JP2014033103A - 光起電力装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】支持基板上に絶縁層を介して複数のバックコンタクト型光起電力素子を取り付ける構造において、より強固な接合方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属元素を含有する支持基板18と、支持基板18と共有結合状態にあるベース層14を有する光起電力素子と、を備え、ベース層14と支持基板18との結合界面近傍の支持基板18においてアルカリ金属元素の濃度が支持基板18の母材に比べて低濃度化された領域を有する光起電力装置とする。
【選択図】図1
【解決手段】アルカリ金属元素を含有する支持基板18と、支持基板18と共有結合状態にあるベース層14を有する光起電力素子と、を備え、ベース層14と支持基板18との結合界面近傍の支持基板18においてアルカリ金属元素の濃度が支持基板18の母材に比べて低濃度化された領域を有する光起電力装置とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、光起電力装置に関し、特に支持基板上に複数の光起電力素子を形成した光起電力装置に関する。
従来、光エネルギーを電気エネルギーに変換する光起電力素子の開発が各方面で精力的に行われている。例えば、単結晶シリコンや多結晶シリコン等の結晶質系シリコンを用いた光起電力素子(装置)の研究および実用化が盛んに行われている。
また、近年、受光面(光入射面)と反対側の面にPN接合と集電極を形成したバックコンタクト型(裏面電極型)の光起電力素子の開発も進んでいる。このタイプの光起電力素子では、受光面側にはテクスチャ構造や反射防止、及びキャリアの再結合防止のためのパッシベーション層が形成されるのみで、素子の構造に起因する損失を極力除き、高い変換効率が得られることから、注目を集めている。
さらに、このようなタイプの光起電力素子を複数形成した光起電力装置として、例えば、ガラス基板からなる支持基板上に絶縁層を介して複数のバックコンタクト型光起電力素子を取り付ける構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。
光起電力素子を支持基板に接合する際、従来のファン・デル・ワールス力や水素結合で結晶シリコンと支持基板とを接合する場合、その接合力は比較的弱く、製造時における外力、温度変化、および真空雰囲気への暴露などにより、接合が剥離する可能性が高く、長期信頼性は低いものとなる。
本発明は、光起電力装置であって、アルカリ金属元素を含有する支持基板と、支持基板と共有結合状態にある光起電力素子と、を備え、光起電力素子と支持基板との結合界面近傍の支持基板中においてアルカリ金属元素の濃度が支持基板の母材に比べて低濃度化された領域を有する。
本発明によれば、信頼性が高い光起電力装置を提供することが出来る。
<第1の実施の形態>
第1の実施の形態における光起電力装置100は、図1の断面図に示すように、支持基板18、パッシベーション層16、ベース層14、第1導電型層12、絶縁層20、i型層22、第2導電型層24、透明電極層26、金属層28(第1電極28n、第2電極28p)、充填材60及び封止材62を含んで構成される。パッシベーション層16、ベース層14、第1導電型層12、絶縁層20、i型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層28は、光電変換素子を構成する。
第1の実施の形態における光起電力装置100は、図1の断面図に示すように、支持基板18、パッシベーション層16、ベース層14、第1導電型層12、絶縁層20、i型層22、第2導電型層24、透明電極層26、金属層28(第1電極28n、第2電極28p)、充填材60及び封止材62を含んで構成される。パッシベーション層16、ベース層14、第1導電型層12、絶縁層20、i型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層28は、光電変換素子を構成する。
本実施の形態では、光起電力装置100は、複数の光電変換素子を含んで構成される。また、光起電力装置100は、裏面接合型光起電力素子であり、光起電力素子で発電された電力を外部へ取り出す電極が受光面とは反対側の主面(以下、裏面という)のみに設けられる。ただし、本発明の適用範囲は、これに限定されるものではなく、支持基板18上に光電変換素子が複数配置されている光起電力装置であればよい。
ここで、受光面とは、光起電力素子において主に光が入射される主面を意味し、具体的には、光起電力素子に入射される光の大部分が入射される面である。また、裏面とは、光起電力素子の受光面とは反対側の面を意味する。
