JP2014074716A5 - - Google Patents

Claims (7)

1. プローブヘッドの第１の組のピンを第１の回路と接続するためのインピーダンス制御要素であって、前記第１の組のピンのインピーダンスを制御するように構成されており、誘電体基板を含むインピーダンス制御要素と、
   前記プローブヘッドの第２の組のピンを前記第１の回路と接続するための導電性プレーンであって、電源又は接地のうち少なくとも１つに結合されており、金属層及び導電性接着材の層を備える導電性プレーンと、
   前記誘電体基板の中に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第１の組のピンを前記第１の回路と接続する第１の組の導電体と、
   前記誘電体基板及び前記導電性接着材の層の中に少なくとも部分的に埋め込まれ、前記第２の組のピンに電力又は接地のうち少なくとも一つを供給する第２の組の導電体と、
   を備えるプローブカードインターフェース。
2. 前記誘電体基板が２つの接地プレーンの間に結合されている、請求項１に記載のプローブカードインターフェース。
3. 前記第１の組のピンのうち１つ又は複数のピンが導電性ワイヤを備える、請求項２に記載のプローブカードインターフェース。
4. 前記導電性プレーンが接地に結合されている、請求項１に記載のプローブカードインターフェース。
5. 前記第２の組のピンが少なくとも電源ピン及び接地ピンを含む、請求項４に記載のプローブカードインターフェース。
6. 前記接地ピンが、前記第２の組の導電体の導電性ワイヤを介して前記導電性プレーンに結合されている、請求項５に記載のプローブカードインターフェース。
7. 前記電源ピンが前記第２の組の導電体のシールド線を介して前記第１の回路の電源に結合されている、請求項６に記載のプローブカードインターフェース。