JP2014033234A - 裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュール - Google Patents

裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュール Download PDF

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Abstract

【課題】逆バイアス電圧による故障の防止機能を容易に付加することができる裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板と、半導体基板の裏面に設けられた第1導電型不純物拡散領域と第2導電型不純物拡散領域と、第1導電型不純物拡散領域上の第1電極と、第2導電型不純物拡散領域上の第2電極とを備え、第1導電型不純物拡散領域は、第1電極が電気的に接続されている領域と第1電極が電気的に接続されていない領域とを有し、第1導電型不純物拡散領域のうち第1電極が電気的に接続されていない領域が第2導電型不純物拡散領域と接している裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュールである。
【選択図】図1

Description

本発明は、裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュールに関し、特に、逆バイアス電圧による故障の防止機能を容易に付加することができる裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュールに関する。
光エネルギを電気エネルギに変換する太陽電池は、地球環境問題への関心の高まりから環境負荷の小さなクリーンなエネルギとして注目が高まっている。
太陽電池に用いられる材料としては、化合物半導体系や有機材料系も挙げられるが、現在はシリコン結晶系が主流となっている。
図10に、従来のシリコン結晶系太陽電池の模式的な斜視図を示す。ここで、従来のシリコン結晶系太陽電池は、p型シリコン基板101の受光面にn型不純物を拡散させることによりn+層102が形成され、n+層102上にn電極104が形成された構造を有しており、p型シリコン基板101の裏面にp+層103が形成され、p+層103上にp電極105が形成された構造を有している。
このような構造を有する従来のシリコン結晶系太陽電池においては、n電極104の直下のp型シリコン基板101には太陽光が入射せず、電流発生に寄与しないことから、変換効率のロスが生じてしまう。
そこで、たとえば特開2002−164556号公報(特許文献1)には、太陽電池の半導体基板の受光面に電極を形成せず、半導体基板の裏面にn型不純物を拡散させることにより形成したn+層およびp型不純物を拡散させることにより形成したp+層をそれぞれ形成し、n+層上にn電極を形成するとともにp+層上にp電極を形成した裏面電極型太陽電池が開示されている。
特開2002−164556号公報
太陽電池は、通常、単体で使用されることは少なく、複数個の太陽電池を直列および/または並列に接続した太陽電池ストリングを封止材中に封止することによって所定の出力を得る太陽電池モジュールとして用いられる。この太陽電池モジュールの使用中に何らかの原因で一部の太陽電池に影が生じた場合には、他の太陽電池が発生する電圧が逆バイアスとして影になった太陽電池に印加される。
この逆バイアス電圧が、影を生じた太陽電池のブレークダウン電圧を超えると、太陽電池を短絡破壊に至らせることがあり、その結果、太陽電池モジュール全体の出力が低下する可能性がある。このような事情は、複数の裏面電極型太陽電池を用いて構成された太陽電池モジュールでも同様である。
従来、この逆バイアス電圧による故障を防止するために、個々の太陽電池毎や特定の太陽電池モジュール単位毎にバイパスダイオードを取り付けたり、あるいは太陽電池にバイパスダイオードを集積化するダイオードインテグレーテッド太陽電池が使用されている。
しかしながら、バイパスダイオードを外付けする方法は、その取り付け分だけ製造コストが増加するとともに、太陽電池モジュールにおける太陽電池の実装密度が低くなる等の問題があった。
また、ダイオードインテグレーテッド太陽電池においても、バイパスダイオードをシリコン基板に集積して作り込む必要があるため、製造工程が複雑になり、製造コストが高くなるという問題があった。
上記の事情に鑑みて、本発明の目的は、逆バイアス電圧による故障の防止機能を容易に付加することができる裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュールを提供することにある。
本発明は、半導体基板と、半導体基板の裏面に設けられた第1導電型不純物拡散領域と第2導電型不純物拡散領域と、第1導電型不純物拡散領域上の第1電極と、第2導電型不純物拡散領域上の第2電極とを備え、第1導電型不純物拡散領域は、第1電極が電気的に接続されている領域と第1電極が電気的に接続されていない領域とを有し、第1導電型不純物拡散領域のうち第1電極が電気的に接続されていない領域が第2導電型不純物拡散領域と接している裏面電極型太陽電池である。
