JP2014045189A - マーキング検査装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ウエハ内における目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを検査するのに別途の追加時間を要さず、このような検査が、プローバー運用プログラムを用いなくても可能となるマーキング検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】 マーキング検査装置１００は、外部回路に電圧が印加されたことを検出する電圧印加検出部１１０と、イメージを撮像する撮像部１２０と、電圧印加検出部によって電圧の印加が検出されると、予め定められた少なくとも一回の時点に、撮像部を通じてイメージを撮像し、撮像されたイメージに基づいて目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを判定する制御部１３０と、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、マーキング検査に関し、より詳しくは、ウエハ内における目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを検査することに関する。

一般に、半導体を生産する工程中には、ウエハに形成されたチップの電気的特性を検査する工程がある。この電気的特性の検査工程は、プローバーとテスト装置により行われる。

プローバーは、ウエハ内におけるチップのそれぞれについて、電気的特性を検査するために、ウエハを自由に移動させることができる。プローバーには、ウエハ内のチップとテスト装置を連結するプローブカードが装着される。

電気的特性の検査工程において、プローバーは、プローブカードに装着された針状プローブにウエハ内のチップが接触するようにウエハを移動させる。すると、テスト装置は、針状プローブを介して電気を送る。テスト装置は、送った電気に対するチップの反応が、予め設定された基準を満たしていないと、そのチップを不良チップと判定する。このように現在のチップに対する検査が完了すると、プローバーは、針状プローブに次のチップが接触するようにウエハを移動させる。プローバーとテスト装置は、ウエハ内におけるチップのそれぞれに対する検査が完了するまで、これらの過程を繰り返す。プローバーは、不良チップの、ウエハ内において位置する座標を保存する。

電気的特性の検査工程が完了すると、ウエハ内における不良チップをマークする工程が行われる。このマーキング工程は、プローバーとマーキング手段により行われる。

マーキング工程において、プローバーは、不良チップの、ウエハ内において位置する座標を読み出す。プローバーは、読み出された座標のチップが、プローバーに装着されたマーキング手段の下側に位置するようにウエハを移動させる。マーキング手段は、下側に位置した目標チップをマークするための手段である。例えば、マーキング手段は、下側に位置した目標チップ上にドットが形成されるように、半導体用インキを吐出する手段である。次いで、プローバーは、マーキング手段に駆動電圧を印加する。すると、マーキング手段が駆動し、目標チップ上にマークを形成することにより、不良チップをマークする。このように、現在の不良チップのマーキングが完了すると、プローバーは、次の不良チップがマーキング手段の下側に位置するように、ウエハを移動させる。プローバーとマーキング手段は、ウエハ内における不良チップのそれぞれのマーキングが完了するまで、これらの過程を繰り返す。

このようなマーキング工程が完了すると、ウエハ内におけるチップを個別のチップにダイシングする工程が行われる。ダイシング工程が完了すると、ダイシングされたチップを分類する工程が行われる。この分類工程では、撮像装置を用いて、個別のチップのそれぞれに対してマークの有無が判断される。マークが存在すると判断されたチップは、不良品に分類され、マークが存在しないと判断されたチップは、良品に分類される。

ウエハ内における不良チップのマーキングが正常に行われていない場合、分類工程において不良チップが良品に分類される場合が起こり得る。例えば、不良チップ上にマークが初めから存在せず、または不良チップ上のマークが予め定められたサイズよりも小さい場合、不良チップ上のマークが予め定められた位置に存在しない場合は、不良チップが良品に分類されてしまう。これを防止するために、ウエハ内における不良チップのマーキングが正常に行われたかが、マーキング工程中に検査されてもよい。従来は、このマーキング検査がプローバーとカメラによって行われていた。

