JP2014099570A - 配線基板およびその製造方法、タッチパネルセンサシートならびにスクリーン印刷版 - Google Patents

Abstract

【課題】表面張力が大きく印刷基材との濡れ性を十分に確保することが困難なインクを用いた場合でも設計寸法どおりに細幅の導電パターンを形成する。
【解決手段】準備工程では、ライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔３０によりラインパターン２０が開口形成されているスクリーン印刷版１０を基材２００に対向させて設置する。塗布工程では、水分散型導電性ペーストを含むインク１５０をスクリーン印刷版１０の表面に塗布する。吐出工程では、スキージ１７０をスクリーン印刷版１０の表面に摺接させてスクリーン印刷版１０を基材２００に押し当て、貫通孔３０を通じて基材２００の表面にインクドット１５２を吐出するとともに、隣接する貫通孔３０を通じて吐出されたインクドット１５２同士を基材２００の表面で互いに連結させてライン状とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、基材の表面に導電パターンを形成する配線基板およびその製造方法、配線基板を備えるタッチパネルセンサシートならびにスクリーン印刷版に関する。

近年、スマートフォン等に代表される携帯型機器の普及により、たとえば特許文献１に示されるようなタッチパネルの需要が急激に高まっている。特許文献１に記載されている静電容量方式によるタッチパネルによれば、２本以上の指の動作によって表示画面をスライドさせたり、拡大または縮小等を自由に行えたりといった、所謂マルチタッチと呼ばれる機能が実現される。静電容量方式のタッチパネルには種々の構成のものがある。具体的には、有機フィルムやガラスなどの透明基材の両面にそれぞれＸ，Ｙ軸のセンサパターンを構成したもの、二枚の透明基材にそれぞれＸ，Ｙ軸のセンサパターンを形成したのちに両基材を貼り合せたもの、そして透明基材の片面にＸ，Ｙ軸のセンサパターンを構成したものがある。このうち、透明基材の片面にＸ，Ｙ軸のセンサパターンを構成したセンサシートについては、Ｘ軸およびＹ軸の透明センサパターンが互いに短絡しないよう、両者が交差する部位は透明絶縁材料で絶縁される。

特許文献２には、Ｘ軸またはＹ軸の一方（たとえばＸ軸）のセンサパターンを連続的に形成し、他方（Ｙ軸）のセンサパターンを離散的に形成するとともに、透明導電パターンで橋架けしたジャンパー構造を有するタッチパネルセンサシートが記載されている。Ｘ軸のセンサパターンの一部を透明絶縁材料で被覆し、この透明絶縁材料の上に、Ｙ軸方向に延在する透明導電パターンを形成する。これにより、離散的なＹ軸のセンサパターン同士を橋架けする。以下、この透明絶縁材料を透明絶縁パターンまたはジャンパーパターンともいう。近年、タッチパネルセンサシートの可視光透過性の向上を図るため、透明導電パターンを、金属材料に代えて透明導電材料で、かつ比較的細い線幅で形成することが試みられている。特許文献３では、透明導電材料としてポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）ペースト等の水分散型導電性ペーストが用いられ、これをスクリーン印刷法によって所望の形状にパターニングすることが提案されている。

特開２０１１−０５４１２２号公報 特開２０１１−２４３９２８号公報 特表２００２−５００４０８号公報

しかしながら、ＰＥＤＯＴペーストは、その溶媒の一部に水を用いていることから表面張力が非常に大きく、下地層の表面との濡れ性が十分に得ることが難しい。特に、下地層が透明絶縁パターンやＸ軸，Ｙ軸センサパターンなど複数の異なる材料からなる場合、ＰＥＤＯＴペーストの部位ごとに下地層との濡れ性が相違することとなり、細いライン状のジャンパーパターンを安定して形成することが困難となる。具体的には、細いライン状のジャンパーパターンを形成しようとすると、途中箇所においてＰＥＤＯＴペーストの液寄り現象が生じてしまい、ジャンパーパターンを設計寸法どおりに形成することが困難となる。

導電パターンを形成する際にこのような問題が生じるのはタッチパネルに限られない。近年は多くの電子デバイスにおいて基板のフレキシビリティや導電パターンの微細化が求められており、導電パターンを設計寸法どおりに高品質で形成することが希求されている。

本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、ＰＥＤＯＴペーストに例示されるような、表面張力が大きく印刷基材との濡れ性を十分に確保することが困難なインクを用いた場合でも設計寸法どおりに細幅の導電パターンを形成することが可能な配線基板の製造方法を提供するものである。また本発明は、かかる製造方法により作製される配線基板、およびかかる製造方法に用いられるスクリーン印刷版を提供するものである。

本発明の配線基板の製造方法は、一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されているスクリーン印刷版を基材に対向させて設置する準備工程と、水分散型導電性ペーストを含むインクを前記スクリーン印刷版の表面に塗布する塗布工程と、スキージを前記スクリーン印刷版の前記表面に摺接させて前記スクリーン印刷版を前記基材に押し当てることにより、ドット状の前記貫通孔を通じて前記基材の表面に前記インクを吐出するとともに、隣接する前記貫通孔を通じて吐出された前記インク同士を前記基材の表面で互いに連結させてライン状とする吐出工程と、ライン状の前記インクを乾燥させて前記基材の表面に導電パターンを形成する乾燥工程と、を含む。

本発明の配線基板は、有機系導電性ポリマーからなる導電パターンが基材の表面にライン状に形成された配線基板であって、前記導電パターンの幅方向に計数した前記有機系導電性ポリマーの粒子数が多い高領域と、前記粒子数が少ない低領域と、が前記導電パターンの長手方向に交互に繰り返し配置されていることを特徴とする。

本発明によれば、上記の配線基板を備えるタッチパネルセンサシートであって、前記基材は、可視光透過性材料からなる可撓性の透明シート、前記透明シートの一方面側に設けられた前記第一下地領域としての第一電極および第二電極、および前記第二下地領域としての絶縁パターンを含み、前記第一電極は第一の方向に繰り返し配置された複数の第一電極パターンを有し、前記第二電極は第一の方向と交差する第二の方向に前記第一電極と離間して配置された複数の第二電極パターンを有し、かつ、前記絶縁パターンが、隣接する前記第一電極パターン同士の境界部を被覆しており、前記導電パターンが、隣接する前記第二電極パターン同士を接続するジャンパーパターンを構成していることを特徴とするタッチパネルセンサシートが提供される。

