発光層２５の側からホール輸送層及びホール注入層（いずれも図示省略）がこの順に設けられていてもよい。

有機ＥＬ素子２には、透明導電層２２、有機層２３、発光層２５及び第二の電極２６を含む積層体の全体を覆う封止キャップ２７と、封止キャップ２７を基材２１に貼り付けて封止するシール剤２８とがさらに設けられている。なお、図示省略しているが、第一の電極２４及び第二の電極２６の一部は、封止キャップ２７の内部から外部に引き出されている。

［発光層２５］
発光層２５の材料としては、例えば、アルミキノリノール錯体（トリス（８−ヒドロキノリン）アルミニウム）、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体等、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、色素体、金属錯体系発光材料を高分子化したもの等や、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、ピラン、キナクリドン、ルブレン、及びこれらの誘導体、あるいは、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、及びこれらの発光性化合物からなる基を分子の一部分に有する化合物等が挙げられる。また、上記化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、いわゆる燐光発光材料、例えばイリジウム錯体、オスミウム錯体、白金錯体、ユーロピウム錯体等の発光材料、又はそれらを分子内に有する化合物若しくは高分子も好適に用いることができる。これらの材料は、必要に応じて、適宜選択して用いることができる。発光層２５は、塗布法（例えば、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等）のような湿式プロセスによって成膜することが望ましい。ただし、発光層２５の成膜方法は、塗布法に限らず、例えば、真空蒸着法、転写法等の乾式プロセスによって発光層２３を成膜してもよい。

［電子注入層］
電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウム等の金属フッ化物、及び、塩化ナトリウムや塩化マグネシウム等に代表される金属塩化物等の金属ハロゲン化物や、チタン、亜鉛、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム等の酸化物等を用いることができる。これらの材料の場合、電子注入層は、真空蒸着法により形成することができる。また、電子注入層の材料は、例えば、電子注入を促進させるドーパント（アルカリ金属等）を混合した有機半導体材料を用いることができる。このような材料の場合、電子注入層は、塗布法により形成することができる。

［電子輸送層］
電子輸送層の材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体等のヘテロ環を有する化合物等が挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。

［ホール輸送層］
ホール輸送層の材料としては、ＬＵＭＯ（Lowest Unoccupied Molecular Orbital）準位が小さい低分子材料や高分子材料を用いることができる。例えば、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）や、ポリピリジン、ポリアニリン等の側鎖や主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体等の芳香族アミンを含むポリマー等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、ホール輸送層の材料としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−Ｎ，Ｎ−ビス−３−メチル−フェニル−１，１−ジフェニル−４，４−ジアミン、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢ等を用いることが可能である。

［ホール注入層］
ホール注入層の材料としては、例えば、チオフェン、トリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アミールアミン、アニリン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミン等を含む有機材料が挙げられる。例えば、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ＴＰＤ等の芳香族アミン誘導体等で、これらの材料を単独で用いてもよいし、２種類以上の材料を組み合わせて用いてもよい。このようなホール注入層は、塗布法（スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法等）のような湿式プロセスによって成膜することができる。

［第二の電極２６］
第二の電極２６は、光反射性又は透明性のいずれを有していてもよい。第二の電極２６の材料としては、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物からなる材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いることが望ましい。具体的には、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫等、及びこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を挙げることができる。また、金属、金属酸化物等、及びこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる薄膜とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、発光層２５から放射される光に対する反射率が高く、かつ抵抗率の低い金属が望ましく、アルミニウムや銀が望ましい。

なお、ホール注入層の膜厚は２０〜１００ｎｍ、ホール輸送層の膜厚は２０〜６０ｎｍ、発光層２５の膜厚は２０〜８０ｎｍ、電子輸送層の膜厚は２０〜６０ｎｍ、電子注入層の膜厚は０．５〜１０ｎｍ、第一の電極２４と第二の電極２６との間の距離は８０〜２６０ｎｍと設定することができるが、これに限定されるものではない。

［封止キャップ２７］
封止キャップ２７としては、ガラス製のように透明性を有するもののほか、内面が光反射性を有するもの等を用いることができる。また、封止キャップ２７の内面には、吸水剤が貼り付けてられていてもよい。

［シール剤２８］
シール剤２８としては、紫外線硬化樹脂製のもの等を用いることができる。

［有機ＥＬ素子２の製法］
基材２１、透明導電層２２及び有機層２３には、実施の形態１の導電層付き基材１（図１参照）を利用できる。すなわち、この導電層付き基材１の第二の導電層１３上に、発光層２５と、必要に応じて設けられる電子注入層、電子輸送層、ホール輸送層及び／又はホール注入層とを形成する。これらの層は、一般的な有機ＥＬ素子を製造する際に用いられている公知の方法を用いて作製できる。

