JP2014092615A - 導光板の製造方法、導光板を備えたバックライトユニットおよびディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】厚さが薄く構成され、大型化が可能であり、生産能力が高く、製造コストを低廉化することができ、同時に光学シートなどの積層時に発生する、キズや光学密着ムラの発生を低減し、隠蔽性が良好な導光板を提供する。
【解決手段】導光板の製造方法であって、熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂フィルムを成型する成型工程と、成型された熱可塑性樹脂フィルムと、転写基材上に、剥離層と、反射インキ層と、接着層とがこの順に積層されてなる転写層が所定のパターンで設けられた転写シートとを、接着層が熱可塑性樹脂フィルムに接するように重ね合わせて圧着し、転写層を熱可塑性樹脂フィルムに転写する転写工程と、転写シートの転写基材を転写層から剥離させて、熱可塑性樹脂フィルムが冷却固化した樹脂板の表面に、接着層と、反射インキ層と、剥離層とがこの順に積層されてなる反射層が設けられた導光板を得る剥離工程とを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は押出成型による導光板の製造方法に関する。

液晶ＴＶ、ディスプレイにおいては急激な市場価格低下を受けて、合理化、軽量薄型化、大型化、品質向上が強く求められている。業務用は元より一般家庭用においても３０インチ以上の液晶ＴＶが主流になってきている。

液晶ディスプレイの面光源として用いられるバックライト部材には、冷陰極管やＬＥＤなどの光源を底面に並べて光拡散板を介して光を出す直下型と、冷陰極管やＬＥＤなどの光源を導光板と呼ばれる透明な板のエッジ部分に配して、導光板エッジから光を通して背面に設けられたドット印刷やパターン形状によって前面に光を出すエッジライト型とがある。これまでは、バックライトの輝度を高くできる観点から、直下型が主流であったが、近年、光源として薄くて高輝度なＬＥＤが多く使われるようになったことや、液晶ディスプレイの薄型化により、エッジライト型の割合が増えてきている。また、液晶ディスプレイの大画面化が進んでいることもあり、薄くて広い面積の導光板が要望されている。また、エッジライト型の導光板の表面側には、エッジより入射したＬＥＤなどの光源からの光を画面センター付近まで均一に導き、液晶ＴＶの前面に光を取り出すための白色のドットやストライプが、グラデーション状に配列されている。これらのドットやストライプは、導光板を成型した後、１枚毎にスクリーン印刷などの方法により形成されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

エッジライト型の導光板の製造方法としては、例えば、図６及び図７に示すようなものが一般的に知られている。図６は、射出成型により導光板１０１の樹脂板１０２を製造する工程の概略図である。また、図７は、樹脂板１０２に白インキ層１０３をスクリーン印刷する工程の概略図である。図６に示すように、分離可能な金型１０４の内部に、溶融された樹脂をシリンダ１０５によって流し込んで充填する。次に、金型１０４を冷却して充填された樹脂１０６を固化させた後、金型１０４を分離して、金型１０４の内部で固化した樹脂板１０２を得る。続いて、図７に示す様に、成型した樹脂板１０２の片面に、スクリーン印刷により白インキ層１０３をドットパターン状に印刷して、導光板１０１を作製している。

特開平７−９８４５５号公報 特開平９−６８６１４号公報

しかしながら、上述したように、ディスプレイ装置の大型化に伴い、薄くて広い面積の導光板が要望されているが、従来の技術では射出成型やキャスト成型で導光板が製造されているため、その製法上、厚さが薄くて大きな面積の導光板の製造が難しいという問題があった。

