JP2014044073A - 半導体装置及び半導体装置の制御方法 - Google Patents

半導体装置及び半導体装置の制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】動作モードの予期しない切り替わりを防止すること。
【解決手段】半導体装置100は、モード選択端子部Tm、モード選択信号保持部11、モード指定信号出力部12を有する。モード選択端子部Tmは、通常動作モード又はテスト動作モードに対応するモード選択信号SELが入力される。モード選択信号保持部11は、タイミング信号SIG_tに応じてモード選択端子部Tmに入力するモード選択信号SELを保持する。モード指定信号出力部12は、モード選択信号保持部11が保持したモード選択信号SELが[101]である場合に、モード選択端子部Tmに入力するモード選択信号SELに対応するモード指定信号MODEを出力する。
【選択図】図3

Description

本発明は半導体装置及び半導体装置の制御方法に関し、例えば動作モードを切り替え可能な半導体装置及び半導体装置の制御方法に関する。
多くのLSI(Large Scale Integration)は、モード切り替え端子にて、通常動作モードと、通常動作モードとは異なるテスト動作モードと、を切り替えることができる。テスト動作モードでは、テスト入出力端子を使って、例えば出荷前の品質検査が行われる。通常のLSIでは、ウェハーテストや選別で使用するテスト機能は出荷後には使用しないため、出荷後のLSI使用時にはモード切り替え端子は無効化される。例えば、モード切り替え端子をユーザーのボード上で非アクティブ側へ固定するだけで、容易にモード切り替え端子を無効化することができる。
上述のLSIの例として、テスト動作モードの予期しない切り替わりを防止する手法が提案されている(特許文献1)。この手法は、動作モードを通常動作モードからテスト動作モードに切り替えた状態で、複数のテストモードから選択されたテストモードから、予期せずに別のテストモードへ切り替わることを防止する。この手法では、リセット信号が非アクティブになったときに、動作モード選択端子に入力された信号をラッチする。テストモードは、このラッチされた情報を基に選択されるので、動作モードの選択後に動作モード選択端子にノイズが重畳しても、他のテストモードに切り替わることを防止することができる。
また、テスト信号入力端子に予期しない信号が入力しても、テスト信号入力端子をテスト動作モード以外の動作モードでは無効化することで、誤動作を防止する手法が提案されている(特許文献2)。
特開2005−283208号公報 特開2006−209876号公報
ところが、発明者は、上述の手法には、以下に示す問題点が有ることを見出した。近年、自動車の電子制御系に関する機能安全規格(ISO26262)が国際規格となり、機能安全への対応が本格化している。機能安全の考え方では、ユーザーのボード上でモード切り替え端子を非アクティブ側へ固定するだけでは対応が不十分であるとされている。すなわち、固定していたモード切り替え端子が外れて、モード切り替え端子と電源などとの間でショートが発生した場合でも、誤ってテスト動作モードに移行することを防止する機能を保証することが要求されている。つまり、単にモード切り替え端子の無効化を行うだけでは、上述の機能安全の要求に対応することができない。
上述の手法では、通常動作モードからテスト動作モードへの切り替えを、テスト動作モードを示すイネーブル信号端子にイネーブル信号を入力することで行っている。よって、テスト動作モードを示すイネーブル信号端子がショートすると、動作モードがテスト動作モードから通常動作モードへ、予期せずに切り替わってしまう。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
一実施の形態によれば、半導体装置は、モード選択信号が入力されるモード選択端子部と、タイミング信号に応じて前記モード選択信号を保持する保持部と、前記保持部が保持した前記モード選択信号が前記第1の動作モードに対応する場合に、前記モード選択信号に対応するモード指定信号を出力する出力部と、を備えるものである。
一実施の形態によれば、半導体装置の動作モードの予期しない切り替わりを防止することができる。
