JP2014078821A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】待機モードにおける消費電力のさらなる低減化が困難である。
【解決手段】外部端子は、クロックイネーブル信号を受け付ける。入力回路(2)は、外部端子に対して並列に接続された第1および第2のアンプ回路(21、22)を用いて、クロックイネーブル信号に応じた内部クロックイネーブル信号を出力する。制御部(24、25)は、クロックイネーブル信号が非活性状態となる待機期間の少なくとも一部の期間に、第1および第2のアンプ回路の一方を非活性状態にする。
【選択図】図2
【解決手段】外部端子は、クロックイネーブル信号を受け付ける。入力回路(2)は、外部端子に対して並列に接続された第1および第2のアンプ回路(21、22)を用いて、クロックイネーブル信号に応じた内部クロックイネーブル信号を出力する。制御部(24、25)は、クロックイネーブル信号が非活性状態となる待機期間の少なくとも一部の期間に、第1および第2のアンプ回路の一方を非活性状態にする。
【選択図】図2
Description
本発明は、外部から入力される外部信号を増幅する入力回路を有する半導体装置に関する。
半導体装置において外部から信号が入力される入力回路には、その入力された外部素信号を増幅するアンプ回路が備わっていることが多い。例えば、特許文献1に記載の半導体集積回路は、外部から入力されるクロックイネーブル信号を増幅する差動増幅回路をアンプ回路として備えた入力回路を有している。
近年の半導体装置の高速化に伴い、複数のアンプ回路を用いて、外部信号を高速に増幅することが可能な入力回路が開発されている。しかしながら、アンプ回路の消費電力は比較的大きいため、複数のアンプ回路を用いて外部信号を増幅する入力回路には、消費電力が高くなってしまうという問題がある。
これに対しては、パワーダウンモードやセルフリフレッシュモードのような待機モード時に、入力回路を非活性状態にすることで、消費電力を抑制する技術が知られている。
しかしながら、上記の技術では、本願発明者は、外部信号としてクロックイネーブル信号が入力される入力回路に対しては、半導体装置が待機モードから復帰する際にクロックイネーブル信号が使用されるため、待機モードでも活性状態にしておく必要があり、そのことが、待機モードにおける消費電力のさらなる低減化が困難な理由となっていることを明らかにした。
本発明による第1の半導体装置は、クロックイネーブル信号を受け付ける外部端子と、前記外部端子に対して並列に接続された第1および第2のアンプ回路を用いて、前記クロックイネーブル信号に応じた内部クロックイネーブル信号を出力する入力回路と、前記クロックイネーブル信号が非活性状態となる待機期間の少なくとも一部の期間に、前記第1および第2のアンプ回路の一方を非活性状態にする制御部と、を備える。
本発明の第2実施例では、動作モードと待機モードとをその論理レベルにより指定する制御信号を受け付ける端子と、それぞれの入力端が前記端子に共通に接続された第1および第2のアンプと、各アンプの出力を合成する回路と、前記制御信号が前記待機モードを指定する論理レベルを取っている期間の少なくとも一部の期間に、第1および第2のアンプの一方を非活性化し他方は活性化の状態にしておく制御回路とを備える。
本発明によれば、クロックイネーブル信号のような制御信号により待機状態が指定されている期間において、アンプ回路のいずれかが非活性状態になるため、クロックイネーブル信号が入力される入力回路に対しても、待機モード時における消費電力を低減することが可能になる。待機状態から動作状態への復帰は、他方のアンプにより検出される。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、同じ機能を有するものには同じ符号を付け、その説明を省略する場合がある。
図1は、本発明の一実施形態の半導体装置の構成を示す図である。
図1に示す半導体装置100は、内部電圧発生回路1と、CKE入力回路2と、内部クロック発生回路3と、メモリセルアレイ4と、アドレス入力回路5と、コマンド入力回路6と、コマンドデコーダ7と、データ入出力回路8と、データアンプ回路9と、ロウデコーダ10と、カラムデコーダ11と、センスアンプ列12とを有する。なお、半導体装置100は、図1では、DRAM(Dynamic Random Access Memory)としているが、DRAMとは別の、クロック入力(イネーブル)回路を備えた半導体装置(例えば、SRAM(Static Random Access Memory)、PRAM(Phase change Random Access Memory)およびフラッシュメモリなど)でもよい。
また、半導体装置100は、外部と接続する接続端子として、外部電圧VDDが供給される電源端子T1と、接地電圧VSSが供給される接地端子T2と、クロック信号CLKを受け付けるクロック端子T3と、クロックイネーブル信号CKEを受け付けるクロックイネーブル端子T4と、アドレス信号ADD0〜ADD13を受け付けるアドレス端子T5と、コマンド信号を受け付けるコマンド端子T6と、データDQ0〜DQnの入出力を行うためのデータ端子T7とを有する。ここで、nは、1以上の整数である。
