JP2014094368A - フィルタ及び筐体 - Google Patents
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Abstract
【課題】電磁波ノイズの漏洩を軽減できるフィルタ及び筐体を提供すること。
【解決手段】複数の通気孔を備えた通気膜3と、前記通気膜3における一方の側に形成され、前記複数の通気孔のうち、少なくとも一部を開放する導電層11と、を備えることを特徴とするフィルタ9。前記通気膜3は、例えば、多孔質の樹脂から成る膜、不織布、及びそれらの積層体のうちのいずれかである。前記多孔質の樹脂は、例えば、ePTFEである。前記導電層11は、例えば、気相成長法により形成した層である。前記導電層11は、例えば、2種以上の金属層1、5、7の積層である。
【選択図】図1
【解決手段】複数の通気孔を備えた通気膜3と、前記通気膜3における一方の側に形成され、前記複数の通気孔のうち、少なくとも一部を開放する導電層11と、を備えることを特徴とするフィルタ9。前記通気膜3は、例えば、多孔質の樹脂から成る膜、不織布、及びそれらの積層体のうちのいずれかである。前記多孔質の樹脂は、例えば、ePTFEである。前記導電層11は、例えば、気相成長法により形成した層である。前記導電層11は、例えば、2種以上の金属層1、5、7の積層である。
【選択図】図1
Description
本発明はフィルタ及び筐体に関する。
水の侵入を防止するために電子部品等を筐体で完全に密閉すると、外部の温度や気圧の変化によって筐体の内圧も変化し、内外の圧力差に起因する筐体内への水の浸入や筐体の破損が生じるおそれがある。また、電子部品等を筐体で完全に密閉すると、筐体内で結露が発生し、漏電等の問題が生じるおそれがある。
そこで、筐体に通気弁を設け、筐体の内外における圧力差を軽減する技術が用いられてきた。この通気弁は、筐体の開口部を覆う、通気性を有するフィルタから構成される(特許文献1参照)。
上記の通気弁を設けた場合、筐体内に収容した部材(例えばインバータ等の電子部品)で発生した電磁波ノイズが、通気弁を介して外部に漏洩してしまう。もしくは、外部で発生した電磁波ノイズが通気弁を介して筐体内に入り込んでしまう。
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、電磁波ノイズの漏洩を軽減できるフィルタ及び筐体を提供することを一側面とする。
本発明のフィルタは、複数の通気孔を備えた通気膜と、前記通気膜における一方の側に形成され、前記複数の通気孔のうち、少なくとも一部を開放する導電層と、を備えることを特徴とする。
本発明のフィルタを、例えば、筐体の開口部に取り付けると、筐体の内外における通気性を確保できるとともに、筐体の内部で発生した電磁波ノイズが外部に漏洩することを軽減できる。
前記通気膜としては、例えば、多孔質の樹脂から成る膜、不織布、及びそれらの積層体のうちのいずれかが挙げられる。また、前記多孔質の樹脂としては、例えば、ePTFE(延伸ポリテトラフルオロエチレン)が挙げられる。
前記導電層としては、例えば、気相成長法により形成した導電層が挙げられる。前記導電層は、例えば、2種以上の金属層の積層体とすることができる。
本発明の筐体は、開口部と、前記開口部に取り付けられた前記フィルタと、を備えることを特徴とする。本発明の筐体は、その内外における通気性を確保できるとともに、筐体の内部で発生した電磁波ノイズが外部に漏洩することを軽減できる。
本発明の筐体は、開口部と、前記開口部に取り付けられた前記フィルタと、を備えることを特徴とする。本発明の筐体は、その内外における通気性を確保できるとともに、筐体の内部で発生した電磁波ノイズが外部に漏洩することを軽減できる。
本発明の筐体において、例えば、前記導電層と前記筐体の内面又は外面とが接するように前記フィルタを取り付けることができる。この場合、導電層と筐体との導通を確保することが容易となる。
