JP2014063952A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014063952A JP2014063952A JP2012209485A JP2012209485A JP2014063952A JP 2014063952 A JP2014063952 A JP 2014063952A JP 2012209485 A JP2012209485 A JP 2012209485A JP 2012209485 A JP2012209485 A JP 2012209485A JP 2014063952 A JP2014063952 A JP 2014063952A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- memory
- string
- nonvolatile semiconductor
- bit line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/20—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B41/23—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B41/27—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
- H10B41/35—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region with a cell select transistor, e.g. NAND
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/20—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B43/23—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B43/27—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
- H10B43/35—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region with cell select transistors, e.g. NAND
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
【課題】積層数が増加し、メモリトランジスタの微細化が進んでも正確で且つ迅速な読み出し動作の実行を可能にする。
【解決手段】この不揮発性半導体記憶装置は、基板上に形成され互いに直列接続された複数の第1トランジスタを含むトランジスタストリングを備える。第1ビット線は、前記トランジスタストリングの第1の端部に接続される。ソース線は、トランジスタストリングの第2の端部に接続される。メモリストリングは、基板に対し垂直方向を長手方向として延び直列接続された不揮発性の複数のメモリトランジスタ及び選択トランジスタを備えている。そして、このメモリストリングの一部は、前記第1トランジスタのゲートに接続される。
【選択図】図2
【解決手段】この不揮発性半導体記憶装置は、基板上に形成され互いに直列接続された複数の第1トランジスタを含むトランジスタストリングを備える。第1ビット線は、前記トランジスタストリングの第1の端部に接続される。ソース線は、トランジスタストリングの第2の端部に接続される。メモリストリングは、基板に対し垂直方向を長手方向として延び直列接続された不揮発性の複数のメモリトランジスタ及び選択トランジスタを備えている。そして、このメモリストリングの一部は、前記第1トランジスタのゲートに接続される。
【選択図】図2
Description
本明細書に記載の実施の形態は、不揮発性半導体記憶装置に関する。
NAND型フラッシュメモリ等の不揮発性半導体記憶装置では、微細化技術によるビット密度の向上が限界に近づいてきている。このため、複数のメモリトランジスタ(メモリセル)を基板の垂直方向に積層させた3次元型のメモリ装置の開発が進められている。
3次元型のメモリ装置の1つとして、縦型トランジスタを用いてメモリトランジスタを構成した積層型NAND型フラッシュメモリが提案されている。積層型NAND型フラッシュメモリは、積層方向に直列接続された複数のメモリトランジスタからなるメモリストリングと、そのメモリストリングの両端に設けられた選択トランジスタとを有する。
このような積層型NAND型フラッシュメモリは、積層されるメモリトランジスタの数が増加し、メモリトランジスタのサイズが縮小するにつれ、メモリストリングに流れるセル電流(チャネル電流)も小さくなり、正確で且つ迅速な読み出し動作の実行が難しくなるという問題がある。
この明細書に記載の実施の形態は、積層数が増加し、メモリトランジスタの微細化が進んでも正確で且つ迅速な読み出し動作の実行が可能な不揮発性半導体記憶装置を提供することを可能にするものである。
以下に説明する実施の形態の不揮発性半導体記憶装置は、基板上に形成され互いに直列接続された複数の第1トランジスタを含むトランジスタストリングを備える。第1ビット線は、前記トランジスタストリングの第1の端部に接続される。ソース線は、トランジスタストリングの第2の端部に接続される。メモリストリングは、基板に対し垂直方向を長手方向として延び直列接続された不揮発性の複数のメモリトランジスタ及び選択トランジスタを備えている。そして、このメモリストリングの一部は、前記第1トランジスタのゲートに接続される。ワード線は、メモリトランジスタの制御ゲートに接続される。選択ゲート線は、選択トランジスタの制御ゲートに接続される。第2ビット線は、選択トランジスタを介してメモリストリングに接続される。制御部は、第1ビット線、ソース線、ワード線、選択ゲート線、及び第2ビット線を制御する。
以下、図面を参照して、本発明に係る不揮発性半導体記憶装置の実施形態について説明する。
[第1の実施の形態]
[構成]
先ず、図1を参照して、第1実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置100の構成について説明する。図1は、第1実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置のブロック図である。
[構成]
先ず、図1を参照して、第1実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置100の構成について説明する。図1は、第1実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置のブロック図である。
