JP2014063791A5 - - Google Patents

Description

前記接合工程後に、基板同士が接合された重合基板を温度調節装置に搬送し、当該温度調節装置において前記重合基板の温度を調節してもよい。

前記接合工程後に、基板同士が接合された重合基板を検査装置に搬送し、当該検査装置において少なくとも重合基板の内部の検査又は重合基板の接合状態の検査を行ってもよい。

Claims (12)

1. 接着剤を介して基板同士を接合する接合システムであって、
   基板に所定の処理を行う処理ステーションと、
   基板又は基板同士が接合された重合基板を前記処理ステーションに対して搬入出する搬入出ステーションと、を有し、
   前記処理ステーションは、
   一の基板に前記接着剤を塗布する塗布装置と、
   前記接着剤が塗布された一の基板を熱処理する熱処理装置と、
   前記熱処理された一の基板の位置調節を行い、且つ前記一の基板と接合される他の基板の位置調節を行うと共に、当該他の基板の表裏面を反転させる位置調節装置と、
   前記接着剤を介して前記位置調節が行われた基板同士を押圧して接合する複数の接合装置と、
   前記塗布装置、前記熱処理装置、前記位置調節装置及び前記複数の接合装置に対して、基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有することを特徴とする、接合システム。
2. 前記処理ステーションは、前記熱処理装置で熱処理された一の基板の外周部を洗浄する外周部洗浄装置を有することを特徴とする、請求項１に記載の接合システム。
3. 前記処理ステーションは、前記接合装置で接合された重合基板の温度を調節する温度調節装置を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の接合システム。
4. 前記処理ステーションは、少なくとも重合基板の内部の検査又は重合基板の接合状態の検査を行う検査装置を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の接合システム。
5. 前記位置調節装置は、前記塗布装置で前記接着剤が塗布される前の一の基板の位置調節を行うことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の接合システム。
6. 接着剤を介して基板同士を接合する接合方法であって、
   塗布装置において一の基板に前記接着剤を塗布する塗布工程と、
   前記塗布工程で前記接着剤が塗布された一の基板を熱処理装置に搬送し、当該熱処理装置において前記一の基板を熱処理する熱処理工程と、
   前記熱処理工程で熱処理された一の基板を位置調節装置に搬送し、当該位置調節装置において前記一の基板の位置調整を行う第１の位置調節工程と、
   前記位置調節装置において、前記一の基板と接合される他の基板の位置調節を行うと共に、当該他の基板の表裏面を反転させる第２の位置調節工程と、
   前記第１の位置調節工程が行われた一の基板を接合装置に搬送すると共に、前記第２の位置調節工程が行われた他の基板を前記接合装置に搬送し、当該接合装置において、前記接着剤を介して前記一の基板と前記他の基板を押圧して接合する接合工程と、を有し、
   前記塗布装置、前記熱処理装置、前記位置調節装置及び複数の前記接合装置を備えた接合システムにおいて、前記接合工程は複数の前記一の基板と複数の前記他の基板に対して並行して行われることを特徴とする、接合方法。
7. 前記熱処理工程後であって前記第１の位置調節工程前に、前記一の基板を外周部洗浄装置に搬送し、当該外周部洗浄装置において前記一の基板の外周部を洗浄することを特徴とする、請求項６に記載の接合方法。
8. 前記接合工程後に、基板同士が接合された重合基板を温度調節装置に搬送し、当該温度調節装置において前記重合基板の温度を調節することを特徴とする、請求項６又は７に記載の接合方法。
9. 前記接合工程後に、基板同士が接合された重合基板を検査装置に搬送し、当該検査装置において少なくとも重合基板の内部の検査又は重合基板の接合状態の検査を行うことを特徴とする、請求項６〜８のいずれかに記載の接合方法。
10. 前記塗布工程前に、前記位置調節装置において前記接着剤が塗布される前の一の基板の位置調節を行うことを特徴とする、請求項６〜９のいずれかに記載の接合方法。
11. 請求項６〜１０のいずれかに記載の接合方法を接合システムによって実行させるために、当該接合システムを制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
12. 請求項１１に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。