また、樹脂板１０２に対し、１枚毎に白インキ層１０３を印刷加工しているので生産性が低く、製造コストが高いという問題がある。また、印刷方式上、白インキ層１０３の厚み調整幅が狭く、インキを印刷に適している粘度に調整し、白色濃度を発揮しながら樹脂板１０２に強固に密着しなければならないために、通常白インキを構成しているバインダー樹脂と白色着色剤との種類や比率などが限定される。この様な、スクリーン印刷法で作製された導光板は、ＴＶやモニター、中小型モバイル機器などにおいて、反射シート、光学シートなどと一緒に積層された状態でセットされるが、白インキ印刷面と反射シートとが接している部分において、圧力や振動により白インキ層１０３が反射シート表面と擦れることによりキズが発生したり、白インキ層１０３が薄く平滑であることから、圧力により反射シートと白インキ層１０３との間に隙間がなくなり密着された状態となり、ＬＥＤを点灯した時にホワイトスポット（光学密着ムラ）と呼ばれる発光ムラが生じたりするという問題がある。

一方で、スクリーン印刷などによる印刷法で、樹脂板１２０上に形成されるドット状のパターンは、通常ＬＥＤ近傍から離れる部分にしたがって、ドットの形状や大きさ、ピッチなどを任意に変化させることが一般的である。しかしながら、ドットの大きさが大きく、配置が疎の状態の部分においては、ＬＥＤ点灯時にドットが透けて見えてしまい、画質に影響を及ぼしてしまう。この様な現象を一般的に「隠蔽性」と呼ばれる性能にて評価する。ＬＥＤ点灯時にドットが透けて見えない様にするためには、ドットの形状や大きさ、ピッチだけでは不十分であり、導光板の上に積層される光学シートにて対応する。例えば、拡散シートなどによりドットを拡散光によりぼかす方法が挙げられるが、この方法であると、光学ロスが大きく、輝度が低下してしまう。これを補うために光学シートを増やす必要があり、さらにコストが増加してしまうという問題がある。

本発明の目的は、厚さが薄く、大型化が可能であり、生産性が高く、製造コストを低廉化することができ、同時に光学シートなどの積層時に発生する、キズや光学密着ムラの発生を低減し、隠蔽性が良好な導光板を提供することにある。

導光板の製造方法であって、熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂フィルムを成型する成型工程と、成型された熱可塑性樹脂フィルムと、転写基材上に、剥離層と、反射インキ層と、接着層とがこの順に積層されてなる転写層が所定のパターンで設けられた転写シートとを、接着層が熱可塑性樹脂フィルムに接するように重ね合わせて圧着し、転写層を熱可塑性樹脂フィルムに転写する転写工程と、転写シートの転写基材を転写層から剥離させて、熱可塑性樹脂フィルムが冷却固化した樹脂板の表面に、接着層と、反射インキ層と、剥離層とがこの順に積層されてなる反射層が設けられた導光板を得る剥離工程とを備える。

転写工程において、熱可塑性樹脂フィルムと、転写シートとを重ね合わせて圧着するときにおける狭圧力が、０．１ＫＮ〜２０ＫＮであることを特徴する。

反射インキ層において、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、着色剤との混合比率が、５：９５〜５０：５０であることを特徴とする。

反射インキ層の厚みを、０．１〜２０μｍとすることを特徴とする。

反射インキ層とは反対側の剥離層の表面の表面粗さ（Ｒａ）を、０．５〜５．０μｍとすることを特徴とする。

導光板であって、樹脂板と、樹脂板の一方面に設けられる反射層とを備え、反射層は、樹脂板の表面から、接着層と、反射インキ層と、剥離層とをこの順で積層されてなる。

樹脂板の厚みが、０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする。

反射インキ層において、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、着色剤との混合比率が、５：９５〜５０：５０であることを特徴とする。

反射インキ層の厚みが、０．１〜２０μｍであることを特徴とする。

反射インキ層とは反対側の剥離層の表面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．５〜５．０μｍであることを特徴とする。

接着層の厚みが、０．５〜１０μｍであることを特徴とする。

接着層が、透明であり、透過率が９０％以上であることを特徴とする。

本発明によれば、導光板の厚さを薄く構成でき、大型化が可能となり、生産能力を高め、製造コストを低廉化することができ、同時に光学シートなどと積層時に発生する、キズや光学密着ムラの発生を低減し、隠蔽性が良好な導光板を提供することができる。

