JP2014042942A - 薄肉細管並びにこれを作製する引抜き加工装置および引抜き加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】生分解性医療器具用の薄肉細管であって、前記薄肉細管は、六方晶構造のマグネシウム(Mg)を含有する結晶からなる円管であり、該円管を構成する結晶は、該円管の円管軸方向から見て、六方晶の底面(0001)が該円管の半径方向(内側面から外側面に向かう方向)と垂直をなす円周方向に対して所定の傾斜角で配向している。
【選択図】図20
Description
しかしながら、マグネシウム材料は、ポリマーに比べて体内に消失する時間(生分解時間)の制御が難しい。また、最密六方(hcp)構造を有することから、室温変形におけるすべり系が(0001)のみに限られるため延性に乏しく、ステントを拡張した段階で破損が生じやすい。生分解時間の長さを制御し、かつ延性向上を図るためには、材料組成を変更する方法が公知であるが、いちいち材料組成を変更する手法は量産性に乏しい。
したがって、従来技術ではステント加工に必要とされる、直径2[mm]以下、肉厚200[μm]以下、長さ500[mm]以上、寸法精度0.15[%]以下の長尺マグネシウム薄肉細管(円管)を得ることは困難であった。マグネシウムの円管は、鋳造材やこれを鍛造あるいは押出し加工した材料を、切削加工あるいは引抜き加工により作成されているが、寸法精度が悪く、得られる長さも100[mm]に満たない。
蒸着法、スパッタリング堆積法によれば、管径が1[mm]以下、肉厚が数十[μm]の極薄肉の細管を製造することが可能であるが、チャンバー、心金の寸法に限界があり、長尺の円管を加工することは難しい。
引抜き加工法について図13(a)〜(d)を用いて説明する。引抜き加工法は、空引き、固定プラグ引き、浮きプラグ引き、マンドレル引きの4つの方式に大別される。空引きは、図13(a)に示すように、ダイス211を用いて円管213のみを引抜く方式である。ダイス211の代わりにロールが用いられることもある。空引きには、加工が進むにつれて円管213の内壁面213aにしわが生じ、肉厚が局所的に増減するために、内壁面213aの寸法精度が得られないという問題がある。
また、本発明は、最終肉厚とした円管を用い、その長手方向および周方向の全域に渡って、精度良く所望の外径、内径となるように縮径化を図ることが可能な、薄肉細管を作製する引抜き加工装置および引抜き加工方法の提供を第二の目的とする。
本発明の請求項2に係る薄肉細管は、請求項1において、前記配向は、前記円管の半径断面(円管軸に垂直な面)に対する、後方散乱電子回折(Electron Back-Scatter Diffraction:EBSD)法を用いて得られた極点図において特定されるものであり、前記六方晶の底面(0001)における最大ピーク強度の6/7以上のピーク強度を有する高密度配向組織Aに起因する強い信号が、前記円周方向に対する傾斜角は±30°以内で観測され、前記高密度配向組織Aが配向していることを特徴とする。
本発明の請求項3に係る薄肉細管は、請求項2において、前記六方晶の底面(0001)における最大ピーク強度の1/7のピーク強度を有する低密度配向組織Bに起因する弱い信号が、観測される角度域を離散的に備えていることを特徴とする。
本発明の請求項4に係る薄肉細管は、請求項2又は3において、前記高密度配向組織Aが、さらに前記円管の長手方向に向かって、螺旋状に配向していることを特徴とする。
本発明の請求項6に係る引抜き加工装置は、請求項5において、前記第一手段の部位αは、引抜き方向へ進行する前記円管の外側面に接するとともに、該円管の外側面に沿って周回する手段を有する、ことを特徴とする。
本発明の請求項9に係る引抜き加工装置は、請求項5乃至7のいずれか一項において、前記第一手段はダイスである、ことを特徴とする。
本発明の請求項10に係る引抜き加工装置は、請求項5乃至7のいずれか一項において、前記第一手段はロールである、ことを特徴とする。
本発明の請求項11に係る引抜き加工装置は、請求項5乃至7のいずれか一項において、前記第二手段はマンドレルである、ことを特徴とする。
本発明の請求項13に係る引抜き加工方法は、請求項12において、前記工程Aを経た円管に対して、加熱処理を行う工程Bを備えている、ことを特徴とする。