支持基板18は、光起電力素子を機械的に支持すると共に、光起電力素子に含まれる半導体層を外部環境から保護する。また、支持基板18は、光起電力素子の受光面側に配置されるので、光起電力素子で発電に利用される波長帯域の光を透過し、ベース層14等の各層を機械的に支持できる材料とされる。支持基板18は、透光性及び機械的な強度を考慮してアルカリ金属元素を含有するガラス基板とする。例えば、アルカリ金属元素としてナトリウム(Na)を2×1018atoms/cm3以上1×1020atoms/cm3以下(3.5重量%以上15.0重量%以下)含むガラス基板とする。または、カリウム(K)を含むガラス基板としてもよい。この場合には含有量を0.1重量%以上1.0重量%以下の範囲とすることが好ましい。なお、こうしたアルカリ金属元素を含有するガラス基板は、ヤング率は60GPa以上80GP以下であり、熱膨張係数は2×10−6/K以上1×10−5/K以下であることが好ましい。
ベース層14は、結晶質の半導体層である。なお、結晶質とは、単結晶のみならず、多数の結晶粒が集合した多結晶も含むものとする。ベース層14は、光起電力素子の発電層となる。ここでは、ベース層14は、n型のドーパントが添加されたn型結晶質シリコン層とする。ベース層14のドーピング濃度は1016/cm3程度とすればよい。
ベース層14の膜厚は、発電層として十分にキャリアを発生できる膜厚とすることが好ましく、例えば1μm以上100μm以下とすればよい。
パッシベーション層16は、支持基板18とベース層14との間に設けられる。パッシベーション層16は、ベース層14の表面の未結合手(ダングリングボンド)を終端させる等の役割を果し、ベース層14の表面におけるキャリアの再結合を抑制する。パッシベーション層16を設けることによって、光起電力素子の受光面側においてベース層14の表面でのキャリアの再結合による損失を抑制することができる。
パッシベーション層16は、例えば、窒化シリコン層(SiN)を含むようにすればよく、酸化シリコン層(SiOx)と窒化シリコンとの積層構造とすることがより好ましい。例えば、酸化シリコン層及び窒化シリコン層をそれぞれ30nm及び40nmの膜厚で順に積層した構造とすればよい。後述するように、パッシベーション層16を介して支持基板18と光電変換素子とが接合される。
第1導電型層12は、結晶質の半導体層である。ここでは、第1導電型層12は、n型のドーパントが添加されたn型結晶質シリコン層とする。第1導電型層12は、金属層28(第1電極28n)と接合される層であり、ベース層14よりも高いドーピング濃度とされる。第1導電型層12のドーピング濃度は1019/cm3程度とすればよい。第1導電型層12の膜厚は、金属との接触抵抗を十分に低くできる範囲でできるだけ薄くすることが好ましく、例えば0.1μm以上2μm以下とすればよい。
ベース層14と第1導電型層12とは結晶質同士がホモ接合された第1導電型コンタクト領域C1を形成する。第1導電型コンタクト領域C1は、例えば、光起電力装置100の面上内においてフィンガー及びバスバーを含む櫛形に形成される。第1導電型コンタクト領域C1の面積は、ベース層14の主面上において第1導電型層12とホモ接合されている領域の面積を意味する。
絶縁層20は、第1導電型層12と後述するi型層22及び第2導電型層24とを電気的に絶縁するために用いられると共に、第1導電型層12をエッチングするためのマスクとして利用される。絶縁層20は、電気的に絶縁性を有する材料から構成し、例えば、窒化シリコン(SiN)とすればよい。絶縁層20の膜厚は、例えば100nm程度とすればよい。
i型層22及び第2導電型層24は、非晶質系の半導体層とされる。なお、非晶質系とは、アモルファス相又はアモルファス相内に微少な結晶粒が析出している微結晶相を含む。本実施の形態では、i型層22及び第2導電型層24は、水素を含有するアモルファスシリコンとする。i型層22は、実質的に真性のアモルファスシリコン層とされる。第2導電型層24は、p型のドーパントが添加されたアモルファスシリコン層とされる。第2導電型層24は、i型層22よりもドーピング濃度が高い半導体層とされる。例えば、i型層22には意図的にドーピングを行わず、第2導電型層24のドーピング濃度は1018/cm3程度とすればよい。i型層22の膜厚は、光の吸収をできるだけ抑えられるように薄くし、一方でベース層14の表面が十分にパッシベーションされる程度に厚くする。具体的には、1nm以上50nm以下とすればよく、例えば10nmとする。また、第2導電型層24の膜厚は、光の吸収をできるだけ抑えられるように薄くし、一方で光起電力素子の開放電圧が十分に高くなるような程度に厚くする。例えば、1nm以上50nm以下とすればよく、例えば10nmとする。
透明電極層26は、酸化錫(SnO2)、酸化亜鉛(ZnO)、インジウム錫酸化物(ITO)等に錫(Sn)、アンチモン(Sb)、フッ素(F)、アルミニウム(Al)等をドープした透明導電性酸化物(TCO)のうち少なくとも一種類又は複数種を組み合わせて用いることが好適である。特に、酸化亜鉛(ZnO)は、透光性が高く、抵抗率が低い等の利点を有している。透明電極層26の膜厚は、10nm以上500nm以下とすればよく、例えば100nmとする。
