JP2014078644A - レジスト剥離液の調合槽からのサンプリング方法およびサンプリング装置 - Google Patents

レジスト剥離液の調合槽からのサンプリング方法およびサンプリング装置 Download PDF

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Abstract

【課題】大量に調合されるレジスト剥離液は、後日の不測の事態の原因究明に備えてサンプリングを行っておく必要がある。
【解決手段】2種類の溶剤と、水と、剥離したレジスト成分を含む使用済みレジスト剥離廃液から、水分を含む低沸点物と、レジスト成分を除去したレジスト剥離再生液に比率調整用の溶剤と純水を加えてレジスト剥離液を調合する調合槽からサンプリングする方法であって、前記調合槽のレジスト剥離液を循環調合用配管で循環させる工程と、開閉可能な取り出し手段が複数個所に順に配設され、前記取り出し手段毎にサンプル瓶が配置される工程と、前記循環調合用配管中を循環している前記レジスト剥離液を所定量だけ前記サンプル配管中に引き込む工程と、前記サンプル配管中の前記レジスト剥離液を前記サンプル瓶中に不活性ガスによって押し出す工程を有することを特徴とする調合槽からのサンプリング方法。
【選択図】図1

Description

本発明は、使用済みのレジスト剥離液から溶剤成分を分離し、レジスト剥離再生液とした溶液を再度レジスト剥離液として調合したレジスト剥離液をサンプリングするサンプリング方法およびサンプリング装置に関する。
半導体や液晶ディスプレイ、有機および無機のELディスプレイの製造では、フォトリソグラフィの技術が多用される。ここでは、基板上に材料薄膜を形成し、その上にレジストでパターンを形成する。そしてそのレジストパターンに沿ってエッチング処理を行い、材料薄膜を所望のパターンに形成する。そして、最後に残ったレジストを剥離する。
レジストは、感光性を有する樹脂材料であり、例えばノボラック樹脂等が好適に利用されている。したがって、レジストを剥離させるためには溶剤が基体となる剥離剤が使用される。例えば、モノエタノールアミン、ジメチルスルホキシドの混合物や、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合物である所謂シンナー等、更に複数の溶剤成分と水分からなる水系剥離液が使用される。
これらの溶剤は大量に使用され、決して安価ではない。また、無毒ではない有機溶剤であるので、使用する有機溶剤を一部抜き取り、時間経過での劣化等を確認する為にサンプリングして、一定期間保管する必要がある。また、再資源化の観点から、各溶剤成分に分離・再資源化が最も効果的な方法であるが、個別溶剤を再利用化できるまで、分離・精製するにはコスト面から実用的な方法には至っていない。一般的には、使用済み剥離液を助燃剤として使用される場合が多いが、水分を有することもあり、大量に使用されるため、燃焼によって分解させるにもコストがかかる。
したがって、使用済みレジスト剥離液は回収して気化分離し、再使用することが行われている。特許文献1では、そのような溶剤の再生方法が開示されている。特許文献1の再生方法では、使用済みレジスト剥離液から樹脂成分をまず除去し、次に低沸点不純物を蒸発除去する。そして、その残留液を蒸留し、溶剤成分を蒸発させ凝縮液として回収する。
一方特許文献2では、半導体のウエハを洗浄するための薬液を調合する際に、調合槽には、当該調合槽内の薬液量を測定する液量測定手段と、開閉バルブを有する排水管とが設けられ、前記液量測定手段と前記開閉バルブとには、前記液量測定手段で測定した前記調合槽内の薬液量に基づいて前記開閉バルブの操作を行う液量制御手段が接続されていることを特徴とする薬液処理装置が開示されている。
特開2002−014475号公報(特許第3409028号) 特開平7−326600号公報(特許第3203958号)
使用済みレジスト剥離液から水とレジスト成分を分離したレジスト剥離再生液は、レジスト剥離液中の溶剤成分が抽出されているが、本来のレジスト剥離液の溶剤比率とはずれている。したがって、レジスト剥離再生液を使って、再びレジスト剥離液を調合するには、各成分の比率を調整しながらレジスト剥離液を調合しなければならない。