本発明の請求項14に係る引抜き加工方法は、請求項13において、前記工程A、前記工程Bを順に繰り返す、ことを特徴とする。
本発明の請求項15に係る引抜き加工方法は、請求項12〜14のいずれか一項において、前記工程Aにおいて、前記円管の長手方向に垂直な断面の最大減面率が、14.3[%]以上15.4[%]以下となるように引抜き速度を調整する、ことを特徴とする。
本発明の請求項17に係る引抜き加工方法は、請求項16において、前記工程Xを経た円管に対して、加熱処理を行う工程Yを備えている、ことを特徴とする。
本発明の請求項18に係る引抜き加工方法は、請求項17において、前記工程X、前記工程Yを順に繰り返す、ことを特徴とする。
[引抜き加工装置]
本発明の引抜き加工装置の構成について説明する。本発明の引抜き加工装置は、第一手段と、第二手段と、第二手段の固定治具とを少なくとも備えている。第一手段は、円管を縮径するように周方向に接して囲む部位αを有する。第二手段は円柱状であって、第一手段の部位αの最小内径部と対向するように配され、その側面において円管の内壁面を支えている。
各ロールの溝121aは、対向する他のロール121の溝121aとで挟まれる空間125に、円管を縮径するように周方向に接して囲む部位αを備えている。部位αの最小内径部125Aにおける溝121a同士の距離は、円管の最終外径R1と略一致している。
図1に示した引抜き加工装置100による円管103の引抜き加工方法について、図2(a)〜(c)、3(a)、(b)を用いて説明する。図2は、引抜き加工処理を行う過程における、円管および引抜き加工装置の要部断面を、処理の順に、段階的に示した図である。
上述した引抜き加工装置の実施例1について説明する。マグネシウムの純金属(350[g])とカルシウムの純金属(2.8[g])との混合物を収容した、高周波誘導加熱用グラファイトからなる坩堝を、高周波溶解炉チャンバー内の高周波コイル内部に設置した。次に、チャンバー内を真空引きした上で、大気圧になるまでヘリウムガスを充填した。続いて、坩堝を750[℃]まで加熱し、収容されている混合物が溶融するのを確認した上で10分間保持した後に、坩堝内の溶融した混合物(合金溶湯)を、予め高周波コイルの前面に設置しておいた円柱タイプの鋳型に鋳込んだ。そして、一定時間冷却した後に、この鋳型から円柱状の合金インゴットを得た。
上述した引抜き加工装置の実施例2について説明する。マグネシウムの純金属(350[g])とカルシウムの純金属(2.8[g])との混合物を収容した、高周波誘導加熱用グラファイトからなる坩堝を、高周波溶解炉チャンバー内の高周波コイル内部に設置した。次に、チャンバー内を真空引きした上で、大気圧になるまでヘリウムガスを充填した。続いて、坩堝を750[℃]まで加熱し、収容されている混合物が溶融するのを確認した上で10分間保持した後に、坩堝内の溶融した混合物(合金溶湯)を、予め高周波コイルの前面に設置しておいた円柱タイプの鋳型に鋳込んだ。そして、一定時間冷却した後に、この鋳型から円柱状の合金インゴットを得た。
上述した引抜き加工装置の実施例3について説明する。市販のマグネシウム合金からなる押出し棒材AZ31、WE43から外径10[mm]のビレットを切り出し、温度400[℃]、押出し比42の条件で熱間押出し成形を行い外径3.1[mm]、肉厚250[μm]の円管を得た。ここで用いた棒材AZ31は、マグネシウム96[重量%]、アルミニウム3[重量%]、亜鉛1[重量%]によって構成されていた。また、ここで用いた棒材棒材WE43は、マグネシウム92.8[重量%]、イットリウム4%[重量%]、レアアース3[重量%]、ジルコニア0.2[重量%]によって構成されていた。
ここでの引抜き加工処理は、室温の大気中で行った。引抜き加工処理後に300[℃]、1[h]の焼鈍処理を行った。以上の処理を行うことにより、外径2.0[mm]、肉厚200[μm]、長さ300[mm]の市販マグネシウム合金からなる長尺の薄肉管が得られた。
第一実施形態の引抜き加工方法を用いて行った、実験例1について説明する。実験例1は、最小内径部105Aから円管の引抜き方向D側へ突出したマンドレルの一部分(突出部分)102Aの寸法が、上述した引抜き加工の過程において、最小内径部105Aを通過した円管103の直進性に与える影響を評価したものである。