第1実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、図1に示すように、メモリセルアレイ11、メモリセルアレイ11に対する各種動作(書込動作、読出動作、消去動作など)を制御する制御回路12を有する。
メモリセルアレイ11は、不揮発性メモリセルを構成するメモリトランジスタMTを3次元状に配列してなる。より具体的には、メモリセルアレイ11には、複数の不揮発性メモリセルと選択トランジスタとを直列接続してなり基板に垂直方向に延びるように形成されたメモリストリングMSがマトリクス状に配列され、これによりメモリトランジスタMTが3次元状に配列される。また、メモリストリングMSの下方の基板表面には、後述するトランジスタストリングTS(図1では図示せず)が形成される。なお、メモリセルアレイ11は、消去動作の最小単位であるブロックに分割されている。
制御回路12は、ロウデコーダ13、14、センスアンプ15、カラムデコーダ16、ウエルドライバ17、及び制御信号生成部18を備える。
ロウデコーダ13、14は、取り込まれたブロックアドレス信号、及びロウアドレス信号をデコードし、メモリセルアレイ11を制御する。センスアンプ15は、メモリセルアレイ11内のビット線BLの電位を検知増幅し、メモリセルに保持されているデータを読み出す。
カラムデコーダ16は、カラムアドレス信号をデコードし、センスアンプ15を制御する。また、ウエルドライバ17は、後述するトランジスタストリングTSが形成されるウエルPWに与える電圧を制御する。制御信号生成部18は、基準電圧を昇圧させて、書き込みや消去時に必要となる高電圧を生成し、さらに、制御信号を生成し、ロウデコーダ13、14、センスアンプ15、カラムデコーダ16及びウエルドライバ17を制御する。
カラムデコーダ16は、カラムアドレス信号をデコードし、センスアンプ15を制御する。また、ウエルドライバ17は、後述するトランジスタストリングTSが形成されるウエルPWに与える電圧を制御する。制御信号生成部18は、基準電圧を昇圧させて、書き込みや消去時に必要となる高電圧を生成し、さらに、制御信号を生成し、ロウデコーダ13、14、センスアンプ15、カラムデコーダ16及びウエルドライバ17を制御する。
図2は、メモリセルアレイ11の等価回路図である。図2において、X方向及びY方向は、基板平面と平行な方向であり、また、Z方向は基板平面と垂直な方向(積層方向)である。
メモリセルアレイ11は、前述のように、消去動作の最小単位であるブロックBLKに分割されている。図2では、2つのブロックBLK0とBLK1が代表的に図示されている。全てのブロックBLKは同一の構造を有しているので、以下ではブロックBLK0のみについて説明する。
ブロックBLK0内の半導体基板SBの平面上には、複数(ここではT0〜T7の8個)のトランジスタT(第1トランジスタ)を直列接続して形成されるトランジスタストリングTSが複数形成される。このトランジスタTは、メモリストリングMS中のメモリストリングよりも大きなサイズのトランジスタとすることができる。例えば、メモリストリングMSがX方向に6F(Fは最小加工寸法)のサイズで形成される場合、トランジスタTはその直下に形成されるため、最大で6Fのサイズをもって形成することができる。このため、メモリトランジスタMTに比べより大きな電流を流すことが可能である。本実施の形態の不揮発性半導体記憶装置は、このトランジスタストリングTSに流れる電流の大小によりメモリトランジスタMTの保持データを判定する構成を有している。このため、従来の積層NAND型フラッシュメモリに比べ、読み出し電流を大きくすることができ、迅速かつ正確に読み出し動作を実行することができる。
複数のトランジスタストリングTSは、X方向を長手方向として形成されると共に、Y方向に並ぶように配列されている。これら複数のトランジスタストリングTSの一端にはビット線BL(第1ビット線)が接続される。また、トランジスタストリングTSの他端にはソース線SLが接続される。ビット線BLは、図2の例では、Y方向を長手方向として配列され、また、1本のビット線BLは、複数のトランジスタストリングTSの一端に共通接続されている。ソース線SLも同様に、Y方向を長手方向として配列されている。また、1本のソース線SLが、1つのブロックBLK内の複数のトランジスタストリングTSの他端に共通接続されている。なお、ビット線BLは、前述のセンスアンプ15に接続され、センスアンプ15はこのビット線BLの電圧を検知・増幅する。
このトランジスタTの制御ゲートには、メモリストリングMSのボディ(チャネル部)が接続されている。メモリストリングMSのボディ(チャネル部)が、トランジスタTの制御ゲートとして機能する。メモリストリングMSは、直列接続された複数のメモリトランジスタMTと、選択トランジスタSを備えている。メモリストリングMSは、Z方向を長手方向として、1つのブロックBLK内において、XY平面においてマトリクス状に配列されている(図2では、図示の簡略化のため、X方向に並ぶ8本のメモリストリングMSのみが図示されている)。
メモリストリングMSは、複数のメモリトランジスタMT(メモリセル)を直列接続して構成される。この図2のメモリストリングMSは、図2に示すように、8個のメモリトランジスタMT及び選択トランジスタS1(又はS2)からなる直列接続回路を更に2列並列に接続して構成される。その一端(選択トランジスタS1及びS2のドレイン)には1本のサブビット線LBL(第2ビット線)が接続され、他端にはトランジスタTの制御ゲートが接続される。サブビット線LBLは、図2のY方向を長手方向として配列される。1本のサブビット線LBLは、Y方向に並ぶ複数のメモリストリングMS(選択トランジスタS1、S2)に共通に接続される。サブビット線BLは、後述するように、メモリトランジスタMTからのデータ読み出し動作の前段階においてメモリストリングMSのボディを充電(プリチャージ)するための配線である。
また、同一ブロックBLK内の複数のメモリトランジスタMTi(MTi’)(i=0〜7)は、ワード線WLi(又はWLi’)に共通接続されている。メモリトランジスタMTは、後述するように、ゲート絶縁膜に備えられた電荷蓄積膜に蓄積される電荷の量に従い、その保持データを変化させることができる不揮発性メモリセル(フラッシュメモリセル)である。
次に、図3A及び図3B、並びに図4を参照して、図2のメモリセルアレイ11の具体的な構造を説明する。図3Aは、メモリセルアレイ11の1ブロックBLK0の平面レイアウト図であり、図3Bは、図3AのI−I’断面図である。また、図4は1つのメモリストリングMSの拡大断面図である。ここではブロックBLK0の構成を説明するが、他のブロックBLKも同様の構造を有している。
