JP2014063658A - リチウムイオン二次電池用負極材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】充放電時の体積変化を抑制し、高容量かつサイクル特性に優れたリチウムイオン二次電池用負極材、およびこれを高速、低コスト、低環境負荷にて製造可能な製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金からなる集電体の表面にＣｕＳｎ合金層が形成されたリチウムイオン二次電池用負極材であって、集電体にはＮｉ、ＣｏＳｉから選ばれた１以上の元素が合計１質量％以上５質量％以下添加されており、ＣｕＳｎ合金層はＣｕ_６Ｓｎ_５層を主成分とし、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の集電体側界面付近に前記Ｎｉ、ＣｏＳｉから選ばれた１以上の元素が固溶しており、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の局部山頂の平均間隔Ｓが１．２５μｍ以下である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、リチウムイオン二次電池の負極材およびその製造方法に関するものである。

近年、携帯端末機器の小型軽量化および高機能化のため、リチウムイオン二次電池の高エネルギー密度化が要求されている。リチウムイオン二次電池の負極としては、銅箔あるいは銅合金箔からなる集電体上に、炭素系活物質をバインダーと溶剤で溶いたものを塗布、乾燥し、熱ロールプレスにより加圧することにより、活物質の層を形成したものが一般的に使用されている。しかし炭素系活物質の容量は理論値（３７２ｍＡｈ／ｇ）にほぼ到達しており、より容量の大きいＳｎ系活物質(Ｌｉ_４．４Ｓｎで約１０００ｍＡｈ/ｇ)やＳｉ系活物質(Ｌｉ_４．４Ｓｉで約４０００ｍＡｈ／ｇ)を実用化する検討が活発に行われている。
Ｓｎ系あるいはＳｉ系活物質において、大きな問題となっているのは、充放電時の大きな体積変化に起因するサイクル特性の低さである。一般に、Ｓｎ系あるいはＳｉ系活物質を用いた負極材では数１０サイクルで集電体との間の電子伝導パスが失われ、容量が急激に減少する（非特許文献１）。

このような課題に対応するため、Ｃｕ集電体表面に電解めっきでＳｎを形成して真空雰囲気２００℃で２４時間の熱処理を行った材料がＳｎ系の負極として提案されている（非特許文献２）。この電極は、Ｓｎ／Ｃｕ_６Ｓｎ_５／Ｃｕ_３Ｓｎ／Ｃｕ集電体という多層構造を有しており、充放電時の体積変化が緩和できるため、活物質であるＳｎとＣｕ_６Ｓｎ_５の剥離が抑制され、サイクル特性が向上すると報告されている。
また、Ｃｕ_６Ｓｎ_５の薄膜を活物質として利用する負極も提案されている（特許文献１）。Ｃｕ_６Ｓｎ_５薄膜の形成方法としては、Ｃｕ集電体上にＳｎをめっきした後１００〜２００℃で２〜１２時間の熱処理を施す方法、あるいはシアン系のめっき浴を用いた合金めっきをする方法である。

特開２００４−８７２３２号公報

Ｍ． Ｗｉｎｔｅｒ ａｎｄ Ｊ．Ｏ． Ｂｅｓｅｎｈａｒｄ， Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｉｍｉｃａ Ａｃｔａ， ４５０ （１９９９） ３１−５０． Ｎ． Ｔａｍｕｒａ ｅｔ ａｌ．， Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｐｏｗｅｒ Ｓｏｕｒｃｅｓ， １０７ （２００２） ４８−５５．