第一実施形態の引抜き加工装置および加工方法を用いて行った、実験例2について説明する。実験例2は、上述した引抜き加工の前後における、円管103の肉厚を比較したものである。
第一実施形態の引抜き加工装置および加工方法を用いて行った、実験例3について説明する。実験例3は、一回の引抜き加工における、円管103の長手方向に垂直な断面の減面率に関する限界(加工限界)を調べたものである。
第一実施形態の引抜き加工装置および加工方法を用いて行った、実験例4について説明する。実験例4は、円管の引抜き加工を行う際の加工力について、本発明の引抜き加工方法と従来の引抜き加工方法(浮きプラグ法、心金引き法)とで比較したものである。
第一実施形態の引抜き加工装置および加工方法を用いて行った、実験例5について説明する。実験例5は、本発明の引抜き加工方法を用いた場合と、従来の引抜き加工方法(浮きプラグ法、心金引き法)を用いた場合とで、加工後の円管の断面における結晶配向組織について比較したものである。
(試料1)
試料1は、管径が2[mm]、肉厚が173[μm]の円管に対して450の加熱処理を行ったものである。
試料2は、管径が2[mm]、肉厚が173[μm]の円管に対して、本発明による引抜き加工を行い、管径が1.9[mm]、肉厚が173[μm]の円管としたものである。引抜き加工中は、ダイスと円管、円管とマンドレルとの間に、それぞれ潤滑剤として機械加工油を用い、加工速度を10[mm/min]とした。
試料3は、管径が2[mm]、肉厚が173[μm]の円管に対して、本発明による引抜き加工を行い、管径が1.5[mm]、肉厚が173[μm]の円管とし、引抜き加工後に300[℃]、1[hour]の熱処理を行ったものである。引抜き加工中は、ダイスと円管、円管とマンドレルとの間に、それぞれ潤滑剤として機械加工油を用い、加工速度を10[mm/min]とした。
試料4は、管径が3[mm]、肉厚が0.7[mm]の円管に対して、従来技術(心金引き)による引抜き加工を行い、管径が1.8[mm]、肉厚が443[μm]の円管とし、引抜き加工後に300[℃]、1[hour]の熱処理を行ったものである。引抜き加工中は、ダイスと円管、円管とマンドレルとの間に、それぞれ潤滑剤として機械加工油を用い、加工速度を1[mm/min]とした。
図15(b)、(c)のグラフに示すように、本発明による引抜き加工を行った試料2、3は、円周方向に90[°]傾き、円周方向に沿って配向した。このときの配向の様子が、図16(b)、(c)に示されている。すなわち、円管143を構成する結晶143cは、円管の内側面143aから外側面143bに向かう方向と垂直な方向(円周方向)に、一様に配向している。また、円管153を構成する結晶153cは、円管の内側面153aから外側面153bに向かう方向と垂直な方向(円周方向)に、一様に配向している。
(A)試料の作製
本実施形態では、結晶配向の異なる薄肉細管の作製方法を検討する。図17は、薄肉細管の作製方法を示すフローチャートである。
まず、市販のマグネシウム合金からなる押出し棒材AZ31から外径10[mm]のビレットを切り出し、温度450℃、押出し比42の条件で熱間押出し成形を行い、外径3[mm]×内径2.6[mm](肉厚200[μm])の押出し円管を得た(熱間押出し加工)。ここで用いた押出し棒材AZ31の組成は、マグネシウム(Mg)96[重量%]、アルミニウム(Al)3[重量%]、亜鉛(Zn)1[重量%]である。
そして、最終形状が得られる最終引抜き工程でそれぞれ異なる引抜き加工法を用いて行うことにより、以下に詳述する結晶配向組織が異なる試料5〜8を得た。図18は、異なる引抜き加工装置の構成を模式的に示す図である。
試料5は、引抜き加工法として、図18(a)に示す「固定マンドレル引き」装置を用いて作製した。図18(a)において、101はダイス(第一手段)、102はマンドレル(第二手段)、103は円管、104は固定治具である。Dは円管103の引抜き方向を表している。
より詳細には、図18(a)の装置は、円管103を縮径するように周方向に接して囲む部位αを有する第一手段101と、前記部位αの最小内径部と対向するように配され、側面において前記円管を支える円柱状の第二手段102と、を少なくとも備えた引抜き加工装置であって、前記最小内径部の中心軸と前記第二手段の中心軸とが前記円管の引抜き方向と一致し、前記第一手段と前記第二手段とが、全周に渡ってわたって前記円管の肉厚分だけ離間しており、前記第二手段の一端を、前記最小内径部において前記円管の引抜き方向に突出させつつ、前記円管の動きに対して後退させる手段(固定治具)104を有している。