実施形態に係る導光板の層構成を示す概略図 実施形態に係る転写シートの層構成を示す概略図 実施形態に係る導光板の製造方法を示す概略図 実施形態に係る樹脂板から転写基材を剥離する工程を示す概略図 実施形態に係る導光板における光の伝搬を示す概略図 従来の導光板の射出成型工程を示す概略図 従来の導光板の白インキ層のスクリーン印刷工程を示す概念図

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本実施形態に係る導光板１の層構成を示す概略図である。導光板１は、樹脂板２と、樹脂板２の表面に形成された反射層６とを備えている。反射層６は、樹脂板２側から、接着層１３と、白インキ層１４と、剥離層１５とが、この順で設けられた構成である。

導光板１の製造方法について、図２〜図４を参照して、詳細に説明する。図２は、本実施形態に係る転写シート４の層構成を示す概略図である。また、図３は、本実施形態に係る導光板１の製造方法を示す概略図である。また、図４は、本実施形態に係る樹脂板２から転写基材５を剥離する工程を示す概略図である。反射層６は、樹脂板２の表面に転写層３を、転写シート４を用いて転写することにより形成される。図２に示すように、転写シート４は、フィルムである転写基材５の一方面上に剥離層１５と、白インキ層１４と、接着層１３とが、この順で設けられた構成である。導光板１の反射層６は、転写シート４の剥離層１５と、白インキ層１４と、接着層１３とからなる転写層３を、樹脂板２に転写することにより作製される。

詳細には、図３に示すように、溶融した熱可塑性樹脂をＴダイなどの押出しダイ７により溶融押出すことにより、帯状の溶融熱可塑性樹脂８を成形する。次に、金属ロール又はセラミックロールなどからなる第１の冷却ロール１０と、ゴムロール又は金属弾性ロールなどからなる圧着ロール９とで、転写シート４と帯状の溶融熱可塑性樹脂８と挟圧して一体化させる。押出しダイ７内部の温度を３００℃に設定した場合には、押出しダイ７から吐出される溶融熱可塑性樹脂８は、押出しダイ７出口部で２８０℃程度、狭圧される第１の冷却ロール１０と圧着ロール９との間では１５０℃程度まで低下する。

このとき、転写シート４の転写層３上に、帯状の溶融熱可塑性樹脂８を重ね合わせた状態で、第１の冷却ロール１０と圧着ロール９とで狭圧する。これにより、１５０℃近くに冷却された溶融熱可塑性樹脂８の一方の表面と、転写基材５の一方の面にあらかじめ形成された転写層３の接着層１３の上面とが密着する。さらに、第２の冷却ロール１１で冷却し、その後、剥離ロール１２で転写基材５を、固化された樹脂板２から分離剥離することにより、図４に示すように、樹脂板２の表面に転写層３のみが転写され、反射層６が形成される。以上のようにして、導光板１を作製する。

上述したように、圧着ロール９には、第１の冷却ロール１０とともに、転写層３が表面に印刷されている転写シート４と、帯状の溶融熱可塑性樹脂８とを狭圧する役割がある。このためには、転写シート４と、帯状の溶融熱可塑性樹脂８とを幅方向に均一に狭圧することができることが求められる。このとき、押出しダイ７から押し出された溶融熱可塑性樹脂８と、転写シート４とを十分に圧着させるためには、圧着ロール９と第１の冷却ロール１０との間の圧力、すなわち狭圧力は、０．１ＫＮ〜２０ＫＮが好ましい。狭圧力が０．１ＫＮより低い場合、十分に転写層３が溶融熱可塑性樹脂８に転写できない可能性がある。また、狭圧力が２０ＫＮより大きい場合、冷却固化後の導光板１が歪んだり反ったりしてしまう可能性がある。さらに、詳細は後述するが、第１の冷却ロール１０の表面に模様や凹凸部が設けられている場合は、この模様や凹凸部に樹脂を充填できることが求められる。したがって、圧着ロール９は、狭圧時に変形しやすいゴムロール、または、金属の厚みが薄く狭圧時にゴムロールと同様に変形可能な金属弾性ロールであることが好ましい。あるいは、圧着ロール９は、固定ロールの軸に側圧を不可とする構成としてもよい。