前述したように、炭素系活物質を用いた負極は、ほぼ理論最高容量に達しており、Ｓｎ系活物質を用いた容量の高い負極の開発が活発となっている。このＳｎ系活物質の最大の課題は、充放電時の体積変化（完全充電時の体積膨張は、炭素系活物質では約１．５倍であるのに、純Ｓｎでは約３．５倍）による銅集電体からの剥離である。
その課題解決のため、非特許文献２では、Ｓｎめっきと熱処理によるＳｎ／Ｃｕ_６Ｓｎ_５／Ｃｕ_３Ｓｎ／Ｃｕ集電体の構成とすること、また特許文献１では、Ｓｎめっきと熱処理あるいは合金めっきによるＣｕ_６Ｓｎ_５活物質をＣｕ集電体上に形成することがそれぞれ報告されている。
これらの方法によって、サイクル特性はある程度向上できるものの、その性能は実用に際し未だ十分とは言えなかった。また、製造時に真空中での長時間の熱処理を行う場合には、製造時間と製造コストがかかり、シアン系浴により合金めっきを行う場合には、製造コストと環境負荷がそれぞれ高くなってしまう。このため、Ｓｎ系（Ｓｎ合金を含む）活物質を用いた、より一層サイクル特性の高いリチウムイオン二次電池用負極と、その高速・低コストかつ環境安全性に優れた製造方法が要望されていた。

本発明は前述の事情に鑑みてなされたもので、充放電時の体積変化を抑制し、高容量かつサイクル特性に優れたリチウムイオン二次電池用負極材、およびこれを高速、低コスト、低環境負荷にて製造可能な製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、Ｓｎ系活物質を用いた容量の高い負極材について鋭意研究した結果、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉの内、少なくとも1成分が添加され、かつ前記元素の合計添加量が１〜５質量％である銅合金集電体上に、Ｓｎをめっきした後、リフロー処理と、未反応Ｓｎの剥離処理とを行うことにより、集電体上に、微細・柱状型粒子で構成され、局部山頂の平均間隔Ｓで特徴付けられる急峻な表面凹凸形状を有するＣｕ_６Ｓｎ_５層を急速形成させることができ、この負極材が高サイクル特性を示すことを見出した。
本発明は、かかる知見の下、以下の解決手段とした。

すなわち、本発明は、銅合金からなる集電体の表面にＣｕＳｎ合金層が形成されたリチウムイオン二次電池用負極材であって、前記集電体にはＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素が合計１質量％以上５質量％以下添加されており、前記ＣｕＳｎ合金層はＣｕ_６Ｓｎ_５層を主成分とし、該Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の前記集電体側界面付近に前記Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素が固溶しており、前記Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の局部山頂の平均間隔Ｓが１．２５μｍ以下であることを特徴とする。

Ｃｕ_６Ｓｎ_５層は、集電体中に添加されたＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉが部分的に固溶した微細・柱状型粒子から構成されており、局部山頂の平均間隔Ｓが１．２５μｍ以下である。このＣｕ_６Ｓｎ_５層は、急峻な凹凸形状を有するため粒子間の間隙が大きく、その間隙の存在により、充放電時の体積膨張及び収縮を吸収してサイクル特性を向上させ、歪みの発生を緩和して集電体からの剥離を防止することができる。
Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の局部山頂の平均間隔Ｓが１．２５μｍを超えるような場合は、粒子が間隙の小さい粗大な形状となって、充放電時の体積膨張及び収縮を緩和する効果に乏しい。ただし、局部山頂の平均間隔Ｓを０．７μｍ未満とするのは製造技術上困難である。
この微細・柱状型粒子からなるＣｕ_６Ｓｎ_５層を形成するためには、Ｎｉ、Ｃｏ、又はＳｉの存在が不可欠であり、集電体への含有率が１質量％未満であると、効果が不十分であり、５質量％を超えるとコスト増を招くとともに集電体の電気伝導度を低下させる。

本発明のリチウムイオン二次電池用負極材において、前記ＣｕＳｎ合金層におけるＣｕ₃Ｓｎ層が占める体積率が１５％以下であるとよい。
Ｃｕ₃Ｓｎ層は、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層と集電体との間に形成される。Ｃｕ₃Ｓｎ粒子はＬｉの充放電能がないとともに（非活物質層）、このＣｕ₃Ｓｎ粒子が占める体積率が大き過ぎると、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層を占める粒子の微細・柱状化が抑制され、体積変化に対する緩和作用が損なわれるおそれがあるので、Ｃｕ₃Ｓｎ粒子が占める体積率としては１５％以下が好ましい。