本発明のスクリーン印刷版は、一列または複数列のライン状に並んで離散的に配設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されていることを特徴とする。

本発明の配線基板の製造方法によれば、表面張力が大きく印刷基材との濡れ性を十分に確保することが困難な導電性のインクを用いた場合でも細幅の導電パターンを高品質で形成することが可能である。また本発明の配線基板は、導電パターンの製造安定性に優れる構造をなしているため、細幅の導電パターンを高い歩留まりで実現することができる。そして本発明のスクリーン印刷版を用いることにより、上記の配線基板の製造方法が実現される。

（ａ）は本発明の実施形態のスクリーン印刷版を示す平面模式図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｂの拡大図である。 （ａ）は塗布工程を示す説明図、（ｂ）は吐出工程を示す説明図、（ｃ）は（ｂ）の部分拡大図、（ｄ）は乾燥工程を示す説明図である。 導電パターンを模式的に表す平面模式図である。 （ａ）は、本方法により作製されるタッチパネルセンサシートの模式図であり、（ｂ）は（ａ）に示す領域Ｂの拡大図である。 タッチパネルセンサシートをＹ軸方向に切った断面模式図である。 （ａ）はラインパターンの模式図であり、（ｂ）はパターニングされる導電パターンを示す模式図である。 （ａ）は貫通孔が複数列に格子配列されたラインパターンの模式図であり、（ｂ）はパターニングされる導電パターンを示す模式図である。 （ａ）は貫通孔が複数列に千鳥配列されたラインパターンの模式図であり、（ｂ）はパターニングされる導電パターンを示す模式図である。 （ａ）はスクリーン印刷版の第一変形例を示す模式図であり、（ｂ）は導電パターンを基材に作製した状態を示す模式図である。 （ａ）はスクリーン印刷版の第二変形例を示す模式図であり、（ｂ）は導電パターンを基材に作製した状態を示す模式図である。 （ａ）は実施例１の導電パターンを示す顕微鏡写真であり、（ｂ）は実施例２の導電パターンを示す顕微鏡写真である。 （ａ）は実施例３の導電パターンを示す顕微鏡写真であり、（ｂ）は実施例４の導電パターンを示す顕微鏡写真である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。本実施形態では上下方向を規定して説明する場合があるが、これは構成要素の相対関係を便宜的に説明するものであり重力方向の上下を必ずしも意味しない。

本発明の実施形態にかかる配線基板の製造方法（以下、本方法という場合がある）を複数の工程に分けて説明する場合があるが、その記載の順番は、各工程を実行する順番やタイミングを必ずしも限定するものではない。本方法を実施するときには、その複数の工程の順番は内容的に支障のない範囲で変更することができ、また複数の工程の実行タイミングの一部または全部が互いに重複していてもよい。

はじめに、本方法に用いられるスクリーン印刷版１０の概要について説明する。
図１（ａ）は本発明の実施形態のスクリーン印刷版１０を示す平面模式図である。図１（ｂ）は図１（ａ）に示す領域Ｂの拡大図である。

本実施形態のスクリーン印刷版１０は、一列または複数列のライン状に並んで離散的に配設された複数個のドット状の貫通孔３０によりラインパターン２０が開口形成されていることを特徴とする。図１（ｂ）に示すように、本実施形態のスクリーン印刷版１０では、Ｘ軸方向に２列に並ぶ貫通孔３０により一本のラインパターン２０が形成されている。それぞれのラインパターン２０はＹ軸方向に延在している。また、本実施形態のスクリーン印刷版１０は多数の線分状のラインパターン２０を有している。

スクリーン印刷版１０の材質および寸法は特に限定されない。一例として、厚み寸法は１０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。本実施形態のスクリーン印刷版１０は、メタルマスクが好適に用いられる。ラインパターン２０は、エッチング法、レーザー法または電鋳（アディティブ）法のいずれの方法でスクリーン印刷版１０に形成してもよい。貫通孔３０の寸法および位置の精度が高いという観点からアディティブ法でスクリーン印刷版１０にマスクパターンを形成することが好ましい。スクリーン印刷版１０の材料はニッケル系合金が例示される。このほか、スクリーン印刷版１０には、金属メッシュ織物の開口の一部を乳剤で封止したスクリーンメッシュを用いてもよい。ただし、開口内に織物の縦糸と横糸が存在せずインクの塗布量が安定するという観点から、メタルマスクがより好適に用いられる。

ラインパターン２０は、一列または複数列のライン状に並ぶラインパターン２０で構成されている。本実施形態では、幅方向に複数列（Ｎ列）のライン状に貫通孔３０が並んでいる。ラインの長手方向には、幅方向の貫通孔３０の並び個数（Ｎ個）よりも多くの貫通孔３０が並んでいる。図１（ｂ）では、８個の貫通孔３０がＹ軸方向に並んでラインパターン２０を構成している様子を示しているが、貫通孔３０の並び個数は任意である。

次に、図２（ａ）から（ｄ）を用いて本方法の概要を説明する。図２（ｃ）は図２（ｂ）の部分拡大図である。本方法は配線基板５０の製造方法である。

本方法は、準備工程、塗布工程（図２（ａ））、吐出工程（図２（ｂ））、乾燥工程（図２（ｄ））を含む。
準備工程では、一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔３０によりラインパターン２０が開口形成されているスクリーン印刷版１０を基材２００に対向させて設置する。貫通孔３０の並び方向すなわちラインパターン２０の延在方向は、図２（ａ）の右方である。塗布工程では、水分散型導電性ペーストを含むインク１５０をスクリーン印刷版１０の表面に塗布する。インク１５０の塗布はスクレーパー１６０を用いて行う。スクレーパー１６０を用いてインク１５０をスクリーン印刷版１０に塗布することをスクレーパーコートという。
吐出工程では、スキージ１７０をスクリーン印刷版１０の表面に摺接させてスクリーン印刷版１０を基材２００に押し当てる。これにより、スクレーパーコートされたインク１５０を、ドット状の貫通孔３０を通じて基材２００の表面にインクドット１５２として吐出するとともに、隣接する貫通孔３０を通じて吐出されたインク（インクドット１５２）同士を基材２００の表面で互いに連結させてライン状とする。インクドット１５２同士がライン状に連結した状態を図２（ｄ）に示す。乾燥工程では、ライン状のインク１５０を乾燥させて、基材２００の表面に導電パターン１００を形成する。