レジスト剥離液は各成分が所定の濃度で構成された時に能力を発揮するように構成されている。したがって、なんらかの理由で各成分比率が大きく異なるような場合は、製造した製品に不良(所謂ロットアウト)が発生するおそれがある。また、このような不良は、調合したレジスト剥離液が使用され、製造された製品が検査工程で検査されて初めて発見される。すなわち、レジスト剥離液で生じる問題は、レジスト剥離液を調合してから、かなり長い時間が経過した後に発覚する。
そのため、レジスト剥離液は調合後、不測の事態の原因究明に備えてサンプリングを行っておく必要がある。また、使用済み液の回収から、再生、調合、供給までを連続した自動運転で行い、異常発生時以外は、操作面で都度の人的な操作を加えずに行えるシステム構成が必要である。したがって、調合液のサンプリング操作も如何に人的な操作を少なく、かつ、正確に清浄な状況で行えるかが課題であった。
本発明は上記の課題に鑑みて想到されたものであり、レジスト剥離再生液を用いて新たに調合したレジスト剥離液の調合槽からのサンプリング方法である。
より具体的には、本発明のレジスト剥離液の調合槽からのサンプリング方法は、
2種類の溶剤と、水と、剥離したレジスト成分を含む使用済みレジスト剥離廃液から、水分を含む低沸点物と、レジスト成分を除去したレジスト剥離再生液に比率調整用の溶剤と純水を加えてレジスト剥離液を調合する調合槽からサンプリングする方法であって、
前記調合槽のレジスト剥離液を循環調合用配管で循環させる工程と、
開閉可能な取り出し手段が複数個所に順に配設され、前記取り出し手段毎にサンプル瓶が配置される工程と、
前記循環調合用配管中を循環している前記レジスト剥離液を所定量だけ前記サンプル配管中に引き込む工程と、
前記サンプル配管中の前記レジスト剥離液を前記サンプル瓶中に不活性ガスによって押し出す工程を有することを特徴とする。
また、本発明のレジスト剥離液のサンプリング装置は、
2種類の溶剤と、水と剥離したレジスト成分を含む使用済みレジスト剥離廃液から、水分を含む低沸点物と、レジスト成分を除去したレジスト剥離再生液に比率調整用の溶剤と純水を加えてレジスト剥離液を調合する調合槽に、
前記調合槽の下部から上部の開口まで連通する循環調合用配管と、
前記循環調合用配管中に配設されたポンプで構成された調合槽に配設されるサンプリング装置であって、
前記循環調合用配管から分岐手段を介して連通するサンプル配管と、
前記サンプル配管から分岐し、前記サンプル配管中の前記レジスト剥離液を取り出す複数の取り出し手段と、
前記サンプル配管の前記取り出し手段より下流側に設けられた秤量空間部と、
前記秤量空間部より下流側にガス開閉バルブで前記サンプル配管と連通する不活性ガス導入管と、
前記不活性ガス導入管に連結されたガス供給源と、
前記秤量空間より下流側に配設された液検知センサと、
前記液検知センサと接続され、前記分岐手段と前記取り出し手段と前記ガス開閉バルブを制御し、
前記循環調合用配管から前記サンプル配管を経て前記秤量空間部を前記レジスト剥離液で満たし、前記取り出し手段の1つからレジスト剥離液を放出するサンプリングを行う制御装置を有することを特徴とする。
本発明のサンプリング方法は、調合槽の循環調合用配管から抜き出した調合済みのレジスト剥離液を不活性ガスで内部を置換したサンプル瓶に収容することができるので、長期の保存においてもサンプリングしたレジスト剥離液が変質することがない。
本発明に係るサンプリング装置の構成を示す図である。 サンプリングする前に調合槽で調合済みのレジスト剥離液を循環し、所定の濃度になった時点でのサンプリング直前のサンプリングラインのバルブ構成を示す図である。 サンプル配管にレジスト剥離液を導入する様子を示す図である。 サンプル配管にレジスト剥離液を導入し終わった様子を示す図である。 サンプル瓶S1にレジスト剥離液を注入する様子を示す図である。 再びサンプル配管にレジスト剥離液を導入する様子を示す図である。 サンプル瓶S2にレジスト剥離液を注入する様子を示す図である。 サンプル瓶S2が配置されていなかった場合の処理を示す図である。
