JP2014063963A

JP2014063963A - 電子部品の製造方法

Info

Publication number: JP2014063963A
Application number: JP2012209638A
Authority: JP
Inventors: Hironobu Suzuki; 啓修鈴木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2012-09-24
Filing date: 2012-09-24
Publication date: 2014-04-10

Abstract

【課題】ボイドが発生し難い電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の一主面上に実装された複数のチップ部品２とを有する電子部品実装基板３の上に、複数のチップ部品２を覆うように樹脂シート１２を配置する。樹脂シート１２を加熱した後に硬化させることにより、樹脂シート１２から複数のチップ部品２を封止する樹脂封止部４を形成する。軟化状態の樹脂に液体２０を介して振動を印加する印加工程を行う。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。

従来、弾性波装置のパッケージの小型化及び低背化を図るため、チップサイズパッケージの採用が検討されている。チップサイズパッケージの形成方法としては、例えば特許文献１に記載の方法を例示することができる。特許文献１に記載の方法では、実装集合基板に実装された各電子機能素子上に樹脂フィルムを配した後に、ガスバリア性を備えた袋内に入れ、内部を減圧した後に閉口する。その後、樹脂フィルムを加熱することにより軟化させた後に硬化させ、電子機能素子を封止する。

特許第４３８６０３９号公報

特許文献１に記載の方法を採用した場合であっても、封止樹脂部にボイドが発生する場合がある。

本発明の主な目的は、ボイドが発生し難い電子部品の製造方法を提供することである。

本発明に係る電子部品の製造方法では、基板と、基板の一主面上に実装された複数のチップ部品とを有する電子部品実装基板の上に、複数のチップ部品を覆うように樹脂シートを配置する。樹脂シートを加熱した後に硬化させることにより、樹脂シートから複数のチップ部品を封止する樹脂封止部を形成する。軟化状態の樹脂に液体を介して振動を印加する印加工程を行う。

本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、印加工程において、軟化状態の樹脂に液体を介して超音波振動を印加する。

本発明に係る電子部品の製造方法の別の特定の局面では、樹脂シートと電子部品実装基板との積層体を袋内に挿入し、袋内を減圧した状態で密封する工程をさらに行う。印加工程において、密封した袋を液体中に浸漬した状態で密封した袋に振動を印加する。

本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、印加工程において、一方面が液体と接触しており、他方面が樹脂シートと接触している振動膜に液体を介して振動を付与することにより樹脂シートに振動を印加する。

本発明によれば、ボイドが発生し難い電子部品の製造方法を提供することができる。

第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための模式的断面図である。第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための模式的断面図である。第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための模式的断面図である。第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための模式的断面図である。第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための模式的側面図である。第１の実施形態において製造された電子部品の略図的断面図である。第２の実施形態における電子部品の製造方法を説明するための略図的断面図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

（第１の実施形態）
本実施形態では、図１〜図５に示す製造方法により、図６に示す電子部品１０を製造する例について説明する。図６に示す電子部品１０は、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）構造を有する電子部品である。より具体的には、電子部品１０は、ＣＳＰ構造を有する弾性波部品である。もっとも、本発明における電子部品が弾性波部品である必要は必ずしもない。

電子部品１０は、実装基板１と、チップ部品２とを備える。実装基板１は、例えば、アルミナ基板、ガラスエポキシ基板などにより構成することができる。本実施形態では、チップ部品２は、弾性表面波（ＳＡＷ）素子により構成されている。チップ部品２は、実装基板１上にフリップチップボンディングにより実装されている。

実装基板１の上には、チップ部品２を封止する樹脂封止部４が設けられている。樹脂封止部４は、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂などの熱硬化性もしくは熱可塑性樹脂などにより形成することができる。樹脂封止部４は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含んでいてもよい。

次に、電子部品１０の製造方法の一例について、図１〜図５を主として参照しながら説明する。

図１に示されるように、実装基板１を構成するためのマザー基板１１の一主面上に複数のチップ部品２を実装する（実装工程）。これにより、マザー基板１１と複数のチップ部品２とを備える電子部品実装基板３を得る。なお、チップ部品２の実装は、例えば、フリップチップボンディングにより行うことができる。

次に、電子部品実装基板３の上に、複数のチップ部品２を覆うように、樹脂シート１２を配置する（配置工程）。この樹脂シート１２は、樹脂封止部４を構成するためのものである。

次に、樹脂シート１２と電子部品実装基板３との積層体５を、ガスバリア性及び可撓性を有する袋１３内に挿入する。袋１３としては、例えば、ポリエステル系フィルムを外層として備え、ポリエチレン系フィルムを内層として備える樹脂製袋を用いることができる。袋１３は、内層として、アルミニウム層などの金属層や無機酸化物層を有していてもよい。その後、図２に示されるように、袋１３内を減圧した状態で袋１３を密封する（密封工程）。袋１３の密封は、例えばヒートシールにより行うことができる。