第１の冷却ロール１０は、例えば、冷却用の金属ロール又はセラミックロールから構成される。しかしながら、第１の冷却ロール１０は、特に限定されるものではなく、従来から押出成形で使用されている通常の金属ロールを採用することができる。具体的な例としては、ドリルドロールやスパイラルロール、ロール内部が円周方向に分離されており、それぞれのゾーンに独立して温度設定できるものなどが挙げられる。また、第１の冷却ロール１０の表面状態は、例えば、鏡面であってもよく、模様や凹凸などがあってもよい。つまり、第１の冷却ロール１０の表面に、導光板１の印刷面と対向する出射面に導光効率を上げることが可能な模様や凹凸などを付与することができる模様や凹凸などを形成していてもよい。さらに、第１の冷却ロール１０内部に、溶融熱可塑性樹脂８を冷却するための水やオイルなどの流体を循環させることにより、温度コントロールをすることが可能である。

第２の冷却ロール１１は、第１の冷却ロール１０と同等の構造であるが、表面状態は鏡面が好ましい。また、本実施形態では冷却ロールとして、第１の冷却ロール１０と第２の冷却ロールとの２つを設けているが、冷却ロールの数を更に増設してもよい。

図４に示す様に、本実施形態における製造工程では、樹脂板２の表面に、転写シート４の転写層３が転写され、反射層６が形成される。上述の製造工程により、図４の左側部分のように、溶融熱可塑性樹脂８と転写シート４とが密着して狭圧冷却した後、剥離ロール１２により、転写基材５を固化された樹脂板２から剥離して、転写層３のみが樹脂板２の表面に転写され、樹脂板２の表面に、接着層１３と、白インキ層１４と、剥離層１５とがこの順で積層された反射層６が形成される。

次に、導光板１および転写シート４の各構成について説明する。

樹脂板２は、熱可塑性樹脂から構成される。樹脂板２を構成する樹脂材料としては、透明で溶融加工可能な熱可塑性樹脂なら特に制限されるものではない。樹脂板２を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、セルロースアセテート樹脂、エチレン−ビニルアセテート樹脂、アクリル−アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリル−塩素化ポリエチレン樹脂、エチレン−ビニルアルコール樹脂、フッ素樹脂、メタクリル酸メチル−スチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、脂環構造含有エチレン性不飽和単量体単位を含有する樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、アクリル系ゴムなどのゴム状重合体ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂などの汎用またはエンジニアリングプラスチックの他に、ポリ塩化ビニル系エラストマー、塩素化ポリエチレン、エチレン−アクリル酸エチル樹脂、熱可塑性ポリウレタンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラストマー、アイオノマー樹脂、スチレン・ブタジエンブロックポリマー、エチレン−プロピレンゴム、メチルペンテン樹脂ポリブタジエン樹脂、メタクリル酸メチル樹脂が挙げられる。また、これらは、１種または２種以上をブレンドして用いてもよい。また、これらの樹脂を積層化して２種２層板や、２種３層板としても問題はなく、例えば、板の中心層にポリカーボネート樹脂、表層にメタクリル酸メチル系樹脂を積層したものも含まれる。さらに、第二成分を混合したものであってもよく、例えば、ポリカーボネート樹脂にメタクリル酸メチル系樹脂を加えたものを用いてもよい。