ここで、本発明の裏面電極型太陽電池においては、第2導電型不純物拡散領域が連続した領域となっていてもよい。
また、本発明の裏面電極型太陽電池においては、第2電極が互いに分離した複数の電極を含み、複数の電極のすべてが連続した領域である第2導電型不純物拡散領域上に形成されていてもよい。
また、本発明の裏面電極型太陽電池においては、第1導電型不純物拡散領域のうち第1電極が電気的に接続されている領域が連続した領域となっていてもよい。
また、本発明の裏面電極型太陽電池においては、半導体基板が第1導電型であってもよい。
また、本発明は、上記の裏面電極型太陽電池の複数と、絶縁性基材と絶縁性基材の表面上に形成された配線とを有する配線基板とを含み、裏面電極型太陽電池の電極が配線基板の前記配線上に設置されるように裏面電極型太陽電池の複数を配線基板上に配列することによって裏面電極型太陽電池の複数が電気的に接続されている太陽電池ストリングである。
さらに、本発明は、上記の太陽電池ストリングと、太陽電池ストリングを封止する封止材とを備えた太陽電池モジュールである。
本発明によれば、逆バイアス電圧による故障の防止機能を容易に付加することができる裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュールを提供することができる。
(a)は本発明の裏面電極型太陽電池の一例の裏面の模式的な平面図であり、(b)は(a)のIb−Ibに沿った模式的な断面図である。 (a)は本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図であり、(b)は(a)のIIb−IIbに沿った模式的な断面図である。 本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図である。 本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図である。 図2(a)および図2(b)に示す構成を有する本発明の裏面電極型太陽電池を3枚並べた模式的な平面図である。 本発明に用いられる配線基板の一例の模式的な平面図である。 本発明の太陽電池ストリングの一例の模式的な平面図である。 図7のVIII−VIIIに沿った模式的な断面図である。 本発明の太陽電池モジュールの一例の模式的な分解断面図である。 従来のシリコン結晶系太陽電池の模式的な斜視図である。 (a)は本発明の裏面電極型太陽電池の一例の裏面の模式的な平面図であり、(b)は(a)のXIb−XIbに沿った模式的な断面図である。 (a)は本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図であり、(b)は(a)のXIIb−XIIbに沿った模式的な断面図である。
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
(実施の形態1)
図1(a)に本発明の裏面電極型太陽電池の一例の裏面の模式的な平面図を示し、図1(b)に図1(a)のIb−Ibに沿った模式的な断面を示す。
ここで、本発明の裏面電極型太陽電池は、第1導電型の半導体基板1の裏面に半導体基板1よりも高濃度の第1導電型不純物を含む櫛形状の第1導電型の第1の電極形成領域3を有しており、第1の電極形成領域3上には第1導電型用電極5が形成されている。
また、半導体基板1の裏面には、第1の電極形成領域3に向かい合うようにして第2導電型不純物を含む櫛形状の第2導電型の第2の電極形成領域2が形成されており、第2の電極形成領域2上には第2導電型用電極4が形成されている。なお、第1の電極形成領域3と第2の電極形成領域2とは、それぞれ櫛歯に相当する箇所が互いに向かい合うようにして設置されており、櫛歯に相当する箇所を交互に1本ずつ噛み合わせるようにして配置されている。
また、本発明の裏面電極型太陽電池の裏面には、裏面の櫛形状の第2の電極形成領域2の櫛歯に相当する箇所の先端部分に、半導体基板1よりも高濃度の第1導電型不純物を含む第1導電型の島状の電極非形成領域6が形成されている。ここで、電極非形成領域6は、図1(b)に示すように、第2の電極形成領域2と接するようにして形成されている。また、電極非形成領域6の表面上には電極が形成されないことが好ましい。また、本発明の裏面電極型太陽電池の裏面には、電極非形成領域6が複数形成されている。
このような構成とすることによって、本発明の裏面電極型太陽電池においては、第1導電型不純物を含む電極非形成領域6と第2導電型不純物を含む第2の電極形成領域2との接合によって構成されるpn接合によって、第1導電型用電極5と第2導電型用電極4との間に逆バイアス電圧が印加された場合でも、ツェナー効果および/またはアバランシェ効果によって上記のpn接合で優先してブレークダウンが発生するため、裏面電極型太陽電池全体の短絡破壊を抑止することができる。
したがって、本発明の裏面電極型太陽電池においては、第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6と第2導電型不純物を含む第2導電型の第2の電極形成領域2との接合によって構成されるpn接合を半導体基板1の裏面に形成することによって、逆バイアス電圧による裏面電極型太陽電池の故障の防止機能を容易に付加することができる。
