JP2014103189A - インプリント樹脂滴下位置決定方法、インプリント方法及び半導体装置製造方法 - Google Patents
インプリント樹脂滴下位置決定方法、インプリント方法及び半導体装置製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014103189A JP2014103189A JP2012252940A JP2012252940A JP2014103189A JP 2014103189 A JP2014103189 A JP 2014103189A JP 2012252940 A JP2012252940 A JP 2012252940A JP 2012252940 A JP2012252940 A JP 2012252940A JP 2014103189 A JP2014103189 A JP 2014103189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imprint
- resin
- dropping
- imprint resin
- planned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】被転写面上にインクジェット法によりインプリント樹脂を滴下する位置を決定する方法は、インプリントモールドの凹凸パターンに基づいて決定された滴下予定位置に従って、インプリント樹脂を滴下し、滴下予定位置に従って滴下されたインプリント樹脂の着弾位置において、滴下予定位置に対して位置ずれが生じており、滴下予定位置を修正可能である場合に、滴下予定位置を修正し、修正滴下位置を被転写面上におけるインプリント樹脂の滴下位置として決定する。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、まず、インプリント樹脂により構成される微細凹凸パターン構造体を被転写基板上の一又は複数の略方形状の転写領域に形成するために用いられるインプリントモールドを用意する。そして、当該インプリントモールドを用いたインプリント処理時に、複数のノズルを有するヘッドを備える樹脂塗布装置を用いて被転写基板上の転写領域にインプリント樹脂を離散的に滴下する際に用いられる、インプリント樹脂の滴下に関する仮情報(滴下関連仮情報)を生成する(ST01)。
−t1/2≦Dt≦t1/2・・・(2)
式(1)中、ΔXは「主走査方向における着弾位置の位置ずれ量」を示し、t1は「樹脂塗布装置の装置上の制限により設定されるセルCの主走査方向における長さ」を示し、aは0を除く正の整数である。
Dt2=ΔX−3×t1・・・(4)
すなわち、本実施形態に係るインプリント方法により被転写基板(Si単結晶基板、Siエピタキシャル基板、GaAs基板、GaP基板、GaN基板等の一般的に半導体装置に用いられる半導体基板)の転写領域に微細凹凸パターン構造体を形成し、当該微細パターン構造体をエッチングマスクとして半導体基板をエッチングする。このような工程を経て、半導体装置を製造することができる。
Claims (10)
- 複数のノズルを有するヘッドを備えるインクジェット方式の樹脂塗布装置を用いて被転写面上の所定の位置に離散的に滴下されたインプリント樹脂に、パターン形成面に凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを用いて前記凹凸パターンを転写するインプリント方法において、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定する方法であって、
前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに基づいて決定された前記インプリント樹脂の滴下予定位置に従って、前記ヘッドにより前記インプリント樹脂を滴下する第1滴下工程と、
前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて、前記インプリント樹脂の滴下予定位置に対して位置ずれが生じているか否かを判断する位置ずれ判定工程と、
前記位置ずれ判定工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて位置ずれが生じていると判断した場合に、前記滴下予定位置を修正可能であるか否かを判断する修正可否判定工程と、
前記修正可否判定工程により前記滴下予定位置を修正可能であると判断した場合に、前記滴下予定位置を修正する滴下予定位置修正工程と、
前記滴下予定位置修正工程により前記滴下予定位置が修正された修正滴下位置を、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置として決定する滴下位置決定工程と
を有することを特徴とするインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記位置ずれ判定工程において、前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置と、前記インプリント樹脂の滴下予定位置との間の位置ずれ量を測定し、当該位置ずれ量に基づいて前記位置ずれが生じているか否かを判断し、
前記滴下予定位置修正工程において、前記測定された前記位置ずれ量に基づいて前記滴下予定位置を修正する
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記位置ずれ判定工程において、前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の、前記インプリント樹脂の滴下予定位置に対する位置ずれ方向を計測し、
前記修正可否判定工程において、前記位置ずれ方向と前記ヘッドの主走査方向とが実質的に一致する場合に、前記滴下予定位置を修正可能であると判断する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記インプリントモールドのパターン形成面には、前記凹凸パターンとともにアライメント用凹凸パターンが形成されており、
前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って所定の平面上に前記インプリント樹脂を滴下した後に、前記インプリントモールドのパターン形成面と前記インプリント樹脂とを接触させることで前記平面上に濡れ広がった前記インプリント樹脂を硬化させて、前記平板上に凹凸パターン構造体を形成する転写工程と、
前記転写工程により形成された前記凹凸パターン構造体上に前記滴下予定位置に従って前記インプリント樹脂を滴下する第2滴下工程と
をさらに有し、
前記位置ずれ判定工程において、前記滴下されたインプリント樹脂の着弾位置と、前記滴下予定位置とに基づいて、前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて、前記滴下予定位置に対して位置ずれが生じているか否かを判断する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記第1滴下工程又は前記第2滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂を、液滴の状態のまま硬化させる液滴硬化工程をさらに有し、
前記位置ずれ判定工程において、前記液滴硬化工程により硬化した前記インプリント樹脂の各液滴の位置と、前記滴下予定位置とに基づいて、前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて、前記滴下予定位置に対して位置ずれが生じているか否かを判断する
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記修正可否判定工程により前記滴下予定位置を修正不可能であると判断した場合に、前記ヘッドに洗浄処理を施すヘッド洗浄工程をさらに有し、
前記ヘッド洗浄工程により洗浄された前記ヘッドにより前記第1滴下工程を実施することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記修正可否判定工程により前記滴下予定位置を修正不可能であると判断した場合に、前記樹脂塗布装置の動作を調整する調整工程をさらに有し、
前記調整工程により動作が調整された前記樹脂塗布装置の前記ヘッドにより前記第1滴下工程を実施することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - パターン形成面に凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを用い、被転写面上のインプリント樹脂に前記凹凸パターンを転写して凹凸パターン構造体を形成するインプリント方法であって、
複数のノズルを有するヘッドを備えるインクジェット方式の樹脂塗布装置を用い、樹脂滴下関連情報に基づいて前記被転写面上の所定の滴下位置に前記インプリント樹脂を離散的に滴下する樹脂滴下工程と、