図3Aに示すように、1つのブロックBLK0内には、8本のサブビット線LBL0〜7が、Y方向を長手方向としてX方向に等間隔に配列されている。複数のメモリストリングMS(図3Aにおいて破線で示す)が、このサブビット線LBL0〜7の下方にマトリクス状に配列されている。
図3Aに示すように、1つのブロックBLK0内には、8本のサブビット線LBL0〜7が、Y方向を長手方向としてX方向に等間隔に配列されている。複数のメモリストリングMS(図3Aにおいて破線で示す)が、このサブビット線LBL0〜7の下方にマトリクス状に配列されている。
また、これらメモリストリングMSの更に下方には、前述のトランジスタストリングTSが、X方向を長手方向として形成されている。トランジスタストリングTSに含まれるトランジスタT0〜T7は、半導体基板SBの表面に形成されている。
ワード線WLi及びWLi’(i=0〜7)は、1つのブロックBLK0内のメモリトランジスタMTi又はMTi’を共通接続する櫛形の形状を有している。1つのブロックBLK0内では、2つの櫛形のワード線WLi、WLi’が互いに対抗し、その櫛刃部分が噛み合うような形で配列されている。
また、ビット線BL0、及びソース線SL0は、1つのブロックBLK0の左右両端の、n型の半導体基板SBの表面に形成されている。ビット線BL0、及びソース線SL0は、例えばシリサイドにより形成することができる。具体的には、半導体基板SBの表面にニッケル等の金属をスパッタリングにより堆積させた後アニールすることにより形成されるニッケルシリサイド膜により形成することができる。通常の金属膜をダマシン法等により形成することにより、ビット線BL0及びソース線SL0を形成することも可能である。
トランジスタストリングTSを形成するトランジスタT0〜T7は、これらのビット線BL0とSL0との間に形成されている。トランジスタT0〜T7の各々は、p型MOSFETである。トランジスタTとしてp型MOSFETを採用する理由は、メモリストリングMSのボディをプリチャージするためにn型MOSFETではなくp型MOSFETであることが必要であるためである。
トランジスタストリングTSを形成するトランジスタT0〜T7は、これらのビット線BL0とSL0との間に形成されている。トランジスタT0〜T7の各々は、p型MOSFETである。トランジスタTとしてp型MOSFETを採用する理由は、メモリストリングMSのボディをプリチャージするためにn型MOSFETではなくp型MOSFETであることが必要であるためである。
図3Bに示すように、半導体基板SB上にp型ウエルPWが形成され、更にこのp型ウエルPWにはトレンチTr0が形成されている。このトレンチTr0には、メモリストリングMSの一部を構成する連結部P3が、ゲート絶縁膜GI1(図3Bでは図示せず)を介して埋め込まれている。メモリストリングMSの連結部P3は、例えばポリシリコンにより形成され、メモリストリングMSのチャネルとして機能すると共に、トランジスタT0〜T7のゲート電極としても機能する。
図3Bに示すように、メモリストリングMSは、前述の連結部P3と、この連結部P3の両端からZ方向(積層方向)に沿って延びるピラー部P1、P2と、更にこのピラー部P1、P2の上端からZ方向に沿って延びるピラー部P4、P5を備えている。ピラー部P1、P2、P4、P5も連結部P3と同一の材料(例えばポリシリコン)により形成することができ、ピラー部P1、P2、P4、P5及び連結部P3によりメモリストリングMSのボディPが形成される。
図3Bに示すように、ボディPの周囲を取り囲むように複数層の導電層22が形成され、この導電層22は前述したワード線WLi、WLi’(i=0〜7)として機能する。複数層の導電層22の間には、層間絶縁膜21が埋め込まれている。ワード線WLi、WLi’は、図3Aに示すように櫛形形状を有している。なお、櫛形形状を有しているのは、ワード線WLi,WLi’へのコンタクトの本数を減らすためである。ワード線WLi、WLi’を櫛形形状でなく、例えばメモリセル毎に個別に形成することも可能である。また、図3A及び3Bの例では、櫛刃形状のワード線WLi、WLi’の1本の櫛刃部分が2つのメモリストリングMSに跨るように形成されている。これもあくまで一例であり、1本のピラー部P1又はP2毎にワード線WLi又はWLi’の1本の櫛刃部分が設けられても良い。
導電層22の上層には層間絶縁膜23を介して導電層31が形成されている。導電層31は、選択ゲート線SGmとして機能する。導電層31(選択ゲート線SG)は図3Aに示すように、X方向を長手方向として形成され、Y方向に等間隔に配列されている。
1組のピラー部P4及びP5の上端には、1本の導電層32が形成されている。導電層32はサブビット線LBLとして機能する配線であり、Y方向を長手方向としてX方向に等間隔に形成されている。
図4を参照して、メモリストリングMSの構造を更に詳細に説明する。メモリストリングMSは、前述のようにボディPを備えており、ボディPはピラー部P1、P2,P4,P5及び連結部P3を備えている。ボディPは、層間絶縁膜21、導電層22及び半導体基板SBを貫通するように形成されたトレンチの内壁に、メモリゲート絶縁膜GI1及びGI2を形成した後、ポリシリコンを埋め込むことにより形成される。なお、ボディPは、その中心軸付近に中空部を有しており、その中空部には絶縁膜CIが埋め込まれている。この絶縁膜CIは省略することもできる。
メモリゲート絶縁膜GI1は、メモリトランジスタMTのゲート絶縁膜として機能し、トレンチの内側から順にトンネル絶縁膜TL、電荷蓄積膜CL、及びブロック絶縁膜BLの三層構造を有している。トンネル絶縁膜TL及びブロック絶縁膜BLはシリコン酸化膜(SiO2)からなる。電荷蓄積膜CLは例えば電荷蓄積機能を有するシリコン窒化膜からなる。この電荷蓄積膜CLに蓄積される電荷の量によりメモリトランジスタMT(メモリセル)の保持データが変化する。
次に、第1の実施の形態の不揮発性半導体記憶装置の製造方法を、図5〜図12を参照して説明する。
まず、図5に示すように、n型の半導体基板SB上にボロン(B)のイオン注入を行ってp型ウエルPWを形成する。続いて、このp型ウエルPW上にストライプ形状のトレンチTr0’を形成する。トレンチTr0’は、Y方向を長手方向として、X方向に並ぶように形成される。