なお、上記の効果を得るためには、第1導電型不純物を含む電極非形成領域6における第1導電型不純物の不純物濃度は1×1018/cm3以上とすることが好ましい。
また、本発明においては、第2の電極形成領域2、第1の電極形成領域3、第2導電型用電極4、第1導電型用電極5および電極非形成領域6のそれぞれの形状は、本明細書に記載の形状に限定されないことは言うまでもない。
以上のような構成の裏面電極型太陽電池は、たとえば以下のようにして製造することができる。なお、以下においては、第1導電型をp型とし、第2導電型をn型として説明するが、本発明においては、p型とn型とを入れ替えて、第1導電型をn型とし、第2導電型をp型としてもよい。
まず、たとえばp型シリコン基板などからなる第1導電型の半導体基板1を用意する。ここで、半導体基板1の厚さはたとえば50μm以上400μm以下とすることができる。なお、半導体基板1の構成はこれに限定されないことは言うまでもない。
次に、たとえば熱酸化法などにより、上記で用意した半導体基板1の受光面および裏面のそれぞれの全面にたとえば厚さ300nm程度のSiO2膜などからなる第1拡散マスクを形成する。
次に、フォトリソグラフィプロセスを用いて、半導体基板1の裏面の第1の電極形成領域3と電極非形成領域6の形成領域に対応する箇所以外の箇所の第1拡散マスクの表面にフォトレジストを形成し、その後、たとえばエッチングなどによって、フォトレジストで覆われていない第1拡散マスクの部分を除去して、半導体基板1の裏面の一部を露出させる。
次に、たとえばBBr3を拡散源として第1導電型不純物であるボロンの気相拡散処理をたとえば970℃で50分程度行なうことによって、半導体基板1の露出した裏面の領域にボロンを拡散させて、第1導電型不純物を含む第1導電型の第1の電極形成領域3および第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6をそれぞれ形成する。
次に、半導体基板1の裏面にたとえばCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、たとえば厚さ400nm程度のSiO2膜などからなる第2拡散マスクを形成する。この第2拡散マスクは上記で形成された第1の電極形成領域3および電極非形成領域6の保護と、後述する第2の電極形成領域2の形成時における第2導電型不純物の拡散に対する拡散マスクとして機能する。
次に、フォトリソグラフィプロセスを用いて、半導体基板1の裏面の第2の電極形成領域2の形成領域に対応する箇所以外の箇所の第2拡散マスクの表面にフォトレジストを形成し、その後、たとえばエッチングなどによって、フォトレジストで覆われていない第2拡散マスクの部分を除去して、半導体基板1の裏面の一部を露出させる。
次に、半導体基板1の露出した裏面に、たとえばPOCl3を拡散源として第2導電型不純物であるリンの気相拡散処理をたとえば770℃で30分程度行なうことによって、第2導電型不純物を含む第2導電型の第2の電極形成領域2を形成する。
次に、半導体基板1の裏面の第2拡散マスクを除去した後に、半導体基板1の裏面に形成された第1の電極形成領域3上にp電極としての第1導電型用電極5を形成し、第2の電極形成領域2上にn電極としての第2導電型用電極4を形成する。ここで、第1導電型用電極5および第2導電型用電極4はそれぞれ、たとえばフォトリソグラフィプロセスおよび真空蒸着法などを用いて形成することができる。
また、半導体基板1の受光面には、たとえば水酸化カリウム水溶液などのアルカリ水溶液を用いたアルカリエッチングプロセスなどを用いてテクスチャ構造を形成し、その後、反射防止膜を形成することが好ましい。
以上のようにして、図1(a)および図1(b)に示す構成を有する本発明の裏面電極型太陽電池を作製することができる。
なお、島状の電極非形成領域6の個数および大きさは適宜設定することが可能であるが、たとえば半導体基板1の裏面の大きさがたとえば2cm×2cmの正方形状である場合には、島状の電極非形成領域6の数は、たとえば数十個から100個程度とすることができ、電極非形成領域6大きさおよび形状は、たとえば0.01〜0.1mm径の円形または角形とすることができる。
また、電極非形成領域6は、半導体基板1の裏面の端部近傍領域内に形成されていてもよい。なお、本発明において、半導体基板1の裏面の端部近傍領域とは、半導体基板1の裏面の外周から半導体基板1の裏面の内側に10mmだけ進向した領域のことを意味する。
また、上記においては、第1導電型不純物としてボロンを用い、第2導電型不純物としてリンを用いたが、第1導電型不純物および第2導電型不純物はそれぞれこれらに限定されないことは言うまでもない。
(実施の形態2)
図2(a)に本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図を示し、図2(b)に図2(a)のIIb−IIbに沿った模式的な断面を示す。
本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、電極非形成領域6が櫛形状の第2の電極形成領域2の櫛歯に相当する部分の先端だけでなく、櫛歯に相当する部分の内部にも形成されており、第2の電極形成領域2上に形成された第2導電型用電極4が複数に分断されるようにして形成されている点に特徴がある。