従来のマーキング検査方式の一例によると、先ず、プローバーがウエハを移動させながら、マーキング手段を用いて不良チップを次々と全てマークする。それ以降、プローバーは、再度ウエハを移動させながら、カメラを用いてマーキングが完了した不良チップを次々と全て検査する。この検査過程において、プローバーは、カメラによってマーキングが完了した不良チップを撮像し、撮像されたイメージに基づいてマーキングを検査する。しかしながら、この方式は、マーキング工程が完了した以降、マーキング検査のために追加で長時間を要するという問題点があった。

従来のマーキング検査方式の他の例によると、先ず、プローバーがマーキング手段を用いて現在の不良チップをマークした後、マーキング工程を一時停止する。プローバーは、マーキング工程が一時停止している間、カメラによって現在の不良チップを撮像し、撮像されたイメージに基づいてマーキングを検査する。プローバーは、この検査過程が完了して初めて、次の不良チップのマーキングを開始するためにウエハを移動させる。プローバーは、ウエハ内における不良チップのそれぞれのマーキング及びマーキング検査が完了するまで、これらの過程を繰り返す。しかしながら、この方式もマーキングそのものに所要する時間以外に、マーキング検査のための追加の待機時間を要するという問題点があった。

従来のマーキング検査方式のまた他の例によると、プローバー運用装置を用いる。プローバー運用装置は、ＰＣ等で具現される。プローバー運用装置には、プローバー運用プログラムが設置される。プローバー運用装置は、プローバー運用プログラムにより、プローバー及びカメラとＧＰＩＢ等の通信方式で自体的なデータを交換する。

この方式では、プローバーが不良チップをマークするたびに、プローバー運用装置が、カメラへ撮像を指示するデータを伝送する。プローバー運用装置は、カメラから撮像されたイメージのデータを受信し、このデータに基づいてマーキングを検査する。

この方式では、データ交換及びマーキング検査のために、プローバー運用プログラムが必ず必要である。しかしながら、当該プローバーを作製した会社ではなく、他の会社や使用者が当該プローバーに設置された駆動プログラムを解釈することは、実質的に不可能であるため、他の会社や使用者が、当該プローバーと自体的なデータを交換するプローバー運用プログラムを作製することも実質的に不可能である。

したがって、この方式によるマーキング検査のためには、当該プローバーの作製会社によって、マーキング検査の実行が可能なプローバー運用プログラムが開発されていなければならず、そうでない場合は、この方式によるマーキング検査が不可能であるという問題点があった。つまり、プローバー運用プログラムは、汎用性がないという問題点があった。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、ウエハ内における目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを検査するのに別途の追加時間を要さず、このような検査が、プローバー運用プログラムを用いなくても可能となるマーキング検査装置及び方法を提供することにある。

上述した目的を達成するために、本発明の好適な実施例によるマーキング検査装置は、ウエハ内における目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを検査する装置であって、外部回路に電圧が印加されたことを検出する電圧印加検出部と、イメージを撮像する撮像部と、前記電圧印加検出部によって電圧の印加が検出されると、予め定められた少なくとも一回の時点に、前記撮像部を通じてイメージを撮像し、前記撮像されたイメージに基づいて前記目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを判定する制御部と、を備える。

本発明の一実施例によるマーキング検査方法は、ウエハ内における目標チップをマークすることが正常に行われたか否かを検査する方法であって、前記目標チップのマーキングのために、マーキング手段に駆動電圧が印加されたことを検出するステップと、前記検出に応答し、前記目標チップがマークされた後の時点を含めた少なくとも一回の時点に、前記目標チップのイメージを撮像するステップと、前記撮像されたイメージに基づいて前記目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを判定するステップと、を含む。

本発明の一実施例によるコンピュータで読取り可能な記録媒体は、上述した方法のそれぞれのステップを行うためのそれぞれのコンピュータプログラムコードを含む。

本発明によると、ウエハ内における目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを検査するのに別途の追加時間を要さない。したがって、半導体生産に要する時間が短縮する。

また、このような検査が、プローバー運用プログラムによらず、可能となる。したがって、当該プローバーの作製会社によって、マーキング検査の実行が可能なプローバー運用プログラムが開発されていない場合も、別途の追加時間を要さず、マーキング検査をすることが可能である。

