JP2014046687A - 絶縁フィルムおよび絶縁フィルムの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、絶縁フィルムおよび絶縁フィルムの製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、シリカの重量比が60〜80wt%の強化層が一面に設けられた絶縁フィルムを提供することにより、デント発生による問題を改善することができる。
【選択図】図3
【解決手段】本発明は、シリカの重量比が60〜80wt%の強化層が一面に設けられた絶縁フィルムを提供することにより、デント発生による問題を改善することができる。
【選択図】図3
Description
本発明は、絶縁フィルムおよび絶縁フィルムの製造方法に関し、より詳細には、PCB基板などに絶縁部を形成するために使用される絶縁フィルムおよび絶縁フィルムの製造方法に関する。
通常、絶縁フィルムは、エポキシ樹脂などの絶縁樹脂にシリカなどのフィラーを添加して製造されている。
この際、シリカなどのフィラーは絶縁樹脂の半分以下含まれていた。
図1は従来の一般的な絶縁フィルムを例示した図である。
図1に示したように、従来の一般的な絶縁フィルムは、絶縁樹脂とシリカからなる絶縁層10の両面にPETフィルム層200とBOPPフィルム層300が結合した状態で製造されている。
図2は従来の絶縁フィルムを用いて基板400の一面または両面に絶縁部を形成した状態を例示した図である。
図2を参照すると、従来、絶縁層10のみからなる絶縁フィルムで基板400の表面に絶縁部を形成していた。
この際、絶縁層10を基板400の表面に結合させる過程には主にロール(Roll)が用いられた。
しかし、ロールの表面は微細な異物などが吸着されて存在することがあり、このような異物は絶縁層10を基板に圧着する過程で絶縁層10の表面にデント(Dent)を形成する問題を誘発する。
このようなデントは、絶縁層の表面にメッキ工程を施して回路パターンを形成する過程で配線不良をもたらし、製造工程の収率を減少させる。
前記のような問題を解決するために導き出された本発明は、表面に強化層が設けられることでデント発生による問題を解決することができる絶縁フィルムを提供することを目的とする。
また、本発明は、デント発生による問題を解決することができる強化層が設けられた絶縁フィルムの製造方法を提供することを目的とする。
前記のような目的を果たすために導き出された本発明の一形態による絶縁フィルムは、シリカの重量比が60〜80wt%の強化層が一面に設けられていることを特徴とする。
本発明の一形態による絶縁フィルムは、絶縁樹脂およびシリカを含み、シリカの重量比が50wt%未満の絶縁層と、前記絶縁層の一側面に一面が接し、絶縁樹脂およびシリカを含み、シリカの重量比が60〜80wt%の強化層と、を含むことができる。
この際、前記強化層の他面に設けられるPETフィルム層と、前記絶縁層の他側面に設けられるBOPPフィルム層と、をさらに含むことができる。
また、前記強化層の厚さは2〜4μmであることがある。
また、前記強化層の厚さは2〜4μmであることがある。
また、前記絶縁樹脂はエポキシ樹脂であることができる。
本発明の一形態による絶縁フィルムの製造方法は、エポキシ樹脂、シリカおよび溶剤を含み、前記シリカの含量が前記エポキシ樹脂の含量より少ない第1絶縁物質と、エポキシ樹脂、シリカおよび溶剤を含み、前記シリカの含量が前記エポキシ樹脂の含量の1.5〜4.0倍の第2絶縁物質と、を準備する段階と、PETフィルムの上面に前記第2絶縁物質が接し、前記第2絶縁物質の上面に前記第1絶縁物質が接するように前記第1絶縁物質および前記第2絶縁物質を塗布する段階と、前記第1絶縁物質と前記第2絶縁物質を硬化させて、前記第1絶縁物質を含む強化層と、前記第2絶縁物質を含む絶縁層と、を形成する段階と、前記絶縁層の上面にBOPPフィルムを付着する段階と、を含むことができる。
この際、前記強化層はその厚さが2〜4μmになるように形成されることが好ましい。