また、樹脂板２に、必要に応じて、紫外線吸収剤や光拡散剤、艶消剤、酸化防止剤、離型剤、難燃剤、帯電防止剤などを１種または２種以上、含有させてもよい。

また、樹脂板２の厚みは、０．１〜３．０ｍｍが好ましく、より好ましくは０．３〜２．０ｍｍであり、さらに好ましくは１．０〜２．０ｍｍである。樹脂板２の厚みが０．１ｍｍ未満であると、導光板としてエッジ部分の面積が小さくなり、光源から十分な光を導入することが困難となることや、導光板としてＴＶ筐体にセットしたときにたわみが発生するなどの虞がある。また、樹脂板２の厚みが３．０ｍｍを超えると、導光板として重量が大きくなる。樹脂板２の厚みは、押出しダイ７から押し出される溶融熱可塑性樹脂８の厚みや、圧着ロール９と第１の冷却ロール１０との間隔などにより調整することができる。

転写基材５には、導光板１の製造時に、溶融熱可塑性樹脂８の熱に耐えうる材料が用いられる。また、転写基材５には、転写シート４を作成するときにおける剥離層１５の印刷適正と、樹脂板２に転写する時における剥離層１５との適度な密着剥離性が必要である。このような条件に適合する転写基材５の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、４フッ化エチレン、ポリイミド、ＰＭＭＡ、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアリレート、芳香族ポリエステル、環状ポリオレフィンなどが挙げられる。しかしながら、耐熱性や離型性とコストを考慮した場合、ポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

接着層１３は、透明で溶融加工可能な熱可塑性樹脂から構成される。また、接着層１３には、白インキ層１４に対する密着性と、白インキ層１４に対する印刷適正と、樹脂板２に対する密着性とが必要である。接着層１３に用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリウレタン系、塩化ビニル系、セルロース系、石油系、スチレン系、ブチラール系、フェノール系などの樹脂の他、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル系樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂の中で少なくとも１種類を主成分として用いるか、２種類以上を混合して用いるかは、特に限定されるものではない。また、接着層１３の厚みは、０．５〜１０．０μｍであることが好ましい。接着層１３の厚みが、０．５μｍより薄い場合、接着層１３からの漏れ光が十分ではないため隠蔽性が不十分になる。また、接着層１３の厚みが、１０．０μｍより厚い場合、漏れ光が過剰に多くなる為、正面射出されるべき光が減少してしまい、輝度低下を引き起こす。また、詳細は後述するが、図５に示すように、接着層１３の端面にＬＥＤ光を導光させるためには、透過率は９０％以上が必要である。これを下回ると光が散乱してしまい、接着層１３の端面への漏れ光が不十分になってしまう。

白インキ層１４は、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、白色を構成する着色剤、粉体などの添加剤とによりブレンド構成される。白インキ層１４に用いる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリウレタン系、塩化ビニル系、セルロース系、石油系、スチレン系、ブチラール系、フェノール系などの樹脂の他、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル系樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂の少なくとも１種類を主成分として用いるか、２種類以上を混合して用いるかは、特に限定されるものではない。また、白インキ層１４に用いる白色を構成する着色剤としては、体質顔料やシリカなどの無機フィラー、タルク、酸化チタンなどが挙げられる。しかしながら、光の反射性や白色度などを考慮した場合、酸化チタンが好ましい。また、白インキ層１４に用いる添加剤は、バインダーとなる熱可塑性樹脂中での分散性の調整や、基材との剥離性の調整の役割を持っている。白インキ層１４に用いる添加剤としては、例えば、テフロン（登録商標）（ポリテトラフルオロエチレン）系微粒子、シリコーン樹脂微粒子、ベンゾグアナミン樹脂−メラミン樹脂縮合物微粒子、デンプン、炭酸カルシウム、酸化チタン、タルク、カオリン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、シリカなどが挙げられる。