本発明の一実施例によるマーキング検査装置のブロック図である。 本発明の一実施例によるマーキング検査方法のフロー図である。 図２における撮像ステップのフロー図である。 図２における判定ステップのフロー図である。

以下、添付した図面に基づき、本発明の好適な実施例について詳述する。本明細書に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は、その自身の発明を最善の方法で説明するために、用語の概念を適宜定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念として解釈されなければならない。

図１は、本発明の一実施例によるマーキング検査装置のブロック図である。図１を参照すると、マーキング検査装置１００は、電圧印加検出部１１０、撮像部１２０、制御部１３０、使用者入力部１４０、及びディスプレイ部１５０を備える。

一般に、半導体生産過程中、ウエハに形成されたチップの電気的特性が、プローバーとテスト装置により検査される。プローバーは、検査の結果、不良チップの、ウエハ内において位置する座標を保存する。

次いで、プローバーは、ウエハ内の不良チップを表示するためにマーキング手段を用いて、ウエハ内の不良チップをマークする。具体的に、プローバーは、不良チップの、ウエハ内において位置する座標を読み出す。プローバーは、読み出された座標のチップがプローバーに装着されたマーキング手段の下側に位置するようにウエハを移動させる。マーキング手段は、下側に位置した目標チップをマークするための手段である。例えば、マーキング手段は、下側に位置した目標チップ上にドットが形成されるように、半導体用インキを吐出する手段である。次いで、プローバーは、マーキング手段に駆動電圧を印加する。すると、マーキング手段が駆動し、目標チップ上にマークを形成することにより、不良チップをマークする。このように、現在の不良チップのマーキングが完了すると、プローバーは、次の不良チップがマーキング手段の下側に位置するようにウエハを移動させる。プローバーは、ウエハ内における不良チップのそれぞれのマーキングが完了するまで、これらの過程を繰り返す。

マーキング検査装置１００は、このようなマーキングが正常に行われたか否かを検査するために用いられる。

電圧印加検出部１１０は、外部回路に電圧が印加されたことを検出する手段である。電圧印加検出部１１０は、外部装置の回路に連結されてもよく、連結された回路に電圧が印加されたことを検出することができる。検出された電圧は、Ｉ／Оケーブル等を介して制御部１３０に伝達される。すなわち、検出された電圧は、制御部１３０への入力信号として機能する。後述するが、制御部１３０は、電圧印加検出部１１０からこのような入力信号を受信すると、撮像部１２０によりイメージを撮像する。

一般に、プローバーは、目標チップのマーキングの際に、マーキング手段を駆動するためにマーキング手段に駆動電圧を印加する。例えば、マーキング手段は、インキ吐出手段であり、プローバーは、インキ吐出手段のソレノイドにＤＣ２４［Ｖ］の駆動電圧を印加する。この駆動電圧の大きさは、プローバーのモデル及び製造会社により、ＤＣ３６［Ｖ］、４８［Ｖ］、６０［Ｖ］等のようにいくら異なってもよい。

インキ吐出手段のソレノイドは、大部分が外部に露出している。電圧印加検出部１１０は、このソレノイドに直接連結されてもよく、このソレノイドに駆動電圧が印加されたことを検出することができる。例えば、ソレノイドを形成する導線の末端と電圧印加検出部１１０の末端に、それぞれ雌コネクタと雄コネクタを挟み込み、この雌コネクタと雄コネクタを互いに連結することにより、電圧印加検出部１１０がソレノイドに直接連結されてもよい。

一般に、プローバーには、インキ吐出手段のソレノイドに連結されたコネクタが存在する。インキ吐出手段のソレノイドが外部に露出していない場合は、このコネクタに電圧印加検出部１１０のコネクタを連結することにより、電圧印加検出部１１０がインキ吐出手段のソレノイドに間接的に連結されてもよい。

一方、駆動電圧が印加されるとマーキング手段が駆動し、目標チップ上にマークを形成するようになる。

撮像部１２０は、イメージを撮像する手段である。撮像部１２０は、カメラ等で具現され得る。撮像部１２０は、所望の対象を撮像可能なように、ブラケット等を用いて特定の位置に固定される。例えば、撮像部１２０は、プローバーに装着されたマーキング手段の目標チップを撮像可能にプローバーに固定されてもよい。撮像部１２０は、撮像対象を光で明るく照らすための照明手段を有してもよい。

制御部１３０は、電圧印加検出部１１０により電圧印加が検出されると、予め定められた少なくとも一回の時点に撮像部１２０によりイメージを撮像する。上述のように、電圧印加検出部１１０により検出された電圧は、制御部１３０への入力信号として機能し、制御部１３０は、電圧印加検出部１１０からこのような入力信号を受信すると、撮像部１２０によりイメージを撮像する。

少なくとも一回の撮像時点は、初期値として予め設定されていてもよい。少なくとも一回の撮像時点は、使用者によって設定されてもよい。使用者は、使用者入力部１４０により、少なくとも一回の撮像時点を予め設定することができる。

例えば、少なくとも一回の撮像時点は、電圧印加検出部１１０により電圧印加が検出された以降の第１時点と第１時点以降の第２時点に設定されてもよい。この際、第１時点と第２時点は、それぞれ目標チップがマーキング手段により、未だマークされる前の時点と、マークされた後の時点に設定されてもよい。具体的には、第１時点は、電圧印加検出部１１０により電圧印加が検出された後、３０［ｍｓ］が経過した時点に設定され、第２時点は、電圧印加検出部１１０により電圧印加が検出された後、２００［ｍｓ］が経過した時点に設定されてもよい。

制御部１３０は、撮像部１２０による撮像のために、撮像部１２０に撮像信号を伝送する。撮像部１２０は、撮像信号に応じてイメージを撮像する。撮像部１２０は、撮像されたイメージのデータを制御部１３０に伝送する。

例えば、電圧印加検出部１１０により検出された電圧が、プローバーに装着されたマーキング手段の駆動電圧であり、撮像部１２０がこのマーキング手段の目標チップを撮像可能に固定されており、撮像部１２０の撮像時点が、目標チップが未だマークされる前の時点とマークされた後の時点であれば、制御部は、撮像部１２０による撮像により、目標チップがマークされる前のイメージとマークされた後のイメージを得ることができる。

制御部１３０は、ディスプレイ部１５０に撮像部１２０が撮像したイメージをディスプレイすることができる。

制御部１３０は、撮像部１２０から受信されたデータに基づいて目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを判定する。制御部１３０は、ディスプレイ部１５０に判定の結果をディスプレイすることができる。

例えば、第１時点に撮像されたイメージが、目標チップが未だマークされる前に撮像されたイメージであり、第２時点に撮像されたイメージが、目標チップがマークされた後に撮像されたイメージであれば、制御部１３０は、第１時点に撮像されたイメージと、第２時点に撮像されたイメージをプロセシングし、相違した部分を検出することができる。この過程で、制御部１３０は、撮像されたイメージを、黒白に二値化した後、相違した部分を検出することができる。相違した部分は、マーキング跡に該当する。

制御部１３０は、マーキング跡が予め設定された基準を満たしていないと、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定する。使用者は、使用者入力部１４０によりこの基準を予め設定することができる。例えば、使用者は、正常のマーキング跡と判定可能な最小限のサイズ、正常のマーキング跡が存在すべき位置を基準として設定することができる。基準は、初期値として予め設定されていてもよい。

このような基準により、制御部１３０は、マーキング跡が予め設定されたサイズよりも小さく、または予め設定された位置に存在しない場合に、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定する。

制御部１３０は、マーキング跡のＸ、Ｙ値を測定し、この測定されたＸ、Ｙ値を予め設定された基準と比較することにより、マーキングが正常に行われたか否かを判定することができる。

制御部１３０は、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定すると、ディスプレイ部１５０に警告信号をディスプレイすることができる。制御部１３０は、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定すると、プローバーに作動停止信号を伝送することもできる。この出力信号は、Ｉ／Оケーブルを介してプローバーに伝達される。すると、不良原因の把握及び解決のために、プローバーの作動が停止する。警告信号のディスプレイと作動停止信号の伝送が全て行われてもよい。

制御部１３０は、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定すると、このような措置以外の必要な措置を追加的または代替的に取ることができる。

制御部１３０は、ＰＣ等で具現され得る。

図２は、本発明の一実施例によるマーキング検査方法のフロー図である。図２を参照すると、ウエハ内における目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを検査する方法が示されている。この方法は、図１のマーキング検査装置１００により具現される。

上述のように、半導体生産過程中、ウエハに形成されたチップの電気的特性がプローバーとテスト装置により検査される。プローバーは、検査の結果、不良チップの、ウエハ内において位置する座標を保存する。次いで、プローバーは、不良チップの、ウエハ内において位置する座標を読み出す。プローバーは、読み出された座標のチップが、プローバーに装着されたマーキング手段の下側に位置するようにウエハを移動させる。次いで、プローバーは、マーキング手段に駆動電圧を印加する。例えば、マーキング手段は、インキ吐出手段であり、プローバーは、インキ吐出手段のソレノイドにＤＣ２４［Ｖ］の駆動電圧を印加する。この駆動電圧の大きさは、プローバーのモデル及び製造会社により、ＤＣ３６［Ｖ］、４８［Ｖ］、６０［Ｖ］等のようにいくら異なってもよい。

マーキング手段に駆動電圧が印加されると、マーキング検査装置は、この駆動電圧の印加を検出する（Ｓ２１０）。

マーキング手段への駆動電圧の印加が検出されたことに応答し、マーキング検査装置は、目標チップがマークされた後の時点を含めた少なくとも一回の時点に、目標チップのイメージを撮像する（Ｓ２２０）。マーキング検査装置は、撮像されたイメージをディスプレスすることができる。

図３は、図２の撮像ステップ（Ｓ２２０）のフロー図である。図３を参照すると、図２の撮像ステップ（Ｓ２２０）は、プローバーに装着されたマーキング手段への駆動電圧の印加が検出されたときに行われる（Ｓ３１０）。

本実施例では、マーキング手段が、印加された駆動電圧により、目標チップ上にマークを形成するまで、１００［ｍｓ］を要すると仮定する。しかしながら、この時間は、プローバーとマーキング手段のモデル及び製造会社により異なる。

マーキング検査装置は、目標チップがマークされる前の第１時点に目標チップのイメージを撮像する（Ｓ３２０）。例えば、マーキング検査装置は、マーキング手段への駆動電圧の印加が検出された後、３０［ｍｓ］が経過した時点に目標チップのイメージを撮像する。

プローバーとマーキング手段により行われるマーキング工程と、マーキング検査装置により行われるマーキング検査工程は、互いに無関係に行われる。例えば、プローバーとマーキング手段は、マーキング検査装置による第１時点での撮像のためにマーキング工程を一時停止するような動作を取らない。以降の段階でも、プローバーとマーキング手段は、マーキング検査装置により行われるマーキング検査工程とは無関係にマーキング工程を行う。すなわち、プローバーとマーキング手段は、マーキング検査装置により行われるマーキング検査工程を認識しない。

マーキング手段への駆動電圧の印加が検出された後、約１００［ｍｓ］が経過すると、マーキング手段により、目標チップ上にマークが形成されることにより、不良チップがマークされる。

プローバーは、現在の不良チップのマーキングによる動作が完了した後、次の不良チップのマーキングのためにウエハを移動させ、再度マーキング手段に駆動電圧を印加するが、現在の不良チップ上にマークを形成した後、再度マーキング手段に駆動電圧を印加するまでは、一定の時間を要する。

マーキング検査装置は、目標チップがマークされた後の第２時点に、目標チップのイメージを撮像する（Ｓ３３０）。第２時点は、目標チップ上にマークが形成された時点と、プローバーが次の目標チップのマーキングのためにマーキング手段に駆動電圧を印加する時点との間に存在する。例えば、マーキング検査装置は、プローバーのマーキング手段への駆動電圧の印加が検出された後、２００［ｍｓ］が経過した時点に、目標チップのイメージを撮像する。

さらに図２を参照すると、マーキング検査装置は、撮像されたイメージに基づいて目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを判定する（Ｓ２３０）。マーキング検査装置は、判定の結果をディスプレイすることができる。

図４は、図２の判定ステップ（Ｓ２３０）のフロー図である。図４を参照すると、マーキング検査装置は、撮像されたイメージをプロセシングし、マーキング跡を検出する（Ｓ４１０）。具体的に、マーキング検査装置は、第１時点に撮像されたイメージと、第２時点に撮像されたイメージをプロセシングし、マーキング跡を検出する。この過程で、マーキング検査装置は、第１時点に撮像されたイメージと、第２時点に撮像されたイメージを黒白に二値化した後、相違した部分を検出することにより、マーキング跡を検出することができる。

マーキング検査装置は、検出されたマーキング跡が予め設定された基準を満たしているか否かを判断する（Ｓ４２０）。この基準は、使用者により予め設定されてもよい。例えば、この基準は、正常のマーキング跡と判定可能な最小限のサイズ、正常のマーキング跡が存在すべき位置である。この基準は、初期値として予め設定されていてもよい。

マーキング検査装置は、検出されたマーキング跡が予め設定された基準を満たしていないと、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定する（Ｓ４３０）。例えば、マーキング検査装置は、マーキング跡が予め設定されたサイズよりも小さく、または予め設定された位置に存在しない場合に、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定する。

マーキング検査装置は、マーキング跡のＸ、Ｙ値を測定し、この測定された Ｘ、Ｙ値を予め設定された基準と比較することにより、マーキングが正常に行われたか否かを判定することができる。

マーキング検査装置は、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定すると、警告信号をディスプレイし、またはプローバーに作動停止信号を伝送することができ、この２種類の措置を全て取ることもできる（Ｓ４４０）。プローバーに作動停止信号が伝送されると、不良原因の把握及び解決のために、プローバーの作動が停止される。

マーキング検査装置は、目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定すると、これらの措置以外の必要な措置を追加的または代替的に取ることができる。

図２〜図４のステップは、プローバーに装着されたマーキング手段に現在の不良チップをマークするための駆動電圧が印加されたことが検出された時点と、プローバーが次の不良チップのマーキングのためにマーキング手段に駆動電圧を印加する時点との間に行われる。

プローバーは、現在の不良チップのマーキングによる動作が完了すると、次の不良チップがマーキング手段の下側に位置するように、ウエハを移動させた後、マーキング手段に駆動電圧を印加する。すると、次の不良チップに対して、図２〜図４のステップが再度行われる。このような再実行は、プローバーとマーキング手段が以降の不良チップをマークするたびに行われる。

また、上述のとおり、プローバーとマーキング手段は、マーキング検査装置により行われるマーキング検査工程とは無関係にマーキング工程を行う。すなわち、プローバーとマーキング手段は、マーキング検査装置により行われるマーキング検査工程を認識せず、マーキング検査装置により行われるマーキング検査工程は、プローバーとマーキング手段により行われるマーキング工程に影響しない。したがって、マーキング検査工程による時間遅延が防止される。

本発明は、コンピュータで読取り可能な記録媒体にコンピュータで読取り可能なコードで具現することが可能である。コンピュータで読取り可能な記録媒体は、コンピュータシステムで読み出されるデータが保存される全ての種類の記録装置を含む。コンピュータで読取り可能な記録媒体の例としては、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、フロッピー（登録商標）ディスク、光データ保存装置等があり、またキャリアウェーブ（例えば、インターネットを介した伝送）の形態で具現されることも含まれる。また、コンピュータで読取り可能な記録媒体は、ネットワークで連結されたコンピュータシステムに分散され、分散方式でコンピュータで読取り可能なコードが保存されて実行されてもよい。