実施の形態1にかかる半導体装置100の使用態様例を模式的に示すブロック図である。 実施の形態1にかかる半導体装置100の構成の概要を模式的に示すブロック図である。 モード判定回路10の構成を模式的に示すブロック図である。 モード判定回路10の構成をより詳細に示すブロック図である。 図4に示す半導体装置100に入力されるモード選択信号SELと動作モードとの対応を示す図である。 通常の使用状態における半導体装置100の動作を示すタイミングチャートである。 テスト動作モードへ切り替える場合の半導体装置100の動作を示すタイミングチャートである。 テスト動作モードへ切り替える場合の半導体装置100の動作を示すフローチャートである。 実施の形態2にかかる半導体装置200のモード判定回路20の構成を模式的に示すブロック図である。 テスト動作モードへ切り替える場合の半導体装置200の動作を示すタイミングチャートである。 実施の形態3にかかる半導体装置300のモード判定回路30の構成を模式的に示すブロック図である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。各図面においては、同一要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略される。
実施の形態1
まず、実施の形態1にかかる半導体装置100について説明する。図1は、実施の形態1にかかる半導体装置100の使用態様例を模式的に示すブロック図である。半導体装置100は、例えば車両の動作を制御する車両情報処理システム1000に組み込まれる。車両情報処理システム1000は、半導体装置100、センサ101、MCU(Micro Control Unit)102及びアクチュエータ103を有する。
半導体装置100は、モード選択端子部Tmに入力されるモード選択信号SELに基づいて、通常動作モードとテスト動作モードとに切り替え可能に構成される。半導体装置100は、通常動作モードにおいては、センサ101からの入力信号を処理し、処理した信号をMCU102に出力する。なお、半導体装置100は、例えば図1に示す車両情報処理システム1000に組み込まれる前に、出荷前検査などのテストが行われる。テスト時には、半導体装置100はテスト動作モードに切り替えられ、テスト入出力端子(不図示)を用いたテスト動作が行われる。
センサ101は、例えば、車両の速度を検出する速度センサ、ハンドルの切れ角を検出する角度センサ、温度センサなどが含まれる。MCU102は、半導体装置100の出力信号に基づいて演算を行い、演算結果から生成した指令信号をアクチュエータ103に出力する。アクチュエータ103は、MCU102からの指令信号に基づいて動作する。アクチュエータ103は、例えば、電気自動車を駆動するためのモータ、パワーステアリングの駆動制御装置、エンジンの燃料バルブ制御装置などが含まれる。
図2は、実施の形態1にかかる半導体装置100の構成の概要を模式的に示すブロック図である。半導体装置100は、制御回路1、モード判定回路10、モード選択端子部Tm、入力端子Tin及び出力端子Toutを有する。モード判定回路10には、モード選択端子部Tmを介して外部からのモード選択信号SELが入力される。モード判定回路10は、モード選択信号SELに応じて、モード指定信号MODEを制御回路1に出力する。制御回路1は、モード指定信号MODEに応じて、通常動作モード又はテスト動作モードに切り替えられる。通常動作モードでは、制御回路1は、入力端子Tinを介して外部から入力される入力信号に基づいて演算を行い、出力端子Toutを介して演算結果を出力する。ここでいう外部とは、例えば図1に示すセンサ101を指す。テスト動作モードでは、例えば入力端子Tinを介して外部から入力されるテスト信号に基づいて演算を行い、出力端子Toutを介して演算結果を出力する。
次に、モード判定回路10について説明する。図3は、モード判定回路10の構成を模式的に示すブロック図である。モード判定回路10は、モード選択端子部Tm、モード指定端子Td、モード選択信号保持部11、モード指定信号出力部12を有する。モード選択信号保持部11は、モード選択端子部Tmとモード指定信号出力部12との間に挿入される。モード指定信号出力部12は、モード選択端子部Tmとモード指定端子Tdとの間に挿入される。なお、モード選択信号保持部は、単に保持部とも称する。モード指定信号出力部は、単に出力部とも称する。
モード選択端子部Tmには、通常動作モード又はテスト動作モードに対応するモード選択信号SELが入力される。モード選択信号保持部11は、タイミング信号SIG_tに応じて、モード選択端子部Tmに入力されるモード選択信号SELを保持する。そして、保持した信号を信号HOLDとしてモード指定信号出力部12に出力する。