試料6は、引抜き加工法として、図18(b)に示す「回転固定マンドレル引き」装置を用いて作製した。図18(b)の装置は、ダイス(第一手段)101の部位αが、引抜き方向Dへ進行する円管103の外側面に接するとともに、該円管の外側面に沿って周回する手段(不図示)をさらに有する点のみ、前述した図18(a)の装置と異なる。その他の点は、前述した図18(a)の装置と同一である。
図18(b)において、101はダイス(第一手段)、102はマンドレル(第二手段)、103は円管、104は固定治具である。Dは円管103の引抜き方向を、Rはダイス(第一手段)101の周回する方向を、それぞれ表している。
試料7は、引抜き加工法として、図18(c)に示す「回転心金引き」装置を用いて作製した。図18(c)の装置は、ダイス(第一手段)101の部位αが、引抜き方向Dへ進行する円管103の外側面に接するとともに、該円管の外側面に沿って周回する手段(不図示)を有する。
より詳細には、図18(c)の装置は、円管243を縮径するように周方向に接して囲む部位αを有する第一手段241と、前記部位αの最小内径部と対向するように配され、側面において前記円管を支える円柱状の第二手段242と、を少なくとも備えた引抜き加工装置であって、前記最小内径部の中心軸と前記第二手段の中心軸とが前記円管の引抜き方向と一致し、前記第一手段と前記第二手段とが、全周に渡ってわたって前記円管の最終肉厚分だけ離間しており、前記第二手段の一端を、前記最小内径部において前記円管の引抜き方向に突出させつつ、前記円管の動きに合せて前記第二手段も該円管の引抜き方向へ前進させる際に、前記第一手段の部位αは、引抜き方向へ進行する前記円管の外側面に接するとともに、該円管の外側面に沿って周回する手段(不図示)を有する。
試料8は、引抜き加工法として、図18(d)に示す「心金(マンドレル)引き」装置を用いて作製した。すなわち、従来の「心金引き」装置により作製した試料8は、比較例である。
図18(d)の装置は、前記第一手段の部位αが、引抜き方向へ進行する前記円管の外側面に接するとともに、該円管の外側面に沿って周回する手段(不図示)を持たない点のみ、前述した図18(c)の装置と異なる。その他の点は、前述した図18(c)の装置と同一である。
(B1)EBSD測定用の試料作製
試料5〜8に対し、結晶構造(六方晶構造)の底面(0001)配向を電子後方散乱回折像(EBSD)法により測定した。EBSD用の試料SSは、以下の手順により作製した。図19は、EBSD測定用の試料の表面を示す模式図である。
まず、円管の試料Sを放電加工機により軸と垂直な面(半径方向)で切断した[図19(a)]。これを樹脂に埋め込んだ後に、切断面に対して、エメリー紙を用いて#400、#600、#800、#1000、#1500、#2000の順で研磨した。次いで、アルミナ砥粒を1ミクロンの順で用いて、鏡面に仕上げた。その後、イオン研磨装置を用いて、仕上げた試料の表面をさらに磨くことにより、図19に示すEBSD測定用の試料SSを得た。図19(a)は仕上げた試料SSの表面の全体を表す平面図であり、図19(b)は図19(a)において二点鎖線で囲む一部領域を拡大して示す平面図である。
なお、図19には、ダイス101と加工体である円管103Sとの相対的な位置関係を示すため、ダイス101の一部を二点鎖線で描写した。加工体である円管103Sの表面が103Sosであり、この表面103Sosを加工する際に接触していたダイス101の内面が101isである。
図19を用いて、EBSD測定における試料座標系を説明する。
EBSD測定は、図19に示すように、半径断面(円管軸Cに垂直をなす紙面)に対し、半径方向RDと円周方向TD(半径方向RDに対して垂直方向)とが交わる管肉厚中心部分を中心にして、幅に対する高さのアスペクト比1:4となる範囲MAで測定した。本測定における測定範囲MAは、約100μm×400μmである。EBSD測定における測定面の法線方向は、図20に示したND方向(紙面に垂直をなす方向)である。すなわち、NDは半径断面に対し垂直な軸方向からの視点である。