なお、クロックイネーブル信号CKEは、半導体装置100に対する信号の入力を有効化するための信号であり、アドレス信号ADD0〜ADD13は、データを読み書きするメモリセルを指定する信号であり、コマンド信号は、半導体装置100を制御するための信号である。また、コマンド信号は、チップセレクト信号/CS、ロウアドレスストローブ信号/RAS、カラムアドレスストローブ信号/CASおよびライトイネーブル信号/WEを含む。
内部電圧発生回路1は、電源端子T1および接地端子T2と接続される。内部電圧発生回路1は、電源端子T1および接地端子T2を介して供給された外部電圧VDDに応じた内部電圧VREFを、半導体装置100の各回路に供給する。
CKE入力回路2は、クロックイネーブル端子T4に対して並列に接続された複数のアンプ回路を有し、その複数のアンプ回路を用いて、クロックイネーブル端子T4が受け付けたクロックイネーブル信号CKEに応じた内部クロックイネーブル信号ICKEを生成して出力する。内部クロックイネーブル信号ICKEは、半導体装置100の各回路に対する信号の入力を有効化するため信号である。なお、CKE入力回路2のより詳細な構成については後述する。
内部クロック発生回路3は、クロック端子T3と接続される。内部クロック発生回路3は、CKE入力回路2から出力された内部クロックイネーブル信号ICKEが活性状態の場合、クロック端子T3が受け付けたクロック信号CLKに応じた内部クロック信号ICLKを生成して出力する。
メモリセルアレイ4は、複数のビット線BLと、各ビット線BLと交差する複数のワード線WLと、各ビット線BLおよび各ワード線WLの交点に設けられた複数のメモリセルMCとを有する。なお、図1では、ビット線BL、ワード線WLおよびメモリセルMCはそれぞれ一つずつ示されている。
アドレス入力回路5は、アドレス端子T5と接続される。アドレス入力回路5は、アドレス端子T5が受け付けたアドレス信号ADD0〜ADD13を増幅して、内部アドレス信号としてロウデコーダ10およびカラムデコーダ11に出力する。
コマンド入力回路6は、コマンド端子T6と接続されるコマンド入力回路6は、コマンド端子T6が受け付けたコマンド信号をコマンドデコーダ7に出力する。
コマンドデコーダ7は、コマンド入力回路6から出力されたコマンド信号に応じて、メモリセルMCに対するデータの読み書きを制御する種々の信号を含む内部コマンド信号を生成して、CKE入力回路2、データ入出力回路8、データアンプ回路9、ロウデコーダ10およびカラムデコーダ11に出力する。
データ入出力回路8は、コマンドデコーダ7から出力された内部コマンド信号に従って、メモリセルMCに対して読み書きするデータの入出力を行う。具体的には、データ入出力回路8は、メモリセルMCからデータが読み出されるリード動作の場合、データアンプ回路9から出力されたデータを、データDQ0〜DQnとしてデータ端子T7を介して外部に出力し、メモリセルMCにデータが書き込まれるライト動作の場合、データ端子T7が受け付けたデータDQ0〜DQnを、メモリセルMCに書き込むデータとしてデータアンプ回路9に出力する。
データアンプ回路9は、コマンドデコーダ7から出力された内部コマンド信号に従って、データの増幅を行う。具体的には、データアンプ回路9は、リード動作の場合、カラムデコーダ11から出力されたデータを増幅してデータ入出力回路8に出力し、ライト動作の場合、データ入出力回路8からのデータを増幅してカラムデコーダ11に出力する。
ロウデコーダ10は、コマンドデコーダ7から出力された内部コマンド信号と、アドレス入力回路5から出力された内部アドレス信号とに応じて、ワード線WLのいずれかを選択する。
カラムデコーダ11は、コマンドデコーダ7から出力された内部コマンド信号と、アドレス入力回路5から出力された内部アドレス信号とに応じて、ビット線BLのいずれかを選択し、その選択したビット線BLと、ロウデコーダ10が選択したワード線WLとの交点に設けられたメモリセルMCに対してデータの読み書きを行う。例えば、カラムデコーダ11は、リード動作の場合には、センスアンプ列12を介してメモリセルMCからデータを読み出し、ライト動作の場合には、センスアンプ列12を介してデータアンプ回路9から出力されたデータをメモリセルMCに書き込む。
センスアンプ列12は、各ビット線BLに接続された複数のセンスアンプSAを有する。各センスアンプは、自センスアンプが接続されているビット線BLと各ワード線WLとの交点に設けられたメモリセルMCに読み書きされるデータを増幅する。センスアンプSAは、図1では1つだけ示している。
次にCKE入力回路2についてより詳細に説明する。
図2は、CKE入力回路2の構成の第1の例を示す回路図である。