転写シート４の白インキ層１４を構成しているバインダーとなる熱可塑性樹脂と、白色を構成する着色剤との混合比率が、５：９５〜５０：５０であることが好ましい。より好ましくは、１０：９０〜４０：６０である。バインダーとなる熱可塑性樹脂の混合比率が５：９５より少ないと白色を構成する着色剤が脱落したり、転写基材５との十分な密着性が得られなかったりする。また、バインダーとなる熱可塑性樹脂の混合比率が５０：５０を超えると、転写時に転写層３を転写基材５より剥離できないことがある。また、白インキ層１４の膜厚は、０．１〜２０μｍが好ましく、より好ましくは０．５〜５μｍである。白インキ層１４の厚みが、０．１μｍより薄い場合、十分な白色濃度を得られず反射率が低下してしまう。また、白インキ層１４の厚みが、２０μｍより厚い場合、転写不良を引き起こしやすくなる。

剥離層１５は、転写基材５との適度な密着性と印刷適正のある樹脂から構成される。また、剥離層１５には、白インキ層１４との密着性が必要である。さらに、樹脂板２に転写層３を転写後に十分な強度を有し、光学密着ムラの発生を低減するために、白インキ層１４とは反対側の剥離層１５の表面粗さ（Ｒａ）が０．５〜５．０μｍであることが望ましい。

上述した剥離層１５に用いる材料としては、バインダーとなる熱可塑性樹脂を単体で使用するか、もしくは転写基材５との剥離力と、剥離層１５の表面粗さ（Ｒａ）とを調整するための粉体などの添加剤を、バインダーとなる熱可塑性樹脂に加えたものを用いる。剥離層１５に用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリウレタン系、塩化ビニル系、セルロース系、石油系、スチレン系、ブチラール系、フェノール系などの樹脂の他、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル系樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂の少なくとも１種類を主成分として用いるか、２種類以上を混合して用いるかは、特に限定されるものではない。また、剥離力と剥離層１５の表面粗さ（Ｒａ）とを調整する添加剤は、バインダーとなる熱可塑性樹脂との分散性や、転写基材５との剥離性の調整の役割を持っている。このような添加剤としては、例えば、テフロン（ポリテトラフルオロエチレン）系微粒子、シリコーン樹脂微粒子、ベンゾグアナミン樹脂−メラミン樹脂縮合物微粒子、デンプン、炭酸カルシウム、酸化チタン、タルク、カオリン、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、シリカなどが挙げられる。剥離層１５の表面粗さ（Ｒａ）は、０．５〜５．０μｍであることが好ましく、より好ましくは１．０〜３．０μｍである。剥離層１５の表面粗さ（Ｒａ）が、０．５μｍより小さいと、剥離層１５の下方に設けられる反射シートとの間に隙間が小さくなり、光学密着ムラが発生する虞がある。また、剥離層１５の表面粗さ（Ｒａ）が、５．０μｍより大きいと、表面粗さを調整している粒子などが脱落する虞がある。

上述の剥離層１５、白インキ層１４及び接着層１３の印刷方法としては、グラビア印刷を一般的に用いることができる。しかしながら、印刷方法としては、特に限定されるものではない。また、転写層３は、転写基材５上に所定のパターンを持って印刷される。転写層３は、好ましくはグラデーションをなすように、すなわち、印刷密度が徐々に変わっていくように印刷される。どのようなパターンにするかは、本実施例の主題ではないので詳細な記載は省略するが、転写層３により、導光板１の端部から入射されたＬＥＤなどの光源からの光を均一に拡散しうるものであることが好ましい。

図５は、本実施形態に係る導光板１のＬＥＤ光の導光状態の概念図である。また、図５において、剥離層１５の下方には、反射シート２０が設けられている。ＬＥＤより出射された光は、樹脂板２と接着層１３との界面で反射される反射光１８と、白インキ層１４表面で反射される反射光１７と、接着層内部を反射屈折した後に接着層端面から射出し、反射シート２０で反射される漏れ光１９のいずれかとなり、最終的に、導光板１の前面に射出される。

上述のようにして作製した導光板１の端部に、ＬＥＤなどの公知の光源（図示せず）を配設して、導光板１の転写層３が設けられた面に対向する面である出光面に公知の光拡散板（図示せず）を配置することにより、バックライトユニットを構成することができる。