ベース層14とi型層22及び第2導電型層24とは結晶質と非晶質とがヘテロ接合された第2導電型コンタクト領域C2を形成する。第2導電型コンタクト領域C2は、例えば、光起電力装置100の面上内においてフィンガー及びバスバーを含み、第1導電型コンタクト領域C1と組み合わされた櫛形に形成される。第2導電型コンタクト領域C2の面積は、ベース層14の主面上においてi型層22及び第2導電型層24とヘテロ接合されている領域の面積を意味する。ここで、第1導電型コンタクト領域C1の面積を第2導電型コンタクト領域C2の面積より小さくするようにパターンを形成することが好適である。
金属層28は、光起電力素子の裏面側に設けられる電極となる層である。金属層28は、金属等の導電性の材料から構成され、例えば、銅(Cu)やアルミニウム(Al)を含む材料とする。金属層28は、第1導電型層12に接続される第1電極28nと第2導電型層24に接続される第2電極28pとを含む。金属層28は、さらに銅(Cu)や錫(Sn)等の電解メッキ層を含んでもよい。ただし、これに限定されるものでなく、金、銀等の他の金属、他の導電性材料、又はそれらの組み合わせとしてもよい。
光起電力素子をモジュール化する場合、並置された複数の光起電力素子の第1電極28n及び第2電極28pを導電性のタブで接続して、複数の光起電力素子を直列又は並列に接続する。さらに、光起電力素子の裏面側に充填材60を塗布し、封止材62で封止してもよい。充填材60及び封止材62は、EVA、ポリイミド等の樹脂材料とすることができる。これによって、光起電力装置100の発電層への水分の浸入等を防ぐことができる。また、封止材62は、基板10と同じガラス、プラスチック等の透明基板とすることができる。これにより、光起電力素子全体の強度を向上させることができる。また、裏面側での光の反射性を高めるために、充填材と透明基板との間に反射層を設けたり、又は封止材自体を色付きの基板としてもよい。
次に、光起電力装置100の製造方法について説明する。図2A〜図2Jは、第1の実施の形態における光起電力装置100の製造方法を示す。
基板10は、結晶質の半導体材料からなる。例えば、シリコン、多結晶シリコン、砒化ガリウム(GaAs)、インジウム燐(InP)等の半導体基板とする。
本実施の形態では、基板10として単結晶シリコン基板を用いた例を示す。したがって、後述する第1導電型層12、ベース層14、i型層22及び第2導電型層24もシリコン層とする。ただし、基板10をシリコン以外の材料としてもよく、これらの層もシリコン層以外の材料としてもよい。
基板10の一主面にはポーラス層(脆化層)10aが形成される(図2A)。ポーラス層10aは、陽極酸化処理等によって形成することができる。陽極酸化に用いる電解質は、例えば、フッ化水素酸及びエタノールの混合液又はフッ化水素酸及び過酸化水素水の混合液とすることができる。陽極酸化の電流密度は、5mA/cm2以上600nA/cm2以下とすればよく、例えば10mA/cm2程度とする。
ポーラス層10aの厚さは、0.01μm以上30μm以下とすればよく、例えば10μm程度とする。ポーラス層10aの空孔径は、0.002μm以上5μm以下とすればよく、例えば0.01μm程度とする。ポーラス層10aの空孔率は、10%以上70%以下とすればよく、例えば20%程度とする。
基板10のポーラス層10a上に第1導電型層12、ベース層14が形成される(図2B)。第1導電型層12及びベース層14は、化学気相成長法(CVD)で形成することができる。第1導電型層12及びベース層14は、ポーラス層10aをシード層としたエピタキシャル成長により形成され、結晶質の半導体層同士が接合されたホモ接合領域を形成する。例えば、基板10を950℃に加熱し、水素(H2)で希釈されたジクロロシラン(SiH2Cl2)を原料ガスとして供給することにより成膜することができる。水素(H2)とジクロロシラン(SiH2Cl2)の流量は、例えばそれぞれ0.5(l/min)及び180(l/min)とする。また、必要に応じてホスフィン(PH3)をドーピングガスとして添加する。
ベース層14上にパッシベーション層16が形成される(図2C)。パッシベーション層16は、シラン(SiH4)に酸素(O2)又は窒素(N2)を混合した原料ガスをプラズマ化して供給するプラズマ化学気相成長法(PECVD)により形成することができる。
パッシベーション層16を形成後、パッシベーション層16に基板18が接合される(図2D)。このとき、図4の平面図に示すように、支持基板18の一主面上に複数の基板10を接着して光起電力素子をモジュール化する。図4は、24枚の基板10を1枚の支持基板18に接着してモジュール化した例を示している。