次に、本方法をより詳細に説明する。
本方法に用いるスクリーン印刷版１０はメタルマスクである。図２（ａ）に示す準備工程では、スクリーン印刷版１０を基材２００に対し、僅かなクリアランスをもって離間して対向した状態で治具またはスクリーン印刷装置（図示せず）により張設する。このクリアランスは、スクリーン印刷版１０の辺長に比して無視しうる寸法であり、かつスクリーン印刷版１０の厚み寸法よりも大きく設定することが一般的である。

本方法の塗布工程で用いるインク１５０は水分散型導電性ペーストを主成分として含む。水分散型導電性ペーストは、有機系導電性ポリマーを水性溶媒に分散させてなるものである。

有機系導電性ポリマーとしては、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、ポリアニリンまたはポリピロールを例示することができる。導電パターン１００の成形安定性から、ＰＥＤＯＴが特に好ましく用いられる。ＰＥＤＯＴとは、一般的にはＰＥＤＯＴにＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）を混和したものをいい、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳとも表記することができる。本明細書では、この混和物の略称を単にＰＥＤＯＴまたはＰＥＤＯＴペーストと呼称する。

吐出工程では、スキージ１７０をスクリーン印刷版１０の表面で接触させて摺動させる。これにより、貫通孔３０を通じてインク１５０を基材２００に押し出しながら、余分なインク１５０が掻き取られる。スクリーン印刷版１０は弾性を有するため、スキージ１７０をスクリーン印刷版１０に摺接させることでスクリーン印刷版１０は撓んで基材２００に押し当てられる。スキージ１７０の走行方向とラインパターン２０の延在方向との関係は任意であるが、ラインパターン２０の長手方向に対して平行または斜めにスキージ１７０を走行させることが好ましい。図２（ｂ）に示すように、インク１５０は、離散的に穿設された貫通孔３０を通過することでインクドット１５２となって基材２００に吐出される。図示するように、インク１５０の一部は貫通孔３０の内部に残留する場合がある。スキージ１７０が貫通孔３０を通過するとスクリーン印刷版１０は弾性的に復元し、基材２００との間に元のクリアランスが形成される。貫通孔３０に充填されたインク１５０は、スキージ１７０で押圧されることにより粘性が低下して基材２００の表面に密着する。スキージ１７０が通過すると、インク１５０は基材２００の表面に残留してインクドット１５２になるとともに粘性が回復する。

図２（ｃ）および（ｄ）に示すように、吐出工程においてインク１５０は、貫通孔３０ａを通じて、スクリーン印刷版１０と基材２００との間隙Ｖに、スキージ１７０の摺接方向の前方に向かって滲出する。スクリーン印刷版１０の裏面側に滲出するインク１５０を滲出インクと総称し、特にスキージ１７０の摺接方向の前方に滲出するインクを前方滲出インク１５４と呼称する。インク１５０は、スクリーン印刷版１０の裏面のうち、スキージ１７０の摺接方向の前方のみならず、後方や側方にも滲出する。これらの前方以外の滲出インクを周囲滲出インク１５５と呼称することとする。貫通孔３０ａから滲出した前方滲出インク１５４は、スキージ１７０の摺接方向の前方に隣接する他の貫通孔３０ｂ（図２（ｃ）にて破線で図示）を通じて吐出されたインク（インクドット１５２）と連結する。より具体的には、貫通孔３０ａの裏面前方に滲出した前方滲出インク１５４は、前方に隣接する他の貫通孔３０ｂの後方に滲出した周囲滲出インク１５５と連結する。これは主に二つの理由による。第一は、図２（ａ）に示すスクレーパーコートの際に、インク１５０が貫通孔３０を通じてスクリーン印刷版１０の裏面にわずかにまわり込んで、貫通孔３０の裏面の全周囲に周囲滲出インク１５５が生じているためである。第二は、上述のようにスキージ１７０に押圧されたインク１５０は粘性が低下し、また間隙Ｖに生じる毛管力の作用と、スクリーン印刷版１０および基材２００の濡れ性により、貫通孔３０から間隙Ｖに滲出して前方滲出インク１５４となるためである。これらの現象が複合的に作用することで、滲出インクは、主としてスキージ１７０の摺接方向の前方（図２（ｃ）における右方）に隣接するインクドット１５２と連結する。なお、貫通孔３０の隣接縁間の距離を増減させる場合も、種々のパラメータの調整により、隣接するインクドット１５２同士を好適に連結させることが可能である。パラメータとしては、ドット径Ｄｄ、ラインピッチＰｄおよび幅ピッチＰｗ、スクリーン印刷版１０の厚さＴｍ、インク１５０の粘性、基材２００の表面の濡れ性などが挙げられる。貫通孔３０のライン方向の隣接縁間の距離はＰｄ−Ｄｄで表され、貫通孔３０の幅方向の隣接縁間の距離はＰｗ−Ｄｄで表される。また、スキージ１７０の摺動方向の前後方向に並ぶインクドット１５２同士を連結してもよく、または摺動方向に対し交差する方向に並ぶインクドット１５２同士を連結させて導電パターン１００を形成してもよい。すなわち、スクリーン印刷版１０のラインパターン２０が幅方向に複数列に形成されている場合において、この幅方向に並ぶインクドット１５２同士を連結させて、複数本のラインパターン２０から、それよりも少ない本数（たとえば１本）の導電パターン１００をパターニングしてもよい。具体的には、ラインパターン２０の延在方向に対し直交する方向にスキージ１７０を摺動させた場合も、ラインパターン２０に沿って並ぶインクドット１５２同士を連結して一続きの導電パターン１００を形成することができる。また、図１（ｂ）に示すようにラインパターン２０の幅方向に複数列に亘って貫通孔３０が形成されている場合、スキージ１７０の摺動方向によらず、幅方向および長手方向にそれぞれ隣接するインクドット１５２同士を連結して一本の導電パターン１００を形成してもよい。

貫通孔３０から吐出されたインク（インクドット１５２）を、基材２００の表面との濡れ性および貫通孔３０の裏面側からの滲出により拡散させることにより他のインク（インクドット１５２）と連結させるとよい。この場合、貫通孔３０のドット径（Ｄｄ）、隣接する貫通孔３０の中心間距離（Ｐｄ，Ｐｗ）、スクリーン印刷版の厚さ（Ｔｍ）、インク１５０の粘性、インク１５０の溶媒の揮発速度、スクリーン印刷版１０に対するスキージ１７０の押圧力、基材２００の表面の濡れ性、などのパラメータを調整することにより、基材２００に吐出されたインクドット１５２同士を好適に連結させることができる。