以上のように構成された本発明の一形態による絶縁フィルムは、表面に強化層が設けられることでデント発生による問題を改善することができる。
また、本発明の一形態による絶縁フィルムの製造方法によれば、デント発生による問題を解決することができる強化層が設けられた絶縁フィルムを製造する工程を迅速に行うことができる。
本発明の利点および特徴、そしてそれらを果たす方法は、添付の図面とともに詳細に後述する実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下に開示される実施形態に限定されず、互いに異なる様々な形態に具現することができる。本実施形態は、本発明の開示を完全にするとともに、本発明が属する技術分野において通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に伝達するために提供されることができる。明細書全体において、同一の参照符号は同一の構成要素を示す。
本明細書で用いられる用語は、実施形態を説明するためのものであり、本発明を限定しようとするものではない。本明細書において、単数型は文章で特に言及しない限り複数型も含む。明細書で用いられる「含む(comprise)」および/または「含んでいる(comprising)」は言及された構成要素、段階、動作および/または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および/または素子の存在または追加を排除しない。
図示の簡略化および明瞭化のために、図面は一般的な構成方式を図示しており、本発明の説明において実施形態の論議を不明瞭にすることを避けるために、公知の特徴および技術に関する詳細な説明を省略することができる。さらに、図面の構成要素は必ずしも縮尺によって図示されたものではない。例えば、本発明の実施形態を容易に理解するために、図面の一部の構成要素のサイズが他の構成要素より誇張されることができる。互いに異なる図面における同一の参照符号は同一の構成要素を示し、必ずしもそうではないが、類似した参照符号は類似した構成要素を示すことができる。
明細書および請求範囲において、「第1」、「第2」、「第3」および「第4」などの用語が記載されている場合、類似した構成要素同士を区別するために用いられ、必ずしもそうではないが、特定の順次または発生順序を記述するために用いられる。そのように用いられる用語は、ここに記述された本発明の実施形態が、例えば、ここに図示または説明されたものではなく他のシーケンスで動作するように適切な環境下で互換可能であることを理解することができる。同様に、ここで、方法が一連の段階を含むと記述される場合、ここに提示されたそのような段階の順序が必ずしもそのような段階が実行される順序ではなく、任意に記述された段階は省略することができ、および/またはここに記述されていない任意の他の段階をその方法に付加することができる。
明細書および請求範囲において、「左側」、「右側」、「前」、「後」、「上部」、「底部」、「上に」、「下に」などの用語が記載されている場合には、説明のために用いられるものであり、必ずしも不変の相対的な位置を記述するためのものではない。そのように用いられる用語は、ここに記述された本発明の実施形態が、例えば、ここに図示または説明されたものではなく他の方向に動作するように適切な環境下で互換可能であることを理解することができる。ここで用いられた用語「連結された」は、電気的または非電気的な方式で直接または間接的に接続されることに定義される。ここで、互いに「隣接する」と記述された対象は、その文章が用いられる文脈に対して適切に、互いに物理的に接触するか、互いに近接するか、互いに同一の一般的な範囲または領域に存在することができる。ここで、「一実施形態において」という文章は、必ずしもそうではないが、同一の実施形態を意味する。
以下、添付の図面を参照して本発明の構成および作用効果についてより詳細に説明する。
図3は本発明の一実施形態による絶縁フィルム100の構成を概略的に例示した図である。
図3を参照すると、本発明の一実施形態による絶縁フィルム100は、強化層120と絶縁層110とからなることができる。
