JP2014085299A - 圧力センサ装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】衝撃加速度による影響を低減し、かつ、ボンディングワイヤの信頼性を確保できる圧力センサ装置およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】圧力センサ装置10において、センシング部17aに対向する位置に備えられる筒状部11bを備えるガイド部材11を有し、筒状部11bのある部位は、筒状部11bのない部位よりも、保護部材12の厚さが薄く成形される構成とした。この構成によれば、センサチップ17上は保護部材12の厚さが薄く成形されるので、衝撃加速度による影響を低減でき、センサチップ17の誤検出を無くす(あるいは大幅に低減する)ことができる。また、ボンディングワイヤ13は全体が保護部材12で覆われる。よってボンディングワイヤ13が露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
【選択図】図1
【解決手段】圧力センサ装置10において、センシング部17aに対向する位置に備えられる筒状部11bを備えるガイド部材11を有し、筒状部11bのある部位は、筒状部11bのない部位よりも、保護部材12の厚さが薄く成形される構成とした。この構成によれば、センサチップ17上は保護部材12の厚さが薄く成形されるので、衝撃加速度による影響を低減でき、センサチップ17の誤検出を無くす(あるいは大幅に低減する)ことができる。また、ボンディングワイヤ13は全体が保護部材12で覆われる。よってボンディングワイヤ13が露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、センサチップ、ボンディングワイヤ、保護部材、パッケージなどを有する圧力センサ装置と、当該圧力センサ装置の製造方法に関する。
従来では、環境中の薬品や水分による保護部材内の気泡発生を防止することを目的とする半導体圧力センサ装置に関する技術の一例が開示されている(例えば特許文献1を参照)。この半導体圧力センサ装置は、導体部、センサチップ、ボンディングワイヤとともに、20℃のガソリンに浸漬されたときの飽和膨潤率が7重量%以下のものである保護部材を備える。
しかし、特許文献1の技術を適用すると、センサチップおよびボンディングワイヤを保護するために保護部材を厚く成形せざるを得ない。ところが保護部材を厚くすると、衝突検知に用いる場合には外部要因による衝撃加速度(「衝撃G」とも呼ぶ。以下同じである。)による影響を受けて、センサチップが誤検出するという問題がある。
一方、衝撃加速度による影響を低減するためには、保護部材を薄く成形する必要がある。ところが保護部材を薄くすると、ボンディングワイヤが露出する等の不具合が生じるために信頼性が低下するという問題がある。
本発明はこのような点に鑑みてなしたものであり、衝撃加速度による影響を低減し、かつ、ボンディングワイヤの信頼性を確保できる圧力センサ装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた第1の発明は、圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ(17)と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ(13)と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材(12)と、前記センサチップ,前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ(15)とを備える圧力センサ装置(10)において、前記センシング部(17a)に対向する位置に備えられる筒状部(11b)を備えるガイド部材(11)を有し、前記筒状部のある部位は、前記筒状部のない部位よりも、前記保護部材の厚さが薄く成形されることを特徴とする。
この構成によれば、筒状部のある部位、すなわちセンサチップ(特にセンシング部)上における保護部材の厚さは薄く成形される。一方、筒状部のない部位、すなわちセンサチップ以外の部位ではボンディングワイヤが埋まるように保護部材の厚さが厚く成形される。センサチップ上は保護部材の厚さが薄く成形されるので、衝撃加速度による影響を低減でき、センサチップの誤検出を無くす(あるいは大幅に低減する)ことができる。また、ボンディングワイヤは全体が保護部材で覆われる。よってボンディングワイヤが露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
第2の発明は、前記筒状部のある部位にかかる前記保護部材の厚さは、前記筒状部の高さ寸法(H)に応じて調整されることを特徴とする。
この構成によれば、筒状部のある部位、すなわちセンサチップ上に成形される保護部材の厚さは、当該筒状部の高さ寸法に応じて調整される。物理的現象としては、注入される保護部材が筒状部を上昇しようとする圧力と、筒状部内の気圧(空気圧等)とが平衡する位置(高さ)で止まる。筒状部の高さ寸法を調整することで、センサチップ上の保護部材の厚さも調整できる。したがって、保護部材を所望の厚さで成形することができる。