モード指定信号出力部12は、例えば信号HOLDがHIGHである場合には、モード選択端子部Tmに入力されるモード選択信号SELに対応するモード指定信号MODEをモード指定端子Tdに出力する。モード指定信号出力部12は、例えば信号HOLDがLOWである場合には、モード選択端子部Tmとモード指定端子Tdとの間の信号伝達を遮断する。すなわち、モード指定信号出力部12は、信号HOLDの値に応じて、モード選択信号SELに対応するモード指定信号MODEを出力し、又はモード選択端子部Tmとモード指定端子Tdとの間の信号伝達を遮断する。
次に、モード判定回路10について、詳細に説明する。図4は、モード判定回路10の構成をより詳細に示すブロック図である。モード選択端子部Tmは、モード選択端子Tm0〜Tm2を含む。モード選択端子Tm0〜Tm2に入力されるモード選択信号SELの成分をそれぞれモード選択信号SEL0〜SEL2とする。なお、モード選択信号SEL0〜SEL2は、それぞれ2値の信号、すなわちバイナリ信号である。
モード選択信号保持部11は、第1のデコード回路111及びフリップフロップ(以下、F/Fと表記する)112を有する。第1のデコード回路111は、3入力1出力のAND回路により構成される。F/F112は、D型フリップフロップにより構成される。第1のデコード回路111の3つの入力は、それぞれモード選択端子Tm0〜Tm2と接続される。但し、モード選択端子Tm1と第1のデコード回路111の対応する入力とは、反転論理で接続される。第1のデコード回路111の出力(出力信号SIG_m)は、F/F112のデータ入力端子Dと接続される。F/F112のデータ出力端子Qは、後述するスイッチ部121と接続される。例えば、F/F112は、端子CKに入力するタイミング信号SIG_tがLOWからHIGHに遷移する際にデータ入力端子Dに入力されている信号を保持する。
モード指定信号出力部12は、スイッチ部121及び第2のデコード回路122を有する。スイッチ部121は、AND回路121a〜121cを有する。AND回路121a〜121cの入力の一方は、それぞれモード選択端子Tm0〜Tm2と接続される。AND回路121a〜121cの入力の他方は、F/F112のデータ出力端子Qと接続される。AND回路121a〜121cの出力は、第2のデコード回路122と接続される。換言すれば、AND回路121a〜121cは、信号HOLDによってオン/オフ制御されるスイッチ回路として機能する。第2のデコード回路122は、AND回路121a〜121cを介して入力する2進数のモード選択信号SELを、動作モードを示すモード指定信号MODEにデコードする。そして、第2のデコード回路122は、モード指定信号MODEを制御回路1に出力する。
図5は、図4に示す半導体装置100に入力されるモード選択信号SELと動作モードとの対応を示す図である。この場合、モード選択信号SELは、モード選択端子Tm2、Tm1、Tm0のそれぞれに入力されるバイナリデータで構成される3ビットの信号D[2:0]として表現できる。以下では、最上位ビットにはモード選択端子Tm2、中位のビットにはモード選択端子Tm1、最下位ビットにはモード選択端子Tm0が対応するものとする。
モード選択信号が[000]及び[101]の場合は、通常動作モードに対応する。モード選択信号が[001]、[010]、[011]、[100]、[110]及び[111]の場合は、テスト動作モードに対応する。なお、この例では、テスト動作モードには第1〜第6のテストモードが含まれる。例えば、モード選択信号が[001]、[010]、[011]、[100]、[110]及び[111]の場合は、それぞれ第1〜第6のテストモードに対応する。
次に、通常の使用状態における半導体装置100の動作について説明する。なお、ここでいう通常の使用状態とは、図1に示すように、半導体装置100がシステムに組み込まれた場合、例えば自動車に組み込まれた場合を意味する。図6は、通常の使用状態における半導体装置100の動作を示すタイミングチャートである。半導体装置100がシステムに組み込まれると、半導体装置100は通常動作モードに設定される。そのため、半導体装置100のモード選択端子Tm2〜Tm0は、接地電位に固定される。よって、半導体装置100は、モード選択信号[000]が入力されるのと同等の状態となる。
この場合、第1のデコード回路111は出力信号SIG_mとしてLOWを出力する。ここでタイミング信号SIG_tが遷移すると、F/F112はLOWを保持する(図6のタイミングT11)。従って、信号HOLDがLOWになるので、スイッチ部121はOFFとなる。例えば、タイミング信号SIG_tがパワーオンリセット信号である場合には、スイッチ部121をオフにしたままでモード判定回路10を起動できる。