絶縁層110は、従来の一般的な絶縁フィルムの絶縁層10と同様に、エポキシ樹脂などの絶縁樹脂と、シリカなどのフィラーとからなり、シリカの重量比は50wt%未満となる。
強化層120は、絶縁層110の一面に形成されてデントが形成されることを防止するための役割を行う。
強化層120は、エポキシ樹脂などの絶縁樹脂と、シリカなどのフィラーとからなり、絶縁層110とは異なり、シリカの重量比は60〜80wt%にすることが好ましい。
また、強化層120の厚さは2〜4μmにすることが好ましい。
図4は本発明の他の実施形態による絶縁フィルム100の構成を概略的に例示した図である。
図4を参照すると、強化層120の上部面にPETフィルム層200が設けられ、絶縁層110の下部面にBOPPフィルム層300が設けられることができる。
絶縁フィルム100は、通常、ロールツーロール(Roll-To-Roll)工法により連続して生産されて巻き取られた形態で基板400製造工程に投入されるが、このためにPETフィルム層200とBOPPフィルム層300が必要となることがある。
図5は本発明の実施形態による絶縁フィルム100を用いて基板400の両面に絶縁部を形成した状態を例示した図である。
図5を参照すると、本発明の実施形態による絶縁フィルム100を用いて基板400の両面に絶縁部を形成する場合、基板400の両面に絶縁層110が接し、絶縁層110の外側面に強化層120が設けられた状態であることを理解することができる。
図5に示したように、本発明の一実施形態による絶縁フィルム100は、絶縁部を形成する過程でロールに接する面に強化層120が設けられていることにより、デントの発生頻度を著しく低減することができる。
図6は本発明の一実施形態による絶縁フィルム100の製造方法を概略的に例示したフローチャートである。
図6を参照すると、本発明の一実施形態による絶縁フィルム100の製造方法は、第1絶縁物質と第2絶縁物質とを準備する段階(S110)と、PETフィルム層200の表面に第1絶縁物質および第2絶縁物質を塗布する段階(S120)と、硬化段階(S130)と、BOPPフィルム層300の結合段階(S140)と、を含むことができる。
第1絶縁物質と第2絶縁物質を準備する段階は、絶縁樹脂およびシリカと、溶剤とを混合して準備する過程であることができる(S110)。
この際、第1絶縁物質は、絶縁層110を形成するための物質であり、シリカの含量が絶縁樹脂の含量より少なく配合される。
また、第2絶縁物質は、強化層120を形成するための物質であり、シリカの含量を前記絶縁樹脂の含量の1.5〜4.0倍にすることが好ましい。
一方、溶剤は、絶縁樹脂とシリカとを混合して流体状態にする役割を行い、後述する硬化過程でほとんどが揮発して除去され、従来の一般的な絶縁フィルム100を製造する過程で使用する溶剤をそのまま使用することができるため、詳細な説明は省略する。
この際、絶縁樹脂としてエポキシ樹脂を使用することができる。
次に、第1絶縁物質と第2絶縁物質をPETフィルム層200の上部面に塗布する(S120)。
この際、強化層120を形成するための第2絶縁物質がPETフィルム層200の上部面のほとんどを覆うように先に塗布され、第2絶縁物質の上面に第1絶縁物質が塗布されて絶縁層110を形成することができる。
一方、第2絶縁物質が塗布された後に第1絶縁物質が塗布される方式で本過程が行われることができる。
また、第2絶縁物質を供給するノズルを下部に位置させ、その上部に第1絶縁物質を供給するノズルを位置させることにより、第1絶縁物質と第2絶縁物質が同時に塗布されるとともに、第2絶縁物質がPETフィルム層200の上部面に塗布され、第2絶縁物質の上部面に第1絶縁物質が塗布されるようにすることもできる。
この場合、上述の場合より絶縁フィルム100の製造にかかる時間を短縮することができる。
次に、第1絶縁物質および第2絶縁物質の周辺に所定時間送風することで硬化過程を行うことができる(S130)。