このような構成の裏面電極型太陽電池においても第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6と第2導電型不純物を含む第2導電型の第2の電極形成領域2との接合によって構成されるpn接合によって、第1導電型用電極5と第2導電型用電極4との間に逆バイアスが印加された場合でも、ツェナー効果および/またはアバランシェ効果によって、上記のpn接合で優先してブレークダウンが発生するため、裏面電極型太陽電池全体の短絡破壊を抑止することができる。
したがって、図2(a)および図2(b)に示す構成を有する本実施の形態の本発明の裏面電極型太陽電池においても、第1導電型の電極非形成領域6と第2導電型の第2の電極形成領域2との接合によって構成されるpn接合を半導体基板1の裏面に形成することによって、逆バイアス電圧による裏面電極型太陽電池の故障の防止機能を容易に付加することができる。
また、図2(a)および図2(b)に示す構成を有する本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6と第2導電型不純物を含む第2導電型の第2の電極形成領域2との接合によって構成されるpn接合を半導体基板1の裏面に均一に分布させることができるため、本実施の形態の裏面電極型太陽電池に逆バイアス電圧が印加された場合でも局所的な温度の上昇を抑えることができる傾向にある。上記以外の説明は実施の形態1と同様である。
(実施の形態3)
図3に、本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図を示す。本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、第2導電型の半導体基板7を用いており、その第2導電型の半導体基板7の裏面の端部近傍領域内に第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6が島状に複数形成されている点に特徴がある。なお、電極非形成領域6の表面上には電極が形成されないことが好ましい。また、第2導電型の半導体基板7の裏面には、第1導電型不純物を含む櫛形状の第1導電型の第1の電極形成領域3と、半導体基板7よりも高濃度の第2導電型不純物を含む櫛形状の第2導電型の第2の電極形成領域2とが形成されており、第1の電極形成領域3上には第1導電型用電極5が形成され、第2の電極形成領域2上には第2導電型用電極4が形成されている。
なお、本発明において、半導体基板の裏面の端部近傍領域とは、半導体基板の裏面の外周から半導体基板の裏面の内側に10mmだけ進向した領域のことを意味する。
このような構成とすることによって、第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6と、電極非形成領域6に接する第2導電型の半導体基板7の内部領域との接合によってpn接合が構成されるため、第1導電型用電極5と第2導電型用電極4との間に逆バイアス電圧が印加された場合でも、このpn接合で優先してブレークダウンが発生するため、裏面電極型太陽電池全体の短絡破壊を抑止することができる。
したがって、本実施の形態の裏面電極型太陽電池においても、第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6と第2導電型の半導体基板7の内部領域との接合によって構成されるpn接合を半導体基板7の裏面に形成することによって、逆バイアス電圧による裏面電極型太陽電池の故障の防止機能を容易に付加することができる。
また、本発明においては、第2の電極形成領域2、第1の電極形成領域3、第2導電型用電極4、第1導電型用電極5および電極非形成領域6のそれぞれの形状は、本明細書に記載の形状に限定されないことは言うまでもない。
以上のような構成の裏面電極型太陽電池は、たとえば以下のようにして製造することができる。なお、以下においては、第1導電型をp型とし、第2導電型をn型として説明するが、本発明においては、p型とn型とを入れ替えて、第1導電型をn型とし、第2導電型をp型としてもよい。
まず、たとえばn型シリコン基板などからなる第2導電型の半導体基板7を用意する。なお、半導体基板7の構成はこれに限定されないことは言うまでもない。
次に、たとえば熱酸化法などにより、上記で用意した半導体基板7の受光面および裏面のそれぞれの全面にたとえば厚さ300nm程度のSiO2膜などからなる第1拡散マスクを形成する。
次に、フォトリソグラフィプロセスを用いて、半導体基板7の裏面の第1の電極形成領域3と電極非形成領域6の形成領域に対応する箇所以外の箇所の第1拡散マスクの表面にフォトレジストを形成し、その後、たとえばエッチングなどによって、フォトレジストで覆われていない第1拡散マスクの部分を除去して、半導体基板7の裏面の一部を露出させる。
次に、たとえばBBr3を拡散源として第1導電型不純物であるボロンの気相拡散処理をたとえば970℃で50分程度行なうことによって、半導体基板7の露出した裏面の領域にボロンを拡散させて、第1導電型不純物を含む第1導電型の第1の電極形成領域3および第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6をそれぞれ形成する。