また、本発明の筐体において、例えば、前記導電層が内側となるように前記フィルタを取り付けることができる。この場合、フィルタが設けられた部分における防水性が一層高くなる。
本発明の実施形態を説明する。前記通気膜の材料は特に限定されず、例えば、多孔質の樹脂等で構成することができる。多孔質の樹脂としては、例えば、ePTFE等が挙げられる。ePTFEとしては、例えば、ゴア社の製品を使用できる。
また、通気膜として、不織布を用いてもよい。通気膜に設けられた通気孔の形状は特に限定されず、例えば、円形の孔、楕円形の孔、矩形の孔、スリット状の孔とすることができる。通気孔の大きさは特に限定されず、例えば、数nm〜数100μmとすることができる。
通気膜は、単一の膜であってもよいし、複数の膜を積層したものであってもよい。複数の膜を積層したものとしては、例えば、多孔質の樹脂から成る膜と不織布とを積層したものが挙げられる。通気膜の膜厚は、例えば、50〜1000μmとすることができる。
前記導電層の材料としては、導電性を有する各種材料(例えば金属)を適宜用いることができる。金属としては、例えば、Cu、Au、Ag、Al、SUS(ステンレス)等が挙げられる。導電層の形成方法としては、各種気相成長法(例えば、スパッタリングや蒸着を含むPVDやCVD等)が挙げられる。
導電層は、例えば、2種以上の金属層の積層体とすることができる。この場合、導電層を構成する各層のうち、最も外側の層を、錆び難い材質(例えばSUS)から成る防錆層として、導電層の錆びを軽減することができる。また、導電層を構成する各層のうち、防錆層よりも内側の層を、電気抵抗が低い材質(例えば、Cu、Au、Ag、Al)から成る低抵抗金属層として、電磁波ノイズ低減効果を一層向上させることができる。また、導電層を構成する各層のうち、最も内側(通気膜側)の層を、導電層と通気膜との密着性を向上させる密着性向上層とすることができる。また、導電層は、単一の金属層であってもよいし、2つの金属層の積層体であってもよい。
導電層の全体の膜厚は、例えば、50〜500nmとすることができる。導電層を、防錆層、低抵抗金属層、及び密着性向上層から構成する場合、各層の膜厚は、例えば、10〜50nm、50〜500nm、5〜50nmとすることができる。
前記筐体としては、例えば、電子部品等を内部に収納可能なものが挙げられる。筐体は、フィルタを取り付ける開口部以外においては完全に密閉されるものであってもよいし、それ以外においても開口しているものであってもよい。筐体本体(筐体のうち、フィルタを除く部分)の材料は特に限定されず、導電性を有する材料(例えば、ダイキャスト、各種金属等)を適宜用いることができる。
筐体は、単一の開口部を有していてもよいし、複数の開口部を有していてもよい。複数の開口部を有する場合、その全てにフィルタを取り付けてもよいし、一部のみにフィルタを取り付けてもよい。
(実施例1)
1.フィルタ9の製造
ePTFE(延伸多孔質の樹脂)膜からなる、基材フィルム3の厚さは500μmである。
(実施例1)
1.フィルタ9の製造
ePTFE(延伸多孔質の樹脂)膜からなる、基材フィルム3の厚さは500μmである。
基材フィルム3をスパッタリング装置内に設置した。スパッタリング装置の成膜室においては、5×10-4Paの高真空に真空引きし、成膜室内の残留ガス、水分量を減らした。
まず、スパッタリング装置を用いて、図1Aに示すように、第1層 (SUS)1を、20nmの厚さで基材フィルム3の片面に成膜した。このとき、基材フィルム3を、送り速度0.72m/分で成膜室に取り付けたカソードの前を搬送しながら成膜を行った。
まず、スパッタリング装置を用いて、図1Aに示すように、第1層 (SUS)1を、20nmの厚さで基材フィルム3の片面に成膜した。このとき、基材フィルム3を、送り速度0.72m/分で成膜室に取り付けたカソードの前を搬送しながら成膜を行った。
第1層1の成膜のとき、成膜室に取り付けるターゲット材料は、非磁性金属であるオーステナイト系ステンレス鋼とした。なお、ターゲットは、基材フィルム3と密着性が得られるものであればよく、ニッケル、クロム、錫、マンガン、又はインジウム等の金属、もしくはそれらの合金材料を用いることができる。
