JP2014032981A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この発光装置200は、複数の発光素子100と、これら複数の発光素子100が搭載される透明基体210と、この透明基体210が固定される反射板230と、蛍光体を含有し、透明基体210を覆うように形成された封止樹脂層250とを含む。上記反射板230には、開口部232が形成されている。この開口部232は、複数の発光素子100と対向する領域に設けられている。
【選択図】図2
Description
[全体構成]
図1を参照して、本実施の形態に係る照明装置50は、電球型のLEDランプである。照明装置50は、透光性のバルブ60と、白熱電球のフィラメントに代えて、バルブ60の内部に配設された発光装置200と、発光装置200を支持(保持)する金属柱300及び補助金属柱310と、給電用の口金部70とを含む。
図2を参照して、本実施の形態に係る発光装置200は、複数の発光素子100と、これら複数の発光素子100が搭載される透明基体210と、透明基体210が固定される反射板230と、複数の発光素子100を封止する透明樹脂層である封止樹脂層250とを含む。封止樹脂層250には、発光素子100からの光を波長変換する蛍光体が含有されている。
図9を参照して、本実施の形態に係る発光素子100は、自身が発する光に対して透光性を有する成長基板110を備えている。成長基板としては、一般的にサファイア基板及び窒化物半導体基板(例えば、GaN基板、AlInGaN基板、AlGaN基板、AlN基板等)、SiC基板、石英基板等の透光性を有する基板が好ましい。成長基板110は、主面110aを有する。成長基板110の主面110a上には、半導体多層膜を含む多層構造体150が形成されている。この多層構造体150は、成長基板110側から順に形成された、n型層120、MQW(Multiple Quantum Well)構造を有するMQW発光層130、及び、p型層140を含む。
図2を参照して、発光素子100から出射された光の経路について説明する。透明基体210を含む本発光装置200は、発光素子100から出射された光が主として以下の3つのルート(Pルート、Qルート及びRルート)を経てパッケージの外部に出射される。
図2及び図3を参照して、第1の封止樹脂層252と透明基体210との関係について説明する。透明基体210の各端部210e〜210hから第1の封止樹脂層252における対応する各端部252e〜252hまでの距離をそれぞれ距離dとする。透明基体210の表面212から第1の封止樹脂層252の上面(透明基体210の表面212と対向する外表面)までの距離を距離tとする。この場合、距離dと距離tとは以下の式(1)の関係を有しているのが好ましい。
d≧t ・・・・ (1)
図2及び図3を参照して、反射板230と透明基体210との関係について説明する。透明基体210の各端部210e〜210hから反射板230における対応する各端部230e〜230hまでの距離をそれぞれ距離Aとする。この場合、距離Aと距離dとは以下の式(2)の関係を有しているのが好ましい。
A≧d ・・・・ (2)
A≧d≧t ・・・・ (3)
C>0 ・・・・ (4)
x≧C ・・・・ (5)
図2、図4、図5、図7、図8、図12及び図13を参照して、本実施の形態に係る発光装置200の製造方法について説明する。まず、図4に示すような透明基体210を準備する。透明基体210の少なくとも裏面214を非平滑面とする。例えば、透明基体210の裏面214を研磨せずに、凹凸を残したままの面とする。その他、意図的にストライプ及びディンプル等の凹凸を設けてもよい。透明基体210の裏面214を非平滑面とすることにより、透明基体210の裏面214に別途透光性部材等を設けなくても発光素子100の下面から透明基体210に導光された光を効率よく外部に取出すことができる。
以上の説明から明らかなように、本実施の形態に係る発光装置200及び照明装置50は、以下に述べる効果を奏する。
図14を参照して、本実施の形態に係る照明装置500は、第1の実施の形態に係る照明装置50と同様、電球型のLEDランプである。この照明装置500は、照明装置50の発光装置200に代えて、発光装置600を含む。
図16を参照して、本実施の形態に係る発光装置700は、透明基体210が反射板230の下面上に固定されている。具体的には、透明基体210の表面212と反射板230の下面とが図示しない接着剤によって固定されている。複数の発光素子100は、反射板230の開口部232の内側の領域に位置している。
上記実施の形態では、電球型のLEDランプに本発明を適用した例について示したが、本発明はそのような実施の形態には限定されない。電球型のLEDランプ以外の照明装置に本発明を適用することもできる。
60 バルブ
70 口金部
80 反射基体
100 発光素子
110 成長基板
200、600、700、800 発光装置
210 透明基体
210e〜210h、230e〜230h、
232a〜232d、252e〜252h 端部
212 表面
214 裏面
216 側面
218 貫通孔
220 電極パッド
230、1230、1330 反射板
232 開口部
240 接着層
250、750 封止樹脂層
252、752 第1の封止樹脂層
254、754 第2の封止樹脂層
300、300A 金属柱
310 補助金属柱
650 透明封止樹脂層
Claims (8)
- 複数の発光素子と、
前記複数の発光素子が搭載される透明基体と、
前記透明基体が固定される反射板と、
蛍光体を含有し、前記透明基体を覆うように形成された透明樹脂層とを含み、
前記反射板は、前記複数の発光素子から出射された光が透過する光透過部を有し、
前記光透過部は、前記複数の発光素子と対向する領域に設けられている、発光装置。 - 前記発光素子を前記透明基体上に固定する、蛍光体を含有しない接着層をさらに含み、
前記接着層は透光性を有している、請求項1に記載の発光装置。 - 前記透明基体は端部を有するとともに、前記透明樹脂層は前記透明基体の前記端部に対応する端部を有し、
前記透明基体の前記端部から前記透明樹脂層の前記端部までの距離をdとし、前記透明基体における前記発光素子が搭載されている搭載面から当該透明樹脂層における前記搭載面と対向する外表面までの距離をtとした場合に、前記距離dと前記距離tとはd≧tの関係を有する、請求項1又は請求項2に記載の発光装置。 - 前記透明基体は端部を有するとともに、前記透明樹脂層及び前記反射板はそれぞれ前記透明基体の前記端部に対応する端部を有し、
前記透明基体の前記端部から前記透明樹脂層の前記端部までの距離をdとし、前記透明基体の前記端部から前記反射板の前記端部までの距離をAとした場合に、前記距離dと前記距離AとはA≧dの関係を有する、請求項1又は請求項2に記載の発光装置。 - 前記光透過部は端部を有し、
前記光透過部の前記端部から前記複数の発光素子のうち最も当該端部側の発光素子までの距離をCとした場合に、前記距離CはC>0である、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の発光装置。 - 前記反射板は金属材料からなる、請求項1〜請求項5のいずれかに記載の発光装置。
- 前記透明基体は200μm以上6000μm以下の厚みを有する、請求項1〜請求項6に記載の発光装置。
- 透明基体上に複数の発光素子を実装する工程と、
光透過部を有する反射板を形成する工程と、
前記反射板上に、前記透明基体を前記複数の発光素子が前記光透過部と対向するようにして固定する工程と、
前記透明基体を覆うように、蛍光体を含有した透明樹脂層を形成する工程とを含む、発光装置の製造方法。
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