また、バックライトユニットに公知の液晶ディスプレイデバイス（図示せず）を配置して、回路基板などとともにケースに収納し、固定することにより、ディスプレイ装置を構成することができる。

また、図３において、押出しダイ７の左側だけでなく、右側にも別の転写シートを配置して、溶融熱可塑性樹脂８の両面に転写層を転写するように構成してもよい。例えば、導光板１の出光面の４辺の外縁から所定幅の範囲に、額縁状の転写層を形成すれば、液晶ディスプレイデバイスの画像表示範囲のみに導光板１から出光することが可能となり、光源からの光のさらなる有効利用をすることができる。

本発明に係る導光板１の製造方法は、上述したように、溶融熱可塑性樹脂８を押し出して、導光板１を作製する工程において、溶融熱可塑性樹脂８を冷却固化させ、樹脂板２の厚みを調整する部分である、第１の冷却ロール１０と圧着ロール９との間に、転写シート４を差し込み、溶融熱可塑性樹脂８からなる樹脂板２に、転写シート４の転写層３を圧着して、冷却固化後、転写シート４の転写基材５のみを剥離することにより導光板１を作製する方法である。以下に、実施例を示す。

<実施例１>
（転写シートの作製）
転写基材５として、１８８μｍ厚みのポリエチレンテレフタレートを用いた。まず、表１に示す材料の配合により、剥離層１５形成用の剥離層インキを作製した。作製した剥離層インキを、ダイレクトグラビア印刷法により、転写基材５の片面に、５μｍの膜厚となるようにドットパターンを印刷し、乾燥させて剥離層１５を形成した。次いで、表２に示す材料の配合により、白インキ層１４形成用の白色インキを作製した。作製した白色インキを、ダイレクトグラビア印刷法により、上記で、ドットパターン状に印刷した剥離層１５の表面に積層するように位置合わせを行い、５μｍの膜厚となるように剥離層１５と同形状のドットパターンで印刷し、乾燥させて白インキ層１４を形成した。最後に、表３に示す材料の配合により、接着層１３形成用の接着インキを作製した。作製した接着インキを、ダイレクトグラビア印刷法により、上記で、ドットパターン状に印刷した白色インキ層の表面に積層するように位置合わせを行い、５μｍの膜厚となるように剥離層１５と同形状のドットパターンを印刷し、乾燥させて接着層１３を形成した。上記で形成した剥離層１５と白インキ層１４と接着層１３とからなる転写層３が形成された転写基材５を巻き取り、転写シート４のロールを作製した。

（導光板の作製）
上記で作製した転写シート４を、図３で示したように、第１の冷却ロール１０と圧着ロール９との間に、圧着搬送させるとともに、押出しダイ７内部で３００℃に溶解されたポリカーボネート樹脂（商品名：パンライトＬ１２２５ＺＥ、帝人株式会社製）を押し出して、帯状の溶融熱可塑性樹脂８を形成し、転写シート４と溶融熱可塑性樹脂８とを、４ｍ／ｍｉｎの速度で引き取り、転写シート４の転写基材５と、溶融熱可塑性樹脂８からなる樹脂板とを剥離して、導光板を作製した。ここでは、溶融熱可塑性樹脂８として、ポリカーボネート樹脂を用いた。

<実施例２>
接着層の厚みを０．５μｍで形成し、他の条件は実施例１と同様の方法にて導光板を作製した。

<実施例３>
接着層厚みを１０．０μｍで形成し、他の条件は実施例１と同様の方法にて導光板を作製した。

<比較例１>
剥離層と接着層とを形成せず、他の条件は実施例１と同様の方法にて導光板を作製した。

<比較例２>
（導光板の作製）
図６に示したように、ダイ内部で３００℃に溶解されたポリカーボネート樹脂（商品名：パンライトＬ１２２５ＺＥ、帝人株式会社製）を射出用型に流し込み冷却して、透明なポリカーボネート板を作製した。次に、上記にて作製したポリカーボネート板の片面に、スクリーン印刷により上記表２に示した材料の配合で作製した白色インキを、印刷し、乾燥させて、導光板を作製した。