図20は、試料5〜8に関するEBSD測定結果を示すグラフである。より詳細には、試料5〜8の結晶構造(六方晶構造)において底面(0001)のRD(半径)方向およびTD(半径方向に対して垂直に交わる)方向における配向を示すグラフである。図20(a)は試料5(固定マンドレル引き)、図20(b)は試料6(回転固定マンドレル引き)、図20(c)は試料7(回転心金引き)、図20(d)は試料8(心金引き)、におけるEBSD測定結果である。図21は、図20に対応する、試料5〜8に関する結晶構造(六方晶構造)の配向を示すイメージ図である。
(1)試料5(固定マンドレル引き)
図20(a)より、試料5の底面(0001)は、円周方向へ90°傾き、つまり円周方向に沿って配向している。図20(a)において、TD右側の部分は測定面が傾いているために反映されたものであり、測定面の方向きが無ければ本来ないものである、つまり(0001)の分布はRD方向の上下で2分されている状態にある。
(2)試料6(回転固定マンドレル引き)
図20(b)より、試料6の底面(0001)は、円周方向に対し平均5°程度傾斜して配向している。
図20(c)より、試料7の底面(0001)は、円周方向に対し平均65°程度傾斜して配向している。
(4)試料8(心金引き)
図20(d)より、試料8の底面(0001)は、円周方向と半径方向にランダムに配向している。
(6)全ての試料(試料5〜8)において、六方晶の底面(0001)における最大ピーク強度の6/7以上のピーク強度を有する高密度配向組織Aに起因する強い信号が、前記円周方向に対する傾斜角は±30°以内、かつ、前記円管軸方向に対する傾斜角は±20°の範囲内で観測され、前記高密度配向組織Aが配向している。
(C1)機械的特性測定用の試料作製
図22は、機械的特性測定用の試料を示す模式図である。まず、AZ31合金からなる薄肉細管(外径1.8mm×内径1.5mm)を70mmの長さに切断した試料SM1を作製した[図22(a)]。その後、試料SM1に対して放電加工処理を施すことにより、引張り試験片SM2を切り出した[図22(b)]。引張り試験片SM2の表面を平面視した際に、最も狭い幅の部分を幅Wと定義する。図22(c)は、図22(b)に示す引張り試験片SM2のX22−X22における断面図である。図22(c)において、引張り試験片SM2の中央部における厚みを肉厚Dと定義する。
ここで、引張り試験片SM2の形状は、試験片肩部R15mm、平行部幅2mm、平行部長さ10mm、つかみ部長さ10mmとし、評点間距離は7mmとした。
上述した引張り試験片SM2を用いて引張り試験を行い、引張り強度、軸方向永久伸び、円周方向変形率、肉厚変形率を評価した。
引張り試験は、常温0.5mm/minの条件で試験片が破断するまで行った。引張り強度(0.2%Proof、UTS)、軸方向永久伸び、円周方向変形率、肉厚変形率は、以下に示す各式により算出した。
・引張り強度[MPa]
=最大破断強度[N]/試験片断面積[mm2]
・軸方向永久伸び[%]
=(試験前評点間距離−試験後評点間距離)/試験前評点間距離×100
・肉厚変形率[%]
=(試験前管肉厚−試験後管肉厚)/試験後管肉厚×100
・周方向変形率(「幅方向変形率」とも呼ぶ)[%]
=(試験前平行部幅−試験後平行部幅)/試験前平行部幅×100
表1は、上述した試料5〜試料8について、引張り強度(0.2%Proof、UTS)、軸方向永久伸び、円周方向変形率、肉厚変形率を測定した結果である。
(1)引張り強度:作製法依存性が殆ど見られない。
(2)軸方向永久伸び:本発明(試料5〜7)は、従来技術(利用8)と同レベル以下に制御できる。
(3)変形率:肉厚、周方向ともに、本発明(試料5〜7)は、従来技術(利用8)より増加する。
(4)結晶粒径:本発明(試料5〜7)は、従来技術(利用8)に比べて、小粒、大粒のいずれにも形成できる。
(5)試料5は、肉厚変形率が最も大きい。試料6は、試料5と同様の傾向にある。試料7は、肉厚変形率と周方向変形率がいずれも高い数値を示し、最もバランスが良い。
(D1)試料の作製
薄肉細管の腐食特性、すなわち生体内における生分解性を調べるために、米国ASTM規格G31−72に基づき浸漬試験を行った。