次に、外気を遮断した雰囲気下において、透明導電層２２、有機層２３、発光層２５及び電極２６を含む積層体の全体を覆うように、封止キャップ２７をシール剤２８で基材２１に貼り付けて封止することによって、図３に示す有機ＥＬ素子２を製造することができる。

上記のようにして形成された有機ＥＬ素子２は、本発明の課題である導電性繊維近傍部の局所的な発光を起こすという問題に対し、導電性繊維近傍部への電流集中を緩和して、均一発光性を向上させることができる。したがって、有機ＥＬ素子２によれば、有機ＥＬ素子の長寿命化が実現できる。

なお、本実施の形態では、実施の形態１で説明した導電層付き基材を利用した有機ＥＬ素子について説明したが、この導電層付き基材を他の電気素子に適用することも可能である。この場合、導電層付き基材の第一の導電層に対向する電極を配置し、この電極と第一の導電層との間に、適用する電気素子に応じて、必要な機能を備えた機能層を配置することによって、均一な電流注入が可能な電気素子として駆動できる素子を実施できる。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、太陽電池、タッチパネル及び電子ペーパー等の電気素子の実施が可能である。

（実施例１）
非特許文献３の「Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ ａｎｄ Ｐｈｙｓｉｃｓ ｖｏｌ．１１４ ｐ３３３−３３８“Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｏｆ Ａｇ ｎａｎｏｒｏｄｓ ｗｉｔｈ ｈｉｇｈ ｙｉｅｌｄ ｂｙ ｐｏｌｙｏｌ ｐｒｏｃｅｓｓ”」に基づいて、導電性繊維である銀ナノワイヤ（平均直径５０ｎｍ、平均長さ５μｍ）を用意した。

また、絶縁性樹脂として、メチルセルロース（シグマアルドリッチジャパン（株）製「Ｍ０５１２−１００Ｇ」）を用いた。これを８０℃の純水に溶かして、固形分１質量％の絶縁性樹脂の水溶液を調製した。

そして、上記の銀ナノワイヤ（１質量部）を水（９９質量部）に分散させることによって、銀ナノワイヤ分散液を調製した。さらに、上記の絶縁性樹脂の水溶液と、銀ナノワイヤ分散液と、水とを混合することによって、固形分１質量％の第一の導電層形成用材料の分散液を調製した。

透明基材として、無アルカリガラス板（コーニング社製「Ｎｏ．１７３７」、波長５００ｎｍにおける屈折率１．５０〜１．５３）を用いた。この透明基材の表面に、上記の第一の導電層形成用材料の分散液を、膜厚が５０ｎｍとなるようにスピンコート法によって塗布した。この塗膜を、５０℃、５分間の条件で乾燥させた後に、１４０℃、５分間の条件で加熱することによって、第一の導電層（透明導電層）を形成した。

次に、ＵＶ−オゾン処理によって銀ナノワイヤの最表面を酸化させるとともに、第一の導電層の絶縁性樹脂を、１０ｎｍの厚さ分エッチングして取り除いた。この時行ったＵＶ−オゾン処理の各条件は、ピーク波長２５５ｎｍ、ＵＶ強度２５ｍＪ／ｃｍ²、照射時間５分であった。

次に、第一の導電層の表面に、第二の導電層（有機層）としてホール注入性材料である「Ｃｌｅｖｉｏｓｏｓ（登録商標）Ｐ」（Ｈｅｒａｅｕｓ社製）を、膜厚が５０ｎｍになるようにスピンコートで塗布した。この塗膜を、１８０℃、１５分間の条件で乾燥させることによって、有機層を形成した。

以上の方法によって、図１に示す導電層付き基材１と同様の構成を有する導電層付き基材が製造された。なお、本実施例では、第一の導電層及び第二の導電層が有機ＥＬ素子の陽極となる。

次に、第二の導電層の表面に、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−Ｎ，Ｎ−ビス−３−メチル−フェニル−１，１−ジフェニル−４，４−ジアミン（（株）同仁化学研究所製）を真空蒸着して、膜厚５０ｎｍのホール輸送層を形成した。このホール輸送層の表面に、アルミキノリノール錯体（トリス（８−ヒドロキノリン）アルミニウム：（株）同仁化学研究所製）を真空蒸着して、膜厚５０ｎｍの発光層を形成した。