尚、パッシベーション層16は必須ではなく、ベース層14と支持基板18とが直接接合されてもよい。
支持基板18は、陽極接合によりパッシベーション層16に接合される。図3に示すように、複数の基板10をパッシベーション層16側が支持基板18に対向するように配置し、基板10と支持基板18とを電極50、52により挟み込む。そして、真空に排気した状態で200℃以上600℃以下の温度範囲で加熱し、電極50、52間に300Vから1kV程度の電圧を印加して陽極接合を行う。本実施の形態では、基板10と支持基板18とを400℃に加熱し、電極52側(受光面側)が負電圧となるように600Vの電圧を20分間印加した。
陽極接合することにより、パッシベーション層16である窒化シリコン層(SiN)から窒素(N)が抜け、パッシベーション層16と支持基板18との間にはSi−O共有結合が形成され、パッシベーション層16と支持基板18とが強固に接合される。
加えて、ガラスである支持基板18中に含まれるナトリウムが接合界面(結合界面)から遠ざかる方向に移動し、接合界面(結合界面)付近の支持基板18中に、ナトリウムが支持基板18の母材に比べて、低濃度化した領域が形成される。具体的には、ガラスである支持基板18中のナトリウム濃度が、3×1018atoms/cm3であるのに対し、接合界面直下の支持基板18中のナトリウム濃度が、1×1018atoms/cm3以下である。そして、ナトリウム濃度が減少した支持基板18内部には、SiO−イオンが残される。このSiO−イオンがパッシベーション層16の主材料であるSiとSi−O−Si共有結合を形成することで、より強固な接合が形成される。
本実施の形態では、基板10と支持基板18とを400℃に加熱し、電極52側(受光面側)が負電圧となるように600Vの電圧を20分間印加した。これにより、ガラスである支持基板18中に含まれるナトリウムが接合界面から遠ざかる方向に移動し、接合界面付近の支持基板中に、ナトリウムが支持基板の母材に比べて、低濃度化した領域が形成される。一方、ナトリウム濃度が減少した支持基板18内部には、SiO−イオンが残される。このSiO−イオンが光起電力素子を主材料であるSiとSi−O−Si共有結合を形成することで、強固な接合が形成される。
ここで、パッシベーション層16と支持基板18との間に酸素プラズマを発生させて接合面を予め表面処理してもよい。
なお、図2D〜図2Jでは、説明を分かり易くするために図2A〜図2Cとは図の上下を逆にして示す。なお、以下の各膜の成膜時において、複数の光電変換素子の間の領域には膜が形成されないようにマスクを施しておいたり、膜が形成された後にエッチング等で除去したりすればよい。
次に、ポーラス層10aを利用して基板10が分離される(図2E)。陽極接合の際に加熱された状態から冷却された状態となることによってポーラス層10aから自然に基板10が分離される。すなわち、200℃以上600℃以下の加熱状態から室温程度の冷却状態へ移行することによって、ガラスからなる支持基板18とシリコンからなる基板10との熱膨張係数の違いによって内部応力が発生する。すなわち、支持基板18がベース層14より大きく収縮することによって内部応力が発生し、この内部応力がポーラス層10aに掛かり、脆弱であるポーラス層10a部分から剥離が生ずる。なお、ガラスの線膨張係数は9×10−6/K程度であり、シリコンの線膨張係数は2.55×10−6/K程度である。
なお、分離処理では、機械的な処理を適用してもよい。例えば、基板10及び支持基板18を真空チャックで吸着し、双方を引き離すように引っ張ることによって、ポーラス層10a部分から基板10を切り離すことができる。また、基板10の側面からポーラス層10aにウォータージェットを吹き付けることによって、ポーラス層10a部分から基板10を切り離すことができる。もし、第1導電型層12側にポーラス層10aの一部が残留している場合には、フッ化水素酸(HF)と硝酸(HNO3)とを混合したフッ硝酸によるエッチング等で第1導電型層12上のポーラス層10aを除去してもよい。
第1導電型層12上に絶縁層20が形成されると共に、第1導電型層12がパターニングされる(図2F)。絶縁層20は、シラン(SiH4)に窒素(N2)を混合した原料ガスをプラズマ化して供給するプラズマ化学気相成長法(PECVD)により形成することができる。
パターニングは、エッチングペーストを用いて行うことができる。燐酸を含むエッチングペーストをスクリーン印刷法等により所望のパターンに塗布することによって、絶縁層20と共に第1導電型層12を除去する。また、所望のパターンとなるように絶縁層20をドライエッチングで除去し、絶縁層20をマスクとして第1導電型層12をドライエッチング又はウエットエッチングにより除去してもよい。絶縁層20のドライエッチングには、四フッ化炭素(CF4)を用いた気相反応を適用すればよい。また、第1導電型層12のドライエッチングには、六フッ化硫黄(SF6)を用いた反応イオンエッチング(RIE)を適用すればよい。第1導電型層12のウエットエッチングには、フッ化水素酸を含むエッチャントを用いればよい。