前記被転写面上に滴下された前記インプリント樹脂の液滴と、前記インプリントモールドの前記パターン形成面とを接触させることで前記被転写面上に前記インプリント樹脂を濡れ広がらせ、前記被転写面上に濡れ広がった前記インプリント樹脂を硬化させて前記凹凸パターン構造体を形成する転写工程と
を含み、
前記樹脂滴下関連情報には、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の各液滴の滴下位置に関する情報及びその各滴下位置に関連付けられた前記インプリント樹脂の液滴を滴下するノズルに関する情報が少なくとも含まれ、
前記樹脂滴下工程における前記滴下位置は、請求項1〜7のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法により前記インプリント樹脂の滴下位置として決定される前記修正滴下位置、又は前記インプリントモールドの凹凸パターンに基づいて決定される滴下予定位置である
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記樹脂滴下工程における前記滴下位置は、前記インプリントモールドの凹凸パターンに基づいて決定される滴下予定位置であり、
請求項1〜7のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法において、前記滴下予定位置を修正不可能であると判断した場合に、前記滴下予定位置に対して位置ずれの生じる前記着弾位置に対応する前記インプリント樹脂の滴下を担当するノズルを他のノズルに変更する
ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント方法。 - 請求項8又は9に記載のインプリント方法により前記被転写面上に形成された凹凸パターン構造体をマスクとして用い、前記所定の基板をエッチングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012252940A JP6083203B2 (ja) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | インプリント樹脂滴下位置決定方法、インプリント方法及び半導体装置製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012252940A JP6083203B2 (ja) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | インプリント樹脂滴下位置決定方法、インプリント方法及び半導体装置製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014103189A true JP2014103189A (ja) | 2014-06-05 |
JP6083203B2 JP6083203B2 (ja) | 2017-02-22 |
Family
ID=51025461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012252940A Active JP6083203B2 (ja) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | インプリント樹脂滴下位置決定方法、インプリント方法及び半導体装置製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6083203B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160004192A (ko) * | 2014-07-02 | 2016-01-12 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트재의 공급 패턴 데이터 생성 방법, 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법 |
JP2017103313A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
JP2017143228A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び物品の製造方法 |
JP2018011029A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品製造方法 |
JP2020096138A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、情報処理装置及び物品の製造方法 |
JP2021044407A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント装置の制御方法 |
JP7471899B2 (ja) | 2020-04-24 | 2024-04-22 | キヤノン株式会社 | 補正データを作成する方法、成形方法、成形装置、および物品製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004358353A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、薄膜形成方法、及び電気光学装置 |
JP2008168207A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Sharp Corp | 吐出不良検出装置およびその方法 |
JP2009112972A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、膜形成装置、液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置 |
JP2011114309A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Canon Inc | インプリント装置 |
JP2011192917A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Fujifilm Corp | レジスト組成物配置装置及びパターン形成体の製造方法 |
JP2011222705A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Canon Inc | インプリント装置およびインプリント基板の製造方法 |
US20120072003A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-22 | Yasuo Matsuoka | Imprinting method, semiconductor integrated circuit manufacturing method and drop recipe creating method |
JP2012148466A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Seiko Epson Corp | 印刷方法、印刷装置及び算出方法 |
JP2012166159A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Microjet:Kk | 吐出装置および吐出する方法 |
JP2012169491A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Toshiba Corp | インプリント装置、インプリント方法および凹凸板の製造方法 |
-
2012
- 2012-11-19 JP JP2012252940A patent/JP6083203B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004358353A (ja) * | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、液滴吐出方法、薄膜形成方法、及び電気光学装置 |
JP2008168207A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Sharp Corp | 吐出不良検出装置およびその方法 |
JP2009112972A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Seiko Epson Corp | 膜形成方法、膜形成装置、液晶装置の製造方法、及び液晶装置の製造装置 |
JP2011114309A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Canon Inc | インプリント装置 |
JP2011192917A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Fujifilm Corp | レジスト組成物配置装置及びパターン形成体の製造方法 |