この状態で、例えば物理的衝撃が加わることにより、モード選択端子Tm2〜Tm0の接地電位への固定が外れてしまう場合が有る。モード選択端子Tm2〜Tm0のうち、固定が外れたものが予期しない部位と固着してしまうと、HIGHが入力されてしまう場合が有る。つまり、モード選択端子Tm2〜Tm0に、[001]、[010]、[011]、[100]、[101]、[110]及び[111]が入力されてしまうことがある。図6では、モード選択端子Tm2〜Tm0に[001]が入力される例を示している(図6のタイミングT12)。しかしながら、タイミング信号SIG_tが遷移しない限りは、信号HOLDはLOWのままで維持される。そのため、半導体装置100は、システムに組み込まれて通常動作モードで起動された後は、誤ってテスト動作モードに移行することを確実に防止できる。
次に、半導体装置100のテスト動作モードへの切り替え動作について説明する。なお、テスト動作モードへの切り替えは、例えば半導体装置100の出荷前検査などで行われる。図7は、テスト動作モードへ切り替える場合の半導体装置100の動作を示すタイミングチャートである。図8は、テスト動作モードへ切り替える場合の半導体装置100の動作を示すフローチャートである。まず、通常動作モードのままスイッチ部121をオンに切り替えるため、モード選択信号が[000]から[101]に切り替わる(図8のステップS1)。この切り替えは、例えば、半導体装置100のテストを行うテスタにより行われる。
この場合、第1のデコード回路111は、出力信号SIG_mとしてHIGHを出力する。ここでタイミング信号SIG_tが遷移する(図7のタイミングT21、図8のステップS2)と、F/F112はHIGHを保持する。従って、スイッチ部121のAND回路121a〜121cの入力の一方に、信号HOLDとしてHIGHが入力される(図8のステップS3)。これにより、スイッチ部121はオンとなり、モード選択信号「101」をそのまま通過させる(図8のステップS4)。モード選択信号「101」は通常動作モードに対応するので、上述のように、通常動作モードのままスイッチ部121をオンに切り替えることができる。
この状態で、モード選択信号「101」を、テスト動作モードに対応するモード選択信号[001]、[010]、[011]、[100]、[110]及び[111]のいずれかに切り替える。ここでは、モード選択信号「101」を、テスト動作モードに対応するモード選択信号[001]に切り替える(図7のタイミングT22、図8のステップS5)場合について説明する。モード選択信号「101」を、テスト動作モードに対応するモード選択信号[001]に切り替えると、スイッチ部121がオンであるので、スイッチ部121は、モード選択信号「001」をそのまま通過させ、第2のデコード回路122に入力させる(図8のステップS6)。その結果、第2のデコード回路122は、モード選択信号[001]をデコードしたモード指定信号MODEを制御回路1に出力する(図8のステップS7)。
以上のように、通常動作モードを示すモード選択信号を使い分けることで、通常の使用状態における半導体装置100が誤ってテスト動作モードに移行することを防止し、かつ、テストが必要な場合にはテスト動作モードに移行させることができる。具体的には、通常の使用状態における半導体装置100で用いられる通常動作モードを示すモード選択信号[000]と、スイッチ部121をオンにするためにモード選択信号保持部11が出力する信号HOLDを切り替えるモード選択信号[101]と、が用いられる。
これにより、通常の使用状態における半導体装置100では、スイッチ部121がオフに維持されるので、モード選択端子Tm2〜Tm0に固着が生じても、半導体装置100が誤ってテスト動作モードに移行することを防止できる。また、テストが必要な場合には、スイッチ部121をオンにするためのモード選択信号を入力し、かつ、タイミング信号を遷移させることで、適宜任意のテストモードに移行させることができる。
また、モード選択端子Tm2〜Tm0に固着が生じた後でも、本構成では、誤動作の発生を防止できる。例えば、固着によりモード選択端子Tm2〜Tm0のレベルが[101]となり、再度タイミング信号SIG_tがLOWからHIGHに遷移する場合について検討する。この場合、F/F112はHIGHを保持する。その結果、スイッチ部121がオンとなるものの、モード選択端子Tm2〜Tm0のレベルは通常動作モードを示す[101]であるので、動作モードは通常動作のままで維持される。
次いで、固着によりモード選択端子Tm2〜Tm0のレベルが[001]、[010]、[011]、[100]、[110]又は[111]となり、再度タイミング信号SIG_tがLOWからHIGHに遷移する場合について検討する。この場合、F/F112はLOWを保持する。その結果、スイッチ部121がオフとなるので、モード選択端子Tm2〜Tm0のレベルにかかわらず、動作モードは通常動作のままで維持される。