絶縁層20及び第1導電型層12は、光起電力素子の裏面からできるだけ均等に電力を集電できるようにパターニングすることが好ましい。例えば、光起電力素子に一般的に適用されているフィンガー及びバスバーを含む櫛形のパターンとすることが好ましい。ここで、第1導電型コンタクト領域C1の面積を第2導電型コンタクト領域C2の面積より小さくするようにパターンを形成することが好適である。
パターニングによって露出されたベース層14及び絶縁層20上にi型層22、第2導電型層24及び透明電極層26が形成される(図2G)。i型層22及び第2導電型層24は、シラン(SiH4)等のケイ素含有ガスのPECVDにより形成することができる。シラン(SiH4)等のケイ素含有ガスを供給しつつ、高周波電源から高周波電極へ高周波電力を供給することによって原料ガスのプラズマが生成され、プラズマからベース層14及び絶縁層20上に原料が供給されてシリコン薄膜が形成される。原料ガスには、必要に応じてボロン(B2H6)等のドーパント含有ガスを混合する。透明電極層26は、スパッタリング法等を用いて形成することができる。
次に、全面に形成されたi型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び絶縁層20がパターニングされる(図2H)。パターニングは、エッチングペーストを用いて行うことができる。燐酸を含むエッチングペーストをスクリーン印刷法等により所望のパターンに塗布することによって、i型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び絶縁層20を除去する。
ここでは、i型層22がベース層14に直接接触している領域以外の領域、すなわち、絶縁層20及び第1導電型層12が残されている第1導電型コンタクト領域C1上のi型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び絶縁層20を除去してパターニングする。パターンは、光起電力素子の裏面からできるだけ均等に電力を集電できるように設定する。例えば、第1導電型層12の櫛形のパターンと交互に組み合わされる櫛形のパターンとすることが好ましい。
パターニングされた表面上に金属層28が形成される(図2I)。金属層28は、スパッタリング法又はプラズマ化学気相成長法(PECVD)等の薄膜形成方法で形成することができる。
i型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層28の一部が除去される(図2J)。これにより、金属層28が分断され、第1導電型層12に接続される第1電極28nと、透明電極層26に接続される第2電極28pと、が形成される。
i型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層28は、レーザーエッチングにより除去することができる。また、スクリーン印刷法等でレジストを塗布してパターニングされたマスクを形成し、マスクを利用してi型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層28をそれぞれ別々にエッチングしてもよい。金属層28が銅(Cu)であれば塩化第二鉄をエッチャントとし、金属層28がアルミニウム(Al)であれば燐酸をエッチャントとすればよい。また、透明電極層26のエッチングには、塩酸(HCl)を含むエッチャントを用いればよい。また、i型層22及び第2導電型層24のエッチングには、フッ化水素酸(HF)を含むエッチャントを用いればよい。
このとき、第1導電型層12に接続される第1電極28nと第2導電型層24に接続される第2電極28pとが電気的に分離されるようにi型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層28を除去する。本実施の形態では、第1導電型層12上に残された絶縁層20の領域上のi型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層28を除去している。
また、第1電極28n及び第2電極28pにさらに電解メッキ等で金属層を積層してもよい。例えば、銅(Cu)や錫(Sn)を電解メッキにより形成する。第1電極28n及び第2電極28pに電位を印加しつつ電解メッキ法で適用することにより、第1電極28n及び第2電極28pが残された領域上のみに金属層が積層される。
その後、必要に応じて、並置された複数の光起電力素子の第1電極28n及び第2電極28pを導電性のタブで接続し、光起電力素子の裏面側に充填材60を塗布し、封止材62で封止する。