そして、このトレンチTr0’内に、シリコン窒化膜からなる犠牲膜P3’を埋め込む。犠牲膜P3’は、後に剥離され、代りに最終構造を形成するための材料が埋め込まれるまでの間のみ形成される膜である。トレンチTr0’内に犠牲膜P3’(シリコン窒化膜)を埋め込む方法としては様々な周知の方法が採用可能である。一例として、半導体基板SBの全面にシリコン酸化膜を形成した後、そのシリコン酸化膜を介してトレンチTr0’を形成する。このトレンチTr0’内を含めた半導体基板SBの全面にシリコン窒化膜を形成した後、シリコン酸化膜をストッパとしたCMP(Chemical Mechanical Polishing)を実行してトレンチTr0’の外にあるシリコン窒化膜を除去する(なお、シリコン窒化膜を除去する方法はCMPに代えて、例えば、RIE等を用いてもよい)。
その後、ウエットエッチングを実行してシリコン酸化膜を除去することにより、図5の形状を得ることができる。なおビット線BL及びソース線SLが形成される部分には、スパッタリングによりニッケル(Ni)が堆積される。その後アニール処理が実行されることにより、ビット線BL及びソース線SLとなるニッケルシリサイド膜(NiSi)が形成される。このスパッタリング及びアニール工程は、犠牲膜P3’の形成前に行っても良いし、形成後に行っても良い。また、ビット線BL及びSLは、上述のスパッタリング及びアニール工程に代えて、ボロン等の不純物のインプラント及び活性化工程により形成することも可能である。
続いて、図6Aに示すように、RIE(Reactive Ion Etching)を実行して犠牲膜P3’及び半導体基板SBをエッチングすることにより、トレンチTr6’及びTr7’を形成する。トレンチTr6’は、X方向を長手方向として形成される。トレンチTr6’及びTr7’には、シリコン酸化膜からなる素子分離絶縁膜STIがCVD法等を用いて埋め込まれる(図6B参照。図6Bは、図6AのII−II’断面図である)。トレンチTr6’及びTr7’に埋め込まれた素子分離絶縁膜STIにより挟まれた領域には犠牲膜P3’がマトリクス状に残存する。換言すれば、トレンチTr6’及びTr7’により分離されるストライプ状の半導体基板SBの表面は、続く工程の実行後、前述したトランジスタストリングTSとなる。このマトリクス状の犠牲膜P3’は後に除去され、代りに前述の連結部P3を構成するためのポリシリコンがゲート絶縁膜GI1を介して埋め込まれる。
次に、図7に示すように、半導体基板SBの上面の全面に、交互に層間絶縁膜21及び導電層22が複数層に亘って形成される。最上層の導電層22の上層には更に層間絶縁膜23が堆積される。
続いて、図8に示すように、層間絶縁膜21、導電層22及び層間絶縁膜23を貫通して犠牲膜P3’の両端に到達するトレンチTr1を形成する。このトレンチTr1の内部には、図9に示すように、シリコン窒化膜からなる犠牲膜P1’及びP2’が埋め込まれる。
次に、図10に示す如く、犠牲膜P1’及びP2’の間に、層間絶縁間膜21、導電層22及び層間絶縁膜23を貫通するトレンチTr2を形成し、そのトレンチTr2をシリコン酸化膜で埋めることにより層間絶縁膜21’を形成する。この工程により、ワード線WLi、WLi’が図3Aに示す櫛刃形状に形成される。
その後、図11に示すように、層間絶縁膜23を積み増しした後、その上層の全面に導電層31を形成する。導電膜31は選択ゲート線SGとなる配線であるので、図示は省略するが、RIEを実行することにより、X方向を長手方向としてY方向に並ぶ複数のストライプ状の配線とされる。
更に、図12Aに示すように、この導電層31上に層間絶縁膜23’を堆積させた後、犠牲膜P1’、P2’の上端に到達するトレンチTr3を形成する。そして、図12Bに示すように、犠牲膜P1’、P2’、P3’を異方性エッチングにより除去した後、トレンチTr0、Tr1の側面にゲート絶縁膜GI1を形成する。そして、ピラー部P1、P2及び連結部P3を形成するポリシリコンをトレンチTr0、Tr1の内部に埋め込む。
その後、トレンチTr3の側面にゲート絶縁膜GI2を形成する。そして、ピラー部P4及びP5を形成するポリシリコンをトレンチTr3の内部に埋め込む。ピラー部P1,P2、P4,P5及び連結部P3の中心付近に空洞が形成される場合において、この空洞にシリコン酸化膜からなる絶縁膜CIを埋め込む(図12C及び図12D参照。図12Cは、図12Bの符号C付近の拡大図であり、図12Dは、図12Bの符号D付近の拡大図である)。空洞を形成せず、絶縁膜CIを省略することも可能である。また、この空洞に絶縁膜CIを埋めずに空洞のままとすることも可能である。加えて、図12Cに示すように、絶縁膜CIの内部に更に別の中空部CVが形成されてもよい。
また、図12Cに示すように、ピラー部P4及びP5の頂部には、サブビット線LBLとピラー部P4又はP5との間の電気的接触性を向上させるため、絶縁膜CIをエッチバックして形成したコンタクト部CSが形成されている。コンタクト部CSは、例えば不純物(リン等)を添加されたシリコンにより構成され得る。
次に、図12Eに示すように、層間絶縁膜23’の上に、シリコン酸化膜からなる層間絶縁膜23’’を更に積み増した後、図12Fに示すように、この層間絶縁膜23’’において、ピラー部P4及びP5の先端に到達するコンタクトプラグM1を形成する。その後、ダマシン法を用いて銅又はアルミニウム等の金属配線M2を形成する。この金属配線M2は、前述のサブビット線LBLとなる。以上の工程により、第1の実施の形態の不揮発性半導体記憶装置が完成する。
なお、図12Fの工程に代えて、デュアルダマシン法を用いて図12Gに示すような金属配線M3を形成し、この金属配線M3をサブビット線LBLとして機能させることも可能である。
次に、この不揮発性半導体記憶装置における読み出し動作を、図13のタイミングチャートを参照して説明する。この例では、選択された1本の選択ゲート線SGsに沿った8個のメモリストリングMSのうちの1つのメモリストリングMSを選択ストリングMSsとして選択し、その選択メモリストリングMSsの中の1つのメモリトランジスタMTを選択メモリトランジスタMTsとして読み出し動作を行う場合を想定して説明する。なお、メモリトランジスタMTには、消去状態を示すデータ”1”又は書き込み状態を示すデータ”0”のいずれか(1ビットのデータ)が記憶されているものとする。
まず、時刻t0において、ウエルドライバ17により、P型ウエルPWに電圧Vwが与えられる。一方、全てのサブビット線LBLにおいて電源電圧Vddがカラムデコーダ16から与えられると共に、選択メモリセルが含まれるメモリストリングMSに接続された選択ゲート線SGsには、同様にロウデコーダ13から電源電圧Vddが供給される。それ以外の選択ゲート線SGnsは、接地電位Vssに維持される。一方すべてのワード線WLには、データ”0”か”1”のいずれがメモリセルに保持されているかに拘わらずメモリトランジスタMTを導通させることの出来る電圧(読み出しパス電圧Vread)が印加される。以上の電圧印加動作により、選択ゲート線SGsに沿ったメモリストリングMSのボディPが所定の電圧(Vdd−Vt:ただしVtは選択トランジスタS1又はS2の閾値電圧)まで充電される。一方、ビット線BLの電圧は、時刻t0においてプリチャージ電圧Vblに設定される。
