JP2014069261A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014069261A JP2014069261A JP2012215995A JP2012215995A JP2014069261A JP 2014069261 A JP2014069261 A JP 2014069261A JP 2012215995 A JP2012215995 A JP 2012215995A JP 2012215995 A JP2012215995 A JP 2012215995A JP 2014069261 A JP2014069261 A JP 2014069261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- holding
- pressure detection
- pad
- detection sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】板状ワークを保持する保持面200を有する保持テーブル2と、板状ワークを研磨する回転可能な研磨パッド33が装着されるパッド装着面320を有する研磨手段3と、研磨パッド33の研磨面330の保持面200に対する平行度を調整する調整手段5と、研磨手段3を保持テーブル2に対して接近および離反させる研磨送り手段4とを少なくとも備えた研磨装置1において、複数の圧力検知部が配列されたシート状の圧力検知シート7を保持面200上に載置して研磨パッド33を圧力検知シート7に押圧して圧力検知シート7の圧力分布を認識し、その圧力分布に基づき、調整手段5によって保持テーブル2の保持面200とパッド装着面320との平行度を制御する。
【選択図】図4
Description
2:保持テーブル
20:保持面 21:カバー
3:研磨手段
30:回転軸 31:モータ 32:マウント 320:パッド装着面
33:研磨パッド 330:研磨面
4:研磨送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:モータ 43:昇降部 44:ホルダ
5:調整手段 50、51、52:調整ネジ
6:制御部
7:圧力検知シート 70:芯材
8:圧力検知シート載置手段 80:保持部 81:シート引き出しシリンダ
82:巻き取りモータ
9:認識部
10:調整手段 100:調整ネジ 101:モータ
Claims (1)
- 板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された板状ワークを研磨する回転可能な研磨パッドが装着されるパッド装着面を有する研磨手段と、
該パッド装着面に装着された該研磨パッドの研磨面の該保持面に対する平行度を調整する調整手段と、
該研磨手段を該保持テーブルに対して接近および離反させる研磨送り手段と、を少なくとも備えた研磨装置であって、
複数の圧力検知部が配列されたシート状の圧力検知シートと、
該保持面と該研磨面との間に該圧力検知シートを挿入させ該保持面に該圧力検知シートを載置する圧力検知シート載置手段と、
該研磨送り手段によって該研磨手段を研磨送りし、該圧力検知シート載置手段によって該保持テーブルに載置された該圧力検知シートを該研磨パッドによって押圧し、該圧力検知部が検知した圧力値によって該圧力検知シートの圧力分布を認識する認識部と、
該認識部が認識した圧力分布を基に、該調整手段によって該保持面と該パッド装着面との平行度を制御する制御部と、
を備えた研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012215995A JP2014069261A (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012215995A JP2014069261A (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014069261A true JP2014069261A (ja) | 2014-04-21 |
Family
ID=50744967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012215995A Pending JP2014069261A (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014069261A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017104952A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
CN113977451A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-28 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体设备的检测系统及检测方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11153496A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-08 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 硬質基板の加工面温度等の測定方法およびその測定装置並びにその測定用硬質基板 |
JP2001219369A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨形状予測方法及び研磨方法並びに研磨装置 |
JP2002001653A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 微調整装置 |
JP2002331452A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-11-19 | Hitachi Ltd | 研磨装置及び磁気ヘッド並びにその製造方法 |
JP2007059524A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の切削方法および切削装置 |
JP2011136398A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
-
2012
- 2012-09-28 JP JP2012215995A patent/JP2014069261A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11153496A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-08 | Komatsu Electron Metals Co Ltd | 硬質基板の加工面温度等の測定方法およびその測定装置並びにその測定用硬質基板 |
JP2001219369A (ja) * | 2000-02-08 | 2001-08-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 研磨形状予測方法及び研磨方法並びに研磨装置 |
JP2002001653A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 微調整装置 |
JP2002331452A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-11-19 | Hitachi Ltd | 研磨装置及び磁気ヘッド並びにその製造方法 |
JP2007059524A (ja) * | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の切削方法および切削装置 |
JP2011136398A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017104952A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 株式会社東京精密 | 研削装置 |
JP6283081B1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-02-21 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
JP2018056251A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
WO2018061721A1 (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社東京精密 | 加工装置及び該加工装置のセッティング方法 |
US11141830B2 (en) | 2016-09-28 | 2021-10-12 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd | Method for setting processing device |
JP2018085537A (ja) * | 2018-01-25 | 2018-05-31 | 株式会社東京精密 | 加工装置のセッティング方法 |
CN113977451A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-28 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体设备的检测系统及检测方法 |
CN113977451B (zh) * | 2021-10-25 | 2023-08-25 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体设备的检测系统及检测方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6336772B2 (ja) | 研削研磨装置 | |
KR100405415B1 (ko) | 박판원판형가공물의양면연삭장치 | |
US10286520B2 (en) | Grinding apparatus and grinding method | |
JP2014069261A (ja) | 研磨装置 | |
US11400561B2 (en) | Top ring for holding a substrate and substrate processing apparatus | |
CN106994649B (zh) | 研磨装置 | |
JP5841846B2 (ja) | 研削装置 | |
TW202007479A (zh) | 研削裝置的原點位置設定機構以及原點位置設定方法 | |
JP2014172131A (ja) | 研削装置 | |
TW201416176A (zh) | 研削加工裝置及其控制方法 | |
JP6335397B2 (ja) | 研削盤 | |
JP2014054697A (ja) | 鋳片サンプルの切削研磨装置とこれを用いた鋳片サンプルの加工方法 | |
JP7128070B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6121284B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP6424081B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2017209771A (ja) | センタレス研削機およびその制御方法 | |
TW202133999A (zh) | 微調整螺絲組合件及加工裝置 | |
JP6075995B2 (ja) | 研削砥石消耗量検出方法 | |
JP2018027594A (ja) | 研削装置 | |
KR20130058963A (ko) | 자동 이송장치가 구비된 잉곳 블록 가공장비 | |
JP2019155488A (ja) | 研削盤 | |
JP7291056B2 (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
JP2019155487A (ja) | 研削盤 | |
CN115475855A (zh) | 一种大尺寸薄板防折皱双面对碾装置及方法 | |
JP2014205227A (ja) | 基板の両面研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150428 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160524 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20161117 |