図2に示すCKE入力回路2は、図1で示したクロックイネーブル端子T4に対して並列に接続されたアンプ回路21および22と、アンプ回路21および22の出力端子と共通接続されたインバータ23と、NAND回路24および25で構成される制御部とを有する。また、CKE入力回路2には、内部電圧VREF、クロックイネーブル信号CKE、イネーブル信号ENABLEおよび内部コマンド信号ICMDが入力される。クロックイネーブル信号CKEは半導体装置100の外部から供給され、内部電圧VREF、イネーブル信号ENABLEおよび内部コマンド信号ICMDは半導体装置100の内部で発生される。
クロックイネーブル信号CKEは、図2の例では、Highアクティブな信号であり、通常動作モードでは、Highレベルに固定され、待機モードでは、Lowレベルに固定される。待機モードは、半導体装置100の消費電力を抑制するモードである。つまり、クロックイネーブル信号は、通常動作モードと待機モードとをその論理レベルにより指定する制御信号となる。なお、本実施形態では、待機モードには、クロックイネーブル信号ICKEを非アクティブ状態にして、メモリセルMCを自動的にリフレッシュするセルフリフレッシュモードが含まれる。
イネーブル信号ENABLEは、Highアクティブな信号であり、半導体装置100に電源が投入された際に活性化され、その後、半導体装置100に電源が投入されていれば、待機モードか否かに関わらず、活性状態が維持される。なお、イネーブル信号ENABLEとしては、例えば、電源電圧VDDに基づき基準電圧源(図示せず)が発生するように構成することができる。
内部コマンド信号ICMDは、コマンドデコーダ7から出力される内部コマンド信号に含まれる特定の信号である。本実施形態では、内部コマンド信号ICMDは、セルフリフレッシュモードの実行を示す内部セルフリフレッシュ信号ISREFであるとする。なお、内部セルフリフレッシュ信号ISREFは、半導体装置100に入力されるコマンド信号に含まれるセルフリフレッシュコマンド信号に応じて活性化される。また、内部セルフリフレッシュ信号ISREFは、Highアクティブな信号であり、セルフリフレッシュモード時にHighレベルとなり、他の動作モード時には、Lowレベルとなる。
アンプ回路21および22は、それぞれの入力端が前記端子に共通に接続された第1および第2のアンプを構成する。
アンプ回路21は、第1のアンプ回路の一例であり、クロックイネーブル信号CKEが入力される入力段としてpMOS(pチャネルMOS)トランジスタを用い、負荷としてnMOS(nチャネルMOS)トランジスタを用いた差動アンプである。
アンプ回路21は、具体的には、pMOSトランジスタP0〜P2と、nMOSトランジスタN3およびN4とを有する。
pMOSトランジスタP1およびP2は、電源端子および接地端子の間に設けられ、クロックイネーブル信号CKEを増幅して出力するpチャネル差動対を構成する。なお、pMOSトランジスタP1のゲートにクロックイネーブル信号CKEが入力され、pMOSトランジスタP2のゲートに内部電圧VREFが入力される。
nMOSトランジスタN3およびN4は、pチャネル差動対の負荷回路として機能するnチャネルカレントミラー回路を構成する。
pMOSトランジスタP0は、pチャネル差動対と電源端子との間に設けられ、pチャネル差動対に定電流を供給する定電流源として機能する第1のイネーブルトランジスタである。なお、pMOSトランジスタP0のゲートには、後述する制御信号modeBが入力される。
アンプ回路22は、第2のアンプ回路の一例であり、クロックイネーブル信号が入力される入力段としてnMOSトランジスタを用い、負荷としてpMOSトランジスタを用いた差動アンプである。
アンプ回路22は、具体的には、nMOSトランジスタN0〜N2と、pMOSトランジスタP3およびP4とを有する。
nMOSトランジスタN1およびN2は、電源端子および接地端子の間に設けられ、クロックイネーブル信号CKEを増幅して出力するnチャネル差動対を構成する。なお、nMOSトランジスタN1のゲートにクロックイネーブル信号CKEが入力され、nMOSトランジスタN1のゲートに内部電圧VREFが入力される。
pMOSトランジスタP3およびP4は、nチャネル差動対の負荷回路として機能するpチャネルカレントミラー回路を構成する。
nMOSトランジスタN0は、pチャネルカレントミラー回路と接地端子との間に設けられ、nチャネル差動対に定電流を供給する定電流源として機能する第2のイネーブルトランジスタである。なお、nMOSトランジスタのゲートには、イネーブル信号ENABLEが入力される。
インバータ23は、アンプ回路21および22の出力を合成する回路である。具体的には、インバータ23は、電源端子および接地端子の間に直列に接続されたpMOSトランジスタP5およびnMOSトランジスタN5を有するCMOSインバータであり、アンプ回路21および22から入力された信号を反転して内部クロックイネーブル信号CKEとして出力する。なお、内部クロックイネーブル信号は、Lowアクティブの信号である。