次に、半導体基板7の裏面にたとえばCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、たとえば厚さ400nm程度のSiO2膜などからなる第2拡散マスクを形成する。この第2拡散マスクは上記で形成された第1の電極形成領域3および電極非形成領域6の保護と、後述する第2の電極形成領域2の形成時における第2導電型不純物の拡散に対する拡散マスクとして機能する。
次に、フォトリソグラフィプロセスを用いて、半導体基板7の裏面の第2の電極形成領域2の形成領域に対応する箇所以外の箇所の第2拡散マスクの表面にフォトレジストを形成し、その後、たとえばエッチングなどによって、フォトレジストで覆われていない第2拡散マスクの部分を除去して、半導体基板7の裏面の一部を露出させる。
次に、半導体基板7の露出した裏面に、たとえばPOCl3を拡散源として第2導電型不純物であるリンの気相拡散処理をたとえば770℃で30分程度行なうことによって、第2導電型不純物を含む第2導電型の第2の電極形成領域2を形成する。
次に、半導体基板7の裏面の第2拡散マスクを除去した後に、半導体基板7の裏面に形成された第1の電極形成領域3上にp電極としての第1導電型用電極5を形成し、第2の電極形成領域2上にn電極としての第2導電型用電極4を形成する。ここで、第1導電型用電極5および第2導電型用電極4はそれぞれ、たとえばフォトリソグラフィプロセスおよび真空蒸着法などを用いて形成することができる。
また、半導体基板7の受光面には、たとえば水酸化カリウム水溶液などのアルカリ水溶液を用いたアルカリエッチングプロセスなどを用いてテクスチャ構造を形成し、その後、反射防止膜を形成することが好ましい。
以上のようにして、図3に示す構成を有する本発明の裏面電極型太陽電池を作製することができる。
なお、島状の電極非形成領域6の個数および大きさは適宜設定することが可能であるが、たとえば半導体基板7の裏面の大きさがたとえば2cm×2cmの正方形状である場合には、島状の電極非形成領域6の数は、たとえば数十個から100個程度とすることができ、電極非形成領域6大きさおよび形状は、たとえば0.01〜0.1mm径の円形または角形とすることができる。
また、上記においては、第1導電型不純物としてボロンを用い、第2導電型不純物としてリンを用いたが、第1導電型不純物および第2導電型不純物はそれぞれこれらに限定されないことは言うまでもない。
(実施の形態4)
図4に、本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図を示す。本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、電極非形成領域6の形状が島状ではなく、帯状となっている点に特徴がある。
このような構成の裏面電極型太陽電池においても、第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6と、電極非形成領域6に接する第2導電型の半導体基板7の内部領域との接合によってpn接合が構成されるため、このpn接合によって第1導電型用電極5と第2導電型用電極4との間に逆バイアス電圧が印加された場合でも、ツェナー効果および/またはアバランシェ効果によって上記のpn接合で優先してブレークダウンが発生するため、裏面電極型太陽電池全体の短絡破壊を防止することができる。
したがって、図4に示す構成を有する本実施の形態の裏面電極型太陽電池においても、第1導電型不純物を含む第1導電型の電極非形成領域6と第2導電型の半導体基板7の内部領域との接合によって構成されたpn接合を半導体基板7の裏面に形成することによって、逆バイアス電圧による裏面電極型太陽電池の故障の防止機能を容易に付加することができる。上記以外の説明は実施の形態3と同様である。
(実施の形態5)
図11(a)に本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図を示し、図11(b)に図11(a)のXIb−XIbに沿った模式的な断面を示す。
本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、第1導電型の半導体基板1を用いており、半導体基板1の裏面の櫛形状の第1導電型の第1の電極形成領域3の櫛歯に相当する箇所の先端部分に、半導体基板1よりも高濃度の第2導電型不純物を含む第2導電型の電極非形成領域16が島状に形成されている点に特徴がある。なお、電極非形成領域16の表面上には電極が形成されないことが好ましい。また、第1導電型の半導体基板1の裏面には、第1導電型不純物を含む櫛形状の第1導電型の第1の電極形成領域3と、半導体基板1よりも高濃度の第2導電型不純物を含む櫛形状の第2導電型の第2の電極形成領域2とが形成されており、第1の電極形成領域3上には第1導電型用電極5が形成され、第2の電極形成領域2上には第2導電型用電極4が形成されている。
このような構成の裏面電極型太陽電池においても第2導電型不純物を含む第2導電型の電極非形成領域16と第1導電型不純物を含む第1導電型の第1の電極形成領域3との接合によって構成されるpn接合によって、第1導電型用電極5と第2導電型用電極4との間に逆バイアスが印加された場合でも、ツェナー効果および/またはアバランシェ効果によって、上記のpn接合で優先してブレークダウンが発生するため、裏面電極型太陽電池全体の短絡破壊を抑止することができる。
