JP2014036170A - 実装基板のランド構造および実装基板の振動音低減方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装基板10は、絶縁性基板11とランド電極12,13とを備える。ランド電極12,13は、積層コンデンサ20の素体21が配置される領域における長手方向の両端間の略中央位置に、配置される。さらに、ランド電極12,13の長手方向に沿った長さLDは、素体21が配置される領域の長手方向に沿った長さLCの略0.2倍から略0.5倍であり、好ましくは略0.4倍である。このような形状からなる実装基板10に対して、略直方体形状の素体21を有し、該素体21の長手方向側面に外部電極22,23が形成された積層コンデンサ20が実装される。
【選択図】 図2
Description
11:絶縁性基板、
12,12A:第1ランド電極、
13,13A:第2ランド電極、
20:積層コンデンサ、
21:素体、
22:第1外部電極、
23:第2外部電極、
200:内部電極
Claims (7)
- 複数の誘電体層と内部電極とが交互に積層された略直方体形状の素体と、該素体の長手方向に沿った両側面にそれぞれ形成された外部電極とを備えた積層コンデンサが実装されるランド電極を備えた実装基板のランド構造であって、
前記ランド電極は、前記積層コンデンサが実装され、前記素体が配置される領域の長手方向の両端間の略中央に形成されている、
実装基板のランド構造。 - 前記ランド電極の前記長手方向に沿った長さLDは、前記積層コンデンサの前記素体の長手方向に沿った長さLCの略0.2倍から略0.5倍である、請求項1に記載の実装基板のランド構造。
- 前記ランド電極の長さLDは、前記素体の長さLCの略0.4倍である、請求項2に記載の実装基板のランド構造。
- 前記長手方向に沿った前記ランド電極の中心は、前記長手方向に沿った前記素体の中心と異なる位置にある、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の実装基板のランド構造。
- 前記ランド電極は、前記ランド電極の前記長手方向の端部が、前記素体の長手方向の中心から前記素体の長さの略0.25倍の長さの範囲内に収まる形状で形成されている、請求項4に記載の実装基板のランド構造。
- 前記長手方向に沿った前記ランド電極の中心と、前記長手方向に沿った前記素体が配置される領域の中心との距離は、前記素体の長さLCの略0.1倍である、請求項4または請求項5に記載の実装基板のランド構造。
- 実装基板の振動音低減方法であって、
複数の積層コンデンサが実装された実装基板の振動音を測定する工程と、
振動音が閾値以上となる積層コンデンサの実装位置を特定する工程と、
振動音発生源の積層コンデンサの実装用のランド電極のパターンを、請求項1乃至請求項6のいずれかに記載のランド電極のパターンに置き換える工程と、
を有する実装基板の振動音低減方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012177639A JP5768782B2 (ja) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | 実装基板のランド構造および実装基板の振動音低減方法 |
CN201310341438.1A CN103578763B (zh) | 2012-08-10 | 2013-08-07 | 层叠电容器的安装构造体以及层叠电容器 |
US13/960,829 US9374901B2 (en) | 2012-08-10 | 2013-08-07 | Monolithic capacitor mounting structure and monolithic capacitor |
KR20130094145A KR101491758B1 (ko) | 2012-08-10 | 2013-08-08 | 적층 콘덴서의 실장 구조체 및 적층 콘덴서 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012177639A JP5768782B2 (ja) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | 実装基板のランド構造および実装基板の振動音低減方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2014036170A true JP2014036170A (ja) | 2014-02-24 |
JP5768782B2 JP5768782B2 (ja) | 2015-08-26 |
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ID=50284954
Family Applications (1)
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JP2012177639A Active JP5768782B2 (ja) | 2012-08-10 | 2012-08-10 | 実装基板のランド構造および実装基板の振動音低減方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5768782B2 (ja) |
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