JP2014063857A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1樹脂材料(2)の外面に形成された、第1の導電パターン(5)と、絶縁部材の外面に、第1樹脂材料(2)と第2樹脂材料(3)とに跨って、第1の導電パターン(5)に接続するように形成された、第2の導電パターン(6)とを有する。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の実施形態1の電子部品について、図1に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品10の断面図である。
以下に本実施形態の電子部品のより好ましい構造について、図2〜5に基づいて説明する。
本発明において、第2の導電パターン6を、LDS(Laser Direct Structuring)により形成することが好ましい。
図3に基づいて、本実施形態の電子部品1の製造方法について説明する。図3は、電子部品1の製造方法を説明するための、各工程における樹脂材料の断面図である。
以下、本発明の電子部品の他の具体例について説明する。図4は、本実施形態の変形例に係る電子部品51の製造方法を説明するための断面図であり、図5は、本実施形態の変形例に係る電子部品61の製造方法を説明するための断面図である。
本発明の他の実施形態について、図6〜図10に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
120の形状に合わせて、第1樹脂材料102の形状と第2樹脂材料103の形状とを適宜変化させてもよい。
本発明の電子部品において、第1の導電パターンの形状は適宜変更することができる。
11 樹脂材料の上面(絶縁部材の上面)
2,102 第1樹脂材料
3,103 第2樹脂材料
5,5b,5c,105 第1の導電パターン
6,106 第2の導電パターン
Claims (5)
- 絶縁部材と、
導体部材からなる導電パターンとを有する電子部品であって、
上記絶縁部材は、互いに隣り合って配された第1樹脂材料と第2樹脂材料とを有しており、
上記第1樹脂材料の外面に形成された、上記導電パターンの一部である第1の導電パターンと、
上記絶縁部材の外面に、上記第1樹脂材料と上記第2樹脂材料とに跨って、上記第1の導電パターンに接続するように形成された、上記導電パターンの一部である第2の導電パターンとを有することを特徴とする電子部品。 - 上記第2の導電パターンは、上記絶縁部材の外面の少なくとも一部を活性化し、当該外面の活性化された部分のうちの少なくとも一部をメッキすることで形成された導電パターンであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
- 上記第1の導電パターンの一方の端部が上記第2の導電パターンに接続されており、
上記第1の導電パターンの他方の端部が上記絶縁部材の内部にあることで、上記絶縁部材の外部と上記絶縁部材の内部とが導通していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品。 - 上記第1の導電パターンは、樹脂材料の外面に選択的に導電パターンを形成可能な手法により、上記第1樹脂材料の外面に形成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の電子部品。
- 絶縁部材と、
導体部材からなる導電パターンと、を有する電子部品の製造方法であって、
上記絶縁部材は、互いに隣り合って配された第1樹脂材料と第2樹脂材料とを有しており、
上記第1樹脂材料の外面には、上記導電パターンの一部である第1の導電パターンが形成されており、
上記絶縁部材の外面に、上記第1樹脂材料と上記第2樹脂材料とに跨って、上記第1の導電パターンに接続するように、上記導電パターンの一部である第2の導電パターンを形成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
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