本発明のリチウムイオン二次電池用負極材において、前記ＣｕＳｎ合金層の平均厚みが０．４μｍ以上４μｍ以下であるとよい。
ＣｕＳｎ合金層の平均厚みは、薄いほど生産性が良いが、単位面積当たりの容量が小さくなるため、０．４μｍ以上とするのが好ましい。一方、厚いと電池容量は大きくなるが、熱処理に時間がかかるため生産性が悪く、またサイクル特性の向上を担う粒子間間隙も減少する傾向が大きいので、４μｍまでの厚みが好ましい。

本発明のリチウムイオン二次電池用負極材の製造方法は、銅合金からなる集電体上に、Ｓｎを電析した後に、加熱してリフロー処理し、該リフロー処理後に未反応で残るＳｎ皮膜の剥離除去処理を行うことにより、前記集電体の上にＣｕＳｎ合金層を形成したリチウムイオン二次電池用負極材を製造する方法であって、前記集電体として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素を１質量％以上５質量％以下含有した銅合金を用いることを特徴とする。

集電体にＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉを所定量含有させた銅合金を用いたことにより、短時間のリフロー処理（例えば、錫の融点以上で十秒程度加熱後、急冷）でＣｕ_６Ｓｎ_５層を主成分とし、Ｃｕ_３Ｓｎ層の生成を抑制したＣｕＳｎ合金層を形成することができる。また、Ｓｎめっきを熱処理によって合金化しているから、合金めっきのためのシアン系浴を不要にし、環境負荷も少なくて済む。

本発明によれば、高容量かつサイクル特性に優れたリチウムイオン二次電池用負極を実現できる。また、提供する製造方法により負極の高速、低コスト、低環境負荷製造が可能となる。

実施例１の表面状態を示すＳＥＭ観察写真である。 実施例１の断面状態を示すＳＩＭ観察写真である。 実施例２の表面状態を示すＳＥＭ観察写真である。 実施例２の断面状態を示すＳＩＭ観察写真である。 比較例１の表面状態を示すＳＥＭ観察写真である。 比較例１の断面状態を示すＳＩＭ観察写真である。 比較例３の表面状態を示すＳＥＭ観察写真である。 比較例３の断面状態を示すＳＩＭ観察写真である。

本発明のリチウムイオン二次電池用負極材を説明する。
本実施形態の負極材は、銅合金からなる集電体の上に、ＣｕＳｎ合金層が形成されたものである。
集電体は、銅合金からなり、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素が合計１質量％以上５質量％以下添加されている。
ＣｕＳｎ合金層は、後述するように集電体の上にＳｎめっき層を形成してリフロー処理した後に、残存Ｓｎ皮膜を除去することにより形成されたものであり、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層を主成分とし、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の下層に、Ｃｕ_３Ｓｎ層がわずかに存在している場合がある。
Ｃｕ_６Ｓｎ_５層は、集電体中に添加されたＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉが集電体近傍領域に固溶した微細・柱状型粒子から構成されており、局部山頂の平均間隔Ｓが１．２５μｍ以下である表面形状を有する。この微細な柱状型粒子で構成されるＣｕ_６Ｓｎ_５層は、粒子間の間隙が大きく、その間隙の存在により、充放電時の体積膨張及び収縮を吸収してサイクル特性を向上させ、歪みの発生を緩和して集電体からの剥離を防止することができる。
具体的には、図１、図３に示す表面形状、図２、図４に示す断面構造を有しており、集電体との界面からＣｕ_６Ｓｎ_５粒子が植設されるように成長してＣｕ_６Ｓｎ_５層（活物質層）を構成している。そして、このＣｕ_６Ｓｎ_５粒子により構成される活物質は、内部に大きな粒子間間隙が存在し、その間隙により充放電時の体積変化が緩和される。したがって、活物質と集電体との間の良好な化学結合により強固な電気伝導パスが維持され、従来の材料では実現できない高いサイクル特性が得られる。