次に、図３に示されるように、樹脂シート１２を加熱した後に硬化させることにより、樹脂シート１２から樹脂封止部４を形成する（封止工程）。具体的には、まず、熱可塑性の樹脂シート１２を加熱し、軟化させる。これにより、内部が減圧状態にある袋１３から印加される加圧力などにより、隣り合うチップ部品２の間などの隙間に軟化した樹脂シート１２の樹脂が侵入していく。その後、軟化した樹脂を硬化させることにより、複数のチップ部品２を封止する樹脂封止部４を得ることができる。または、樹脂シート１２が熱硬化性である場合、内部が減圧状態にある袋１３から印加される加圧力により隣り合うチップ部品２の間などの隙間に軟化した樹脂シート１２の樹脂が侵入していく。その後、熱硬化性である樹脂シート１２を加熱して樹脂を硬化させることにより、複数のチップ部品２を封止する樹脂封止部４を得ることもできる。

次に、樹脂封止部４が形成された電子部品実装基板３を袋１３から取り出し、図４に示されるように、カットラインＬに沿って複数に分断することにより電子部品１０を完成させることができる（分断工程）。

なお、マザー基板１１を用いずに電子部品１０をひとつずつ作製してもよい。

ところで、封止工程において、軟化した樹脂が隣り合うチップ部品２の間等に形成された隙間に確実に侵入しないとボイドが発生する。ここで、本実施形態では、樹脂の硬化前に軟化状態の樹脂に液体を介して振動を印加する印加工程を行う。具体的には、図５に示されるように、水などの液体２０中に密閉した袋１３を浸漬した状態で液体２０中の振動子２１によって袋１３に振動を印加する。このようにすることにより、振動が樹脂に効率的に伝達し、軟化した樹脂の流動性が効率的に高められる。従って、隙間に樹脂が侵入しやすくなる。その結果、ボイドの発生を効果的に抑制することができる。ボイドの発生をより効果的に抑制する観点からは、袋１３を液体２０中に深く沈め、袋１３に大きな静水圧を印加することが好ましい。また、印加工程において、超音波振動を印加することが好ましい。

本実施形態のように、液体２０に袋１３を浸漬する場合、液体２０の温度を制御することで樹脂シート１２の温度を容易に制御することができる。

なお、振動の印加は、樹脂シート１２の加熱前から行ってもよいし、加熱完了後に開始してもよい。また、本実施形態によれば、液体２０に袋１３を浸漬する深さを制御することにより、袋１３に作用する静水圧を容易に変更できる。この浸漬深さによる静水圧の制御によって、樹脂シート１２に印加する加圧力を容易に制御することができるため、ボイドの発生の抑制を簡略な原理で抑制できる。

以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、実装基板の両面の上にチップ部品２が実装されていること、及び振動の印加態様において第１の実施形態と異なる。第２の実施形態では、図７に示されるように、減圧可能な気密容器３０を用意する。気密容器３０の第１の内壁３１と第２の内壁３２とには、ダイヤフラム３３，３４が取り付けられている。第１の内壁３１とダイヤフラム３３との間の空間には、水などの液体３５が充填されている。第２の内壁３２とダイヤフラム３４との間の空間にも、水などの液体３６が充填されている。第１及び第２の内壁３１，３２には、それぞれ、振動子３７，３８が取り付けられている。なお、液体３５を加熱できるように、加熱装置（図示しない）が第１または第２の内壁３１，３２に設けられることが好ましい。

まず、第１のダイヤフラム３３と第２のダイヤフラム３４とにより電子部品実装基板３を挟持させ、気密容器３０内を減圧雰囲気にする。この状態で、樹脂シート１２が、加熱装置により昇温された液体３５，３６及びダイヤフラム３３，３４を介して加熱され、振動子３７，３８により液体３５，３６及びダイヤフラム３３，３４を介して振動される。ダイヤフラム３３，３４は、圧力の変化によって膨張または収縮する構造を有しており、この膨張及び収縮の量によって、ダイヤフラム３３，３４から印加される加圧力が制御できる。なお、ダイヤフラム３３，３４は、クロロプレンゴム、シリコーン系樹脂などの弾性材料をシート状に成形することで得られる。この場合であっても、第１の実施形態と同様に樹脂シート１２に効率的に振動を印加することができるため、ボイドの発生を効果的に抑制することができる。

１…実装基板
２…チップ部品
３…電子部品実装基板
４…樹脂封止部
５…積層体
１０…電子部品
１１…マザー基板
１２…樹脂シート
１３…袋
２０…液体
２１…振動子
３０…気密容器
３１…第１の内壁
３２…第２の内壁
３３…第１のダイヤフラム
３４…第２のダイヤフラム
３５，３６…液体
３７，３８…振動子

Claims

基板と、該基板の一主面上に実装された複数のチップ部品とを有する電子部品実装基板の上に、前記複数のチップ部品を覆うように樹脂シートを配置する工程と、
前記樹脂シートを加熱した後に硬化させることにより、前記樹脂シートから前記複数のチップ部品を封止する樹脂封止部を形成する工程と、
軟化状態の前記樹脂に液体を介して振動を印加する印加工程と、
を備える、電子部品の製造方法。
前記印加工程において、軟化状態の前記樹脂に液体を介して超音波振動を印加する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
前記樹脂シートと電子部品実装基板との積層体を袋内に挿入し、前記袋内を減圧した状態で密封する工程をさらに備え、
前記印加工程において、前記密封した袋を液体中に浸漬した状態で前記密封した袋に振動を印加する、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
前記印加工程において、一方面が液体と接触しており、他方面が樹脂シートと接触している振動膜に前記液体を介して振動を付与することにより前記樹脂シートに振動を印加する、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。