したがって、図11(a)および図11(b)に示す構成を有する本実施の形態の本発明の裏面電極型太陽電池においても、第2導電型の電極非形成領域16と第1導電型の第1の電極形成領域3との接合によって構成されるpn接合を半導体基板1の裏面に形成することによって、逆バイアス電圧による裏面電極型太陽電池の故障の防止機能を容易に付加することができる。
また、図11(a)および図11(b)に示す構成を有する本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、第2導電型不純物を含む第2導電型の電極非形成領域16と第1導電型不純物を含む第1導電型の第1の電極形成領域3との接合によって構成されるpn接合を半導体基板1の裏面に均一に分布させることができるため、本実施の形態の裏面電極型太陽電池に逆バイアス電圧が印加された場合でも局所的な温度の上昇を抑えることができる傾向にある。
以上のような構成の裏面電極型太陽電池は、たとえば以下のようにして製造することができる。なお、以下においては、第1導電型をp型とし、第2導電型をn型として説明するが、本発明においては、p型とn型とを入れ替えて、第1導電型をn型とし、第2導電型をp型としてもよい。
まず、たとえばp型シリコン基板などからなる第1導電型の半導体基板1を用意する。ここで、半導体基板1の厚さはたとえば50μm以上400μm以下とすることができる。なお、半導体基板1の構成はこれに限定されないことは言うまでもない。
次に、たとえば熱酸化法などにより、上記で用意した半導体基板1の受光面および裏面のそれぞれの全面にたとえば厚さ300nm程度のSiO2膜などからなる第1拡散マスクを形成する。
次に、フォトリソグラフィプロセスを用いて、半導体基板1の裏面の第1の電極形成領域3に対応する箇所以外の箇所の第1拡散マスクの表面にフォトレジストを形成し、その後、たとえばエッチングなどによって、フォトレジストで覆われていない第1拡散マスクの部分を除去して、半導体基板1の裏面の一部を露出させる。
次に、たとえばBBr3を拡散源として第1導電型不純物であるボロンの気相拡散処理をたとえば970℃で50分程度行なうことによって、半導体基板1の露出した裏面の領域にボロンを拡散させて、第1導電型不純物を含む第1導電型の第1の電極形成領域3を形成する。
次に、半導体基板1の裏面にたとえばCVD(Chemical Vapor Deposition)法により、たとえば厚さ400nm程度のSiO2膜などからなる第2拡散マスクを形成する。この第2拡散マスクは上記で形成された第1の電極形成領域3の保護と、後述する第2の電極形成領域2と電極非形成領域16の形成時における第2導電型不純物の拡散に対する拡散マスクとして機能する。
次に、フォトリソグラフィプロセスを用いて、半導体基板1の裏面の第2の電極形成領域2の形成領域と電極非形成領域16の形成領域に対応する箇所以外の箇所の第2拡散マスクの表面にフォトレジストを形成し、その後、たとえばエッチングなどによって、フォトレジストで覆われていない第2拡散マスクの部分を除去して、半導体基板1の裏面の一部を露出させる。
次に、半導体基板1の露出した裏面に、たとえばPOCl3を拡散源として第2導電型不純物であるリンの気相拡散処理をたとえば770℃で30分程度行なうことによって、第2導電型不純物を含む第2導電型の第2の電極形成領域2と第2導電型の電極非形成領域16を形成する。
次に、半導体基板1の裏面の第2拡散マスクを除去した後に、半導体基板1の裏面に形成された第1の電極形成領域3上にp電極としての第1導電型用電極5を形成し、第2の電極形成領域2上にn電極としての第2導電型用電極4を形成する。ここで、第1導電型用電極5および第2導電型用電極4はそれぞれ、たとえばフォトリソグラフィプロセスおよび真空蒸着法などを用いて形成することができる。
また、半導体基板1の受光面には、たとえば水酸化カリウム水溶液などのアルカリ水溶液を用いたアルカリエッチングプロセスなどを用いてテクスチャ構造を形成し、その後、反射防止膜を形成することが好ましい。
以上のようにして、図11(a)および図11(b)に示す構成を有する本発明の裏面電極型太陽電池を作製することができる。
なお、島状の電極非形成領域16の個数および大きさは適宜設定することが可能であるが、たとえば半導体基板1の裏面の大きさがたとえば2cm×2cmの正方形状である場合には、島状の電極非形成領域16の数は、たとえば数十個から100個程度とすることができ、電極非形成領域16大きさおよび形状は、たとえば0.01〜0.1mm径の円形または角形とすることができる。
また、電極非形成領域16は、半導体基板1の裏面の端部近傍領域内に形成されていてもよい。なお、本発明において、半導体基板1の裏面の端部近傍領域とは、半導体基板1の裏面の外周から半導体基板1の裏面の内側に10mmだけ進向した領域のことを意味する。
また、上記においては、第1導電型不純物としてボロンを用い、第2導電型不純物としてリンを用いたが、第1導電型不純物および第2導電型不純物はそれぞれこれらに限定されないことは言うまでもない。