AZ31合金からなる薄肉細管(外径1.8mm×内径1.5mm)を放電ワイヤーカットで7mmの長さに切断した後、管表面を#4000のエメリー紙を用いて研磨し、これを浸漬試験用試料とした。電子天秤を用いて試料の重量を測定した後、試験の前処理としてアセトン、99.5%無水エタノール、蒸留水の順で試料を洗浄した。
図23は、浸漬試験した装置を示す模式図である。図23において、501は容器、502は疑似体液(SBF)、503は試験容器、504は試料、505は恒温槽、506は温度制御手段、507は液体(水)、508は温度計測手段である。
浸漬試験は、滅菌処理を施した250ml容器501に疑似体液(SBF)502を50ml入れた試験容器503を用意し、試料504を容器201内の疑似体液(SBF)502に浸漬させて行った。試験容器503は、生体内環境に合わせるため恒温槽505内において循環する液体(水)507の中に配置した。液体(水)507の中に示した矢印は、循環していることを表す。これにより、試験容器503内の疑似体液(SBF)502は37℃に維持された。
・腐食率[mm/year]
=(試験前重量−試験後重量)/試料表面積/浸漬時間×24×2.1
疑似体液(SBF)の参考文献としては、たとえば「How useful is SBF in predicting in vivo bone bioactivity?」T.Kokubo他、Biomaterials 27 (2006) pp.2907-2915)202、が挙げられる。
表2は、上述した試料5〜試料8について、重量減、腐食速度、腐食率を測定した結果である。
(1)重量減:薄肉細管の材料組成は同一(AZ31合金)であるにも関わらず、本発明(試料5〜7)は何れも、従来技術(利用8)に比べて著しく高い重量減を示した。回転を加えただけでも、重量減は5割増となる(試料8に対する試料7)。試料5や試料6は、およそ4.5倍〜6.5倍の重量減を示した(試料8に対する試料5、6)。重量減のの大小関係は、「試料8<試料7<試料6<試料5」である。
(2)腐食速度:本発明(試料5〜7)は何れも、従来技術(利用8)に比べて著しく高い腐食速度を示した。この傾向は、重量減と同様の傾向であり、腐食速度の大小関係も、「試料8<試料7<試料6<試料5」である。
(3)腐食率:本発明(試料5〜7)は何れも、従来技術(利用8)に比べて著しく高い腐食率を示した。この傾向は、重量減と同様の傾向であり、腐食率の大小関係も、「試料8<試料7<試料6<試料5」である。
101、211、221、231、241・・・ダイス(第一手段)
102、122、212、222、232、242・・・マンドレル(第二手段)、
102a、122a・・・一端、102C、105C、122C、125C・・・中心軸、102d・・・側面、
103a、123a、213a、223a、233a、243a・・・内壁面、
104、124・・・固定治具、105、125・・・貫通孔、
105A、125A・・・最小内径部、
105B、125B、105D、125D・・・開口部、
121・・・ロール、121a・・・溝、222A・・・支持棒、
222B、232・・・プラグ、D・・・引抜き方向、R1・・・最終外径、
R2・・・最終内径、R3・・・外径、R4・・・内径、dR・・・肉厚、α・・・部位。
Claims (18)
- 生分解性医療器具の薄肉細管であって、
前記薄肉細管は、六方晶構造のマグネシウム(Mg)を含有する結晶からなる円管であり、該円管を構成する結晶は、該円管の円管軸方向から見て、六方晶の底面(0001)が該円管の半径方向と垂直をなす円周方向に対して所定の傾斜角で配向していることを特徴とする薄肉細管。 - 前記配向は、前記円管の半径断面に対する、後方散乱電子回折(Electron Back-Scatter Diffraction:EBSD)法を用いて得られた極点図において特定されるものであり、
前記六方晶の底面(0001)における最大ピーク強度の6/7以上のピーク強度を有する高密度配向組織Aに起因する強い信号が、前記円周方向に対する傾斜角は±30°以内で観測され、前記高密度配向組織Aが配向していることを特徴とする請求項1に記載の薄肉細管。 - 前記六方晶の底面(0001)における最大ピーク強度の1/7のピーク強度を有する低密度配向組織Bに起因する弱い信号が、観測される角度域を離散的に備えていることを特徴とする請求項2に記載の薄肉細管。