Ｃｕ_６Ｓｎ_５層が、図５と図６に示すような粗大で粒子間間隙の小さい粒子で占められ、層の局部山頂の平均間隔Ｓが１．２５μｍ以上となる場合は、充放電時の体積膨張及び収縮を緩和する効果に乏しい。この局部山頂の平均間隔Ｓは、粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、隣り合う局部山頂間に対応する平均線の長さを求め、この多数の局部山頂間の平均値を表わしたものである。この局部山頂の平均間隔Ｓを０．７μｍ未満とするのは製造技術上困難である。

図１や図３に示すような、微細・柱状型粒子からなるＣｕ_６Ｓｎ_５層を形成するためには、Ｎｉ、Ｃｏ、又はＳｉの存在が不可欠であり、集電体への含有率が１質量％未満であると、効果が不十分であり、５質量％を超えるとコスト増を招くとともに集電体の電気伝導度を低下させる。
また、これらＮｉ又はＳｉを集電体に含有させたことにより、Ｃｕ_６Ｓｎ_５の集電体近傍領域には集電体中に添加した元素（Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｏから選ばれた１以上の元素）が固溶しており、集電体とＣｕ_６Ｓｎ_５層の界面において非活物質であるＣｕ_３Ｓｎの生成・成長が抑制されている。

一方、ＣｕＳｎ合金層におけるＣｕ₃Ｓｎ層が占める体積率は１５％以下である。Ｃｕ₃Ｓｎ層はＣｕ_６Ｓｎ_５層に比べて粗大な粒子により構成されており、このＣｕ₃Ｓｎ層が占める体積率が大き過ぎると、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の柱状型粒子による体積変化の緩和作用が損なわれるおそれがあるので、Ｃｕ₃Ｓｎ層が占める体積率としては１５％以下が好ましい。
因みに、集電体が前述したＮｉ、Ｃｏ、およびＳｉの含有量を規制していない銅又は銅合金である場合には、Ｓｎめっき層を形成してリフロー処理すると、集電体上に形成されるＣｕＳｎ合金層中に占めるＣｕ₃Ｓｎ層の体積率が１５％を超える。例えば、集電体中にＮｉ、ＣｏおよびＳｉが添加されていない場合には、集電体にＳｎめっき層を形成してリフロー処理すると、集電体上に成長する金属間化合物はＣｕ_６Ｓｎ_５とＣｕ_３Ｓｎであり、ＣｕＳｎ合金層中のＣｕ_３Ｓｎの体積率が２０〜３５％となる。このＣｕ_３Ｓｎは活物質として作用せず、単なるデッドボリュームとなるため、電極の体積増加の観点で好ましくない。さらに、Ｃｕ_３Ｓｎが生成・成長すると活物質であるＣｕ_６Ｓｎ_５の高速成長と微細柱状化も妨げられ、必要な粒子間間隙を形成することができなくなる。本実施形態のＣｕＳｎ合金層は、Ｃｕ₃Ｓｎ層の生成・成長を抑制して、１５％以内の体積率とすることにより、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層を有効に成長させることができる。

ＣｕＳｎ合金層の平均厚みは０．４μｍ以上４μｍ以下である。ＣｕＳｎ合金層の平均厚みは、薄いほど生産性が良いが、単位面積当たりの容量が小さくなるため、０．４μｍ以上とするのが好ましい。一方、厚いと電池容量は大きくなるが、熱処理に時間がかかるため生産性が悪く、またサイクル特性の向上を担う粒子間間隙も減少する傾向が大きいので、４μｍまでの厚みが好ましい。