このようにして、本実施の形態における光起電力装置100が形成される。光起電力装置100では、支持基板18が受光面側となり、第1電極28n及び第2電極28pの両方が裏面側に設けられた裏面接合型となる。
本実施の形態における光起電力装置100では、支持基板18におけるパッシベーション層16との接合界面(結合界面)付近に、ナトリウム(アルカリ金属元素)が支持基板18の母材に比べて低濃度化した領域が形成されているので、従来に比べてナトリウムが光起電力素子内に拡散することを抑制することができ、光起電力素子の劣化の進行を遅らせることができる。また、ファン・デル・ワールス力や水素結合により接合する場合に比べて、支持基板18と光起電力素子とをより強固に接合することができ、長期に亘って優れた信頼性を保つことができる。
また、光起電力素子(パッシベーション層16)と支持基板18とは陽極接合されているので、簡素な方法で強固な接合を形成できる。また、EVA等の樹脂の充填材を用いた場合に比べて、耐熱性が高く、後工程における高温での処理が可能となるといった利点がある。
また、ベース層14の膜厚を0.5μm以下としたことにより、支持基板18とベース層14との間に生ずる応力を緩和することができ、支持基板18の割れ等の破損を抑制することができるといった利点がある。
また、支持基板18と光起電力素子(パッシベーション層16)とは、Si−O共有結合を介して接合されているので、パッシベーション層16と支持基板18とが強固に接合されるといった利点がある。また、大気中のガスまたは水分の浸入に対する耐性が高くなるといった利点もある。
図5は、本実施の形態における光起電力素子と支持基板18との密着領域直下の支持基板中の元素濃度プロファイルを示す。図5の元素濃度プロファイルの測定は、接合された光起電力素子を、極薄(厚さ100nm)まで研磨し、この光起電力素子側から二次イオン質量分析法(SIMS)により分析したものである。なお、簡易評価のために、パッシベーション層16を介して光起電力素子と支持基板18とを接合した試料ではなく、シリコン基板とガラス基板とを陽極接合した試料にて元素濃度プロファイルを測定した。しかしながら、支持基板18中のアルカリ金属の濃度の変化はいずれの場合も同様になる。また、パッシベーション層16を介さず、支持基板18とベース層14とを直接接合した光起電力装置としてもよい。
図5において、ガラスである支持基板18中のナトリウム濃度が、3×1018atoms/cm3であるのに対し、密着界面から深さ150nm程度の深さまでナトリウム濃度が低下しており、最小濃度の深さでは、8×1017atoms/cm3となっている。このように、アルカリ金属としてのナトリウムが低濃度となる領域が存在することで、同領域中にナトリウムが抜け出た負電荷が生じ、これらと光起電力素子中のシリコン元素とが共有結合などの原子レベルの結合を形成することにより、極めて強固に接合され、光起電力装置の機械的強度が向上する。
また、前述のナトリウムの低濃度領域は、ガラス基板中に含まれるナトリウムを光起電力素子から遠ざけることとなり、光起電力素子の出力特性に影響を与えるナトリウムのガラス基板からの拡散を抑制することができる。
<第2の実施の形態>
第2の実施の形態における光起電力装置102は、図6の断面図に示すように、支持基板18、パッシベーション層16、ベース層14、第1導電型拡散層42、i型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層44(第1電極44n、第2電極44p)を含んで構成される。本実施の形態における光起電力装置102は、裏面接合型光起電力素子であり、光起電力素子で発電された電力を外部へ取り出す電極が受光面とは反対側の主面(以下、裏面という)のみに設けられる。
第2の実施の形態における光起電力装置102は、図6の断面図に示すように、支持基板18、パッシベーション層16、ベース層14、第1導電型拡散層42、i型層22、第2導電型層24、透明電極層26及び金属層44(第1電極44n、第2電極44p)を含んで構成される。本実施の形態における光起電力装置102は、裏面接合型光起電力素子であり、光起電力素子で発電された電力を外部へ取り出す電極が受光面とは反対側の主面(以下、裏面という)のみに設けられる。
本実施の形態では、第1導電型層12、絶縁層20及び金属層28が設けられておらず、第1導電型拡散層42及び金属層44が設けられている点において第1の実施の形態における光起電力装置100と相違するのでこれらについて詳しく説明し、同様の構成要素については説明を省略する。
第1導電型拡散層42は、ベース層14内に第1導電型(n型)のドーパントを拡散させた層である。ここでは、第1導電型拡散層42は、i型層22、第2導電型層24及び透明電極層26が形成されていない領域に設けられる。第1導電型拡散層42のドーピング濃度は1019/cm3程度とすればよい。