第3の発明は、圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ(17)と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ(13)と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材(12)と、前記センサチップ,前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ(15)とを備える圧力センサ装置(10)の製造方法において、前記センシング部(17a)に対向する位置に所定の隙間(Gp)を確保する筒状部(11b)を備えるガイド部材(11)を設置する部材設置工程と、前記ガイド部材以外の部位から前記保護部材を注入し、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆う保護部材被覆工程とを有することを特徴とする。
この構成によれば、保護部材被覆工程が実行されると、筒状部のある部位、すなわちセンサチップ(特にセンシング部)上は保護部材の厚さが薄く成形される。一方、筒状部のない部位、すなわちセンサチップ以外の部位はボンディングワイヤが埋まるように保護部材の厚さが厚く成形される。センサチップ上は保護部材の厚さが薄く成形されるので、衝撃加速度による影響を低減でき、センサチップの誤検出を無くす(あるいは大幅に低減する)ことができる。また、ボンディングワイヤは全体が保護部材で覆われる。よってボンディングワイヤが露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
なお「センサチップ」は、圧力(特に空気を含む気体の圧力)を検出できれば、任意の圧力センサを適用してよい。「保護部材」は、加熱処理することによってゲル化する材料であればよい。ゲル化には固化を含み、材料には樹脂を含み、以下同じである。同一材料を適用してもよく、異なる材料を適用してもよい。「筒状部」は、センサチップ(特にセンシング部)を囲むように、筒状に成形されていれば形状を問わない。「パッケージ」は、センサチップ、ボンディングワイヤ、保護部材などを収容できれば、形態(形状,構造,材料等)を問わない。
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的に接続することを意味する。同様に、「絶縁性」という場合には電気的な絶縁性を意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。
本形態は図1〜図8を参照しながら説明する。図1に示す圧力センサ装置10は、ガイド部材11,保護部材12,ボンディングワイヤ13,リード14(リードフレームを含む),パッケージ15,回路チップ16(集積回路を含む),センサチップ17などを有する。以下では、各構成要素について説明する。
ガイド部材11は、位置決め部11a,筒状部11b,支持部11d(図2,図3を参照)などを有する。位置決め部11aは、当該ガイド部材11をパッケージ15の所定部位に位置決めする部位である。本形態では、位置決め部11aの端部11cをパッケージ15の端部15aに接触(点接触,線接触,面接触を含む。以下同じである。)させて位置決めする(図2を参照)。言い換えれば、位置決め部11aは端部15aの形状に合わせて成形される。筒状部11bは、センサチップ17のセンシング部17aに対向する位置になるように成形される。本形態では円筒形状を適用する(図2,図3を参照)。支持部11dは、筒状部11bを所定位置に支持する(図2,図3を参照)。
保護部材12は、パッケージ15に収容される部品や部材等を覆う。具体的には、ボンディングワイヤ13,リード14,回路チップ16,センサチップ17などを覆う。この保護部材12は加熱処理することによってゲル化する絶縁性材料である。本形態ではシリコーンゲルを適用するが、他の材料(例えばフッ素ゲルなど)を適用してもよい。
ボンディングワイヤ13は、センサチップ17から出力される信号をリード14や回路チップ16等に伝達するために用いる導線である。リード14は、圧力センサ装置10内の配線や、圧力センサ装置10の外部に信号や情報等を伝達する端子などに用いられる導体である。回路チップ16は、センサチップ17から出力される信号を受けて、所要の処理(例えばAD変換処理など)を行う。
パッケージ15は、ボンディングワイヤ13、保護部材12、リード14、回路チップ16、センサチップ17など収容する。パッケージ15の形状や材料は任意に設定してよい。本形態では、樹脂を用いて、一面が開口する箱形状(すなわち桝形状)に成形される。
センサチップ17は、本形態において、気圧(特に空気圧)を検出できる圧力センサ(例えばピエゾ式圧力センサなど)を適用する。そのため、気圧の変化に伴って発生(出力)する信号も変化する。
上述のように構成される圧力センサ装置10の製造方法の一例について、図2〜図7を参照しながら説明する。当該製造方法は、部材設置工程、キャップ取り付け工程、保護部材被覆工程、キャップ取り外し工程などを有する。これらの工程のうち、キャップ取り付け工程とキャップ取り外し工程は「キャップ着脱工程」に相当する。部材設置工程とキャップ取り付け工程とは順不同で行ってよい。以下では、各工程について説明する。なお、予めパッケージ15内にリード14,回路チップ16,センサチップ17などが収容され、所要の接続点相互間をボンディングワイヤ13で接続されていることを前提とする。