NAND回路24および25で構成される制御部は、クロックイネーブル信号CKEが非活性状態となる待機期間(つまり、クロックイネーブル信号が待機モードを指定する論理レベルを取っている期間)に、第1および第2のアンプの一方を非活性状態にし、他方を活性状態にしておく。本実施形態では、制御部は、内部コマンド信号ICMDである内部セルフリフレッシュ信号ISREFに基づいて、待機期間に、アンプ回路21のpMOSトランジスタP0を非活性状態(オフ)にすることで、アンプ回路21を非活性状態にする。なお、制御部がアンプ回路21および22の一方を非活性状態とする期間は、待期期間の少なくとも一部の期間であればよい。また、制御部は制御回路と呼ばれることもある。
具体的には、NAND回路24は、内部セルフリフレッシュ信号ISREFと内部クロックイネーブル信号ICKEの否定論理積を示す制御信号modeAをNAND回路25に入力する。NAND回路25は、制御信号modeAとイネーブル信号ENABLEの否定論理積を示す制御信号modeBをアンプ回路21のpMOSトランジスタP0に入力することで、待機期間に、アンプ回路21を非活性状態にする。
図3は、図2で示したCKE入力回路の動作を説明するためのタイミングチャートである。
図3に示すように、通常動作時には、内部コマンド信号ICMD(具体的には、内部セルフリフレッシュ信号ISREF)はLowレベルであるため、内部クロックイネーブル信号ICKEの電圧レベルに関わらず、NAND回路24からHighレベルの制御信号modeAがNAND回路25に入力される。このとき、クロックイネーブル信号CKEもHighレベルであるため、NAND回路25からアンプ回路21のpMOSトランジスタP0に入力される制御信号modeBはLowレベルとなる。一方、アンプ回路22のnMOsトランジスタN0に入力されるイネーブル信号ENABLEはHighレベルである。
したがって、アンプ回路21のpMOSトランジスタP0およびアンプ回路22のnMOSトランジスタN0の両方がオン、つまり、アンプ回路21および22の両方が活性状態となり、内部クロックイネーブル信号ICKEが活性状態(Lowレベル)になる。
上記のような状態において、半導体装置100にコマンド信号としてセルフリフレッシュコマンド信号が入力されたとする。この場合、クロックイネーブル信号CKDは、非活性化されてLowレベルとなり、内部コマンド信号ICMD(内部セルフリフレッシュ信号ISREF)は、活性化されて、Highレベルとなる。
クロックイネーブル信号CKEがLowレベルになると、内部クロックイネーブル信号ICKEが非活性化されて、Highレベルになる。これにより、NAND回路24に入力される内部クロックイネーブル信号ICKEおよび内部コマンド信号ICMDが共にHighレベルになるので、制御信号modeAは、Lowレベルとなる。このため、NAND回路24からは、Highレベルの制御信号modeBが出力されることになる。
これにより、アンプ回路21のpMOSトランジスタP0がオフ、つまり、アンプ回路21が非活性化されるが、アンプ回路22は活性化状態を維持するので、内部クロックイネーブル信号ICKEはHighレベルに維持される。
したがって、待機モード時には、アンプ回路21の消費電力を非活性化させることが可能になるため、CKE入力回路2の消費電力を低減させることが可能になる。
なお、アンプ回路21は、クロックイネーブル信号CKEがHighレベルからLowレベルに変わった場合に、アンプ回路22よりも支配的に増幅動作を行い、それに対して、アンプ回路22は、クロックイネーブル信号CKEがLowレベルからHighレベルに変わった場合に、アンプ回路21よりも支配的に増幅動作を行う。したがって、クロックイネーブル信号CKEがLowレベルからHighレベルに変わった場合、つまり、セルフリフレッシュモードから復帰した場合でも、アンプ回路22が活性状態であるため、アンプ回路21が非活性状態であっても増幅動作の速度には影響は無い。
このように本実施形態による半導体装置(100)は、クロックイネーブル信号(CKE)を受け付ける外部端子(T4)と、外部端子(T4)に対して並列に接続された第1および第2のアンプ回路(21、22)を用いて、クロックイネーブル信号(CKE)に応じた内部クロックイネーブル信号(ICKE)を出力する入力回路(2)と、クロックイネーブル信号(CKE)が非活性状態となる待機期間の少なくとも一部の期間に、第1および第2のアンプ回路(21、22)の一方を非活性状態にする制御部(24、25)とを備えて構成される。
また、本実施形態による半導体装置(100)は、動作モードと待機モードとをその論理レベルにより指定する制御信号(CKE)を受け付ける端子(T4)と、それぞれの入力端が端子(T4)に共通に接続された第1および第2のアンプ(21、22)と、各アンプ(21、22)の出力を合成する回路(23)と、制御信号(CKE)が待機モードを指定する論理レベルを取っている期間の少なくとも一部の期間に、第1および第2のアンプ(21、22)の一方を非活性化し他方は活性化の状態にしておく制御回路(24、25)と、を備えて構成される。