続く時刻t1では、P型ウエルPWの電圧は0V(接地電位Vss)とされ、また、選択メモリセルが含まれるメモリストリングMS(選択メモリストリングMSs)に接続されたサブビット線LBL(選択サブビット線LBLs)の電圧は、電源電圧Vddから0Vに戻される。これにより、選択メモリストリングMSsのボディPのプリチャージ動作は終了する。一方、選択サブビット線LBLs以外のサブビット線(非選択サブビット線LBLns)に供給される電圧は、電源電圧Vddのまま維持される。すなわち、選択ゲート線SGsに沿って形成される7個の非選択メモリストリングMSnsのボディPは、プリチャージ動作を継続された状態のままとされる。
そして、選択メモリセルMTに接続されるワード線WL(選択ワード線WLns)の電圧は、読み出しパス電圧Vreadから、読み出し電圧Vaに切り替えられる。読み出し電圧Vaは、1ビットのデータを表現する2つの閾値電圧分布の上限と下限の間の電圧である。この読み出し電圧Vaにより導通する選択メモリセルはデータ”1”を保持しており、逆に導通しない選択メモリセルは、データ”0”を保持していると判断される。
データ”1”を保持している選択メモリセルが上記読み出し電圧Vaの印加により導通すると、選択メモリストリングMSsのボディPの電位は放電により0Vに向けて下降する。一方、選択メモリセルがデータ”0”を保持している場合、選択メモリセルは上記読み出し電圧Vaの印加によっては導通状態とはならない。この場合、選択メモリストリングMSsのボディPの電位はVdd−Vtのまま維持される。
このように、選択ゲート線SGsに沿った非選択メモリストリングMSnsのボディPの電圧はプリチャージ後の電圧(Vdd−Vt)に維持される。そのため、これら非選択メモリストリングMSnsに接続されたトランジスタTは、導通状態を維持する。
一方、選択メモリストリングMSsのボディの電圧は、選択メモリセルの保持データが”0”であればVdd−Vtのままとされるが、保持データが”1”であれば0Vに向けて放電される。前者の場合は、選択メモリストリングMSsに接続される選択トランジスタTsは、導通状態を維持するが、後者の場合には導通状態から非導通状態に切り替わる。導通状態となると、ビット線BLは0Vに向けて放電され、非導通状態の場合にはビット線BLの電圧は電圧Vblのまま維持される。これをセンスアンプ15で検知することにより、選択メモリセルの保持データを読み出すことができる。
このように、本実施の形態では、メモリストリングMSの中の選択メモリセルの保持データの読み出しを、メモリストリングMSに流れる電流ではなく、その下方に存在するトランジスタストリングTSに電流が流れるか否か(トランジスタストリングTSに接続されたビット線BLの電位の変化)により判定することができる。トランジスタストリングTS中のトランジスタTは、メモリトランジスタMTに比べサイズが大きく、より大きな読み出し電流を流すことができる。したがって、本実施の形態によれば、メモリトランジスタMTの微細化が進展し、かつメモリ積層数が増大しても、正確で且つ迅速な読み出し動作を実行することが可能である。なお、書き込み動作及び消去動作は、従来の積層型NANDフラッシュメモリと同様の手順により実行することができる。
[第2の実施の形態]
次に、第2の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図14〜図16を参照して説明する。第2の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリストリングMSのボディPの一部である連結部P3の構成が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一(図1〜図4の通り)であるので、詳細な説明は省略する。
次に、第2の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図14〜図16を参照して説明する。第2の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリストリングMSのボディPの一部である連結部P3の構成が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一(図1〜図4の通り)であるので、詳細な説明は省略する。
第1の実施の形態の連結部P3の構造を、図14に比較のために示す。図14は、第1の実施の形態における連結部P3のY方向の断面図である。第1の実施の形態では、半導体基板SBが素子分離絶縁膜STIにより分離され、この分離されたストライプ状のアクティブエリアAAに連結部P3が形成されている。素子分離絶縁膜STIがRIE等により底側の幅が狭い逆テーパ形状に形成され、逆にストライプ状のアクティブエリアAAは上面側の幅が底側に比べて狭いテーパ形状に形成される。連結部P3は、このテーパ状のアクティブエリアAAの頂部に形成されるため、非常に幅狭の構造となってしまう。加えて、連結部P3の周囲にはゲート絶縁膜GI1が形成されるので、連結部P3の幅はテーパ状のアクティブエリアAAの頂部の幅よりも更に狭くなってしまう。このような幅狭の連結部P3は、メモリストリングMSに流れる電流の量を制限し、動作パフォーマンスの低下を招く。
図15は、第2の実施の形態の不揮発性半導体記憶装置における連結部P3の構成を示している。この第2の実施の形態の素子分離絶縁膜STIは逆テーパ形状は有さず、頂部が先細った形状を有している。このため、連結部P3は、これとは逆に頂部の幅が底部よりも広くされた逆テーパ形状を有していて、これにより、連結部P3の幅W1は、アクティブエリアAAの頂部の幅W2よりも大きくされている。
このような頂部が先細った形状を有する素子分離絶縁膜STIは、図16〜図17に示す工程により形成することができる。すなわち、図16に示すように、半導体基板SBに対し等間隔にトレンチTr1’を形成した後、このトレンチTr1’に素子分離絶縁膜STIを埋め込む。その後、半導体基板SBの全体にウエットエッチングを施す。これにより、図17に示すように、アクティブエリアAAの頂部の位置も下方に後退する一方で、素子分離絶縁膜STIも、逆テーパ形状から先細りの形状に変化する。以下、第1の実施の形態と同様の工程を実行することにより、図15の断面形状を得ることができる。