より具体的には、スクリーン印刷版１０としてメタルマスクを用いる場合において、スクリーン印刷版１０の厚さ（Ｔｍ）と、貫通孔３０のドット径（Ｄｄ）と、スキージ１７０の走行方向に隣接する貫通孔３０の中心間距離（Ｐ１）とが、下記の数式（１）を満たすことが好ましい。右辺は、隣接する貫通孔３０同士が互いに離間していることを意味している。
２．５×Ｔｍ≧Ｐ１−Ｄｄ＞０ 数式（１）

ここで、スキージ１７０をラインパターン２０の延在方向に走行させる場合は、中心間距離（Ｐ１）はラインピッチ（Ｐｄ）である。スキージ１７０をラインパターン２０の幅方向に走行させる場合は、中心間距離（Ｐ１）は幅ピッチ（Ｐｗ）である（Ｄｄ、ＰｄおよびＰｗは、図６から図８を参照）。

さらに、スキージ１７０の走行方向に対する直交方向に隣接する貫通孔３０の中心間距離（Ｐ２）は下記の数式（２）を満たすことが好ましい。
１．５×Ｔｍ≧Ｐ２−Ｄｄ＞０ 数式（２）

また、スクリーン印刷版１０の加工性から、下記の数式（３）を満たすことが好ましい。
Ｐｄ−Ｄｄ≧Ｔｍ 数式（３）

さらに本方法においては、下記の数式（４）を満たすことがより好ましい。
Ｐｄ＞２×Ｔｍ 数式（４）

ここで、貫通孔３０が円形の場合、ドット径（Ｄｄ）は貫通孔３０の直径をいう。貫通孔３０が非円形の場合は、貫通孔３０の重心を通りラインパターン２０に沿う直線で切ったときの貫通孔３０の幅寸法の平均をいう。貫通孔３０の中心間距離（Ｐｄ）とは、隣接する貫通孔３０の重心（面心）の間隔の平均をいう。

数式（１）および（２）に関し、スクリーン印刷版１０の厚さ（Ｔｍ）が大きいほど、貫通孔３０の隣接縁間の距離（Ｐ１−Ｄｄ）および（Ｐ２−Ｄｄ）を大きくしても、隣接するインクドット１５２同士を連結することが可能になる。

数式（４）に関し、インクドット１５２の未乾燥厚さはスクリーン印刷版１０の厚さ（Ｔｍ）と同程度となる。有機系導電性ポリマーを主成分とするインク１５０を用いて導電パターン１００を形成する場合、スクリーン印刷版１０の厚さ（Ｔｍ）を抑制し、ドット径（Ｄｄ）を大きくすることで、導電パターン１００の電気抵抗を所望以下に抑えるとともに薄膜効果によって導電パターン１００ひいては配線基板５０の可撓性を高めることができる。したがって、下記の数式（５）を満たすことが好ましい。
ドット径（Ｄｄ）≧スクリーン印刷版１０の厚さ（Ｔｍ） 数式（５）

本方法によれば、導電パターン１００の設計寸法と等しい開口形状のスクリーン印刷版を用いてインク１５０を塗布するのではなく、導電パターン１００を離散的なドットの集合体に置換し、そのドット位置にインクドット１５２を形成し、かつインクドット１５２同士を連結することにより導電パターン１００を形成する。このようにインク１５０を多数のインクドット１５２に分散して塗布することにより、基材２００に塗布されたインク１５０に生じる液寄り現象の及ぶ範囲を各インクドット１５２の内部に限定することができる。また、隣接するインクドット１５２同士が連結できる程度に貫通孔３０を近接させることで導電パターン１００の導通性が確保される。そして本方法では、作製したい導電パターン１００の幅寸法に応じて、貫通孔３０を複数本のライン状に穿設し、複数列のインクドット１５２を幅方向および長手方向に連結して、所望の寸法の一本の導電パターン１００を形成するとよい。なお、導電パターン１００がライン状であるとは、その長さ寸法が幅寸法よりも大きいことを意味し、たとえば長さ／幅の比を３以上とすることができる。導電パターン１００の具体的な寸法は特に限定されない。導電パターン１００の幅寸法は１０μｍ以上とすることができ、１ｍｍ以上でもよい。一例として、長さ５００μｍ以上、幅１００μｍ以上、かつ長さ／幅の比を５以上とすることができる。

図１（ｂ）に示すように、本方法は、幅方向に隣接する複数列のライン状の貫通孔３０によりラインパターン２０が開口形成されているスクリーン印刷版１０を用いて行う配線基板５０の製造方法である。そして吐出工程において、幅方向に隣接する貫通孔３０を通じて吐出されたインク（インクドット１５２）同士を互いに連結させて一本のライン状とすることを特徴とする。

図２（ｄ）に示すように、形成される導電パターン１００は、貫通孔３０に対応するインクドット領域１５３と、間隙Ｖに対応する滲出インク（前方滲出インク１５４、周囲滲出インク１５５）領域１５７とで仕上がりの厚さが相違してもよい。滲出インク領域１５７は、前方滲出インク１５４や周囲滲出インク１５５が互いに連結したのち、レベリングしてインクドット領域１５３との高低差の一部が低減された状態で乾固した領域である。粘性の低いインク１５０を用いることで、インクドット領域１５３と滲出インク領域１５７との高低差をより緩和または解消することができる。

図３は本方法により形成される導電パターン１００を模式的に表す平面模式図である。すなわち本方法によれば、有機系導電性ポリマーからなる導電パターン１００が基材２００の表面にライン状に形成された配線基板５０が作製される。導電パターン１００の幅方向（図３の上下方向）に計数した有機系導電性ポリマーの粒子数が多い高領域Ｒ１と、当該粒子数が少ない低領域Ｒ２と、が導電パターン１００の長手方向（図３の左右方向）に交互に繰り返し配置されている。この高領域Ｒ１は、吐出工程において貫通孔３０の位置に吐出されたインクドット１５２に対応している。すなわち、高領域Ｒ１はインクドット領域１５３にあたる。図３では、高領域Ｒ１と低領域Ｒ２のライン幅の差異を強調して図示している。吐出されたインクドット１５２は経時的にレベリングして、ライン幅の差異は減少する。この低領域Ｒ２は、吐出工程において貫通孔３０から間隙Ｖに滲出した滲出インク（前方滲出インク１５４、周囲滲出インク１５５）に対応している。すなわち、低領域Ｒ２は滲出インク領域１５７にあたる。導電パターン１００の未乾燥状態において、滲出インク領域１５７はインクドット領域１５３に比べて、流動性の高い溶媒の比率が高く、ＰＥＤＯＴなどの有機導電性ポリマーの比率が低い。言い換えると、乾燥後の導電パターン１００の平面視において、インクドット領域１５３は滲出インク領域１５７に比べて、単位面積あたりの有機系導電性ポリマーの粒子数が多い。有機系導電性ポリマーの粒子数の多寡は導電パターン１００の光学的な観察によって確認することができる。