以上より、通常の使用状態における半導体装置100は、モード選択端子Tm2〜Tm0に固着が生じ、又は固着の発生後にタイミング信号が遷移したとしても、誤って通常動作モードからテスト動作モードに移行することを確実に防止することができる。
実施の形態2
次に、実施の形態2にかかる半導体装置200について説明する。半導体装置200は実施の形態1にかかる半導体装置100のモード判定回路10を、モード判定回路20に置換した構成を有する。図9は、実施の形態2にかかる半導体装置200のモード判定回路20の構成を模式的に示すブロック図である。モード判定回路20は、モード判定回路10のモード選択信号保持部11を、モード選択信号保持部21に置換した構成を有する。モード選択信号保持部21は、モード選択信号保持部11のF/F112をF/F212に置換し、更に遅延素子213を追加した構成を有する。
F/F212は、F/F112と比べ、リセット端子RBが追加されている。F/F212のリセット端子RBにはタイミング信号SIG_tが入力され、端子CKには遅延素子213を介してタイミング信号SIG_tが入力される。よって、端子CKには、リセット端子RBと比べてタイミング信号SIG_tが遅れて入力される。
図10は、テスト動作モードへ切り替える場合の半導体装置200の動作を示すタイミングチャートである。初期状態においてタイミング信号SIG_tがLOWであるとき、F/F212はリセット状態である。この状態で、モード選択信号が[000]から[101]に切り替わると、第1のデコード回路111は出力信号SIG_mとしてHIGHを出力する。
ここでタイミング信号SIG_tがHIGHに遷移する(図10のタイミングT31)と、F/F212のリセット端子RBがHIGHとなり、F/F212がアクティブ状態となる(図10のタイミングT31)。これにより、F/F212は、データ入力端子Qに入力される信号の保持が可能な状態に移行する。
その後、遅延素子213により、リセット端子RBからΔtだけ遅れてF/F212の端子CKがHIGHとなる(図10のタイミングT32)。これにより、F/F212はHIGHを保持する。従って、スイッチ部121のAND回路121a〜121cの入力の一方に、信号HOLDとしてHIGHが入力される。これにより、スイッチ部121はオンとなり、モード選択信号「101」をそのまま通過させる。モード選択信号「101」は通常動作モードに対応するので、上述のように、通常動作モードのままスイッチ部121をオンに切り替えることができる。よって、半導体装置100と同様に、以後は所望のテストモードへ切り替えることが可能となる。なお、タイミングT33での動作は、図7のタイミングT22と同様であるので、説明を省略する。また、半導体装置200のその他の動作は、半導体装置100と同様であるので、説明を省略する。
本構成では、例えばモード判定回路20に電源が投入されたときに、電源が緩やかに立ち上がる場合には、モード選択信号保持部21の出力が不定となる期間が長くなる。ところが、本構成におけるように、タイミング信号SIG_tによりF/F212が確実にアクティブ状態になった後に、データ入力端子Qに入力される信号を保持することにより、確実に所望の動作モードに設定することが可能となる。これにより、半導体装置200は、半導体装置100に比べ、テスト動作モードへの切り替え時の誤動作を効果的に防止することができる。
実施の形態3
次に、実施の形態3にかかる半導体装置300について説明する。半導体装置300は、実施の形態1にかかる半導体装置100のモード判定回路10を、モード判定回路30に置換した構成を有する。図11は、実施の形態3にかかる半導体装置300のモード判定回路30の構成を模式的に示すブロック図である。モード判定回路30は、モード判定回路10のモード選択信号保持部11を、モード選択信号保持部31に置換した構成を有する。モード選択信号保持部31は、モード選択信号保持部11に、タイミング信号生成回路314を追加した構成を有する。
半導体装置100ではタイミング信号SIG_tは外部から与えられていたが、半導体装置300では、タイミング信号SIG_tを内部で供給することができる。例えば、このタイミング信号生成回路314は、パワーオンリセット信号生成回路として構成することができる。この場合、タイミング信号生成回路314は、半導体装置100に電源が投入される度に、パワーオンリセット信号であるタイミング信号SIG_tを出力することができる。
以上より、本構成では、タイミング信号生成回路を内蔵しても、半導体装置100と同様の動作を行うことができる。
その他の実施の形態