(部材設置工程)
部材設置工程は、ガイド部材11をパッケージ15に設置する工程である。具体的には、図2に示すようにガイド部材11を所定方向(矢印D1方向)に移動させ、位置決め部11aの端部11cとパッケージ15の端部15aとを接触させて位置決めする。位置決めするだけでなく、ガイド部材11をパッケージ15に取り付けて固定してもよい。
部材設置工程は、ガイド部材11をパッケージ15に設置する工程である。具体的には、図2に示すようにガイド部材11を所定方向(矢印D1方向)に移動させ、位置決め部11aの端部11cとパッケージ15の端部15aとを接触させて位置決めする。位置決めするだけでなく、ガイド部材11をパッケージ15に取り付けて固定してもよい。
位置決め部11a,筒状部11b,支持部11dなどを有するガイド部材11は、図2の断面図や図3の平面図で示す形状で成形される。位置決め部11aは、上述したパッケージ15における開口側の端部15aの形状に合わせて成形される。筒状部11bは筒形状であれば任意に設定してよく、本形態では円筒形状で成形する。支持部11dは、筒状部11bがセンサチップ17(特にセンシング部17a)に対応する位置となるように支持する。本形態では図3に示すように4本の支持部11dで筒状部11bを支持するが、支持部11dの数や形状等は任意に設定してよい。
ガイド部材11の位置決めを行うと、図4に示すような状態になる。すなわち、筒状部11bの端面とセンシング部17aの面との間に隙間Gpが確保される。隙間Gpによって、保護部材12を筒状部11bの内側(内筒側)に流入させることができる。
(キャップ取り付け工程)
キャップ取り付け工程は、図5に矢印D2で示すように、筒状部11bの片側(図面上側)にキャップ11eを取り付けて塞ぐ工程である。上述した部材設置工程と同時に行ってもよく、部材設置工程に前後して行ってもよい。この取り付けは、後述するように筒状部11b内に流入する保護部材12の上昇を調整するために行う。キャップ11eを取り付けた後は、図6に示すような状態になる。
キャップ取り付け工程は、図5に矢印D2で示すように、筒状部11bの片側(図面上側)にキャップ11eを取り付けて塞ぐ工程である。上述した部材設置工程と同時に行ってもよく、部材設置工程に前後して行ってもよい。この取り付けは、後述するように筒状部11b内に流入する保護部材12の上昇を調整するために行う。キャップ11eを取り付けた後は、図6に示すような状態になる。
(保護部材被覆工程)
保護部材被覆工程は、センサチップ17やボンディングワイヤ13を含め、パッケージ15に収容される部品や部材等を覆う工程である。具体的には、図6に示すように注入装置20から液体の保護部材12をパッケージ15の内側に注入する。保護部材12は液体であるので、パッケージ15に収容される部品や部材等を覆う。注入量に応じて、パッケージ15内の保護部材12の高さも変化する。筒状部11b内にも流入して上昇するが、筒状部11b内の高さは筒状部11b外の高さと同じではない。
保護部材被覆工程は、センサチップ17やボンディングワイヤ13を含め、パッケージ15に収容される部品や部材等を覆う工程である。具体的には、図6に示すように注入装置20から液体の保護部材12をパッケージ15の内側に注入する。保護部材12は液体であるので、パッケージ15に収容される部品や部材等を覆う。注入量に応じて、パッケージ15内の保護部材12の高さも変化する。筒状部11b内にも流入して上昇するが、筒状部11b内の高さは筒状部11b外の高さと同じではない。
筒状部11bは、片側がキャップ11eで塞がれており、もう片側(隙間Gp側)から保護部材12が流入する。そのため、筒状部11b内の気体(空気)は、保護部材12の流入量に応じて圧力が変化する。この圧力変化は、保護部材12が筒状部11b内を上昇しようとする圧力と、筒状部11b内の気圧(空気圧)とが平衡する位置で止まる。よって、筒状部11b内に流入して上昇する高さ(保護部材12の厚さTh)は、筒状部11bの高さ寸法Hで調整することができる。このことは、センサチップ17上に成形される保護部材12の厚さThを調整できることを意味する。ボンディングワイヤ13の全体が確実に覆われるように保護部材12を注入した後、当該保護部材12を液体からゲルに変化させるために加熱処理を行う。一定時間が経過すると、保護部材12はゲル化する。一定時間は、保護部材12の高さ(厚さ)や加熱温度等に応じて変わる。
(キャップ取り外し工程)
キャップ取り外し工程は、保護部材12がゲル化した後に行われ、筒状部11bからキャップ11eを取り外す工程である。筒状部11bの片側にキャップ11eを取り付けたままでは、センサチップ17が圧力検出を行えない。そのため図7に矢印D3示すように、筒状部11bからキャップ11eを取り外す。キャップ11eを取り外した後は図1のようになり、圧力センサ装置10が製造される。
キャップ取り外し工程は、保護部材12がゲル化した後に行われ、筒状部11bからキャップ11eを取り外す工程である。筒状部11bの片側にキャップ11eを取り付けたままでは、センサチップ17が圧力検出を行えない。そのため図7に矢印D3示すように、筒状部11bからキャップ11eを取り外す。キャップ11eを取り外した後は図1のようになり、圧力センサ装置10が製造される。