また、第1層1の成膜のとき、成膜室内のカソード電極に対して、アルゴン(Ar)ガスを300cc/分の量で導入した。また、パルス波形を印加できるパルス型のDC(直流)電源を用い、基材フィルム3とターゲット材料との間に1.5kWの電力を投入した。
次に、第1層1の上に、図1Bに示すように、第2層(Cu)5を、厚さ250nmで成膜した。このとき、基材フィルム3を、送り速度0.28m/分で成膜室に取り付けたカソードの前を搬送しながら成膜を行った。
第2層5の成膜のとき、成膜室に取り付けるターゲット材料はCuとした。また、第2層5の成膜のとき、成膜室内のカソード電極に対して、アルゴン(Ar)ガスを380cc/分の量で導入した。また、パルス波形を印加できるパルス型のDC(直流)電源を用い、基材フィルム3とターゲット材料との間に4.0kWの電力を投入した。
次に、第2層5の上に、図1Cに示すように、第3層(SUS)7を、厚さ40nmで成膜した。このとき、基材フィルム3を、送り速度0.36m/分で成膜室に取り付けたカソードの前を搬送しながら成膜を行った。
第3層7の成膜のとき、成膜室に取り付けるターゲット材料は、非磁性金属であるオーステナイト系ステンレス鋼とした。なお、ターゲット材料は、第2層5を錆び難くする材料であればよく、ニッケル、錫、チタン、クロム、又は亜鉛等の金属もしくはそれら合金材料を用いることができる。
また、第3層7の成膜のとき、成膜室内のカソード電極に対して、アルゴン(Ar)ガスを300cc/分の量で導入した。また、パルス波形を印加できるパルス型のDC(直流)電源を用い、基材フィルム3とターゲット材料との間に1.5kWの電力を投入した。
以上の工程により、基材フィルム3上に、第1層1、第2層5、及び第3層7が順次積層されたフィルタ9が完成した。第1層1、第2層5、及び第3層7は、2種以上の金属層から成る導電層11である。第1層1は、基材フィルム3と導電層11との密着性を向上させる効果を奏する密着性向上層である。第2層5は、低抵抗金属層であって、電磁波シールド効果を向上させる。第3層7は防錆効果を奏する防錆層である。
なお、延伸多孔質の樹脂であるePTFEは、周知のとおり、複数の微細孔(通気孔)を備えており、そのePTFEから成る基材フィルム3は、複数の通気孔を備えた通気膜の一実施形態である。導電層11は、図2に示すとおり、基材フィルム3が有する微細孔(通気孔)を塞ぐことなく(すなわち通気孔を開放した状態で)形成されている。また、導電層11が導電性を有することは、テスターにより確認できた。また、スパッタリング装置による成膜は、気相成長法の一実施形態である。また、本明細書において、スパッタリングにより形成した層の膜厚は、スパッタリング成膜する際に基材フィルム3と並べて設置したガラス基板に形成された膜の厚さを段差計(DEKTAKII SOLAN社製)にて測定した値である。
2.筐体101の製造
筐体101の製造方法を図3に基づき説明する。まず、開口部13を有する筐体本体15を用意する。図3では、筐体本体15の一部のみを表しているが、筐体本体15は、中空の箱形状を有している。筐体本体15の材質はダイキャストである。なお、筐体本体15の材質は、ダイキャスト以外の導電性の材質であってもよい。
筐体101の製造方法を図3に基づき説明する。まず、開口部13を有する筐体本体15を用意する。図3では、筐体本体15の一部のみを表しているが、筐体本体15は、中空の箱形状を有している。筐体本体15の材質はダイキャストである。なお、筐体本体15の材質は、ダイキャスト以外の導電性の材質であってもよい。
次に、フィルタ9を、開口部13よりも一回り大きくカットしておき、導電層11のうち、周辺部に導電性粘着層17を設ける。導電層11のうち、周辺部以外には、導電性粘着層17は設けない。