図４（ａ）は、本方法により作製される配線基板５０を備えるタッチパネルセンサシート２５０の模式図である。図４（ｂ）は図４（ａ）に示す領域Ｂの拡大図である。図５は、タッチパネルセンサシート２５０をＹ軸方向に切った断面模式図であり、図４（ｂ）のＶ−Ｖ線断面図にあたる。タッチパネルセンサシート２５０は、第一電極３００および第二電極３２０からそれぞれ配線により引き出された引出配線２６０と、この引出配線２６０に連結された外部接続用の取出電極２７０を備えている。

本実施形態のタッチパネルセンサシート２５０を構成する配線基板５０は基材２００および導電パターン１００を含む（図２（ｄ）を参照）。また、図４（ｂ）および図５に示すように、基材２００は、透明シート２０２、第一下地領域としての第一電極３００および第二電極３２０、そして第二下地領域としての絶縁パターン３４０を含む。透明シート２０２は可視光透過性の樹脂材料またはフィルムガラスなどからなる。第一電極３００および第二電極３２０は、この透明シート２０２の一方面側、すなわち同一面側に設けられている。導電パターン１００は絶縁パターン３４０の上、具体的には第一電極３００および絶縁パターン３４０を跨ぐように形成されている。図４（ｂ）においては、説明のため導電パターン１００にハッチングを付してある。第一電極３００は、第一の方向（Ｘ軸方向）に繰り返し配置された複数の第一電極パターン３１０を有している。第二電極３２０は、第一の方向と交差する第二の方向（Ｙ軸方向）に第一電極３００と離間して配置された複数の第二電極パターン３３０を有している。絶縁パターン３４０は、隣接する第一電極パターン３１０同士の境界部３１２を被覆している。そして導電パターン１００は、隣接する第二電極パターン３３０同士を接続するジャンパーパターンを構成している。

第一電極３００および第二電極３２０は基材２００の表面に形成されている。本実施形態の第一電極３００は、複数箇所の矩形状（菱形）の第一電極パターン３１０が、これよりも細幅の境界部３１２によって一続きに連なったものである。Ｙ軸方向は、離散配置された矩形状（菱形）の複数の第二電極パターン３３０の集合である。Ｙ軸方向に隣接する第二電極パターン３３０同士は導電パターン１００によって電気的および物理的に接続されている。絶縁パターン３４０は、導電パターン１００と第一電極３００と互いにを絶縁している。導電パターン１００の上には、図示しない保護膜が塗工形成される場合もある。

透明シート２０２には、高透明性を有するＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）フィルムや、ポリカーボネートフィルム、透明ポリイミドフィルムなどのフィルム材料や、薄く成型されたガラス基板が用いられる。透明シート２０２は、可撓性を有するかぎりその厚さは特に限定されない。透明シート２０２の表面には、第一電極３００や第二電極３２０との密着性や塗工均一性を向上させるためのコート層を形成してもよい。

絶縁パターン３４０は、一例として、高透明性を有する樹脂材料をインク化またはペースト化し、インクジェット印刷やスクリーン印刷などの手法によって所望のパターン形状に印刷した後、加熱工程や紫外線照射工程を経て乾固させることによって得られる。

第一電極パターン３１０および第二電極パターン３３０は、透明でありながら導電性と有するパターンであり、人の手指が近接した場合に、その箇所において局部的に変化する静電容量の値を検出して位置特定をするためのセンサ機能を奏する。

第一電極パターン３１０および第二電極パターン３３０は、透明かつ導電性の金属材料または樹脂材料からなる。一例として、ＩＴＯ（錫ドープ酸化インジウム）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）またはＦＴＯ（フッ素ドープ酸化錫）に代表される金属酸化物系材料や、ＰＥＤＯＴ、ポリピロールまたはポリアニリンに代表される透明導電ポリマー系材料、導電性ナノワイヤを基材２００の上に不規則な網目状に分散させて樹脂中に定着させたナノワイヤ系材料等が挙げられる。導電性ナノワイヤの材料としては、銀、金属合金またはカーボンを例示することができる。

引出配線２６０は、第一電極パターン３１０と第二電極パターン３３０から出力される位置検出信号を、外部基板や回路へ伝達するための配線である。引出配線２６０は、スパッタ製膜された金属箔をフォトリソグラフィの手法によってパターンニングしたり、導電性ペーストやインクをスクリーン印刷、グラビア印刷またはフレキソ印刷等の印刷手段によってパターンニングしたりすることで形成される。

絶縁パターン３４０は、導電パターン１００と、その下地となる第一電極パターン３１０との間、すなわち第二電極パターン３３０と第一電極パターン３１０とを電気的に絶縁する。絶縁パターン３４０は境界部３１２よりも太幅のライン状をなし、第一電極３００の並び方向（Ｘ軸方向）に延在している。すなわち、絶縁パターン３４０と導電パターン１００との延在方向は互いに交差している。図５に示すように、本実施形態の絶縁パターン３４０は、隣接する第二電極パターン３３０同士の近接縁に乗り上げるように形成されている。絶縁パターン３４０は、透明性が高ければ所望の絶縁材料を用いることができ、たとえば、加熱硬化・乾燥タイプやＵＶ硬化タイプの樹脂材料が好適に使用される。

タッチパネルセンサシート２５０の透明性に係る要求を満足するため、導電パターン１００も透明であることが望ましい。導電パターン１００には、透明導電ポリマー系材料の一つであるＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）にスクリーン印刷適性を付与したＰＥＤＯＴペーストを使用することができる。

本方法によれば、導電パターン１００の下地の濡れ性が、第二電極パターン３３０、絶縁パターン３４０および透明シート２０２と、部位毎に相違しても導電パターン１００を細幅かつ高品質で形成することができる。

図５に示すように、基材２００は、導電性の第一下地領域２１０である第二電極パターン３３０と、絶縁性の第二下地領域２２０である絶縁パターン３４０とを有している。導電パターン１００は、第一下地領域２１０と第二下地領域２２０とに亘って連続的に形成されている。