以上のような工程により、アクティブエリアAAの頂部に形成される連結部P3の幅W1を、アクティブエリアAAの頂部の幅W2よりも大きくすることができる。これにより、メモリストリングMSに流れる電流の量を増大させることができ、動作パフォーマンスを向上させることができる。
[第3の実施の形態]
次に、第3の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図18〜図23を参照して説明する。第3の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリストリングMSのボディの一部である連結部P3の構成が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一(図1〜図4の通り)であるので、詳細な説明は省略する。
次に、第3の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図18〜図23を参照して説明する。第3の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリストリングMSのボディの一部である連結部P3の構成が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一(図1〜図4の通り)であるので、詳細な説明は省略する。
図18は、第3の実施の形態の不揮発性半導体記憶装置における連結部P3の構成を示している。この第3の実施の形態の連結部P3は、第2の実施の形態と同様に、アクティブエリアAAの頂部の幅W2よりも大きな幅W1を有しているという点において、第2の実施の形態と近似している。ただし、第3の実施の形態の連結部P3は、テーパ状のアクティブエリアAAの頂部を、その側面も覆うようなコの字形状を有している。
第3の実施の形態の連結部P3の形成方法を、図19〜図23を参照して説明する。
まず、図19に示すように、半導体基板SBに所定幅のトレンチTr15を等間隔に形成した後、半導体基板SBの表面全体に、例えばシリコン酸化膜51を堆積させる。シリコン酸化膜51の膜厚は、トレンチTr15がこのシリコン酸化膜51によっては埋まらない程度の値に設定される。すなわち、トレンチTr15’がトレンチTr15の内部に残る。
まず、図19に示すように、半導体基板SBに所定幅のトレンチTr15を等間隔に形成した後、半導体基板SBの表面全体に、例えばシリコン酸化膜51を堆積させる。シリコン酸化膜51の膜厚は、トレンチTr15がこのシリコン酸化膜51によっては埋まらない程度の値に設定される。すなわち、トレンチTr15’がトレンチTr15の内部に残る。
続いて、図20に示すように、このトレンチTr15’を埋めるようにシリコン膜52(Si)を堆積させる。
続いて、図21に示すように、エッチング液として例えば希フッ酸を使用したウエットエッチングを実行することにより、シリコン酸化膜51の頂部のみを除去する。続いて、図22に示すように、CVD法等を実行することにより、このシリコン酸化膜51が除去されて形成されたトレンチTr16を埋めるようにシリコン窒化膜54(SiN)が堆積される。
その後、エッチング液としてTMY(トリメチル−2ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド、[(CH3)3N(CH2CH2OH)]+OH-)を使用したウエットエッチングを実行してシリコン膜52を除去し、更にエッチング液として希フッ酸を使用したウエットエッチングを実行してシリコン酸化膜51も除去する。こうして形成されたトレンチTr17にシリコン酸化膜55(SiO2)を埋め込む(図23参照)。その後、第1の実施の形態と同様の工程を実行することにより、図18の構造を得ることができる。すなわち、犠牲膜としてのシリコン窒化膜54の位置に、連結部P3を形成することができる。
[第4の実施の形態]
次に、第4の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図24を参照して説明する。第4の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリセルアレイ11の構造が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一であるので、詳細な説明は省略する。
次に、第4の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図24を参照して説明する。第4の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリセルアレイ11の構造が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一であるので、詳細な説明は省略する。
この第4の実施の形態のメモリセルアレイ11は、複数のビット線BL00、BL01、・・・BL0n−1が、1つのブロック内の複数のトランジスタストリングTS0〜TSn−1毎に独立して設けられている。この点、第1の実施の形態では、1つのブロックBLK0内の複数のトランジスタストリングTS0〜TSn−1が、1本のビット線BLに共通接続されているのと異なっている。この実施の形態によれば、1つのブロック内の複数のメモリストリングMSを同時に読み出し動作の対象とすることができるので、読み出し動作の高速化を図ることができる。
[第5の実施の形態]
次に、第5の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図25を参照して説明する。第4の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリセルアレイ11の構造が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一であるので、詳細な説明は省略する。
次に、第5の実施の形態に係る不揮発性半導体装置を、図25を参照して説明する。第4の実施の形態の不揮発性半導体装置は、メモリセルアレイ11の構造が第1の実施の形態と異なっている。その他の構成は第1の実施の形態と略同一であるので、詳細な説明は省略する。
この第4の実施の形態のメモリセルアレイ11は、1本のサブビット線LBLが、X方向に並ぶ2つのメモリストリングMSに共通接続されている点が第1の実施の形態と異なっている。換言すれば、1つのメモリストリングMS内の選択トランジスタS1及びS2は、それぞれ別のサブビット線LBLに接続されている。読み出し動作等は第1の実施の形態と同様に実行することができる。