次に、この負極材の製造方法について説明する。
集電体として、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系合金等、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素を合計１質量％以上５質量％以下含有する銅合金からなる集電体を用意する。例えばＮｉを２．１質量％、Ｓｉを０．５質量％含有する銅合金などが好適である。この板材に脱脂、酸洗等の処理をすることによって表面を清浄にした後、Ｓｎめっきを施す。なお、Ｓｎめっき前に集電体の粗面化処理を実施しても良い。
Ｓｎめっき層形成のためのめっき浴としては、一般的なＳｎめっき浴を用いればよく、例えば硫酸（Ｈ_２ＳＯ_４）と硫酸第一錫（ＳｎＳＯ_４）を主成分とした硫酸浴を用いることができる。めっき浴の温度は１５〜３５℃、電流密度は１〜１０Ａ／ｄｍ^２である。このＳｎめっき層の膜厚は１〜６μｍである。
このＳｎめっきを施した後、加熱してリフロー処理する。リフロー処理条件としては、特に制限されるものではないが、望ましくは還元雰囲気中、集電体表面温度が２４０〜３５０℃となる条件で１〜６０秒加熱後、急冷である。めっき厚が薄いほど保持時間は少なく、厚くなると保持時間を長くする。２４０℃未満の温度、あるいは保持時間が短すぎる加熱ではＳｎの溶解が進みにくく、３５０℃を超える温度、あるいは保持時間が長すぎる加熱ではＣｕＳｎ合金結晶が大きく成長してしまい、所望の形状を得ることが難しくなる。
このリフロー処理後に表面に残る未反応Ｓｎ皮膜を剥離除去する。この未反応Ｓｎの剥離の方法については、特に制限されるものではないが、薬液浸漬剥離と電解剥離が一般的である。薬液による剥離に関しては、アルキルスルホン酸などからなる酸性浴の使用がエッチング速度の点から好ましい。なお、良好なサイクル特性が損なわれない範囲であれば、ＣｕＳｎ合金層表面に未反応Ｓｎがわずかに残留していても良い。

表２に示すように規定量のＮｉ、Ｃｏ、およびＳｉが添加された銅合金集電体を用意した。比較例として、規定量のＮｉ、Ｃｏ、およびＳｉを含有しない銅による集電体も用意した（比較例１，２）。
これら集電体を脱脂、酸洗した後、実施例１〜６、比較例１，２の集電体にＳｎめっきを行った。Ｓｎめっきの条件は、実施例１〜５、比較例１，２とも同じで、表１に示す通りとした。また、比較例３，４では、Ｓｎめっき、リフロー、未反応Ｓｎの剥離という工程に代えて表１に示す条件でＣｕＳｎ合金めっきを施し、集電体上にＣｕ_６Ｓｎ_５層を形成した。表１中、Ｄｋはカソードの電流密度、ＡＳＤはＡ／ｄｍ^２の略である。

めっき処理後、実施例１〜６及び比較例１，２については、リフロー処理として、還元雰囲気中で、集電体表面温度が２７０℃となる条件で３〜３０秒間加熱後、水冷した。リフロー処理後の未反応Ｓｎはアルキルスルホン酸などからなる酸性浴に浸漬して剥離した。比較例３，４は、ＣｕＳｎ合金めっきによってＣｕ_６Ｓｎ_５層を形成した負極である。
ＣｕＳｎ合金層の局部山頂の平均間隔Ｓは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して算出した。株式会社キーエンス製レーザー顕微鏡（ＶＫ−９７００）を用いて対物レンズ１５０倍（測定視野９４μｍ×７０μｍ）の条件で計１０点測定した平均値を、各試料の局部山頂の平均間隔Ｓとした。また、走査型イオン顕微鏡（ＳＩＭ）により断面組織を観察して、ＣｕＳｎ層全体に占めるＣｕ_３Ｓｎの体積率を測定した。
その結果を表２に示す。