ジャンパーパターンを構成する導電パターン１００は、一本のライン状でもよく、複数本の並行するライン状でもよく、または他の形状でもよい。

図６から図８は、スクリーン印刷版１０のラインパターン２０と、このスクリーン印刷版１０によりパターニングされる導電パターン１００を示す模式図である。高領域Ｒ１と低領域Ｒ２のライン幅の差異を強調して図示してある。図６（ａ）に示すように、ラインパターン２０は一列に並ぶ複数個の貫通孔３０の集合によって構成してもよい。かかるラインパターン２０をもつスクリーン印刷版１０（図１を参照）を用いてスクリーン印刷することにより、図６（ｂ）に例示される一本の導電パターン１００がパターニングされる。この導電パターン１００は、インクドット１５２に対応する太径のインクドット領域１５３（高領域Ｒ１）と、滲出インクに対応する細径の滲出インク領域１５７（低領域Ｒ２）とが交互に複数回に亘って繰り返し形成されている。

図７（ａ）は、複数列（図示は上下二列）に格子配列された貫通孔３０によりラインパターン２０を構成している例を示している。図示のように、貫通孔３０のライン方向のピッチ（中心間距離）をラインピッチＰｄと表し、貫通孔３０のライン方向と直交する幅方向のピッチ（中心間距離）を幅ピッチＰｗと表すものとする。図７（ｂ）は、複数列のライン状のインクドット１５２（図３を参照）が未乾燥の状態で幅方向および長手方向にそれぞれ連結して、一本の導電パターン１００が形成されている状態を示している。ドット径Ｄｄに比してラインピッチＰｄおよび幅ピッチＰｗが共に所定以下であって、スクリーン印刷版１０の厚さＴｍが所定以上の場合に、このように複数列のラインパターン２０で一本の導電パターン１００がパターニングされることが本発明者らの知見により明らかとなっている。ドット径Ｄｄに比して貫通孔３０の幅ピッチＰｗが所定以上である場合は、複数本の並行するライン状に導電パターン１００はパターニングされる。

図８（ａ）は、複数列（図示は二列）に千鳥配列された貫通孔３０によりラインパターン２０を構成している例を示している。千鳥状に配列することで、貫通孔３０の隣接縁間距離を所望の十分な長さに維持しつつ、ラインパターン２０の幅ピッチＰｗを低減することができ好適である。図８（ｂ）は、複数列のライン状のインクドット１５２（図３を参照）が幅方向および長手方向に連結して一本の導電パターン１００が形成されている状態を示している。

図９（ａ）は、スクリーン印刷版１０の第一変形例を示す模式図である。図９（ｂ）は、このスクリーン印刷版１０を用いて導電パターン１００を基材２００に作製した状態を示す模式図である。説明のため、図９（ａ）においてはスクリーン印刷版１０に、図９（ｂ）においては導電パターン１００にハッチングを付してある。このスクリーン印刷版１０は、ラインパターン２０が実質的に閉じたループ状に形成されたメタルマスクである。実質的に閉じたループ状とは、ある領域を囲う矩形の３辺または当該領域の周長の４分の３以上が閉じている状態をいう。本実施形態のラインパターン２０は、複数の屈曲部または湾曲部を有する長尺状をなしている。本実施形態のようにラインパターン２０を離散的な貫通孔３０で構成することにより、メタルマスクは実質的に全面で縦横に繋がった板状を為すためスクリーン印刷版１０の強度を維持することができる。よって、図示するように複数巻きに巻回された螺旋状の導電パターン１００をメタルマスクのスクリーン印刷によって形成することも可能である。

図１０（ａ）は、スクリーン印刷版１０の第二変形例を示す模式図である。図１０（ｂ）は、このスクリーン印刷版１０を用いて導電パターン１００を基材２００に作製した状態を示す模式図である。便宜上、導電パターン１００にハッチングを付してある。この基材２００は、濡れ性が互いに異なる第一下地領域２１０と第二下地領域２２０とを表面に備えている。

第一下地領域２１０と第二下地領域２２０との境界部２４０において、第一下地領域２１０または第二下地領域２２０の中間部２１２，２２２に比べて導電パターン１００の幅寸法が大きくなっている。言い換えると、境界部２４０に形成されている導電パターン１１０は、第一下地領域２１０の中間部２１２および第二下地領域２２０の中間部２２２に形成されている導電パターン１１２に比べて太幅である。これにより、下地表面の性状が変化する境界部２４０における導電パターン１００の接着不良が低減され、全体として基材２００と導電パターン１００との密着性および電気的な接続性が向上する。なお、導電パターン１１０を導電パターン１１２よりも太幅にするにあたっては、ラインパターン２０の幅方向に並ぶ貫通孔３０の個数を多くしてもよく、個々の貫通孔３０のドット径を大きくしてもよい。

以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。

（スクリーン印刷版）
図６（ａ）示した一列のラインパターン（以下、単列パターン）および図７（ａ）に示した二列のラインパターン（以下、二列パターン）のスクリーン印刷版１０を用いて導電パターンをパターニングした。スクリーン印刷版には、厚さＴｍ＝２０μｍのメタルマスクを用いた。スキージにはメタルスキージを用いた。

導電パターンの目標仕上がり寸法を、長さ１０００μｍ以上、幅１００μｍ乃至２００μｍ程度のライン状に設定した。単列パターンに関しては、８連の貫通孔を設け、ドット径Ｄｄを１００μｍ、ラインピッチＰｄを１３０μｍとした。二列パターンに関しては、ライン方向に１０連の貫通孔３０を設け、ドット径Ｄｄを１００μｍ、ラインピッチＰｄを１３０μｍ、幅ピッチＰｗを６０μｍとした。

（ＰＥＤＯＴペースト）
インクとして、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ混合物の水分散液に、結着剤としてのポリオレフィン樹脂と、その他添加剤としてのエチレングリコールを混合したＰＥＤＯＴペーストを用いた。ＰＥＤＯＴペーストの粘度は１００ｃＰ以上かつ１０００ｃＰ以下に調製した。

（下地層）
銀のナノワイヤをＰＥＴフィルム上に不規則な網目状に分散および定着させた透明導電フィルムを作成して導電性下地層とした。一方、絶縁性下地層には、易接着処理がなされていない無垢表面を有するＰＥＴフィルム上に、高透明性を有する樹脂ペーストを印刷して熱乾燥し、約３μｍの厚みで塗膜化した層を適用した。