次に、発光層の表面にフッ化リチウムを真空蒸着して、膜厚５ｎｍの電子注入層を形成した。この電子注入層の表面に、第二の電極（陰極）を形成した。この電極は、膜厚が１５０ｎｍとなるようにアルミニウム（（株）高純度化学研究所製、純度９９．９９９％）を真空蒸着して形成した。

その後、透明基材、陽極、ホール輸送層、発光層、電子注入層及び陰極で構成された積層体を、露点−８０℃以下のドライ窒素雰囲気のグローブボックスに、大気に暴露することなく搬送した。一方、ガラス製の封止キャップの内面に吸水剤（ダイニック（株）製）を貼り付けると共に、この封止キャップの開口縁に紫外線硬化樹脂製のシール剤を塗布しておいた。そして、グローブボックス内において、陽極、ホール輸送層、発光層、電子注入層及び陰極の全体を覆うように封止キャップをシール剤で透明基材に貼り付けた。その後、紫外線照射によりシール剤を硬化させて封止することによって、図３に示した有機ＥＬ素子２に対して、第一の電極２４と発光層２５との間にホール輸送層が、第二の電極２６と発光層２５との間に電子注入層が、それぞれさらに設けられた構造を有する有機ＥＬ素子を製造した。

（実施例２）
実施例１で用いた第二の導電層形成用材料の代わりに、ホール注入性を有する導電性高分子を含有する、ＴＤＡ Ｒｅｓｅａｒｃｈ社製の「Ａｅｄｏｔｒｏｎ（登録商標） Ｃ−ＮＭ」（シグマアルドリッチ社製品番号：６４９８０５−２５Ｇ）を用いた。この点以外は、実施例１と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（実施例３）
実施例１で用いた第二の導電層形成用材料の代わりに、ホール注入性を有する導電性高分子を含有する、Ｐｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ社製の「ポリ（チオフェン−３−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］−２，５−ジイル）、スルホン化溶液（Ｐｏｌｙ（ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ−３−［２−（２−ｍｅｔｈｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｅｔｈｏｘｙ］−２，５−ｄｉｙｌ）， ｓｕｌｆｏｎａｔｅｄ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）」（別名：Ｐｌｅｘｃｏｒｅ（登録商標） ＯＣＲＧ−１１００）（シグマアルドリッチ社製品番号：６９９７９９−２５ＭＬ）を用いた。この点以外は、実施例１と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（実施例４）
実施例１で用いた第二の導電層形成用材料の代わりに、ホール注入性を有する導電性高分子を含有する、ＴＤＡ Ｒｅｓｅａｒｃｈ社製の「ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）、テトラメタクリラート末端キャップ溶液（Ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）， ｔｅｔｒａｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ ｅｎｄ−ｃａｐｐｅｄ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）」（シグマアルドリッチ社製品番号：６４９８２１）を用いた。この点以外は、実施例１と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（実施例５）
実施例１で用いた第二の導電層形成用材料の代わりに、ホール注入性を有する導電性高分子を含有する、Ｐｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ社製の「ポリ（チオフェン−３−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］−２，５−ジイル）、スルホン化溶液（Ｐｏｌｙ（ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ−３−［２−（２−ｍｅｔｈｏｘｙｅｔｈｏｘｙ）ｅｔｈｏｘｙ］−２，５−ｄｉｙｌ）， ｓｕｌｆｏｎａｔｅｄ ｓｏｌｕｔｉｏｎ）」（別名：Ｐｌｅｘｃｏｒｅ（登録商標） ＯＣＲＧ−１２００）（シグマアルドリッチ社製品番号：６９９７８０−２５ＭＬ）を用いた。この点以外は、実施例１と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（比較例１）
第一の導電層に対してＵＶ−オゾン処理を行わなかったこと以外は、実施例１と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（比較例２）
第一の導電層に対してＵＶ−オゾン処理を行わなかったこと以外は、実施例２と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（比較例３）
第一の導電層に対してＵＶ−オゾン処理を行わなかったこと以外は、実施例３と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（比較例４）
第一の導電層に対してＵＶ−オゾン処理を行わなかったこと以外は、実施例４と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

（比較例５）
第一の導電層に対してＵＶ−オゾン処理を行わなかったこと以外は、実施例４と同じ方法で有機ＥＬ素子を製造した。

得られた実施例１〜５及び比較例１〜５の有機ＥＬ素子について、局所発光の有無を評価し、さらに寿命試験を行った。局所発光の有無の評価方法及び寿命試験の方法は、以下のとおりであった。