以下に本発明に係るレジスト剥離液の再生方法および装置について図面を用いて説明する。なお、下記の説明は本発明の一実施形態を説明するのであり、下記の説明に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができる。
図1に本発明に係るサンプリング装置1の構成を示す。本発明のサンプリング装置1は、サンプル配管L40と、サンプル配管L40から内容液を取り出す取出しバルブVs1乃至Vsnと、取出しバルブVs1乃至Vsnに設けられた取り出し口Ex1乃至Exnと、サンプル配管L40の下流に形成された秤量空間部46と、秤量空間部46の下流側に設けられた液検知センサ45およびガス開閉バルブV42と、ガス開閉バルブV42が連通し、ガス供給源60と連通する不活性ガス導入管L42を含む。
本発明のサンプリング装置1は、レジスト剥離液の調合槽24に設けられた、循環調合用配管L24に分岐管L20を介して連通される。調合槽24は、レジスト剥離液を最終的に調合する調合槽である。新たな溶剤を貯留タンク(図示せず)から調合槽24に投入して調合してもよいし、また使用済みレジスト剥離液を再利用したものを利用してもよい。本発明では、2種類の溶剤と水と剥離したレジスト成分を含む使用済みレジスト剥離廃液から水分を含む低沸点物と、レジスト成分を除去したレジスト剥離再生液に新たな溶剤と純水を加えてレジスト剥離液を調合する調合槽24を含む。
ここで2種類の溶剤とは、アミン化合物およびグリコールエーテルの混合物である。より具体的にはアミン化合物はモノエタノールアミン(MEA)であり、グリコールエーテルは、ジエチレングリコールモノブチルエーテル(BDG)が好適に用いられる。
なお、レジスト剥離液は、組成物を構成するアルカリ性の溶剤の濃度やpH及び、フォトリソグラフィによって形成される金属配線の材料によって、添加剤を適宜微量添加しても良い。添加剤は、すでにフォトリソグラフィによって形成したパターンを侵食させないために混合するものである。添加剤は、主として水溶性の有機物であり、レジスト剥離液全体量の1wt%程度の比率で使用される。
循環調合用配管L24には、液導入バルブV40に連通する分岐管L20が形成される。液導入バルブV40からはサンプル配管L40が延設されている。なお、分岐管L20を省略して循環調合用配管L24に直接液導入バルブV40を配設してもよい。分岐管L20と液導入バルブV40若しくは循環調合用配管L24に直接配設した液導入バルブV40を分岐手段D40と呼ぶ。サンプル配管L40には、取出しバルブVs1乃至Vsnを介して取り出し口Ex1乃至Exnが設けられている。これら取出しバルブVsn等はサンプル配管L40上に等間隔で配置されている。
取り出し口Ex1乃至Exnにはサンプル瓶S1乃至Snが設置される。本発明のサンプリング装置1では、このサンプル瓶Sn等に調合槽24中のレジスト剥離液が順次自動的にサンプリングされる。なお、ここで、取出しバルブと取り出し口およびサンプル瓶はn個あるものとし、各取出しバルブと取り出し口およびサンプル瓶は「Vs」と「Ex」および「S」の文字の後に1からnの文字をつけて表す。また、不特定にこれらを呼ぶ場合はn番目若しくはnの後に「等」をつける。「取出しバルブVsn」若しくは「取出しバルブVsn等」である。
取出しバルブVsn等と取り出し口Exn等を「取り出し手段」と呼ぶ。取出しバルブVsn等と取り出し口Exn等は開閉可能な取り出し手段である。取出しバルブVsn等は、サンプル配管L40に等間隔に配置されるので、取り出し手段は、サンプル配管L40に順に配置されていると言える。また、サンプル瓶Sn等は、基本的に取り出し手段毎に配置される。
最後の取出しバルブVsnの下流には、秤量空間部46が形成されている。この秤量空間部46は、サンプル配管L40中に設けられ、断面積がサンプル配管L40の他の部分より大きく形成されている。秤量空間部46は、サンプル配管L40に導入したレジスト剥離液を所定量貯留する空間である。秤量空間部46の体積は、秤量空間部46の体積と、サンプル配管L40の体積の合計がサンプル瓶Sn等の内容積とほぼ等しく構成されている。
秤量空間部46の下流は再びサンプル配管L40と同じ断面積に戻る。なお、秤量空間部46の下流の配管もサンプル配管であるが、説明のためサンプル配管L41とする。このサンプル配管L41には、液検知センサ45が配置される。液検知センサ45は特に限定されるものではない。光透過式若しくは超音波センサを利用したものなどが好適に利用できる。