次に、フィルタ9を、筐体本体15の内側(図3における左側)から、開口部13の周囲に貼り付ける。このとき、導電性粘着層17が、筐体本体15の内側のうち、開口部13の周囲に貼付され、フィルタ9が開口部13を完全に覆う。フィルタ9の導電層11は、導電性粘着層17を介して筐体本体15と導通する。以上の工程により、開口部13にフィルタ9が取り付けられた筐体101が完成する。
3.フィルタ9及び筐体101が奏する効果
筐体101は開口部13を備え、その開口部13を覆うフィルタ9は通気性を有するので、筐体101は、その内外の通気性を確保することができる。また、筐体101は、開口部13を、導電層11を備えたフィルタ9で覆っており、その導電層11は筐体101の筐体本体15と導通しているので、筐体101の内部に電子部品を収納した場合でも、開口部13からの電磁波ノイズの漏洩を軽減できる。
筐体101は開口部13を備え、その開口部13を覆うフィルタ9は通気性を有するので、筐体101は、その内外の通気性を確保することができる。また、筐体101は、開口部13を、導電層11を備えたフィルタ9で覆っており、その導電層11は筐体101の筐体本体15と導通しているので、筐体101の内部に電子部品を収納した場合でも、開口部13からの電磁波ノイズの漏洩を軽減できる。
また、フィルタ9は、その導電層11側が筐体本体15に対向しているので、導電層11と筐体本体15との導通を確保することが容易である。
また、フィルタ9は防水性において優れている。このことを実験により確かめた。フィルタ9を導電層11が上側となるように置き、その上に水滴を滴下した。図6に示すように、フィルタ9と水滴との接触角は大きく、フィルタ9が防水性において優れていることが確認できた。
(実施例2)
1.フィルタ9及び筐体101の構成
本実施例では、フィルタ9及び筐体101の構成は基本的には前記実施例1と同様であるが、一部において相違する。以下では、その相違点を中心に説明する。フィルタ9は、図4に示すように、基材フィルム3上に貼り付けられた不織布19を備えており、導電層11は、不織布19上に形成されている。不織布19の材質は例えば、PET等である。
また、フィルタ9は防水性において優れている。このことを実験により確かめた。フィルタ9を導電層11が上側となるように置き、その上に水滴を滴下した。図6に示すように、フィルタ9と水滴との接触角は大きく、フィルタ9が防水性において優れていることが確認できた。
(実施例2)
1.フィルタ9及び筐体101の構成
本実施例では、フィルタ9及び筐体101の構成は基本的には前記実施例1と同様であるが、一部において相違する。以下では、その相違点を中心に説明する。フィルタ9は、図4に示すように、基材フィルム3上に貼り付けられた不織布19を備えており、導電層11は、不織布19上に形成されている。不織布19の材質は例えば、PET等である。
導電層11は、不織布19が有する繊維間の隙間(通気孔)を塞ぐことなく(すなわち通気孔を開放した状態で)形成されている。また、導電層11が導電性を有することは、テスターにより確認できた。本実施例では、基材フィルム3と不織布19とが、通気膜の一実施形態である。
本実施例において、導電層11は、不織布19を基材フィルム3上に貼り付けた後、前記実施例1と同様に、スパッタリングにより形成することができる。
2.フィルタ9及び筐体101が奏する効果
本実施例のフィルタ9及び筐体101は、前記実施例1と略同様の効果を奏する。また、本実施例のフィルタ9は、不織布19を有することにより、剛性が一層高い。
2.フィルタ9及び筐体101が奏する効果
本実施例のフィルタ9及び筐体101は、前記実施例1と略同様の効果を奏する。また、本実施例のフィルタ9は、不織布19を有することにより、剛性が一層高い。
本実施例においても、フィルタ9は防水性において優れている。このことを実験により確かめた。フィルタ9を導電層11が上側となるように置き、その上に水滴を滴下した。図7に示すように、フィルタ9と水滴との接触角は大きく、フィルタ9が防水性において優れていることが確認できた。
(実施例3)