また、作製した負極により半電池を組んで充放電サイクル試験を実施した。
（充放電サイクル試験）
作製した負極を用いて半電池を組み、充放電サイクル試験を行った。対極および参照極にはリチウム金属を用い、電解液には０．９Ｍ濃度で六フッ化リン酸リチウム（ＬｉＰＦ_６）と０．１Ｍ濃度でホウフッ化リチウム（ＬｉＢＦ_４）を溶解した、エチレンカーボネート（ＥＣ）とジメチルカーボネート（ＤＭＣ）とメチルエチルカーボネート（ＭＥＣ）とフルオロエチレンカーボネート（ＦＥＣ）を体積比３０：６０：５：５で混合した溶媒を用いた。充電は電圧が５ｍＶとなるまで０．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電流条件で実施し、その後、電流が０．０１ｍＡ／ｃｍ^２になるまで５ｍＶの定電圧条件で実施した。
放電は電圧が２Ｖになるまで０．５ｍＡ／ｃｍ^２の定電流条件とした。充電と放電を各１回実施した状態を１サイクルとし、最大８０サイクルまでの充放電試験を実施し、５サイクル目の放電容量に対する１０サイクル目、２０サイクル目、５０サイクル目、８０サイクル目のそれぞれの放電容量の比（容量維持率）を求めた。
その結果を表３に示す。

この表３に示す結果より、実施例のものは、比較例に比べて充放電を繰り返しても容量低下が少なく、高いサイクル特性を示していることがわかる。実施例１〜４、６（Ｃｕ₃Ｓｎ層が占める体積率が１５％以下）は特に高いサイクル特性を示している。
また、図１は実施例１の表面ＳＥＭ像、図２は実施例１の断面ＳＩＭ像、図３は実施例２の表面ＳＥＭ像、図４は実施例２の断面ＳＩＭ像、図５は比較例１の表面ＳＥＭ像、図６は比較例１の断面ＳＩＭ像、図７は比較例３の表面ＳＥＭ像、図８は比較例３の断面ＳＩＭ像である。比較例では、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層が粒子間間隙の乏しい粗大な粒子で占められている。一方、実施例の場合は大きな粒子間間隙を有する微細・柱状型Ｃｕ_６Ｓｎ_５粒子が成長しているため、急峻な凹凸形状を有するＣｕ_６Ｓｎ_５層が表面に形成されていることが分かる。走査型透過電子顕微鏡とエネルギー分散型Ｘ線分光器を用いた分析の結果、実施例１では、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層のうち、集電体に近接する約２５０ｎｍの領域に、ＮｉとＳｉがそれぞれ２±１．５質量％固溶していることが分かった。また、実施例６では、Ｃｕ_６Ｓｎ_５層のうち、集電体に近接する約２００ｎｍの領域に、Ｃｏが３±２質量％固溶していることが分かった。

Claims (4)

1. 銅合金からなる集電体の表面にＣｕＳｎ合金層が形成されたリチウムイオン二次電池用負極材であって、前記集電体にはＮｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素が合計１質量％以上５質量％以下添加されており、前記ＣｕＳｎ合金層はＣｕ_６Ｓｎ_５層を主成分とし、該Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の前記集電体側界面付近に前記Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素が固溶しており、前記Ｃｕ_６Ｓｎ_５層の局部山頂の平均間隔Ｓが１．２５μｍ以下であることを特徴とするリチウムイオン二次電池用負極材。
2. 前記ＣｕＳｎ合金層におけるＣｕ₃Ｓｎ粒子が占める体積率が１５％以下であることを特徴とする請求項１記載のリチウムイオン二次電池用負極材。
3. 前記ＣｕＳｎ合金層の平均厚みが０．４μｍ以上４μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載のリチウムイオン二次電池用負極材。
4. 銅合金からなる集電体上に、Ｓｎを電析した後に、加熱してリフロー処理し、該リフロー処理後に未反応で残るＳｎ皮膜の剥離除去処理を行うことにより、前記集電体の上にＣｕＳｎ合金層を形成したリチウムイオン二次電池用負極材を製造する方法であって、前記集電体として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた１以上の元素を１質量％以上５質量％以下含有した銅合金を用いることを特徴とするリチウムイオン二次電池用負極材の製造方法。