この液検知センサ45の下流には不活性ガス導入管L42と連通するガス開閉バルブV42が配置される。また、サンプル配管L41はバルブV41を介して、調合槽24に連通する配管と連通する。不活性ガス導入管L42の下流側にはガス供給源60が接続される。ここではガス供給源60は窒素ガスタンクとする。
制御装置30はメモリとMPU(Micro Processor Unit)からなるコンピュータである。制御装置30は、各バルブV40乃至V42と、Vs1乃至Vsnと接続しており、それぞれ制御コマンドC41乃至C42および、Cs1乃至Csnによって、バルブの開閉を制御できる。また、液検知センサ45からの信号S45を受信し、現在レジスト剥離液が液検知センサ45を通過したか否かを判断することができる。
また、調合槽24を制御する他の制御装置と通信をし、サンプリングをするタイミングと緊急にサンプリングを中止する指示を受けることができる。制御装置30は、各バルブと接続し、各バルブの開閉を制御できるので、分岐手段D40および取り出し手段を制御すると言える。また操作者は外部の指示パネル(図示せず)等からの指示によりサンプリングする数Inを制御装置30に記憶させることもできる。
また、取り出し口Exn等は、サンプル瓶Sn等がセットされているかを検出するスイッチが設けられている。そして、サンプル瓶Sn等のセット状態を信号Ss1乃至Ssnで制御装置30に通知する。つまり、制御装置30は、取り出し口Exn等にサンプル瓶Sn等がセットされているか否かについて判断することができる。
以上のように構成されたサンプリング装置1について、その動作を説明する。調合槽24にて最終的に予定された組成比に調合されたレジスト剥離液は、循環調合用配管L24を使って循環している。制御装置30は、他の制御装置などから、調合が終了し、サンプリングを行ってもよい通知を受ける。具体的には、レジスト剥離液の濃度およびパーティクル量が所定値になってから行われる。制御装置30は現在調合槽24にあるレジスト剥離液のサンプリングを始める。なお、サンプル瓶Sn等はすでにセットされているものとする。
この時、制御装置30は予め外部から指示された数In(これを「サンプリング回数」とよぶ。)のサンプリングを行う。調合槽24に対する指示された数In回のサンプリングを「1バッチのサンプリング」と呼ぶ。指示されたサンプリング回数Inがセットされているサンプル瓶Sn等の数より多い場合は、操作者に対して指示されたサンプリング回数Inを確保できないといった警告を表示してもよい。指示されたサンプリング回数Inがセットされているサンプル瓶Sn等の数より少なければ、指示されたサンプリング回数Inだけのサンプリングを行う。
また、制御装置30は、前回の1バッチのサンプリングで用いた最後の取り出し手段(取出しバルブVsn等と取り出し口Exn等)の番号を記憶しており、その次の取り出し手段からサンプリングを行う。このようにすることで、予めサンプル瓶Sn等を全ての取り出し口Exn等にセットしておき、数バッチのサンプリングの間、サンプリング瓶Sn等を交換する必要が無くなる。
図2には、サンプリングを始めた後のバルブの状態およびサンプル配管L40内のレジスト剥離液の状態が示されている。黒のバルブは閉じていることを示し、白のバルブは開いている。循環調合用配管L24中には、レジスト剥離液が循環している。送液されている配管は太線で示す。
図3を参照して、次に制御装置30は、液導入バルブV40とバルブV41を制御コマンドC40およびC41で開き、他のバルブは全て閉じるように制御を行う。すると、ポンプ58の圧力で送圧がかかっているレジスト剥離液は、サンプル配管L40中に侵入し、秤量空間部46を満たす。
そして、秤量空間部46が一杯になったらレジスト剥離液は、さらにサンプル配管L41に侵入する。ここで、液検知センサ45がレジスト剥離液がサンプル配管L41内まで到達したことを検知し、信号S45で制御装置30に通知する。制御装置30は、液検知センサ45からの信号S45を受け、液導入バルブV40とバルブV41を閉じる。図4にこの状態を示す。