以上、本発明のいくつかの実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施の形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、上記の実施の形態のメモリストリングMSは、U字形状のボディPを有しているが、これに代えて、ボディPが直線状であり、メモリセルがこれに沿って一列に並んだメモリストリングを採用することも可能である。
また、上記の実施の形態のメモリストリングMSを形成するピラー部Pの他に、単にダミーメモリセルが形成されるダミーピラー部を形成することも可能である。
また、製造工程も図5〜図12Gに示された工程に限定されるものではない。例えば、上記の実施の形態では、図12AのトレンチTr3の形成後、犠牲膜P1’、P2’、P3’を全て除去する工程を実行したが、これに代えて、例えば図26A〜図26Cに示す工程を実行することも可能である。
図12Aの工程の終了後、図26Aに示すように、犠牲膜P1’、P2、及びP3’は除去せず、代りにトレンチTr3を更に犠牲膜P4’、P5’で埋める。続いて、図26Bに示すように、層間絶縁膜23’の上に、シリコン窒化膜24を堆積させる。
その後、図26Cに示すように、シリコン窒化膜24に対し異方性エッチングを実行して、メモリストリングMSのX方向の幅と略同一のX方向の幅を有するトレンチTr18を形成する。
その後、図26Dに示すように、異方性エッチングを実行して犠牲膜P1’〜P5’を除去する。続いて、図26Eに示すように、トレンチTr0、Tr1及びTr3の側壁にゲート絶縁膜GI1及びGI2を形成した後(図26Eではゲート絶縁膜GI1及びGI2は図示せず)、ボディPを形成するためのポリシリコン膜PoをトレンチTr0、Tr1及びTr3の内部に埋め込む。このとき、ポリシリコン膜PoはトレンチTr0、Tr1及びTr3の内部だけではなく、トレンチTr18の内部及びシリコン窒化膜24の表面にも形成される。そして、CMPによりシリコン窒化膜24の表面のポリシリコン膜Poを除去した後、スパッタリングにより金属配線M4をトレンチTr18の内部に形成する。この金属配線M4及びポリシリコン膜Poがサブビット線LBLとして機能する。
11・・・メモリセルアレイ、 12・・・制御回路、 13、14・・・ロウデコーダ、 15・・・センスアンプ、 16・・・カラムデコーダ、 17・・・ウエルドライバ、 18・・・制御信号生成部、SB・・・半導体基板、 TS・・・トランジスタストリング、 T・・・トランジスタ、 MS・・・メモリストリング、 MT・・・メモリトランジスタ(メモリセル)、S1、S2選択トランジスタ、 BL・・・メインビット線、 SL・・・ソース線、 LBL・・・サブビット線、 WL・・・ワード線、 SG・・・選択ゲート線、 BLK・・・ブロック、 PW・・・P型ウエル、 21・・・層間絶縁膜、 22、31、32・・・導電層、 P1、P2、P4、P5・・・ピラー部、 P3・・・連結部、 P・・・ボディ。
Claims (5)
- 基板上に形成され互いに直列接続された複数の第1トランジスタを含むトランジスタストリングと、
前記トランジスタストリングの第1の端部に接続される第1ビット線と、
前記トランジスタストリングの第2の端部に接続されるソース線と、
前記基板に対し垂直方向を長手方向として延び直列接続された不揮発性の複数のメモリトランジスタ及び選択トランジスタを備え、一部を前記第1トランジスタのゲートに接続されるメモリストリングと、
前記メモリトランジスタの制御ゲートに接続されるワード線と、
前記選択トランジスタの制御ゲートに接続される選択ゲート線と、
前記選択トランジスタを介して前記メモリストリングに接続される第2ビット線と、
前記第1ビット線、前記ソース線、前記ワード線、前記選択ゲート線、及び前記第2ビット線を制御する制御部と
を備えたことを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記制御部は、前記第2ビット線に第1の電圧を与えると共に前記選択トランジスタを導通させることにより前記メモリストリングのボディを充電し、
その後、前記メモリストリング中の1つのメモリトランジスタを選択メモリセルとして選択し読み出し電圧を印加する一方、前記メモリストリング中の他のメモリトランジスタには読み出しパス電圧を印加する
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記第1トランジスタは、p型MOSFETである請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記メモリストリングのボディは、半導体基板に対し垂直な方向に延びる一対のピラー部と、この一対のピラー部の下端を連結する連結部とを含み、
前記連結部が前記トランジスタのゲート電極として機能する
ことを特徴とする請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 複数の前記第2ビット線が、それぞれ前記トランジスタストリングごとに独立して設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012209485A JP2014063952A (ja) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US13/778,730 US9019763B2 (en) | 2012-09-24 | 2013-02-27 | Nonvolatile semiconductor memory device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012209485A JP2014063952A (ja) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014063952A true JP2014063952A (ja) | 2014-04-10 |
Family
ID=50338705
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012209485A Pending JP2014063952A (ja) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9019763B2 (ja) |
JP (1) | JP2014063952A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015172990A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