ベース層14と第1導電型拡散層42とは結晶質同士がホモ接合された第1導電型コンタクト領域C1を形成する。第1導電型コンタクト領域C1は、例えば、光起電力装置102の面上内においてフィンガー及びバスバーを含む櫛形に形成される。第1導電型コンタクト領域C1の面積は、ベース層14の主面において第1導電型拡散層42とホモ接合されている領域の面積を意味する。ここで、第1導電型コンタクト領域C1の面積を第2導電型コンタクト領域C2の面積より小さくするようにパターンを形成することが好適である。例えば、第1導電型拡散層42及び第2導電型層24の長さが等しければ、第1導電型拡散層42のパターンの幅は1.6mmとし、第2導電型層24のパターンの幅は2.0mmとし、双方の間に0.2mmのベース層14が残された領域を設ければよい。
金属層44は、光起電力素子の裏面側に設けられる電極となる層である。金属層44は、金属層28と同様に、金属等の導電性の材料から構成され、例えば、銅(Cu)やアルミニウム(Al)を含む材料とする。金属層44は、第1導電型拡散層42に接続される第1電極44nと第2導電型層24に接続される第2電極44pとを含む。金属層44は、さらに銅(Cu)や錫(Sn)等の電解メッキ層を含んでもよい。ただし、これに限定されるものでなく、金、銀等の他の金属、他の導電性材料、又はそれらの組み合わせとしてもよい。
次に、光起電力装置102の製造方法について説明する。図7A〜図7Lは、第2の実施の形態における光起電力装置102の製造方法を示す。
基板10は、第1の実施の形態と同様に、結晶質の半導体材料とする。また、基板10上にはポーラス層10aが形成される(図7A)。ポーラス層10a上にはベース層14が形成される(図7B)。ここでは、第1の実施の形態と異なり、第1導電型層12は形成されない。続いて、ベース層14上にパッシベーション層16が形成される(図7C)。ベース層14及びパッシベーション層16の形成方法は、第1の実施の形態と同様とすればよい。
次に、パッシベーション層16を基板18に接合する(図7D)。接合方法は、第1の実施の形態と同様の方法を適用することができる。そして、ポーラス層10aを利用して基板10を分離する(図7E)。
基板10から分離されたベース層14上にi型層22、第2導電型層24及び透明電極層26が形成される(図7F)。i型層22、第2導電型層24及び透明電極層26は、ベース層14の全面に形成される他は第1の実施の形態と同様に形成することができる。すなわち、i型層22及び第2導電型層24は非晶質系の半導体層とし、透明電極層26は酸化錫(SnO2)等の透明導電性酸化物(TCO)とすればよい。
i型層22、第2導電型層24及び透明電極層26はパターニングされる。パターニングは、第1の実施の形態と同様に、エッチングペーストを用いて行うことができる。i型層22、第2導電型層24及び透明電極層26は、光起電力素子の裏面からできるだけ均等に電力を集電できるようにパターニングすればよい。例えば、第1の実施の形態と同様に櫛形のパターンとすることが好ましい。
パターニングされた透明電極層26及び露出したベース層14上にn型のドーパントを含むドープ層40を形成する(図7H)。ドープ層40は、ベース層14にn型のドーパントを拡散させるために用いられる。ドープ層40は、例えば、n型のドーパントを含むアモルファスシリコン層やリン珪酸ガラス(PSG)等とすることができる。アモルファスシリコン層は常圧CVD等で形成することができ、PSGは塗布法等で形成することができる。ドープ層40の膜厚は、例えば300nm程度することが好ましい。
ドープ層40を形成後、ベース層14へのドーパントの拡散処理により第1導電型拡散層42が形成される(図7I)。ここでは、i型層22、第2導電型層24及び透明電極層26が除去された領域、すなわちドープ層40がベース層14と直接接触している領域のみに拡散が行われるような処理を行う。
例えば、対象となる領域のみにレーザ光Bを照射し、レーザ光Bによる局所加熱によってドーパントをベース層14内へ拡散させて第1導電型拡散層42を形成することができる。レーザ光Bは、例えば、波長532nm、電力0.89W、走査速度50mm/sとすればよい。
第1導電型拡散層42を形成後、不要となったドープ層40がエッチングにより除去される(図7J)。ドープ層40は、例えば、三フッ化窒素(NF3)のプラズマエッチングで除去することができる。ドープ層40を除去後、パターニングされた透明電極層26及び露出したベース層14上に金属層44が形成される(図7K)。金属層44は、第1の実施の形態と同様に形成することができる。
次に、金属層44の一部が除去され、金属層44が分断されて、第1導電型拡散層42に接続される第1電極44nと、透明電極層26に接続される第2電極44pと、が形成される(図7L)。金属層44は、第1の実施の形態と同様に、レーザーエッチングや化学的エッチングにより除去することができる。