図5を参照して、制御装置30は次にガス開閉バルブV42を制御コマンドC42により開放し、サンプル瓶S1の取出しバルブVs1を制御コマンドCs1で開放する。これにより、不活性ガス導入管L42から不活性ガスがサンプル配管L41およびL40内に圧送される。なお、不活性ガスは窒素ガスが好適に利用することができる。
窒素ガスに圧送されたレジスト剥離液は、取出しバルブVs1から取り出し口Ex1を通り、サンプル瓶S1に流し込まれる。以上のようにして、調合槽24内のレジスト剥離液をサンプリングすることができる。なおこの時、制御装置30は、取り出し口Ex1を使用するように指示されていることは言うまでもない。
上記に説明したように循環調合用配管L24からサンプル配管L40を経て秤量空間部46をレジスト剥離液で満たし、サンプル瓶Sn等にレジスト剥離液を注入する工程をサンプリングと呼ぶ。すなわち、本明細書で「サンプリングを行う。」とは、「循環調合用配管L24からサンプル配管L40を経て秤量空間部46をレジスト剥離液で満たし、サンプル瓶Sn等に順にレジスト剥離液を注入する」ことを意味する。
またこれは、制御装置30から見れば、「循環調合用配管L24からサンプル配管L40を経て秤量空間部46をレジスト剥離液で満たし、取り出し手段の1つから順にレジスト剥離液を放出する」ことともいえる。これら一連の操作は制御装置30が行う。
またレジスト剥離液を収容したサンプル瓶S1の空き空間にも窒素が充填される。すなわち、酸化しない状態でレジスト剥離液を保存することができるので、後日、より精密な検査を行う必要が出た時でも、サンプリング時と同じ状態のレジスト剥離液を得ることができる。
このようにすることで、積極的に多量の空気に触れさせる事なくレジスト剥離液のサンプリングが可能になる。
図6には、2番目のサンプル瓶S2にサンプリングを行う場合を示している。液導入バルブV40と、バルブV41を開いて、サンプル配管L40にレジスト剥離液を導入するのは、サンプル瓶S1にサンプリングした時と同じである。秤量空間部46をレジスト剥離液が満たしたら、液検知センサ45によって、制御装置30に通知される。
図7を参照して、制御装置30は、液導入バルブV40とバルブV41を閉じ、ガス開閉バルブV42を開く。そして、取出しバルブVs2を開く。この操作によってサンプル瓶S2にも同じようにレジスト剥離液が注入される。このようにサンプリングは、分岐手段D40に近い側の取り出し手段から順に行われる。ここで、取出しバルブVs1とVs2が所定間隔で配置されていると、バルブ同士の間隔の配管の体積分だけサンプル瓶S2中のサンプル量は少ない。
すべての取出しバルブの間隔が同じ距離だけ離れて配置されていると、サンプル瓶に抽出されたサンプル量は所定量ずつ少なくなっている。これはサンプル瓶中のサンプル量がサンプリングのタイミングを示していることになる。
図8を参照して、サンプル瓶Sn等がセットされていなかった場合の処理について説明する。今サンプル瓶S2が誤ってセットされていなかったとする。4つ目以降のサンプル瓶は記載を省略している。この状態で、上記のようにレジスト剥離液をサンプリングすると、受ける容器のないところに、レジスト剥離液を放出することになる。
サンプル瓶Sn等の設定の有無は、信号Ssn等によって制御装置30に通知されている。したがって、制御装置30は、どの取り出し口Exn等にサンプル瓶が有るのか無いのかを検知することができる。そこで、制御装置30は、サンプル瓶Sn等が設置されなかった取り出し口Exn等は飛ばして、次のサンプル瓶Sn等にレジスト剥離液を注入する。
図8では、2番目のサンプル瓶S2が設置されなかった場合を示す。サンプル瓶S2が設置されていないことは信号Ss2で制御装置30は検知している。そこで、制御装置30は、サンプル瓶S1にレジスト剥離液をサンプリングした後は、取出しバルブVs2および取り出し口Ex2を開かず、制御コマンドCs3を使って、取出しバルブVs3を開く。このように、本発明のサンプリング装置1は、サンプル瓶Snが配置されていない場合は、その取出しバルブVsnをスキップして、次の取出しバルブVsn等から取り出し口Exnを使ってサンプリングを進める。