（局所発光の有無）
得られた有機ＥＬ素子について、局所発光の評価をキーエンス社製デジタルマイクロスコープ「ＶＫＸ−１０００」で行った。その際、測定倍率は１０００倍、解像度は５１２×５１２で測定を実施した。またその際、１０００ｃｄ/ｍ²で発光させた各有機ＥＬ素子について、点灯時の発光面全体の発光ムラを、下記の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
○:発光写真中の平均輝度値から＋２０％の輝度になっている部分の比率が２０％未満
×:発光写真中の平均輝度値から＋２０％の輝度になっている部分の比率が２０％以上

（寿命試験）
局所発光の有無を評価した後の有機ＥＬ素子について、２５℃、２０ｍＡ／ｃｍ²の直流電流で駆動させたときの経過時間に対する相対輝度をコニカミノルタ製輝度計ＣＳ−２０００Ａを用いて測定した。相対輝度が５０％になった時の時間を寿命とした。得られた結果を表１に示す。なお、実施例１及び比較例１については、図４に輝度劣化曲線（経過時間に対する相対輝度の変化を示すグラフ）も示す。

表１から、実施例１〜５の有機ＥＬ素子は、比較例１〜５の有機ＥＬ素子に比べて、導電性繊維近傍に電流が集中することによる局所的な発光ムラが少なく、長寿命であることが明らかである。

本発明の導電層付き基材は、電気素子用の電極基材として有用である。例えば、有機ＥＬ素子、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、太陽電池、タッチパネル、電子ペーパー用の電極基材として有用である。

１ 導電層付き基材
１１ 基材
１２ 第一の導電層
１２１ 導電性繊維
１２２ 絶縁性樹脂
１２３ 露出部
１２３ａ 導電性繊維の露出部の表面のうち絶縁性樹脂近傍の領域
１２３ｂ 導電性繊維の露出部の表面のうち絶縁性樹脂近傍の領域以外の領域
１２４ 導電性繊維の絶縁性樹脂から露出している部分
１３ 第二の導電層
２ 有機ＥＬ素子
２１ 透明基材
２２ 透明導電層
２３ 有機層
２４ 第一の電極
２５ 発光層
２６ 第二の電極
２７ 封止キャップ
２８ シール剤

Claims (7)

1. 基材と、
   前記基材上に配置された第一の導電層と、
   を備え、
   前記第一の導電層は、絶縁性樹脂と、金属からなる導電性繊維とを含み、
   前記導電性繊維は、前記絶縁性樹脂の外側に露出している露出部を含んでおり、
   前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域は、絶縁膜で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず前記導電性繊維が露出しており、
   前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域以外の領域は、前記絶縁性樹脂近傍の領域の前記絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている、
   導電層付き基材。
2. 前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域は、絶縁膜で被覆されておらず前記導電性繊維が露出している、
   請求項１に記載の導電層付き基材。
3. 前記導電性繊維が銀ナノワイヤである、
   請求項１又は２に記載の導電層付き基材。
4. 前記第一の導電層上に配置された第二の導電層をさらに備え、
   前記導電性繊維は、前記露出部の表面のうち前記絶縁性樹脂近傍の領域において、前記第二の導電層との電気的導通が確保されている、
   請求項１〜３の何れか１項に記載の導電層付き基材。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の導電層付き基材と、
   前記導電層付き基材の第一の導電層と対向して配置された電極と、
   前記第一の導電層と前記電極との間に配置された機能層と、
   を備えた、電気素子。
6. 透明基材と、
   前記透明基材上に配置された、第一の電極として機能し得る透明導電層と、
   前記透明導電層上に配置された有機層と、
   前記有機層と対向して配置された第二の電極と、
   前記有機層と前記第二の電極との間に配置された発光層と、
   を備え、
   前記透明導電層は、絶縁性樹脂と、金属からなる導電性繊維とを含み、
   前記導電性繊維は、前記絶縁性樹脂の外側に露出している露出部を含んでおり、
   前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域は、絶縁膜で被覆されている、又は、絶縁膜で被覆されておらず前記導電性繊維が露出しており、
   前記露出部の表面のうち、前記絶縁性樹脂近傍の領域以外の領域は、前記絶縁性樹脂近傍の領域の前記絶縁膜よりも厚い絶縁膜で被覆されている、
   有機エレクトロルミネッセンス素子。
7. 前記導電性繊維が銀ナノワイヤである、
   請求項６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
   

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