(実施の形態6)
図12(a)に本発明の裏面電極型太陽電池の他の一例の裏面の模式的な平面図を示し、図12(b)に図12(a)のXIIb−XIIbに沿った模式的な断面を示す。
本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、第2導電型の電極非形成領域6が櫛形状の第1導電型の第1の電極形成領域3の櫛歯に相当する部分の先端だけでなく、櫛歯に相当する部分の内部にも形成されており、第1の電極形成領域3上に形成された第1導電型用電極5が複数に分断されるようにして形成されている点に特徴がある。
このような構成の裏面電極型太陽電池においても第2導電型不純物を含む第2導電型の電極非形成領域16と第1導電型不純物を含む第1導電型の第1の電極形成領域3との接合によって構成されるpn接合によって、第1導電型用電極5と第2導電型用電極4との間に逆バイアスが印加された場合でも、ツェナー効果および/またはアバランシェ効果によって、上記のpn接合で優先してブレークダウンが発生するため、裏面電極型太陽電池全体の短絡破壊を抑止することができる。
したがって、図12(a)および図12(b)に示す構成を有する本実施の形態の本発明の裏面電極型太陽電池においても、第2導電型の電極非形成領域16と第1導電型の第1の電極形成領域3との接合によって構成されるpn接合を半導体基板1の裏面に形成することによって、逆バイアス電圧による裏面電極型太陽電池の故障の防止機能を容易に付加することができる。
また、図12(a)および図12(b)に示す構成を有する本実施の形態の裏面電極型太陽電池においては、第2導電型不純物を含む第2導電型の電極非形成領域16と第1導電型不純物を含む第1導電型の第1の電極形成領域3との接合によって構成されるpn接合を半導体基板1の裏面に均一に分布させることができるため、本実施の形態の裏面電極型太陽電池に逆バイアス電圧が印加された場合でも局所的な温度の上昇を抑えることができる傾向にある。上記以外の説明は実施の形態5と同様である。
(実施の形態7)
以下、図5〜図9を参照して、図2(a)および図2(b)に示す構成を有する本発明の裏面電極型太陽電池の複数を電気的に接続して形成した本発明の太陽電池ストリングの一例およびその太陽電池ストリングを封止材で封止することにより形成した本発明の太陽電池モジュールの一例について説明する。
まず、図5の模式的平面図に示すように、図2(a)および図2(b)に示す構成を有する本発明の裏面電極型太陽電池を3枚用意する。
次に、図6の模式的平面図に示すように、絶縁性基材8の表面上に導電性物質からなる配線9が形成された配線基板10を用意する。
ここで、配線基板10の絶縁性基材8の表面上に形成された配線9の形状は、図2(a)に示す第1導電型用電極5および第2導電型用電極4の形状に対応した形状となっている。
また、配線9は、導電性物質からなるものであれば特に限定なく用いることができ、たとえば、銀、銅またはアルミニウムなどの金属を用いることができる。
また、絶縁性基材8としては、絶縁性物質からなるものでであれば特に限定なく用いることができ、たとえば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、ポリイミドまたはエチレンビニルアセテートなどの絶縁性基材を用いることができる。
次に、図7に示すように、図5に示した3枚の裏面電極型太陽電池の半導体基板1の裏面側を配線基板10側に向けるようにして半導体基板1を配線基板10の配線9上に設置することによって、本発明の太陽電池ストリングが作製される。ここで、裏面電極型太陽電池の電極(第1導電型用電極5および第2導電型用電極4)が配線基板10の配線9上に設置されるように3枚の裏面電極型太陽電池が配線基板10上に配列されて設置される。
図8に、図7のVIII−VIIIに沿った模式的な断面を示す。ここで、図8に示すように、本発明の太陽電池ストリングにおいては、隣り合う裏面電極型太陽電池の一方の裏面電極型太陽電池の第1導電型用電極5と他方の裏面電極型太陽電池の第2導電型用電極6とが配線9により電気的に接続されている。
なお、本発明の太陽電池ストリングにおいては、太陽電池ストリングを構成する図2(a)および図2(b)に示す構成を有する本発明の裏面電極型太陽電池の第2導電型用電極4は複数に分断されているが、分断された第2導電型用電極4は、配線基板10の配線9によって電気的に接続されているため、特に問題とはならないと考えられる。
以上のような構成の本発明の太陽電池ストリングにおいては、従来のように第1導電型の電極非形成領域6と第2導電型用電極4との間に絶縁膜を設けるなどの手間を省くことができるため、容易にバイパスダイオード機能(本発明の太陽電池ストリングを構成する裏面電極型太陽電池の逆バイアス電圧による故障の防止機能)を形成することができる。
図9に、本発明の太陽電池モジュールの一例の模式的な分解断面図を示す。ここで、本発明の太陽電池モジュールは、図8に示す構成を有する本発明の太陽電池ストリングの受光面側に封止材11および透明基板13を配置し、裏面側に封止材11および裏面フィルム12を配置した構成となっている。