次に、硬化が完了すると、巻き取りおよび包装のために第2絶縁物質からなる絶縁層110の表面にBOPPフィルム層300を付着することができる(S140)。
最後に、BOPPフィルム層300が付着した絶縁フィルム100を巻き取ることができる(S150)。
図7aは強化層120のシリカの含量が55wt%の絶縁フィルム100を基板400に付着した後、走査型電子顕微鏡で表面を撮影した写真であり、図7bは強化層120のシリカの含量が55wt%の絶縁フィルム100を基板400に付着した状態で表面処理を行った後、走査型電子顕微鏡で表面を撮影した写真であり、図8aは強化層120のシリカの含量が70wt%の絶縁フィルム100を基板400に付着した後、走査型電子顕微鏡で表面を撮影した写真であり、図8bは強化層120のシリカの含量が70wt%の絶縁フィルム100を基板400に付着した状態で表面処理を行った後、走査型電子顕微鏡で表面を撮影した写真であり、図9は強化層120のシリカの含量が85wt%の絶縁フィルム100を基板400に付着した後、走査型電子顕微鏡で表面を撮影した写真である。
図7aから図9を参照すると、強化層120のシリカの重量比が55wt%の場合(図7a、図7b)には比較的大きいデントが多数個発生する反面、強化層120のシリカの重量比が70wt%の場合(図8a、図8b)には図7aおよび図7bに例示された場合よりデントの直径が低減し、その数もまた減少することを確認することができた。
一方、図9に例示されたように、シリカの重量比が85wt%の場合、表面処理を行っていない状態でも既に亀裂またはクラックが発生していることを確認することができた。
これは、下部の伸張と伸縮の差による亀裂と推定される。
ここで、表面処理とは、基板400の表面に絶縁部を形成した後、メッキを行う前に化学物質で表面を整える処理を意味し、デスミア(Desmear)工程とも称する。
以上の事項を整理すると、シリカの含量を増加させることでデントの発生頻度は減少できるが、含量が増加しすぎる場合、かえってクラックが発生する可能性がある。
また、絶縁フィルム100に主に使用されているシリカフィラーの粒径は約1〜3μm内外という点を鑑みて、デントを効果的に防止するためには、強化層120の厚さを2〜4μmにすることが好ましい。
100 絶縁フィルム
110 絶縁層
120 強化層
200 PETフィルム層
300 BOPPフィルム層
400 基板
110 絶縁層
120 強化層
200 PETフィルム層
300 BOPPフィルム層
400 基板
Claims (7)
- シリカの重量比が60〜80wt%の強化層が一面に設けられている、絶縁フィルム。
- 絶縁樹脂およびシリカを含み、シリカの重量比が50wt%未満の絶縁層と、
前記絶縁層の一側面に一面が接し、絶縁樹脂およびシリカを含み、シリカの重量比が60〜80wt%の強化層と、を含む、絶縁フィルム。 - 前記強化層の他面に設けられるPETフィルム層と、
前記絶縁層の他側面に設けられるBOPPフィルム層と、をさらに含む、請求項2に記載の絶縁フィルム。 - 前記強化層の厚さは2〜4μmである、請求項2に記載の絶縁フィルム。
- 前記絶縁樹脂はエポキシ樹脂である、請求項2に記載の絶縁フィルム。
- エポキシ樹脂、シリカおよび溶剤を含み、前記シリカの含量が前記エポキシ樹脂の含量より少ない第1絶縁物質と、エポキシ樹脂、シリカおよび溶剤を含み、前記シリカの含量が前記エポキシ樹脂の含量の1.5〜4.0倍の第2絶縁物質と、を準備する段階と、
PETフィルムの上面に前記第2絶縁物質が接し、前記第2絶縁物質の上面に前記第1絶縁物質が接するように前記第1絶縁物質および前記第2絶縁物質を塗布する段階と、
前記第1絶縁物質と前記第2絶縁物質を硬化させて、前記第1絶縁物質を含む強化層と、前記第2絶縁物質を含む絶縁層と、を形成する段階と、
前記絶縁層の上面にBOPPフィルムを付着する段階と、を含む、絶縁フィルムの製造方法。 - 前記強化層はその厚さが2〜4μmになるように形成される、請求項6に記載の絶縁フィルムの製造方法。
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