サンプリング回数In回のサンプリングが終了したら、1バッチのサンプリングは終了する。1バッチのサンプリングが終了すると、制御装置30は、最後に使用した取り出し手段の番号を記憶し、次の1バッチのサンプリングが開始されるまで、サンプリングに関しては待機状態となる。この間、サンプリング回数Inが新たに更新されてなければ、次の1バッチのサンプリングにおいても、再び同じサンプリング回数Inを用いる。
本発明は大量の材料を調合槽で調合する場合の自動サンプリング装置として好適に利用することができる。
1 サンプリング装置
24 調合槽
30 制御装置
45 液検知センサ
46 秤量空間部
60 ガス供給源(窒素ガスタンク)
D40 分岐手段
L20 分岐管
L24 循環調合用配管
L40 サンプル配管
L42 不活性ガス導入管
V40 液導入バルブ
V42 ガス開閉バルブ
Vs1乃至Vsn 取出しバルブ
Ex1乃至Exn 取り出し口

Claims (12)

  1. 2種類の溶剤と、水と、剥離したレジスト成分を含む使用済みレジスト剥離廃液から、水分を含む低沸点物と、レジスト成分を除去したレジスト剥離再生液に比率調整用の溶剤と純水を加えてレジスト剥離液を調合する調合槽からサンプリングする方法であって、
    前記調合槽のレジスト剥離液を循環調合用配管で循環させる工程と、
    開閉可能な取り出し手段が複数個所に順に配設され、前記取り出し手段毎にサンプル瓶が配置される工程と、
    前記循環調合用配管中を循環している前記レジスト剥離液を所定量だけ前記サンプル配管中に引き込む工程と、
    前記サンプル配管中の前記レジスト剥離液を前記サンプル瓶中に不活性ガスによって押し出す工程を有することを特徴とする調合槽からのサンプリング方法。
  2. 前記不活性ガスは窒素ガスであることを特徴とする請求項1に記載された調合槽からのサンプリング方法。
  3. 前記押し出す工程は、前記サンプル配管の分岐手段に近い側の前記取り出し手段から順に行われることを特徴とする請求項1または2のいずれかの請求項に記載された調合槽からのサンプリング方法。
  4. 前記取り出し手段にサンプル瓶が配置されていない場合は、次の取り出し手段からサンプリングを行うことを特徴とする請求項3に記載された調合槽からのサンプリング方法。
  5. 前記レジスト剥離液を所定量だけ前記サンプル配管中に引き込む工程と、
    前記サンプル配管中の前記レジスト剥離液を前記サンプル瓶中に不活性ガスによって押し出す工程は、外部から指示されたサンプリング回数分だけ繰り返すことを特徴とする請求項1乃至4の何れか1の請求項に記載された調合槽からのサンプリング方法。
  6. 2種類の溶剤と、水と剥離したレジスト成分を含む使用済みレジスト剥離廃液から、水分を含む低沸点物と、レジスト成分を除去したレジスト剥離再生液に比率調整用の溶剤と純水を加えてレジスト剥離液を調合する調合槽に、
    前記調合槽の下部から上部の開口まで連通する循環調合用配管と、
    前記循環調合用配管中に配設されたポンプで構成された調合槽に配設されるサンプリング装置であって、
    前記循環調合用配管から分岐手段を介して連通するサンプル配管と、
    前記サンプル配管から分岐し、前記サンプル配管中の前記レジスト剥離液を取り出す複数の取り出し手段と、
    前記サンプル配管の前記取り出し手段より下流側に設けられた秤量空間部と、
    前記秤量空間部より下流側にガス開閉バルブで前記サンプル配管と連通する不活性ガス導入管と、
    前記不活性ガス導入管に連結されたガス供給源と、
    前記秤量空間より下流側に配設された液検知センサと、
    前記液検知センサと接続され、前記分岐手段と前記取り出し手段と前記ガス開閉バルブを制御し、
    前記循環調合用配管から前記サンプル配管を経て前記秤量空間部を前記レジスト剥離液で満たし、前記取り出し手段の1つからレジスト剥離液を放出するサンプリングを行う制御装置を有することを特徴とするサンプリング装置。
  7. 前記制御装置はさらにタイマを有することを特徴とする請求項6に記載されたサンプリング装置。
  8. 前記ガス供給源に貯留されたガスは窒素ガスであることを特徴とする請求項6または7の何れかの請求項に記載されたサンプリング装置。