また、本実施形態による半導体装置(100)では、第1のアンプ回路(21)は、クロックイネーブル信号(CKE)が入力される入力段としてpMOSトランジスタ(P1)を有するアンプで構成され、第2のアンプ回路(22)は、クロックイネーブル信号(CKE)が入力される入力段としてnMOSトランジスタ(N1)を有するアンプで構成される。
また、本実施形態による半導体装置(100)では、制御部(24、25)は、クロックイネーブル信号(CKE)を非活性状態にするモードの実行を示すコマンド信号(ICMD)に基づいて、待機期間に、第1のアンプ回路および第2のアンプ回路(21、22)のそれぞれの定電流源として機能する第1および第2のイネーブルトランジスタ(P0,N0)の一方を非活性状態にすることで、第1および第2のアンプ回路(21、22)の一方を非活性状態にするように構成される。
また、本実施形態による半導体装置(100)では、第1のイネーブルトランジスタ(P0)は、pMOSトランジスタであり、制御部(24、25)は、待機期間に、第1のイネーブルトランジスタ(P0)のゲートにHighレベルの信号を入力して、第1のイネーブルトランジスタ(P0)の一方を非活性状態にする。
図4は、CKE入力回路2の第2の例を示す回路図である。図4の例では、待機期間にアンプ回路を非活性状態にする制御部がアンプ回路の一方と兼用されるCKE入力回路2が示されている。
図4に示すCKE入力回路2は、図3に示したCKE入力回路2と比べて、NAND回路24および25が除かれ、その代りに、アンプ回路21のpMOSトランジスタP0のゲートが、アンプ回路22のnチャネル差動対とpチャネルカレントミラー回路の間(具体的には、pMOSトランジスタP3とnMOSトランジスタN1との間)の内部接点に接続されている点が異なる。
上記の構成を有するCKE入力回路2では、待機期間にアンプ回路21を非活性化する制御部がアンプ回路22と兼用されており、その制御部は、クロックイネーブル信号CKEに基づいて、アンプ回路21に流れる電流を停止して、アンプ回路21を非活性状態にする。
具体的には、アンプ回路22のnMOSトランジスタN1に流れる電流は、pMOSトランジスタP3に流れる電流と等しく、アンプ回路21のpMOSトランジスタP0に流れる電流は、pMOSトランジスタP3に流れる電流に比例する。なお、その比例定数は、pMOSトランジスタP3のゲート幅に対するpMOSトランジスタP0のゲート幅の比率に応じて決定される。
したがって、クロックイネーブル信号がHighレベルでもLowレベルでも、pMOSトランジスタP0に流れる電流が停止され(厳密には、非常に小さくなり)、アンプ回路22が非活性化状態になる。このため、待機期間において、アンプ回路22を非活性状態にすることができる。
また、クロックイネーブル信号CKEの電圧レベルがpMOSトランジスタP1およびnMOSトランジスタN1のスレッショルドレベルを超えるような中間レベルにある場合、アンプ回路21が活性状態になり、pMOSトランジスタP0は、アンプ回路21の動作に十分な電流を流すこととなる。したがって、クロックイネーブル信号が内部電圧VREF付近になっている、クロックイネーブル信号がHighレベルかLowレベルかが判定される期間においてのみ、アンプ回路21に電流を流すことが可能になる。したがって、消費電力を抑制しながら、クロックイネーブル信号がHighレベルかLowレベルかを高速に判定することが可能になる。
このように本実施形態の半導体装置(100)では、制御部は、第1および第2のアンプ回路(21、22)の一方と兼用され、クロックイネーブル信号に基づいて、待機期間に、第1および第2のアンプ回路(21、22)の他方に流れる電流を停止して、当該アンプ回路を非活性状態にするように構成される。
また、本実施形態の半導体装置(100)では、制御部は、第2のアンプ回路(22)と兼用され、第2のアンプ回路(22)における差動対(N1、N2)とカレントミラー回路(P3,P4)の間の内部接点が第1のアンプ回路(21)の定電流源として機能する第1のイネーブルトランジスタ(P0)のゲートに接続されるように構成される。
図5は、CKE入力回路2の第3の例を示す回路図である。図5に示すCKE入力回路2は、クロックイネーブル信号CKEがLowアクティブな信号の場合における、図2で示したCKE入力回路2に対応する変形例である。
図5に示すCKE入力回路2は、アンプ回路21および22と、インバータ23および31と、制御回路31と、NOR回路33とを有する。また、図5の例では、クロックイネーブル信号CKEはLowアクティブな信号である。
インバータ31、制御回路31およびNOR回路33は、待機期間において、アンプ回路21および22のいずれかを非活性状態にする制御部を構成する。本実施形態では、制御部は、クロックイネーブル信号CKEが非活性化状態となる待機期間において、アンプ回路21および22のいずれかを非活性状態にする。本実施形態では、制御部は、内部コマンド信号ICMDである内部セルフリフレッシュ信号ISREFに基づいて、待機期間において、アンプ回路22のnMOSトランジスタN0を非活性状態(オフ)にすることで、アンプ回路22を非活性状態にする。