導電性下地層および絶縁性下地層の上に、それぞれ上記の単列パターンと二列パターンのスクリーン印刷版を介してインクを塗工し、導電パターンをパターニングした。導電性下地層に単列パターンでパターニングした導電パターンを実施例１、絶縁性下地層に単列パターンでパターニングした導電パターンを実施例２とする。そして、導電性下地層に二列パターンでパターニングした導電パターンを実施例３、絶縁性下地層に二列パターンでパターニングした導電パターンを実施例４とする。

図１１（ａ）は、導電性下地層を基材２００とし、単列パターンのスクリーン印刷版１０を用いてＰＥＤＯＴペーストを塗布した実施例１の導電パターン１００を示す顕微鏡写真である。導電パターン１００の長さは約１０５０μｍ、ライン幅は約１３０μｍであった。ＰＥＤＯＴの粒子密度が比較的高い高領域Ｒ１と、これが低い低領域Ｒ２とのライン幅の差異が見られるものの、目標仕上がり寸法を満たし、一直線状で断線の無いライン状の導電パターン１００が形成された。

図１１（ｂ）は、絶縁性下地層を基材２００とし、単列パターンのスクリーン印刷版１０を用いてＰＥＤＯＴペーストを塗布した実施例２の導電パターン１００を示す顕微鏡写真である。絶縁性下地層は、導電性下地層に比べてＰＥＤＯＴペーストの濡れ性が悪く、液寄りが生じ、導電パターン１００が細幅になりやすいことが分かった。パターニングされた導電パターン１００の長さは約１０１０μｍ、ライン幅は約９０μｍであった。ＰＥＤＯＴの粒子密度が比較的高い高領域Ｒ１と、これが低い低領域Ｒ２とのライン幅の差異が見られ、目標仕上がり寸法よりもやや細いライン幅となったものの、ほぼ一直線状で断線の無いライン状の導電パターン１００が形成された。また、絶縁性下地層の表面に微細な凹凸が生じていた場合においても、その表面性状に影響されることなく、断線の無い良好な導電パターン１００が形成されることがわかった。

図１２（ａ）は、導電性下地層を基材２００とし、二列パターンのスクリーン印刷版１０を用いてＰＥＤＯＴペーストを塗布した実施例３の導電パターン１００を示す顕微鏡写真である。導電パターン１００の長さは約１３４０μｍ、ライン幅は約１９０μｍであった。ＰＥＤＯＴの粒子密度が比較的高い高領域Ｒ１と、これが低い低領域Ｒ２とのライン幅の差異はほぼ見られなかった。目標仕上がり寸法を満たし、一直線状で断線の無い良好なライン状の導電パターン１００が形成された。

図１２（ｂ）は、絶縁性下地層を基材２００とし、二列パターンのスクリーン印刷版１０を用いてＰＥＤＯＴペーストを塗布した実施例４の導電パターン１００を示す顕微鏡写真である。導電パターン１００の長さは約１３００μｍ、ライン幅は約１６０μｍであった。ＰＥＤＯＴの粒子密度が比較的高い高領域Ｒ１と、これが低い低領域Ｒ２とのライン幅の差異はほぼ見られなかった。目標仕上がり寸法を満たし、一直線状で断線の無い良好なライン状の導電パターン１００が形成された。

以上の実施例から、単列パターンおよび二列パターンとも、ＰＥＤＯＴペーストを離散的にドット状に吐出するとともに、インク同士を互いに連結させてライン状とすることで、ライン状の導電性パターンを細幅に形成できることが分かった。特に実施例３、４の結果から、複数列のラインパターンを用いることで、ＰＥＤＯＴペーストに対する濡れ性の良い導電性下地層はもちろんのこと、濡れ性の悪い絶縁性下地層に対しても、目標仕上がり寸法どおりにライン状の導電パターンが形成できることが分かった。

上記実施形態および実施例は、以下の技術思想を包含するものである。
（１）一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されているスクリーン印刷版を基材に対向させて設置する準備工程と、水分散型導電性ペーストを含むインクを前記スクリーン印刷版の表面に塗布する塗布工程と、スキージを前記スクリーン印刷版の前記表面に摺接させて前記スクリーン印刷版を前記基材に押し当てることにより、ドット状の前記貫通孔を通じて前記基材の表面に前記インクを吐出するとともに、隣接する前記貫通孔を通じて吐出された前記インク同士を前記基材の表面で互いに連結させてライン状とする吐出工程と、ライン状の前記インクを乾燥させて前記基材の表面に導電パターンを形成する乾燥工程と、を含む配線基板の製造方法。
（２）前記吐出工程において、前記貫通孔を通じて前記スクリーン印刷版と前記基材との間隙に前記スキージの摺接方向の前方に向かって滲出した前記インクを、前記摺接方向に隣接する他の前記貫通孔を通じて吐出された前記インクと連結させる上記（１）に記載の配線基板の製造方法。
（３）前記ラインパターンが、幅方向に隣接する複数列のライン状の前記貫通孔により開口形成されている前記スクリーン印刷版を用いて行う上記（１）または（２）に記載の配線基板の製造方法であって、前記吐出工程において、前記幅方向に隣接する前記貫通孔を通じて吐出された前記インク同士を互いに連結させて一本のライン状とすることを特徴とする配線基板の製造方法。
（４）前記貫通孔から吐出された前記インクを前記基材の表面との濡れ性および前記貫通孔の裏面側からの滲出により拡散させることにより他の前記インクと連結させる上記（１）から（３）のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
（５）前記スクリーン印刷版の厚さＴｍと、前記貫通孔のドット径Ｄｄと、スキージの走行方向に隣接する前記貫通孔の中心間距離Ｐ１とが、下記の数式（１）を満たすことを特徴とする上記（１）から（４）のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
２．５×Ｔｍ≧Ｐ１−Ｄｄ＞０ 数式（１）
（６）前記水分散型導電性ペーストが、有機系導電性ポリマーを水性溶媒に分散させてなる上記（１）から（５）のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
（７）前記有機系導電性ポリマーが、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリアニリンまたはポリピロールである上記（６）に記載の配線基板の製造方法。
（８）有機系導電性ポリマーからなる導電パターンが基材の表面にライン状に形成された配線基板であって、前記導電パターンの幅方向に計数した前記有機系導電性ポリマーの粒子数が多い高領域と、前記粒子数が少ない低領域と、が前記導電パターンの長手方向に交互に繰り返し配置されていることを特徴とする配線基板。
（９）前記導電パターンの幅寸法が３００μｍ以下である上記（８）に記載の配線基板。
（１０）前記基材が導電性の第一下地領域と絶縁性の第二下地領域とを有し、前記導電パターンが第一下地領域と第二下地領域とに亘って連続的に形成されている上記（８）または（９）に記載の配線基板。
（１１）第一下地領域と第二下地領域との境界部において、第一下地領域または第二下地領域の中間部に比べて前記導電パターンの幅寸法が大きくなっていることを特徴とする上記（１０）に記載の配線基板。
（１２）上記（１０）または（１１）に記載の配線基板を備えるタッチパネルセンサシートであって、前記基材は、可視光透過性材料からなる可撓性の透明シート、前記透明シートの一方面側に設けられた前記第一下地領域としての第一電極および第二電極、および前記第二下地領域としての絶縁パターンを含み、前記第一電極は第一の方向に繰り返し配置された複数の第一電極パターンを有し、前記第二電極は第一の方向と交差する第二の方向に前記第一電極と離間して配置された複数の第二電極パターンを有し、かつ、前記絶縁パターンが、隣接する前記第一電極パターン同士の境界部を被覆しており、前記導電パターンが、隣接する前記第二電極パターン同士を接続するジャンパーパターンを構成していることを特徴とするタッチパネルセンサシート。
（１３）一列または複数列のライン状に並んで離散的に配設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されていることを特徴とするスクリーン印刷版。
（１４）前記ラインパターンが実質的に閉じたループ状に形成されたメタルマスクである上記（１３）に記載のスクリーン印刷版。