その後、必要に応じて、並置された複数の光起電力素子の第1電極44n及び第2電極44pを導電性のタブで接続し、光起電力素子の裏面側に充填材60を塗布し、封止材62で封止する。
このようにして、本実施の形態における光起電力装置102が形成される。光起電力装置102では、第1導電型拡散層42はベース層14にドーパントを拡散させることによってホモ接合である第1導電型コンタクト領域C1を形成するが、i型層22及び第2導電型層24はベース層14と結晶質と非晶質とのヘテロ接合である第2導電型コンタクト領域C2を形成する。
本実施の形態における光起電力装置102では、支持基板18におけるパッシベーション層16との接合界面(結合界面)付近に、ナトリウム(アルカリ金属元素)が支持基板18の母材に比べて低濃度化した領域が形成されている。このため、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態においては、ヘテロ接合領域では、接合界面においてパッシベーションが十分となり、再結合によるキャリアの損失を抑制することができる。これにより、光起電力装置102の発電効率を向上させることができる。
本実施の形態における光起電力装置102では、支持基板18におけるパッシベーション層16との接合界面(結合界面)付近に、ナトリウム(アルカリ金属元素)が支持基板18の母材に比べて低濃度化した領域が形成されている。このため、第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。さらに、本実施の形態においては、ヘテロ接合領域では、接合界面においてパッシベーションが十分となり、再結合によるキャリアの損失を抑制することができる。これにより、光起電力装置102の発電効率を向上させることができる。
特に、第1導電型コンタクト領域C1の面積を第2導電型コンタクト領域C2の面積より小さくすることによって、再結合によるキャリアの損失をより抑制することができる。
また、第1導電型拡散層42と第2導電型層24との間に低濃度のベース層14が残されることによって、第1導電型拡散層42と第2導電型層24との間の電流リークが抑制され、光起電力装置102の発電効率が向上される。
なお、第1及び第2の実施の形態では、基板10に形成されたポーラス層10aを利用してベース層14を形成し、ベース層14を基板10から分離して使用する構成としたが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではない。例えば、単結晶基板にホモ接合を有する第1導電型のコンタクト領域とヘテロ接合を有する第2導電型のコンタクト領域を形成した裏面接合型光起電力素子としてもよい。
10 基板、10a ポーラス層、12 第1導電型層、14 ベース層、16 パッシベーション層、18 支持基板、20 絶縁層、22 i型層、24 第2導電型層、26 透明電極層、28 金属層、28n 第1電極、28p 第2電極、40 ドープ層、42 第1導電型拡散層、44 金属層、44n 第1電極、44p 第2電極、50、52 電極、60 充填材、62 封止材、100、102 光起電力装置。
Claims (4)
- 光起電力装置であって、
アルカリ金属元素を含有する支持基板と、
前記支持基板と共有結合状態にある光起電力素子と、
を備え、
前記光起電力素子と前記支持基板との結合界面近傍の前記支持基板中において前記アルカリ金属元素の濃度が前記支持基板の母材に比べて低濃度化された領域を有することを特徴とする光起電力装置。 - 請求項1に記載の光起電力装置であって、
前記アルカリ金属は、ナトリウム(Na)及びカリウム(K)の少なくとも一方であることを特徴とする光起電力装置。 - 請求項1又は2に記載の光起電力装置であって、
前記光起電力素子は、結晶質シリコンからなるベース層を備え、
前記ベース層の受光面側に設けられたパッシベーション層を有しており、前記パッシベーション層を介して前記支持基板と陽極接合されていることを特徴とする光起電力装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光起電力装置であって、
前記支持基板と前記光起電力素子とは、Si−O共有結合を介して接合されていることを特徴とする光起電力装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012173132A JP2014033103A (ja) | 2012-08-03 | 2012-08-03 | 光起電力装置 |
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-
2012
- 2012-08-03 JP JP2012173132A patent/JP2014033103A/ja active Pending
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