- 前記高密度配向組織Aが、さらに前記円管の長手方向に向かって、螺旋状に配向していることを特徴とする請求項2又は3に記載の薄肉細管。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の薄肉細管を作製する引抜き加工装置であって、
円管を縮径するように周方向に接して囲む部位αを有する第一手段と、
前記部位αの最小内径部と対向するように配され、側面において前記円管を支える円柱状の第二手段と、を少なくとも備えた引抜き加工装置であって、
前記最小内径部の中心軸と前記第二手段の中心軸とが前記円管の引抜き方向と一致し、
前記第一手段と前記第二手段とが、全周に渡ってわたって前記円管の肉厚分だけ離間しており、
前記第二手段の一端を、前記最小内径部において前記円管の引抜き方向に突出させつつ、前記円管の動きに対して後退させる手段を有する、ことを特徴とする引抜き加工装置。 - 前記第一手段の部位αは、引抜き方向へ進行する前記円管の外側面に接するとともに、該円管の外側面に沿って周回する手段を有する、ことを特徴とする請求項5に記載の引抜き加工装置。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の薄肉細管を作製する引抜き加工装置であって、
円管を縮径するように周方向に接して囲む部位αを有する第一手段と、
前記部位αの最小内径部と対向するように配され、側面において前記円管を支える円柱状の第二手段と、を少なくとも備えた引抜き加工装置であって、
前記最小内径部の中心軸と前記第二手段の中心軸とが前記円管の引抜き方向と一致し、
前記第一手段と前記第二手段とが、全周に渡ってわたって前記円管の最終肉厚分だけ離間しており、
前記第二手段の一端を、前記最小内径部において前記円管の引抜き方向に突出させつつ、前記円管の動きに合せて前記第二手段も該円管の引抜き方向へ前進させる際に、
前記第一手段の部位αは、引抜き方向へ進行する前記円管の外側面に接するとともに、該円管の外側面に沿って周回する手段を有する、ことを特徴とする引抜き加工装置。 - 前記第二手段の一端は、前記第一手段によって囲まれた空間より外側に突出している、ことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の引抜き加工装置。
- 前記第一手段はダイスである、ことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の引抜き加工装置。
- 前記第一手段はロールである、ことを特徴とする請求項5乃至7のいずれか一項に記載の引抜き加工装置。
- 前記第二手段はマンドレルである、ことを特徴とする請求項5乃至10のいずれか一項に記載の引抜き加工装置。
- 請求項5又は6に記載の引抜き加工装置を用い、薄肉細管を作製する引抜き加工方法であって、
前記第二手段によって内側から支えられた前記円管を前記部位αに挿入し、
前記円管を肉厚が維持されるように縮径しながら、前記部位αから該円管のみを引抜く工程Aを備えている、ことを特徴とする引抜き加工方法。 - 前記工程Aを経た円管に対して、加熱処理を行う工程Bを備えている、ことを特徴とする請求項12に記載の引抜き加工方法。
- 前記工程A、前記工程Bを順に繰り返す、ことを特徴とする請求項13に記載の引抜き加工方法。
- 前記工程Aにおいて、
前記円管の長手方向に垂直な断面の最大減面率が、14.3[%]以上15.4[%]以下となるように引抜き速度を調整する、ことを特徴とする請求項12〜14のいずれか一項に記載の引抜き加工方法。 - 請求項7に記載の引抜き加工装置を用い、薄肉細管を作製する引抜き加工方法であって、
前記第二手段によって内側から支えられた前記円管を前記部位αに挿入し、
前記円管を肉厚が減少しながら縮径されるように、前記部位αから該第二手段とともに該円管を引抜く工程Xを備えている、ことを特徴とする引抜き加工方法。 - 前記工程Xを経た円管に対して、加熱処理を行う工程Yを備えている、ことを特徴とする請求項16に記載の引抜き加工方法。
- 前記工程X、前記工程Yを順に繰り返す、ことを特徴とする請求項17に記載の引抜き加工方法。
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