  9. 前記取り出し手段は、複数個が順に等間隔で配置されていることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1の請求項に記載されたサンプリング装置。
  10. 前記制御装置は前記サンプル配管の分岐手段に近い側の前記取り出し手段から順に前記サンプリングを行うように制御することを特徴とする請求項6乃至9のいずれか1の請求項に記載されたサンプリング装置。
  11. 前記制御装置は、前記取り出し手段にサンプル瓶が配置されていない場合は、次の取り出し手段から前記サンプリングを行うよう制御することを特徴とする請求項10に記載されたサンプリング装置。
  12. 前記制御装置は、外部から指示されたサンプリング回数を記憶し、前記サンプリング回数だけ前記サンプリングを行うことを特徴とする請求項6乃至11のいずれか1の請求項に記載されたサンプリング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106687015A (zh) * 2014-09-26 2017-05-17 安海斯-布希英博股份有限公司 分配具有可变压力的饮料的方法
CN108051986A (zh) * 2017-12-26 2018-05-18 重庆渝州印务厂 一种高效晒板机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02152544A (ja) * 1988-12-01 1990-06-12 Tokico Ltd 液管理方法
JPH04323534A (ja) * 1991-04-22 1992-11-12 Tokico Ltd 液管理装置
JP2003005387A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 Hirama Rika Kenkyusho:Kk 水系レジスト剥離液管理装置及び水系レジスト剥離液管理方法
JP2004517361A (ja) * 2000-12-30 2004-06-10 ドンジン セミケム カンパニー リミテッド 近赤外線分光器を利用したフォトレジスト剥離工程制御方法及びフォトレジスト剥離液組成物の再生方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02152544A (ja) * 1988-12-01 1990-06-12 Tokico Ltd 液管理方法
JPH04323534A (ja) * 1991-04-22 1992-11-12 Tokico Ltd 液管理装置
JP2004517361A (ja) * 2000-12-30 2004-06-10 ドンジン セミケム カンパニー リミテッド 近赤外線分光器を利用したフォトレジスト剥離工程制御方法及びフォトレジスト剥離液組成物の再生方法
JP2003005387A (ja) * 2001-06-25 2003-01-08 Hirama Rika Kenkyusho:Kk 水系レジスト剥離液管理装置及び水系レジスト剥離液管理方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106687015A (zh) * 2014-09-26 2017-05-17 安海斯-布希英博股份有限公司 分配具有可变压力的饮料的方法
US20170240404A1 (en) * 2014-09-26 2017-08-24 Anheuser-Busch Inbev S.A. Method of Dispensing a Beverage with Variable Pressure
US10597278B2 (en) * 2014-09-26 2020-03-24 Anheuser-Busch Inbev S.A. Method of dispensing a beverage with variable pressure
CN108051986A (zh) * 2017-12-26 2018-05-18 重庆渝州印务厂 一种高效晒板机
CN108051986B (zh) * 2017-12-26 2020-04-14 重庆渝州印务厂 一种高效晒板机

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