具体的には、インバータ31は、イネーブル信号ENABLEを反転してアンプ回路21のpMOSトランジスタP0と、NOR回路33に入力する。
制御回路31は、内部セルフリフレッシュ信号ISREFと内部クロックイネーブル信号ICKEのそれぞれの電圧レベルに応じた制御信号modeAをNOR回路33に入力する。
NOR回路33は、インバータ31から入力された信号と、制御回路31から入力された制御信号mmodeAの否定論理和を示す制御信号modeCをアンプ回路22のnMOSトランジスタに入力する。
ここで、制御回路31は、待機期間において、制御信号modeCをLowレベルにすることで、nMOSトランジスタN0を非活性状態にして、アンプ回路22を非活性状態にするように構成される。
したがって、待機期間では、内部セルフリフレッシュ信号ISREFおよび内部クロックイネーブル信号がHighレベルになり、待機期間以外では、内部セルフリフレッシュ信号ISREFおよび内部クロックイネーブル信号がLowレベルになるので、制御回路31は、例えば、AND回路で構成されればよい。
このように本実施形態の半導体装置(100)は、第2のイネーブルトランジスタ(N0)は、nMOSトランジスタであり、制御部(31〜33)は、待機期間に、第2のイネーブルトランジスタ(N0)のゲートにLowレベルの信号を入力して、第2のイネーブルトランジスタ(N0)を非活性状態にする。
図6は、CKE入力回路2の第4の例を示す回路図である。図6に示すCKE入力回路2は、クロックイネーブル信号CKEがLowアクティブな信号の場合における、図4で示したCKE入力回路2に対応する変形例である。
図6に示すCKE入力回路2は、アンプ回路21および22と、インバータ23と、インバータ41とを有する。
インバータ41は、イネーブル信号ENABLEを反転してアンプ回路21のpMOSトランジスタP0に入力する。また、アンプ回路22のnMOSトランジスタN0のゲートが、アンプ回路21のpチャネル差動対とnチャネルカレントミラー回路の間(具体的には、pMOSトランジスタP1とnMOSトランジスタN3との間)の内部接点に接続されている。
図6の例では、待機期間においてアンプ回路22を非活性化する制御部がアンプ回路21と兼用されており、その制御部は、クロックイネーブル信号に基づいて、アンプ回路22を非活性化する。
具体的には、図4の例と同様に、クロックイネーブル信号がHighレベルでもLowレベルでも、nMOSトランジスタN0に流れる電流が停止され、アンプ回路22が非活性化状態になり、クロックイネーブル信号CKEの電圧レベルがpMOSトランジスタP1およびnMOSトランジスタN1のスレッショルドレベルを超えるような中間レベルにある場合、アンプ回路22が活性状態になる。したがって、消費電力を抑制しながら、クロックイネーブル信号がHighレベルかLowレベルかを高速に判定することが可能になる。
このように本実施形態の半導体装置(100)では、制御部は、第1のアンプ回路(21)と兼用され、第2のアンプ回路(21)における差動対(P1、P2)とカレントミラー回路(N3、N4)の間の内部接点が第2のアンプ回路(22)の定電流源として機能する第2のイネーブルトランジスタ(N0)のゲートに接続されるように構成される。
次にアドレス入力回路5およびコマンド入力回路6の構成例について説明する。
なお、アドレス入力回路5およびコマンド入力回路6は、入力される信号が互いに異なるだけで、回路構成は同一であるため、以下では、アドレス入力回路5を例にとって説明する。
図7は、アドレス入力回路5の構成の一例を示す回路図である。図7に示すアドレス入力回路5は、インバータ50と、アンプ回路51および52と、出力増幅回路53とを有する。また、アドレス入力回路5には、内部電圧VREFと、内部クロックイネーブル信号ICKEを反転させた相補内部クロックイネーブル信号/ICKEと、アドレス信号ADDとが入力される。なお、アドレス信号ADDは、アドレス信号ADD0〜13のいずれかである。
インバータ50は、相補内部クロックイネーブル信号/ICKEを反転させる。
アンプ回路51は、アドレス信号ADDが入力される入力段としてpMOSトランジスタを有する差動アンプであり、pMOSトランジスタP10〜P12と、nMOSトランジスタN13〜N15とを有する。
pMOSトランジスタP11およびP12は、電源端子および接地端子の間に設けられ、アドレス信号ADDを増幅して出力するpチャネル差動対を構成する。なお、pMOSトランジスタP11のゲートに内部電圧VREFが入力され、pMOSトランジスタP12のゲートにアドレス信号ADDが入力される。nMOSトランジスタN13およびN14は、pチャネル差動対の負荷回路として機能するnチャネルカレントミラー回路を構成する。
pMOSトランジスタP10およびnMOSトランジスタN15は、pチャネル差動対に定電流を供給する定電流源として機能する。具体的には、pMOSトランジスタP10は、pチャネル差動対と電源端子との間に設けられ、nMOSトランジスタN15は、nチャネルカレントミラー回路と接地端子との間に設けられる。また、pMOSトランジスタP10のゲートには、インバータ50の出力信号が入力され、nMOSトランジスタN15のゲートには、相補クロックイネーブル信号/CKEが入力される。