上述した圧力センサ装置10の搭載例を図8に示す。図8には、車両30に備えるドア31,32の内部にそれぞれ圧力センサ装置10を搭載する例を示す。こうすれば、側面衝突時にドア31,32が受ける変形によって生じる圧力の変化を圧力センサ装置10(特にセンサチップ17)が検出し、サイドエアバッグおよびカーテンシールドエアバッグを展開することが可能になる。なおドア31,32以外の部位であっても、衝突等によって気圧変化が起きる部位や部品等に搭載してもよい。
図1に示す構造をもつ圧力センサ装置10において、センサチップ17のセンシング部17aを覆う保護部材12は厚さThにとどまり、筒状部11b以外の部位よりも薄い。何らかの要因でドア31,32に側面衝突が発生すると、ドア31,32が個別に受ける衝撃による圧力変動分のみをセンサチップ17が検出する。センシング部17aが受ける側面衝突による衝撃加速度は、厚さThの質量分にとどまる。センシング部17aを覆う厚さは薄いので、衝撃加速度による影響を低減して圧力検出を行うことができる。ドア31,32の内部にある空気の圧力検出が可能になるので、ドア31,32ごとに1つの圧力センサ装置10のみを搭載すればよい。
一方、センシング部17a以外の部位は、センサチップ17よりも厚く保護部材12で覆われる。特に、ボンディングワイヤ13は確実に保護部材12によって覆われる。したがって、ボンディングワイヤ13が露出する等の不具合は回避され、信頼性を維持することができる。
上述した実施の形態によれば、以下に示す各効果を得ることができる。
(1)圧力センサ装置10において、センシング部17aに対向する位置に備えられる筒状部11bを備えるガイド部材11を有し、筒状部11bのある部位は、筒状部11bのない部位よりも、保護部材12の厚さが薄く成形される構成とした(図1を参照)。この構成によれば、センサチップ17上は保護部材12の厚さが薄く成形されるので、衝撃加速度による影響を低減でき、センサチップ17の誤検出を無くす(あるいは大幅に低減する)ことができる。また、ボンディングワイヤ13は全体が保護部材12で覆われる。よってボンディングワイヤ13が露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
(2)筒状部11bのある部位にかかる保護部材12の厚さは、筒状部11bの高さ寸法Hに応じて調整される構成とした(図7を参照)。この構成によれば、筒状部11bのある部位、すなわちセンサチップ17上に成形される保護部材12の厚さは、当該筒状部11bの高さ寸法Hに応じて調整される。筒状部11bの高さ寸法Hを調整することで、センサチップ17上の保護部材12の厚さも調整できる。したがって、保護部材12を所望の厚さThで成形することができる。
(3)ガイド部材11は、パッケージ15の所定部位に位置決めする位置決め部11aを有し、位置決め部11aをパッケージ15の端部11cに位置決めした状態で、ガイド部材11の端面とセンサチップ17との間に所定の隙間Gpを確保する構成とした(図4を参照)。この構成によれば、位置決め部11aをパッケージ15の端部11cに接触させて位置決めするだけで、確実に所定の隙間Gpを確保することができる。この隙間Gpにより、センサチップ17(特にセンシング部17a)を保護部材12で確実に覆うことができる。
(4)保護部材12は、加熱処理することによってゲル化する材料である構成とした。この構成によれば、加熱処理を行うだけでゲル化するので簡単に所望の部材を覆うことができる。
(5)圧力センサ装置10の製造方法において、センシング部17aに対向する位置に所定の隙間Gpを確保する筒状部11bを備えるガイド部材11を設置する部材設置工程(図2を参照)と、筒状部11b以外の部位から保護部材12を注入し、センサチップ17およびボンディングワイヤ13を覆う保護部材被覆工程(図6を参照)とを有する構成とした。この構成によれば、センサチップ17上は保護部材12の厚さが薄く成形されるので、衝撃加速度による影響を低減でき、センサチップ17の誤検出を無くす(あるいは大幅に低減する)ことができる。また、ボンディングワイヤ13は全体が保護部材12で覆われる。よってボンディングワイヤ13が露出する等の不具合を防止でき、信頼性を確保することができる。
(6)保護部材被覆工程の前に筒状部11bの片側にキャップ11eを取り付けるキャップ取り付け工程(図5を参照)と、保護部材被覆工程の後にキャップ11eを取り外すキャップ取り外し工程(図7を参照)とからなるキャップ着脱工程を有する構成とした。この構成によれば、筒状部11bにキャップ11eを取り付けた状態で保護部材12を注入することで、筒状部11b内外で保護部材12の厚さを変えることができる。特に、センサチップ17上の厚さを薄く成形することができる。
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
以上では本発明を実施するための形態について説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