US9947683B2 (en) * | 2015-09-11 | 2018-04-17 | Toshiba Memory Corporation | Three-dimensional semiconductor memory device and method for manufacturing the same |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5288877B2 (ja) | 2008-05-09 | 2013-09-11 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2010114153A (ja) | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8044448B2 (en) | 2008-07-25 | 2011-10-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Nonvolatile semiconductor memory device |
JP2010165794A (ja) | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
JP5121869B2 (ja) | 2010-03-23 | 2013-01-16 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置の製造方法 |
JP2011204856A (ja) | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 |
US8797806B2 (en) * | 2011-08-15 | 2014-08-05 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and methods including source gates |
JP5651632B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2015-01-14 | 株式会社東芝 | プログラマブルロジックスイッチ |
-
2012
- 2012-09-24 JP JP2012209485A patent/JP2014063952A/ja active Pending
-
2013
- 2013-02-27 US US13/778,730 patent/US9019763B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9019763B2 (en) | 2015-04-28 |
US20140085976A1 (en) | 2014-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7112411B2 (ja) | マルチゲート誘導ドレイン漏れ電流発生器 | |
JP4822841B2 (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
CN115019859B (zh) | 存储器结构 | |
US8681555B2 (en) | Strings of memory cells having string select gates, memory devices incorporating such strings, and methods of accessing and forming the same | |
US8633535B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory | |
US10403766B2 (en) | NAND flash memory with vertical cell stack structure and method for manufacturing same | |
US8659947B2 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US20140233323A1 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
KR20130045622A (ko) | 3차원 구조의 비휘발성 메모리 소자 및 그 제조 방법 | |
TW201727636A (zh) | 半導體記憶裝置及其製造方法 | |
WO2012096838A2 (en) | Memory devices incorporating strings of memory cells having string select gates, and methods of operating and forming the same | |
JP7102363B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US11335698B2 (en) | Semiconductor memory device including a laminated body with a plurality of semiconductor layers | |
JP2013004139A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
JP2019192869A (ja) | 半導体記憶装置 | |
JP2014529159A (ja) | 垂直nandメモリ | |
JP2014063952A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 | |
TWI826937B (zh) | 半導體記憶裝置及半導體記憶裝置之製造方法 | |
US20200294595A1 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device | |
US20160267989A1 (en) | Nonvolatile semiconductor memory device and operation method thereof | |
Shim et al. | Bitline separated gated multi-bit (BS-GMB) SONOS for high density flash memory | |
JP2017162879A (ja) | 半導体記憶装置およびその製造方法 | |
JP2014165372A (ja) | 不揮発性半導体記憶装置 |