アンプ回路52は、アドレス信号ADDが入力される入力段としてnMOSトランジスタ有する差動アンプであり、nMOSトランジスタN10〜N12と、pMOSトランジスタP13およびP14とを有する。
nMOSトランジスタN11およびN12は、電源端子および接地端子の間に設けられ、クロックイネーブル信号CKEを増幅して出力するnチャネル差動対を構成する。なお、nMOSトランジスタN11のゲートに内部電圧VREFが入力され、nMOSトランジスタN12のゲートにアドレス信号ADDが入力される。pMOSトランジスタP13およびP14は、nチャネル差動対の負荷回路として機能するpチャネルカレントミラー回路を構成する。nMOSトランジスタN10は、pチャネルカレントミラー回路と接地端子との間に設けられ、nチャネル差動対に定電流を供給する定電流源として機能する。なお、nMOSトランジスタn10のゲートには、相補内部クロックイネーブル信号/ICKEが入力される。
出力増幅回路53は、電源端子および接地端子の間に直列に接続されたpMOSトランジスタP15およびnMOSトランジスタN15と、pMOSトランジスタP15およびnMOSトランジスタN15のゲートと電源端子との間に接続されたpMOSトランジスタP16とを有する。pMOSトランジスタP16のゲートはアンプ回路15のnMOSトランジスタN15のゲートと接続されており、相補内部クロックイネーブル信号が入力される。
以上説明したアドレス入力回路5では、相補内部クロックイネーブル信号/ICKEが活性状態(Highレベル)の場合、つまり、内部クロックイネーブル信号ICKEが活性状態(Lowレベル)の場合、アンプ回路51および52が活性状態となる。このため、アドレス信号ADDは、アンプ回路51および52で構成される初段回路で増幅され、その後、出力増幅回路53でさらに電源電圧から接地電圧までのレベルに増幅されて内部アドレス信号IADDとして出力される。
また、相補内部クロックイネーブル信号/ICKEが非活性状態(Lowレベル)の場合、つまり、内部クロックイネーブル信号ICKEが非活性状態(Highレベル)の場合、アンプ回路51および52が非活性状態となる。したがって、アドレス入力回路5は、内部クロックイネーブル信号が活性状態の場合に動作する回路となる。
図8は、アドレス入力回路5の構成の他の例を示す回路図である。図8に示すアドレス入力回路5は、図7で示したアドレス入力回路と比較して、アドレス信号ADDがアンプ回路51のpMOSトランジスタP11のゲートとアンプ回路52のnMOSトランジスタN11のゲートに入力され、内部電圧VREFがアンプ回路51のpMOSトランジスタP12のゲートとアンプ回路52のnMOSトランジスタN12のゲートに入力される点と、出力増幅回路53の代わりにインバータ54を備える点が異なる。
インバータ54は、電源端子および接地端子の間に直列に接続されたpMOSトランジスタP15AおよびnMOSトランジスタN15Aを有する。
図8で示したアドレス入力回路では、相補内部クロックイネーブル信号/ICKEが活性状態(Highレベル)の場合、つまり、内部クロックイネーブル信号ICKEが活性状態(Lowレベル)の場合、アンプ回路51および52が活性状態となる。これにより、アドレス信号ADDは、アンプ回路51および52で構成される初段回路で増幅され、その後、インバータ54で反転されて内部アドレス信号IADDとして出力される。なお、図8の例における内部アドレス信号IADDと、図7の例における内部アドレス信号IADDとは、HighレベルとLowレベルとが逆転している。
また、相補内部クロックイネーブル信号/ICKEが非活性状態(Lowレベル)の場合、つまり、内部クロックイネーブル信号ICKEが非活性状態(Highレベル)の場合、アンプ回路51および52が非活性状態となる。したがって、アドレス入力回路5は、内部クロックイネーブル信号が活性状態の場合に動作する回路となる。
このように本実施形態による半導体装置(100)は、内部クロックイネーブル信号(ICKE)が活性状態の場合に動作する回路を有して構成される。
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
例えば、DRAM、SRAM(Static Random Access Memory)、PRAM(Phase change Random Access Memory、抵抗変化型メモリ、フラッシュメモリ等の半導体メモリ以外のコントローラ、マイクロプロセッサ等の半導体装置にも適用できる。
また、制御部は、CKE入力回路2の外部に設けられていてもよい。
21、22、51、52 アンプ回路
23、32、41、50、53、54 インバータ
24、25 NAND回路
31 制御回路
33 NOR回路
53 出力増幅回路
23、32、41、50、53、54 インバータ