1.フィルタ9及び筐体101の構成
本実施例では、フィルタ9及び筐体101の構成は基本的には前記実施例1と同様であるが、一部において相違する。以下では、その相違点を中心に説明する。本実施例では、図5に示すように、導電層11が内側となるように、フィルタ9が筐体本体15に取り付けられている。
(実施例3)
1.フィルタ9及び筐体101の構成
本実施例では、フィルタ9及び筐体101の構成は基本的には前記実施例1と同様であるが、一部において相違する。以下では、その相違点を中心に説明する。本実施例では、図5に示すように、導電層11が内側となるように、フィルタ9が筐体本体15に取り付けられている。
フィルタ9の構成は前記実施例1と同様である。フィルタ9は、その周辺部と、筐体本体15の内側面とに跨って貼付される導電性テープ21により、筐体本体15に取り付けられる。導電性テープ21は、導電層11と筐体本体15との両方に接しているので、導電性テープ21により、導電層11と筐体本体15との導通が確保される。
2.フィルタ9及び筐体101が奏する効果。
本実施例のフィルタ9及び筐体101は、前記実施例1と略同様の効果を奏する。また、本実施例では、導電層11が内側となり、基材フィルム3が外側となるように、フィルタ9が筐体本体15に対して取り付けられているので、開口部13における防水性が一層向上する
尚、本発明は前記実施の形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
本実施例のフィルタ9及び筐体101は、前記実施例1と略同様の効果を奏する。また、本実施例では、導電層11が内側となり、基材フィルム3が外側となるように、フィルタ9が筐体本体15に対して取り付けられているので、開口部13における防水性が一層向上する
尚、本発明は前記実施の形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
例えば、前記実施例2において、前記実施例3のように、導電層11が内側となるように、フィルタ9を筐体本体15に取り付けてもよい。
1・・・第1層、3・・・基材フィルム、5・・・第2層、
7・・・第3層、9・・・フィルタ、11・・・導電層、
13・・・開口部、15・・・筐体本体、17・・・導電性粘着層、
19・・・不織布、21・・・導電性テープ、101・・・筐体、
7・・・第3層、9・・・フィルタ、11・・・導電層、
13・・・開口部、15・・・筐体本体、17・・・導電性粘着層、
19・・・不織布、21・・・導電性テープ、101・・・筐体、
Claims (8)
- 複数の通気孔を備えた通気膜と、
前記通気膜における一方の側に形成され、前記複数の通気孔のうち、少なくとも一部を開放する導電層と、
を備えることを特徴とするフィルタ。 - 前記通気膜は、多孔質の樹脂から成る膜、不織布、及びそれらの積層体のうちのいずれかであることを特徴とするフィルタ。
- 前記多孔質の樹脂は、ePTFEであることを特徴とする請求項2記載のフィルタ。
- 前記導電層は、気相成長法により形成した層であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルタ。
- 前記導電層は、2種以上の金属層の積層体であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のフィルタ。
- 開口部と、
前記開口部に取り付けられた請求項1〜5のいずれか1項に記載のフィルタと、
を備えることを特徴とする筐体。 - 前記導電層と前記筐体とが接するように前記フィルタを取り付けていることを特徴とする請求項6記載の筐体。
- 前記導電層が内側となるように前記フィルタを取り付けていることを特徴とする請求項6記載の筐体。
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2012
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