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、実施の形態3にかかるタイミング信号生成回路314を、実施の形態2にかかる半導体装置200に追加することが可能である。
上述の実施の形態では、テスト動作モードへの切り替えに用いるモード選択信号を「101」としたが、適宜[001]、[010]、[011]、[100]、[110]及び[111]のいずれかに入れ換えることも可能である。この場合、適宜第1のデコード回路111を構成する3入力1出力のAND回路の入力のうち「0」が入力されるものを、反転論理入力とすればよい。
スイッチ部121の構成は例示に過ぎず、AND回路121a〜121cに替えて、例えばMOSトランジスタなどのスイッチ素子を用いて構成することも可能である。
また、モード選択信号は3ビットに限られず、2ビット又は4ビット以上の任意の信号を用いることができる。この場合、モード選択信号保持部11、21及び31、モード指定信号出力部12は、モード選択信号のビット数に応じて適宜構成を変更すればよい。
上述の第1〜第6のテストモードは、同じテスト動作に対応していてもよいし、それぞれ異なるテスト動作に対応していてもよい。ここでいう異なるテスト動作とは、テスト部位やテスト方法が異なるテスト動作を指す。
上述の実施の形態では、モード指定信号出力部は、モード選択信号をデコードした信号をモード指定信号として出力していたが、これは例示に過ぎない。例えば、モード指定信号出力部は、モード選択信号をそのままモード指定信号として出力してもよい。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は既に述べた実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることはいうまでもない。
1 制御回路
10、20、30 モード判定回路
11、21、31 モード選択信号保持部
12 モード指定信号出力部
100、200、300 半導体装置
101 センサ
102 MCU
103 アクチュエータ
111 第1のデコード回路
112、212 フリップフロップ
121 スイッチ部
121a〜121c AND回路
122 第2のデコード回路
213 遅延素子
314 タイミング信号生成回路
1000 車両情報処理システム
CK 端子
D データ入力端子
HOLD 信号
MODE モード指定信号
Q データ出力端子
SEL、SEL0〜SEL2 モード選択信号
SIG_m 出力信号
SIG_t タイミング信号
Td モード指定端子
Tin 入力端子
Tm モード選択端子部
Tm0〜Tm2 モード選択端子
Tout 出力端子

Claims (19)

  1. 第1の動作モード又は第2の動作モードに対応するモード選択信号が入力されるモード選択端子部と、
    タイミング信号に応じて前記モード選択端子部に入力する前記モード選択信号を保持する保持部と、
    前記保持部が保持した前記モード選択信号が前記第1の動作モードに対応する所定の信号である場合に、前記モード選択端子部に入力する前記モード選択信号に対応するモード指定信号を出力する出力部と、を備える、
    半導体装置。
  2. 動作モードの切り替えが不要である場合には、前記モード選択端子部に前記所定の信号とは異なる前記第1の動作モードに対応する前記モード選択信号が入力される、
    請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記出力部が前記モード指定信号を出力する状態となった後に、前記モード選択端子部に前記第2の動作モードに対応する前記モード選択信号が入力される、
    請求項1に記載の半導体装置。
  4. 前記出力部は、前記保持部が保持した前記モード選択信号が前記第1の動作モードに対応する場合に前記モード選択端子部に入力される前記モード選択信号を通過させるスイッチ部を備える、
    請求項1に記載の半導体装置。
  5. 前記モード選択端子部は、前記モード選択信号を構成するn(nは2以上の整数)本のバイナリ信号がそれぞれ入力されるn個のモード選択端子を備え、
    前記保持部は、
    前記n本のバイナリ信号をデコードした信号を出力する第1のデコード回路と、
    前記デコードされた信号を前記タイミング信号に応じて保持する保持回路と、を備え、
    前記スイッチ部は、
    前記保持部が保持した前記モード選択信号が前記第1の動作モードに対応する場合に前記n本のバイナリ信号のそれぞれを通過させるn個のスイッチ回路を備える、
    請求項4に記載の半導体装置。