JP2011222705A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Canon Inc | インプリント装置およびインプリント基板の製造方法 |
US20120072003A1 (en) * | 2010-09-22 | 2012-03-22 | Yasuo Matsuoka | Imprinting method, semiconductor integrated circuit manufacturing method and drop recipe creating method |
JP2012069701A (ja) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toshiba Corp | インプリント方法、半導体集積回路製造方法およびドロップレシピ作成方法 |
JP2012148466A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Seiko Epson Corp | 印刷方法、印刷装置及び算出方法 |
JP2012166159A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Microjet:Kk | 吐出装置および吐出する方法 |
JP2012169491A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Toshiba Corp | インプリント装置、インプリント方法および凹凸板の製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101879480B1 (ko) * | 2014-07-02 | 2018-07-17 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 방법, 임프린트 장치, 물품 제조 방법, 및 프로그램 |
KR20160004192A (ko) * | 2014-07-02 | 2016-01-12 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트재의 공급 패턴 데이터 생성 방법, 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품의 제조 방법 |
JP2017103313A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
JP2017143228A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び物品の製造方法 |
KR20190027911A (ko) * | 2016-07-15 | 2019-03-15 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
WO2018012488A1 (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品製造方法 |
JP2018011029A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品製造方法 |
KR102211390B1 (ko) | 2016-07-15 | 2021-02-03 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
US11664225B2 (en) | 2016-07-15 | 2023-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, and product manufacturing method |
JP2020096138A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、情報処理装置及び物品の製造方法 |
JP2021044407A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント装置の制御方法 |
JP7379031B2 (ja) | 2019-09-11 | 2023-11-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント装置の制御方法 |
JP7471899B2 (ja) | 2020-04-24 | 2024-04-22 | キヤノン株式会社 | 補正データを作成する方法、成形方法、成形装置、および物品製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6083203B2 (ja) | 2017-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6083203B2 (ja) | インプリント樹脂滴下位置決定方法、インプリント方法及び半導体装置製造方法 | |
JP5809409B2 (ja) | インプリント装置及びパターン転写方法 | |
CN102929099A (zh) | 压印装置和物品制造方法 | |
JP6418773B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 | |
KR101965929B1 (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 시스템 및 물품의 제조 방법 | |
JP5864929B2 (ja) | インプリント装置および物品の製造方法 | |
CN102162992A (zh) | 压印装置、用于压印装置中的模板、以及物品的制造方法 | |
CN104281002A (zh) | 图案形成方法、光刻装置、光刻系统及物品制造方法 | |
JP6029268B2 (ja) | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 | |
KR101855606B1 (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 | |
TWI794584B (zh) | 產生液滴圖案之方法、用於以液滴圖案成型膜之系統以及以液滴圖案製造物品之方法 | |
CN104238263A (zh) | 压印装置、压印方法和制造物品的方法 | |
CN104614934A (zh) | 压印设备和制造物件的方法 | |
JP2011222705A (ja) | インプリント装置およびインプリント基板の製造方法 | |
TWI715815B (zh) | 流體液滴方法及壓印微影設備 | |
TWI756514B (zh) | 壓印方法、壓印裝置、模具之製造方法及物品之製造方法 | |
JP6600391B2 (ja) | ナノインプリントリソグラフィにおけるテンプレートの歪みのリアルタイム補正 | |
JP2018133379A (ja) | 液滴の充填状態のばらつきを補正するインプリント方法 | |
US11762295B2 (en) | Fluid droplet methodology and apparatus for imprint lithography | |
JP7451141B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP2017063111A (ja) | モールド、インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 | |
JP2011129720A (ja) | インプリント装置、モールド及び物品の製造方法 | |
KR102316813B1 (ko) | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품 제조 방법 | |
JP2012142327A (ja) | インプリント装置および方法並びにインプリント用テンプレート | |
US11433608B2 (en) | Imprint apparatus and method of controlling imprint apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150930 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160628 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160802 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6083203 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |