CN112595949A - 一种晶圆自动测试装置及测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种晶圆自动测试装置及测试方法。该晶圆自动测试装置包括，识别模块、控制模块、测试模块以及报警模块。识别模块、测试模块以及报警模块均与控制模块连接；识别模块用于识别待测试晶圆的目标类型；测试模块用于检测待测试晶圆的实际类型；控制模块在待测试晶圆实际类型与目标类型不同时，控制报警模块进行警示。本发明实施例实现了提高硅片测试设备的自动化程度，进而提高了生产效率。同时避免了在制造过程中使用错误P/N型的晶圆，因此避免了经济损失。
Description
技术领域
本发明实施例涉及晶圆测试技术，尤其涉及一种晶圆自动测试装置及测试方法。
背景技术
随着人们对半导体硅片行业的日益重视，半导体硅片的制造设备和测试装置受到了同样的重视。
现有半导体硅片行业中使用的测试设备在P/N型的测量方面，没有在输送与检测环节之间形成自动连续作业。生产效率低的同时还存在P/N型混片的风险。在晶圆制造工序中需要根据客户的实际需求来选用不同的P/N型晶圆，因此使用错误P/N型的晶圆无法做出满足实际需求的产品，带来较大经济损失。
发明内容
本发明提供一种晶圆自动测试装置，用以提高硅片测试设备的自动化程度，提高生产效率。避免在制造过程中使用错误P/N型的晶圆，避免经济损失。
第一方面，本发明实施例提供了一种晶圆自动测试装置，其中包括，识别模块、控制模块、测试模块以及报警模块；
识别模块、测试模块以及报警模块均与控制模块连接；识别模块用于识别待测试晶圆的目标类型；测试模块用于检测待测试晶圆的实际类型；控制模块在待测试晶圆实际类型与目标类型不同时，控制报警模块进行警示。
进一步的，晶圆自动测试装置还包括计数模块，计数模块与控制模块连接；计数模块用于对测试模块检测的待测试晶圆计数。
进一步的，计数模块包括光纤开关。
进一步的，控制模块包括触摸屏。
进一步的，识别模块包括扫描枪，扫描枪用于根据待测试晶圆的对应标签识别目标类型。
进一步的，测试模块包括为P/N型无接触测试传感器。
进一步的，晶圆自动测试装置还包括固定支架，测试模块以及识别模块固定在固定支架上；固定支架还包括安装孔；固定支架通过安装孔用于固定在测试设备上。
进一步的，报警模块包括控制开关和报警器，控制模块与控制开关连接，控制开关与报警器连接。
进一步的，控制开关包括继电器。
第二方面，本发明实施例还提供了一种晶圆自动测试方法，其特征在于，适用于上述任一晶圆自动测试装置，方法包括：
获取待测试晶圆的目标类型；
获取检测待测试晶圆的实际类型；
在待测试晶圆实际类型与目标类型不同时，控制报警模块进行警示。
本发明实施例通过将识别模块识别到的待测试晶圆的目标类型和测试模块检测到的待测试晶圆的实际类型做对比，控制模块在待测试晶圆实际类型与目标类型不同时，控制报警模块进行警示。从而避免了在制造过程中使用错误P/N型的晶圆，进而避免了经济损失。并且由于本装置自动化程度较高，因此提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试装置的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试装置的另一结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试装置的另一结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种固定支架的正面示意图；
图5为本发明实施例提供的一种固定支架的侧面示意图；
图6为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试方法的流程图；
附图标记：
100-识别模块，200-测试模块，300-控制模块，310-触摸屏，400-报警模块，500-计数模块，600-固定支架，610-螺丝固定孔，620-计数模块固定孔，630-测试模块固定孔
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试装置的结构示意图，参见图1，本发明实施例公开了一种晶圆自动测试装置，其特征在于，包括，识别模块100、控制模块300、测试模块200以及报警模块400；
识别模块100、测试模块200以及报警模块400均与控制模块300连接；识别模块100用于识别待测试晶圆的目标类型；测试模块200用于检测待测试晶圆的实际类型；控制模块300在待测试晶圆实际类型与目标类型不同时，控制报警模块400进行警示。
其中，识别模块100是用于识别与晶圆相对应的标签的模块，标签上所记载的信息可以包括晶圆的P/N类型，也可以包括晶圆的身份信息。当标签上记载有晶圆的身份信息时，控制模块300可以根据晶圆的身份信息找到预存的对应晶圆P/N类型以确认待测试晶圆的目标类型。标签可以包括条形码标签，可以包括二维码标签，也可以包括NFC标签；与之相对应的，识别模块100可以包括条形码识别模块100，可以包括二维码识别模块100，也可以包括NFC识别模块100。本发明实施例不对识别模块100的具体类型进行限定。测试模块200是用于测试晶圆实际类型的模块，其可以包括P/N型接触测试传感器，也可以包括P/N型无接触测试传感器。当测试模块200为P/N型无接触测试传感器时，能够避免P/N型接触测试传感器接触过程中留下印记和划痕，进而避免了对晶圆产品的影响。控制模块300可以是单片机、微处理器、微控制器、片上系统和计算机等处理计算设备中的一种或多种，满足实际控制需求即可，本发明实施例不对控制模块300的具体构成进行限定。报警模块400可以是发声报警模块400，可以是发光报警模块400，也可以是声光报警模块400。
图2为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试装置的另一结构示意图，参见图2，在另一些实施例中，晶圆自动测试装置还包括计数模块500，计数模块500与控制模块300连接；计数模块500用于对测试模块200检测的待测试晶圆计数。
其中，晶圆在运输转移过程中，可以放置于晶圆框架盒中，一些晶圆框架盒可以放置多个晶圆，计数模块500可以用于对测试模块200检测的，与一个标签所对应的单个晶圆框架盒中的待测试晶圆计数；也可以对测试模块200检测的，与一个标签所对应的多个晶圆框架盒中的待测试晶圆计数。由此能够在校验晶圆类型的同时得到晶圆的具体数量。
在上个实施例的基础上，计数模块500包括光纤开关。
其中，光纤开关可以在不接触晶圆的状态下，对晶圆进行计数，通过晶圆遮挡光线的次数得到晶圆的个数。使用光纤开关对晶圆进行计数能够保证晶圆不会在计数环节造成损耗。
图3为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试装置的另一结构示意图，参见图3，在另一些实施例中，控制模块300包括触摸屏310。
其中，测试人员能够在触控屏上选择需要测试晶圆的P/N类型，本实施例在通过识别模块100获取晶圆的目标类型之外，提供了另一种获取晶圆的目标类型的途径。使得晶圆的目标类型的获取途径更为灵活，更为多样化。
在另一些实施例中，识别模块100包括扫描枪，扫描枪用于根据待测试晶圆的对应标签识别目标类型。
其中，识别模块100中包括扫描枪可以使得测试人员在使用识别模块100进行测试的过程中，操作更为舒适便捷。
图4为本发明实施例提供的一种固定支架600的正面示意图，图5为本发明实施例提供的一种固定支架600的侧面示意图，参见图4和图5，在另一些实施例中，晶圆自动测试装置还包括固定支架600，测试模块200以及计数模块500固定在固定支架600上；固定支架600还包括螺丝固定孔610；固定支架600通过螺丝固定孔610固定在测试设备上。其中，固定支架600与测试设备的连接位置可以根据实际需求确定。优选的，固定支架600的安装位置可以使P/N型无接触测试传感器的感测探头和光纤开关位于晶圆上方2-4厘米处。进一步优选的，固定支架600的安装位置可以使P/N型无接触测试传感器的感测探头和光纤开关位于晶圆上方3厘米处。可选的，固定支架600的正视图为T字形，固定支架600的侧视图为Z字形。固定支架600包括两个螺丝固定孔610、计数模块固定孔620以及测试模块固定孔630。测试模块200以及计数模块500可以是分别通过测试模块固定孔630和计数模块固定孔620固定在固定支架600上的。
在另一些实施例中，报警模块400包括控制开关和报警器，控制模块300与控制开关连接，控制开关与报警器连接。
其中，控制开关是用于根据控制模块300所发出的控制指令，以控制报警器的供电端通断的器件，控制开关可以包括三极管，可以包括MOS管，本发明实施例不对其类型进行限定。
可选的，报警器的供电端所连接的电源例如可以为24V电源。
可选的，控制开关还可以包括继电器。
其中，继电器抗瞬时大电流的能力较好，当控制开关包括继电器时，控制开关的稳定性和可靠性较高。
在上述实施例基础上，可选的，继电器包括固态继电器。
由于固态继电器仅需较小的控制信号即可控制大电流负载，因此在控制开关包括固态继电器时，控制模块300的输出电流较小，进而降低了控制模块300的电源需求，有利于降低控制模块300的电源成本，提高控制模块300的稳定性和可靠性。
可选的，晶圆自动测试装置还包括计算机接口，能够通过计算机接口连接计算机，以查看、导入或导出信息。上述信息可以是被测晶圆的身份信息和对应的检测结果，也可以是根据实际需求设置的信息。
另一方面，本发明实施例公开了一种晶圆自动测试方法，适用于上述任一项的晶圆自动测试装置，图6为本发明实施例提供的一种晶圆自动测试方法的流程图，参见图6，方法包括：
S10：获取待测试晶圆的目标类型；
其中，待测试晶圆的目标类型可以是通过识别模块100获取的，也可以是通过触摸屏310获取的。
S20：获取检测待测试晶圆的实际类型；
其中，检测待测试晶圆的实际类型可以是通过测试模块200获取的。
S30：在待测试晶圆实际类型与目标类型不同时，控制报警模块400进行警示。
其中，对待测试晶圆实际类型与目标类型进行对比，当待测试晶圆实际类型与目标类型不一致时，表明目标类型错误，故而通过报警模块400对相关人员进行警示。由此避免错误类型的晶圆流入生产线，生产出错误的产品，导致经济损失。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种晶圆自动测试装置，其特征在于，包括：识别模块、控制模块、测试模块以及报警模块；
所述识别模块、所述测试模块以及所述报警模块均与所述控制模块连接；所述识别模块用于识别待测试晶圆的目标类型；所述测试模块用于检测待测试晶圆的实际类型；所述控制模块在所述待测试晶圆实际类型与所述目标类型不同时，控制所述报警模块进行警示。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，还包括计数模块，所述计数模块与所述控制模块连接；所述计数模块用于对所述测试模块检测的待测试晶圆计数。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，所述计数模块包括光纤开关。
4.根据权利要求1所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，所述控制模块包括触摸屏。
5.根据权利要求1所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，所述识别模块包括扫描枪，所述扫描枪用于根据所述待测试晶圆的对应标签识别所述目标类型。
6.根据权利要求1所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，所述测试模块包括为P/N型无接触测试传感器。
7.根据权利要求1所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，还包括固定支架，所述测试模块以及所述识别模块固定在所述固定支架上；所述固定支架还包括安装孔；所述固定支架通过所述安装孔用于固定在测试设备上。
8.根据权利要求1所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，所述报警模块包括控制开关和报警器，所述控制模块与所述控制开关连接，所述控制开关与所述报警器连接。
9.根据权利要求8所述的晶圆自动测试装置，其特征在于，所述控制开关包括继电器。
10.一种晶圆自动测试方法，其特征在于，适用于权利要求1-9中任一项所述的晶圆自动测试装置，所述方法包括：
获取待测试晶圆的目标类型；
获取检测待测试晶圆的实际类型；
在所述待测试晶圆实际类型与所述目标类型不同时，控制报警模块进行警示。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011577387.9A CN112595949A (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 一种晶圆自动测试装置及测试方法 |
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| CN202011577387.9A CN112595949A (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 一种晶圆自动测试装置及测试方法 |
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| CN202011577387.9A Pending CN112595949A (zh) | 2020-12-28 | 2020-12-28 | 一种晶圆自动测试装置及测试方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117410197A (zh) * | 2023-10-17 | 2024-01-16 | 无锡卓海科技股份有限公司 | 一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质 |
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2020
- 2020-12-28 CN CN202011577387.9A patent/CN112595949A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117410197A (zh) * | 2023-10-17 | 2024-01-16 | 无锡卓海科技股份有限公司 | 一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质 |
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