上記、実施例１〜３、比較例１及び２で作製した導光板の外観評価と液晶ＴＶに導光板をセットして評価した結果、実施例１〜３で作製した導光板は全てにおいて、光学密着ムラ（ホワイトスポット）が発生せず、キズも入らず隠蔽性が良好な導光板であったが、比較例１及び２で作製した導光板は、光学密着ムラが発生し、印刷面にキズが発生し、隠蔽性が不十分であった。

本発明の製造方法により作製された導光板は、液晶表示装置などに用いられるバックライトユニットなどに有用である。

１ 導光板
２ 樹脂板
３ 転写層
４ 転写シート
５ 転写基材
６ 反射層
７ 押出しダイ
８ 溶融熱可塑性樹脂
９ 圧着ロール
１０ 第１の冷却ロール
１１ 第２の冷却ロール
１２ 剥離ロール
１３ 接着層
１４ 白インキ層
１５ 剥離層
１６ 転写基材
１７、１８ 反射光
１９ 漏れ光
２０ 反射シート
１０１ 導光板
１０２ 樹脂板
１０３ 白インキ層
１０４ 金型
１０５ シリンダ
１０６ 充填された樹脂

Claims (12)

1. 導光板の製造方法であって、
   熱可塑性樹脂よりなる熱可塑性樹脂フィルムを成型する成型工程と、
   成型された前記熱可塑性樹脂フィルムと、転写基材上に、剥離層と、反射インキ層と、接着層とがこの順に積層されてなる転写層が所定のパターンで設けられた転写シートとを、前記接着層が前記熱可塑性樹脂フィルムに接するように重ね合わせて圧着し、前記転写層を前記熱可塑性樹脂フィルムに転写する転写工程と、
   前記転写シートの前記転写基材を前記転写層から剥離させて、前記熱可塑性樹脂フィルムが冷却固化した樹脂板の表面に、接着層と、反射インキ層と、剥離層とがこの順に積層されてなる反射層が設けられた導光板を得る剥離工程とを備える、導光板の製造方法。
2. 前記転写工程において、前記熱可塑性樹脂フィルムと、前記転写シートとを重ね合わせて圧着するときにおける狭圧力が、０．１ＫＮ〜２０ＫＮであることを特徴する、請求項１に記載の導光板の製造方法。
3. 前記反射インキ層において、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、着色剤との混合比率が、５：９５〜５０：５０であることを特徴とする、請求項１に記載の導光板の製造方法。
4. 前記反射インキ層の厚みを、０．１〜２０μｍとすることを特徴とする、請求項１に記載の導光板の製造方法。
5. 前記反射インキ層とは反対側の前記剥離層の表面の表面粗さ（Ｒａ）を、０．５〜５．０μｍとすることを特徴とする、請求項１に記載の導光板の製造方法。
6. 導光板であって、
   樹脂板と、
   前記樹脂板の一方面に設けられる反射層とを備え、
   前記反射層は、前記樹脂板の表面から、接着層と、反射インキ層と、剥離層とをこの順で積層されてなる、導光板。
7. 前記樹脂板の厚みが、０．１〜３．０ｍｍであることを特徴とする、請求項６に記載の導光板。
8. 前記反射インキ層において、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、着色剤との混合比率が、５：９５〜５０：５０であることを特徴とする、請求項６に記載の導光板。
9. 前記反射インキ層の厚みが、０．１〜２０μｍであることを特徴とする、請求項６に記載の導光板。
10. 前記反射インキ層とは反対側の前記剥離層の表面の表面粗さ（Ｒａ）が、０．５〜５．０μｍであることを特徴とする、請求項６に記載の導光板。
11. 前記接着層の厚みが、０．５〜１０μｍであることを特徴とする、請求項６に記載の導光板。
12. 前記接着層が、透明であり、透過率が９０％以上であることを特徴とする、請求項１１に記載の導光板。

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