上述した実施の形態では、筒状部11bの片側にキャップ11eを取り付けてから保護部材12を注入する構成とした(図6を参照)。この形態に代えて、キャップ11e以外の部材を筒状部11bの片側に取り付けてから保護部材12を注入する構成としてもよい。当該キャップ11e以外の部材は、筒状部11bへの流入に伴う気圧の上昇に耐え得る(すなわち筒状部11b内の気体を密閉する)部材であればよい。例えば、粘着テープ、粘土、ゴム栓、板材、可撓性部材などが該当する。キャップ11e以外の部材を用いても、センサチップ17上は保護部材12の厚さが薄く成形される。したがって、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、キャップ11eや上述したキャップ11e以外の部材は、いずれも筒状部11bの片側を覆って筒状部11bの気体を密閉する点で「気体密閉部材」に相当する。
上述した実施の形態では、4本の支持部11dで筒状部11bを支持する構成とした(図3を参照)。この形態に代えて、4本以外の本数からなる支持部11dで筒状部11bを支持する構成としてもよい。また、図3に示す位置決め部11aと支持部11dとで囲まれる開口部は、注入装置20から保護部材12を注入できる形状であってもよい。要するに、保護部材をパッケージ15の内側に注入できれば、支持部11dの数や形状等は任意に設定してよい。いずれの構成にせよ保護部材12を注入することができ、パッケージ15内の部品や部材等を覆うことができる。したがって、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
上述した実施の形態1では、ガイド部材11は、筒状部11bの端面とセンシング部17aの面との間に隙間Gpが確保されるように構成とした(図4を参照)。この形態に代えて、筒状部11bの端面がセンシング部17aの面とが接触する(すなわち隙間Gpが無い)構成としてもよい。この場合は、筒状部11bに切欠き,穴,スリット等を設ける。要するに、保護部材12が筒状部11bの内側に流入する構成であればよい。この構成でも、筒状部11bの片側はキャップ11eで塞がれるので、保護部材12が筒状部11b内を上昇する高さが制限される。よって、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
10 圧力センサ装置
11 ガイド部材
11b 筒状部
12 保護部材
13 ボンディングワイヤ
15 パッケージ
17 センサチップ
17a センシング部
11 ガイド部材
11b 筒状部
12 保護部材
13 ボンディングワイヤ
15 パッケージ
17 センサチップ
17a センシング部
Claims (6)
- 圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ(17)と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ(13)と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材(12)と、前記センサチップ,前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ(15)とを備える圧力センサ装置(10)において、
前記センシング部(17a)に対向する位置に備えられる筒状部(11b)を備えるガイド部材(11)を有し、
前記筒状部のある部位は、前記筒状部のない部位よりも、前記保護部材の厚さが薄く成形されることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記筒状部のある部位にかかる前記保護部材の厚さは、前記筒状部の高さ寸法(H)に応じて調整されることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ装置。
- 前記ガイド部材は、前記パッケージの所定部位に位置決めする位置決め部(11a)を有し、
前記位置決め部を前記パッケージの端部(11c)に位置決めした状態で、前記ガイド部材の端面と前記センサチップとの間に所定の隙間(Gp)を確保することを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ装置。 - 前記保護部材は、加熱処理することによってゲル化する材料であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の圧力センサ装置。
- 圧力を検出して対応する信号を発生するセンサチップ(17)と、前記センサチップから前記信号を伝達するために前記センサチップと電気的に接続するボンディングワイヤ(13)と、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆って電気的な絶縁性を有する保護部材(12)と、前記センサチップ,前記ボンディングワイヤおよび前記保護部材を収容するパッケージ(15)とを備える圧力センサ装置(10)の製造方法において、
前記センシング部(17a)に対向する位置に所定の隙間(Gp)を確保する筒状部(11b)を備えるガイド部材(11)を設置する部材設置工程と、
前記ガイド部材以外の部位から前記保護部材を注入し、前記センサチップおよび前記ボンディングワイヤを覆う保護部材被覆工程と、
を有することを特徴とする圧力センサ装置の製造方法。 - 前記保護部材被覆工程の前に前記筒状部の片側にキャップ(11e)を取り付け、前記保護部材被覆工程の後に前記キャップを取り外すキャップ着脱工程を有することを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ装置の製造方法。
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