  6. 前記保持部は、前記保持回路に入力される前記タイミング信号に遅延を与える遅延素子を更に備え、
    前記保持回路は、
    前記タイミング信号に応じて前記デコードされた信号の保持が可能な状態に移行し、
    前記遅延素子により遅延した前記タイミング信号に応じて、前記デコードされた信号を保持する、
    請求項5に記載の半導体装置。
  7. 前記保持部は、前記タイミング信号を生成するタイミング信号生成回路を更に備える、
    請求項5に記載の半導体装置。
  8. 前記n個のスイッチ回路はAND回路により構成され、
    前記n個のスイッチ回路である前記AND回路の一方の入力には、前記保持回路が保持した前記デコードされた信号が入力され、
    前記n個のスイッチである前記AND回路の他方の入力には、それぞれ前記n本のバイナリ信号が入力する、
    請求項5に記載の半導体装置。
  9. 前記出力部は、入力される前記モード選択信号を、前記モード指定信号として出力する、
    請求項1に記載の半導体装置。
  10. 前記出力部は、前記n個のスイッチ回路を通過した前記n本のバイナリ信号をデコードした信号を前記モード選択信号として出力する第2のデコード回路を更に備える、
    請求項5に記載の半導体装置。
  11. 第1の動作モード対応するモード選択信号を、モード選択端子部に入力し、
    タイミング信号に応じて前記モード選択端子部に入力する前記モード選択信号を保持部に保持させ、
    出力部は、前記保持部が保持した前記モード選択信号が前記第1の動作モードに対応する場合に、前記モード選択端子部に入力される前記モード選択信号に対応するモード指定信号を出力し、
    前記保持部が前記第1の動作モードに対応する前記モード選択信号を保持した状態で、第2の動作モード対応するモード選択信号を、前記モード選択端子部に入力し、
    前記出力部に、前記第2の動作モードに対応する前記モード指定信号を出力させる、
    半導体装置の制御方法。
  12. 動作モードの切り替えが不要である場合には、前記モード選択端子部に前記所定の信号とは異なる前記第1の動作モードに対応する前記モード選択信号を入力させる、
    請求項11に記載の半導体装置の制御方法。
  13. 前記出力部は、前記保持部が保持した前記モード選択信号が前記第1の動作モードに対応する場合に前記モード選択端子部に入力される前記モード選択信号を通過させるスイッチ部を備える、
    請求項11に記載の半導体装置の制御方法。
  14. 前記モード選択端子部は、前記モード選択信号を構成するn(nは2以上の整数)本のバイナリ信号がそれぞれ入力されるn個のモード選択端子を備え、
    前記保持部は、
    前記n本のバイナリ信号をデコードした信号を出力する第1のデコード回路と、
    前記デコードされた信号を前記タイミング信号に応じて保持する保持回路と、を備え、
    前記スイッチ部は、
    前記保持部が保持した前記モード選択信号が前記第1の動作モードに対応する場合に前記n本のバイナリ信号のそれぞれを通過させるn個のスイッチ回路を備える、
    請求項13に記載の半導体装置の制御方法。
  15. 前記保持部は、前記保持回路に入力される前記タイミング信号に遅延を与える遅延素子を更に備え、
    前記保持回路は、
    前記タイミング信号に応じて前記デコードされた信号の保持が可能な状態に移行し、
    前記遅延素子により遅延した前記タイミング信号に応じて、前記デコードされた信号を保持する、
    請求項14に記載の半導体装置の制御方法。
  16. 前記保持部は、前記タイミング信号を生成するタイミング信号生成回路を更に備える、
    請求項14に記載の半導体装置の制御方法。
  17. 前記n個のスイッチ回路はAND回路により構成され、
    前記n個のスイッチ回路である前記AND回路の一方の入力には、前記保持回路が保持した前記デコードされた信号が入力され、
    前記n個のスイッチである前記AND回路の他方の入力には、それぞれ前記n本のバイナリ信号が入力する、
    請求項14に記載の半導体装置の制御方法。
  18. 前記出力部は、入力される前記モード選択信号を、前記モード指定信号として出力する、
    請求項11に記載の半導体装置の制御方法。
  19. 前記出力部は、前記n個のスイッチ回路を通過した前記n本のバイナリ信号をデコードした信号を前記モード選択信号として出力する第2のデコード回路を更に備える、
    請求項14に記載の半導体装置の制御方法。
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