１０：スクリーン印刷版、２０：ラインパターン、３０：貫通孔、５０：配線基板、１００，１１０，１１２：導電パターン、１５０：インク、１５２：インクドット、１５３：インクドット領域、１５４：前方滲出インク、１５５：周囲滲出インク、１５７：滲出インク領域、１６０：スクレーパー、１７０：スキージ、２００：基材、２０２：透明シート、２１０：第一下地領域、２２０：第二下地領域、２１２，２２２：中間部、２４０：境界部、２５０：タッチパネルセンサシート、２６０：引出配線、２７０：取出電極、３００：第一電極、３１０：第一電極パターン、３１２：境界部、３２０：第二電極、３３０：第二電極パターン、３４０：絶縁パターン、Ｒ１：高領域、Ｒ２：低領域

Claims (14)

1. 一列または複数列のライン状に並んで離散的に穿設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されているスクリーン印刷版を基材に対向させて設置する準備工程と、
   水分散型導電性ペーストを含むインクを前記スクリーン印刷版の表面に塗布する塗布工程と、
   スキージを前記スクリーン印刷版の前記表面に摺接させて前記スクリーン印刷版を前記基材に押し当てることにより、ドット状の前記貫通孔を通じて前記基材の表面に前記インクを吐出するとともに、隣接する前記貫通孔を通じて吐出された前記インク同士を前記基材の表面で互いに連結させてライン状とする吐出工程と、
   ライン状の前記インクを乾燥させて前記基材の表面に導電パターンを形成する乾燥工程と、を含む配線基板の製造方法。
2. 前記吐出工程において、前記貫通孔を通じて前記スクリーン印刷版と前記基材との間隙に前記スキージの摺接方向の前方に向かって滲出した前記インクを、前記摺接方向に隣接する他の前記貫通孔を通じて吐出された前記インクと連結させる請求項１に記載の配線基板の製造方法。
3. 前記ラインパターンが、幅方向に隣接する複数列のライン状の前記貫通孔により開口形成されている前記スクリーン印刷版を用いて行う請求項１または２に記載の配線基板の製造方法であって、
   前記吐出工程において、前記幅方向に隣接する前記貫通孔を通じて吐出された前記インク同士を互いに連結させて一本のライン状とすることを特徴とする配線基板の製造方法。
4. 前記貫通孔から吐出された前記インクを前記基材の表面との濡れ性および前記貫通孔の裏面側からの滲出により拡散させることにより他の前記インクと連結させる請求項１から３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
5. 前記スクリーン印刷版の厚さＴｍと、前記貫通孔のドット径Ｄｄと、スキージの走行方向に隣接する前記貫通孔の中心間距離Ｐ１とが、下記の数式（１）を満たすことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
   ２．５×Ｔｍ≧Ｐ１−Ｄｄ＞０ 数式（１）
6. 前記水分散型導電性ペーストが、有機系導電性ポリマーを水性溶媒に分散させてなる請求項１から５のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
7. 前記有機系導電性ポリマーが、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリアニリンまたはポリピロールである請求項６に記載の配線基板の製造方法。
8. 有機系導電性ポリマーからなる導電パターンが基材の表面にライン状に形成された配線基板であって、
   前記導電パターンの幅方向に計数した前記有機系導電性ポリマーの粒子数が多い高領域と、前記粒子数が少ない低領域と、が前記導電パターンの長手方向に交互に繰り返し配置されていることを特徴とする配線基板。
9. 前記導電パターンの幅寸法が３００μｍ以下である請求項８に記載の配線基板。
10. 前記基材が導電性の第一下地領域と絶縁性の第二下地領域とを有し、前記導電パターンが第一下地領域と第二下地領域とに亘って連続的に形成されている請求項８または９に記載の配線基板。
11. 第一下地領域と第二下地領域との境界部において、第一下地領域または第二下地領域の中間部に比べて前記導電パターンの幅寸法が大きくなっていることを特徴とする請求項１０に記載の配線基板。
12. 請求項１０または１１に記載の配線基板を備えるタッチパネルセンサシートであって、
    前記基材は、可視光透過性材料からなる可撓性の透明シート、前記透明シートの一方面側に設けられた前記第一下地領域としての第一電極および第二電極、および前記第二下地領域としての絶縁パターンを含み、
    前記第一電極は第一の方向に繰り返し配置された複数の第一電極パターンを有し、
    前記第二電極は第一の方向と交差する第二の方向に前記第一電極と離間して配置された複数の第二電極パターンを有し、かつ、
    前記絶縁パターンが、隣接する前記第一電極パターン同士の境界部を被覆しており、
    前記導電パターンが、隣接する前記第二電極パターン同士を接続するジャンパーパターンを構成していることを特徴とするタッチパネルセンサシート。
13. 一列または複数列のライン状に並んで離散的に配設された複数個のドット状の貫通孔によりラインパターンが開口形成されていることを特徴とするスクリーン印刷版。
14. 前記ラインパターンが実質的に閉じたループ状に形成されたメタルマスクである請求項１３に記載のスクリーン印刷版。