ここで、封止材11としては、たとえば太陽光に対して透明な樹脂などを特に限定なく用いることができ、なかでも、エチレンビニルアセテート樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂およびゴム系樹脂からなる群から選択された少なくとも1種の透明樹脂を用いることが好ましい。
また、透明基板13としては、たとえば太陽光に対して透明な基板を特に限定なく用いることができ、たとえばガラス基板などを用いることができる。
また、裏面フィルム12としては、たとえば従来から用いられている耐候性フィルム等のシートを特に限定なく用いることができ、なかでも絶縁性フィルムの間に金属フィルムを挟み込んだ構成のものを用いることが好ましい。
なお、絶縁性フィルムとしては、たとえば従来から公知のものを用いることができ、たとえばポリエチレンテレフタレートフィルムなどを用いることができる。また、金属フィルムとしては、従来から公知のものを用いることができるが、たとえば封止材中への水蒸気や酸素の透過を十分に抑制して長期的な信頼性を確保する観点からはたとえばアルミニウムなどの金属フィルムを用いることが好ましい。
図9に示す構成を有する本発明の太陽電池モジュールは、たとえば以下のようにして作製することができる。まず、図8に示す構成を有する本発明の太陽電池ストリングを封止材11の間に設置するとともに、その封止材11を透明基板13と裏面フィルム12との間に設置して、封止材11のセッティングを行なう。
そして、上記のセッティング後の封止材11をその上下方向に加圧しながら加熱して封止材11を硬化させる。これにより、図9に示す構成を有する本発明の太陽電池モジュールが作製される。
また、本発明の太陽電池モジュールにおいて、裏面電極型太陽電池の電極(第1導電型用電極5および第2導電型用電極4)と配線基板10の配線9については、半田などの接続用導電性物質で予め固定していなくても封止材11の封止後の圧力によってこれらを直接接触させながら固定することができるため、半田などの接続用導電性物質を用いる必要がない。
したがって、本発明においては、裏面電極型太陽電池の電極(第1導電型用電極5および第2導電型用電極4)と配線基板10の配線9とを直接接触させて封止材11中に太陽電池ストリングを封止して太陽電池モジュールを作製することが好ましい。
また、本発明の太陽電池モジュールの外周にはたとえばアルミニウムなどからなる枠体が嵌め込まれていてもよい。また、本発明の太陽電池モジュールには発生した電流を外部に取り出すための端子ボックスが取り付けられていてもよい。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明によれば、逆バイアス電圧による故障の防止機能を容易に付加することができる裏面電極型太陽電池、太陽電池ストリングおよび太陽電池モジュールを提供することができる。
1,7 半導体基板、2 第2の電極形成領域、3 第1の電極形成領域、4 第2導電型用電極、5 第1導電型用電極、6,16 電極非形成領域、8 絶縁性基材、9 配線、10 配線基板、11 封止材、12 裏面フィルム、13 透明基板。

Claims (7)

  1. 半導体基板と、
    前記半導体基板の裏面に設けられた、第1導電型不純物拡散領域と、第2導電型不純物拡散領域と、
    前記第1導電型不純物拡散領域上の第1電極と、
    前記第2導電型不純物拡散領域上の第2電極と、を備え、
    前記第1導電型不純物拡散領域は、前記第1電極が電気的に接続されている領域と、前記第1電極が電気的に接続されていない領域とを有し、
    前記第1導電型不純物拡散領域のうち前記第1電極が電気的に接続されていない領域が前記第2導電型不純物拡散領域と接している、裏面電極型太陽電池。
  2. 前記第2導電型不純物拡散領域が連続した領域となっている、請求項1に記載の裏面電極型太陽電池。
  3. 前記第2電極が、互いに分離した複数の電極を含み、
    前記複数の電極のすべてが、連続した領域である前記第2導電型不純物拡散領域上に形成されている、請求項2に記載の裏面電極型太陽電池。
  4. 前記第1導電型不純物拡散領域のうち前記第1電極が電気的に接続されている領域が連続した領域となっている、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の裏面電極型太陽電池。
  5. 前記半導体基板が第1導電型である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の裏面電極型太陽電池。
  6. 請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の裏面電極型太陽電池の複数と、
    絶縁性基材と前記絶縁性基材の表面上に形成された配線とを有する配線基板とを含み、
    前記裏面電極型太陽電池の電極が前記配線基板の前記配線上に設置されるように前記裏面電極型太陽電池の複数を前記配線基板上に配列することによって前記裏面電極型太陽電池の複数が電気的に接続されている、太陽電池ストリング。
  7. 請求項6に記載の太陽電池ストリングと、前記太陽電池ストリングを封止する封止材とを備えた、太陽電池モジュール。
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