以上、本発明についてその好適な実施例を挙げて説明した。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者は、本発明の本質的な特性の範囲内で、変形された形態で具現され得ることが理解されるだろう。そのため、開示された実施例は、限定的な観点ではなく、説明的な観点において考慮されなければならない。本発明の範囲は、上述した説明ではなく、特許請求の範囲に記載されており、それと同等な範囲内にある全ての差異点は、本発明に含まれたものと解釈されなければならない。

１００ マーキング検査装置
１１０ 電圧印加検出部
１２０ 撮像部
１３０ 制御部
１４０ 使用者入力部
１５０ ディスプレイ部

Claims (11)

1. ウエハ内における目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを検査するマーキング検査装置であって、
   前記目標チップをマークするマーキング手段に連結され、前記マーキング手段に駆動電圧が印加されたことを検出する電圧印加検出部と、
   イメージを撮像する撮像部と、
   前記電圧印加検出部によって駆動電圧の印加が検出されると、予め定められた少なくとも一回の時点に、前記撮像部を通じてイメージを撮像し、前記撮像されたイメージに基づいて前記目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを判定する制御部と、を備えるマーキング検査装置。
2. 前記制御部が、前記電圧印加検出部によって駆動電圧の印加が検出されると、第１時点と第１時点以降の第２時点に、それぞれ前記撮像部を通じてイメージを撮像するものである請求項１に記載のマーキング検査装置。
3. 前記制御部が、前記第１時点に撮像されたイメージと前記第２時点に撮像されたイメージとをプロセシングして相違した部分を検出し、前記相違した部分が予め設定された基準を満たしていないと、前記目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定するものである請求項２に記載のマーキング検査装置。
4. 前記基準が、正常のマーキング跡と判定可能なサイズと位置のうち少なくとも一つについての基準である請求項３に記載のマーキング検査装置。
5. 前記マーキングが、前記目標チップ上の予め定められた位置に、予め定められたサイズのドットが形成されるように、インキを吐出するものである請求項１に記載のマーキング検査装置。
6. ウエハ内における目標チップをマークすることが正常に行われたか否かを検査する方法であって、
   前記目標チップのマーキングのために、マーキング手段に駆動電圧が印加されたことを検出するステップと、
   前記検出に応答し、前記目標チップがマークされた後の時点を含めた少なくとも一回の時点に、前記目標チップのイメージを撮像するステップと、
   前記撮像されたイメージに基づいて前記目標チップのマーキングが正常に行われたか否かを判定するステップと、を含むマーキング検査方法。
7. 前記撮像するステップが、
   前記目標チップがマークされる前の第１時点に、前記目標チップのイメージを撮像するステップと、
   前記目標チップがマークされた後の第２時点に、前記目標チップのイメージを撮像するステップと、を含む請求項６に記載のマーキング検査方法。
8. 前記判定するステップが、
   前記第１時点に撮像されたイメージと前記第２時点に撮像されたイメージをプロセシングし、マーキング跡を検出するステップと、
   前記マーキング跡が予め設定された基準を満たしていないと、前記目標チップのマーキングが正常に行われていないと判定するステップと、を含む請求項７に記載のマーキング検査方法。
9. 前記基準が、正常のマーキング跡と判定可能なサイズと位置のうち少なくとも一つについての基準である請求項８に記載のマーキング検査方法。
10. 前記マーキングが、前記目標チップ上の予め定められた位置に、予め定められたサイズのドットが形成されるように、インキを吐出するものである請求項６に記載のマーキング検査方法。
11. 請求項６乃至１０のいずれか一項による方法のそれぞれのステップを行うためのそれぞれのコンピュータプログラムコードが記録されたコンピュータで読取り可能な記録媒体。

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