24、25 NAND回路
31 制御回路
33 NOR回路
53 出力増幅回路
Claims (10)
- クロックイネーブル信号を受け付ける外部端子と、
前記外部端子に対して並列に接続された第1および第2のアンプ回路を用いて、前記クロックイネーブル信号に応じた内部クロックイネーブル信号を出力する入力回路と、
前記クロックイネーブル信号が非活性状態となる待機期間の少なくとも一部の期間に、前記第1および第2のアンプ回路の一方を非活性状態にする制御部と、を備える半導体装置。 - 前記第1のアンプ回路は、前記クロックイネーブル信号が入力される入力段としてpMOSトランジスタを有するアンプであり、
前記第2のアンプ回路は、前記クロックイネーブル信号が入力される入力段としてnMOSトランジスタを有するアンプである、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記制御部は、前記クロックイネーブル信号を非活性状態にするモードの実行を示すコマンド信号に基づいて、前記待機期間に、前記第1のアンプ回路および第2のアンプ回路のそれぞれの定電流源として機能する第1および第2のイネーブルトランジスタの一方を非活性状態にすることで、前記第1および第2のアンプ回路の一方を非活性状態にする、請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1のイネーブルトランジスタは、pMOSトランジスタであり、
前記制御部は、前記待機期間に、前記第1のイネーブルトランジスタのゲートにハイレベルの信号を入力して、前記第1のイネーブルトランジスタを非活性状態にする、請求項3に記載の半導体装置。 - 前記第2のイネーブルトランジスタは、nMOSトランジスタであり、
前記制御部は、前記待機期間に、前記第2のイネーブルトランジスタのゲートにLowレベルの信号を入力して、前記第2のイネーブルトランジスタを非活性状態にする、請求項3に記載の半導体装置。 - 前記制御部は、前記第1および第2のアンプ回路の一方と兼用され、前記クロックイネーブル信号に基づいて、待機期間に、前記第1および第2のアンプ回路の他方に流れる電流を停止して、当該アンプ回路を非活性状態にする、請求項2に記載の半導体装置。
- 前記制御部は、前記第2のアンプ回路と兼用され、
前記第2のアンプ回路における差動対とカレントミラー回路の間の内部接点が前記第1のアンプ回路の定電流源として機能する第1のイネーブルトランジスタのゲートに接続される、請求項6に記載の半導体装置。 - 前記制御部は、前記第1のアンプ回路と兼用され、
前記第1のアンプ回路における差動対とカレントミラー回路の間の内部接点が前記第2のアンプ回路の定電流源として機能する第2のイネーブルトランジスタのゲートに接続される、請求項6に記載の半導体装置。 - 前記内部クロックイネーブル信号が活性状態の場合に動作する回路をさらに有する、請求項1ないし8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 動作モードと待機モードとをその論理レベルにより指定する制御信号を受け付ける端子と、
それぞれの入力端が前記端子に共通に接続された第1および第2のアンプと、
各アンプの出力を合成する回路と、
前記制御信号が前記待機モードを指定する論理レベルを取っている期間の少なくとも一部の期間に、第1および第2のアンプの一方を非活性化し他方は活性化の状態にしておく制御回路と、を備える半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012224953A JP2014078821A (ja) | 2012-10-10 | 2012-10-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2012224953A JP2014078821A (ja) | 2012-10-10 | 2012-10-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
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JP2014078821A true JP2014078821A (ja) | 2014-05-01 |
Family
ID=50783807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012224953A Pending JP2014078821A (ja) | 2012-10-10 | 2012-10-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2014078821A (ja) |
-
2012
- 2012-10-10 JP JP2012224953A patent/JP2014078821A/ja active Pending
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