JP2014029988A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014029988A JP2014029988A JP2013124820A JP2013124820A JP2014029988A JP 2014029988 A JP2014029988 A JP 2014029988A JP 2013124820 A JP2013124820 A JP 2013124820A JP 2013124820 A JP2013124820 A JP 2013124820A JP 2014029988 A JP2014029988 A JP 2014029988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- magnetic sensor
- magnetization
- substrate
- magnetization fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/098—Magnetoresistive devices comprising tunnel junctions, e.g. tunnel magnetoresistance sensors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R33/00—Arrangements or instruments for measuring magnetic variables
- G01R33/02—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux
- G01R33/06—Measuring direction or magnitude of magnetic fields or magnetic flux using galvano-magnetic devices
- G01R33/09—Magnetoresistive devices
- G01R33/093—Magnetoresistive devices using multilayer structures, e.g. giant magnetoresistance sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3254—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer the spacer being semiconducting or insulating, e.g. for spin tunnel junction [STJ]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
- H01F10/32—Spin-exchange-coupled multilayers, e.g. nanostructured superlattices
- H01F10/324—Exchange coupling of magnetic film pairs via a very thin non-magnetic spacer, e.g. by exchange with conduction electrons of the spacer
- H01F10/3295—Spin-exchange coupled multilayers wherein the magnetic pinned or free layers are laminated without anti-parallel coupling within the pinned and free layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N50/00—Galvanomagnetic devices
- H10N50/10—Magnetoresistive devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
Abstract
【解決手段】ピン層15は、配線層14に対して基板11と反対側から配線層14を覆う断面湾曲状に形成されている。フリー層17a、17bは、ピン層15に対して基板11と反対側に配置されている。フリー層17a、17bの面方向のサイズは、ピン層15の面方向のサイズよりも小さいサイズに設定されている。ピン層15からの漏れ磁界が基板11側(ピン層15に対してフリー層17a、17bの反対側)に閉ループを形成することができる。したがって、ピン層15からの漏れ磁界がフリー層17a、17bに与える影響を抑制することができる。
【選択図】図1
Description
図1(a)は本実施形態の磁気センサ10の概略的な断面図を示す。図1(b)は図1(a)中のA部分の拡大図である。図2は本実施形態の磁気センサ10の平面図を示す。図3は本実施形態の磁気センサ10の詳細な断面図を示す。
上記第1実施形態では、ピン層15の断面形状を、湾曲部15Aから面方向一方側および他方側に突出する突起部15b、15cを備える形状にした例について説明したが、これに代えて、図7、図8に示すように、本実施形態では、突起部15b、15cを用いずに、ピン層15の断面形状を、配線層14に対して基板11と反対側から配線層14を覆う湾曲状にする。すなわち、ピン層15は湾曲部15Aだけからなる。これにより、上記第1実施形態と同様に、ピン層15からの漏れ磁界(図7中の太線の矢印参照)が基板11側に閉ループを形成することができる。図7は、本実施形態の磁気センサ10の概略的な断面図を示す。図7において、図1(a)と同一符号は同一のものを示している。図8は、本実施形態の磁気センサ10の平面図を示す。
上記第1、2の実施形態では、磁気センサ10においてTMR素子20、21を構成した例について説明したが、これに代えて、本実施形態では、第1、第2のGMR素子(Giant Magneto Resistance;GMR)を構成する例について説明する。
上述の第1〜3の実施形態では、反強磁性層15dおよび積層フェリ層15eから構成されるピン層15を用いた例について説明したが、これに代えて、図11(a)、(b)に示すように、高保磁力材料からなるピン層15Xを用いる例について説明する。
上記第4実施形態では、ピン層15Xを断面湾曲状に形成した例について説明したが、これに代えて、本実施形態では、図12に示すように、ピン層15Xとしては、上記第1実施形態と同様、湾曲部15A、および突起部15b、15cを備える形状にしてもよい。図12は、本実施形態の磁気センサ10の概略的な断面図を示す。図12において、図7と同一符号は同一のものを示している。
上記第1〜4実施形態では、基板11とピン層15(15X)との間に突起部15と配線層14とを配置した例について説明したが、これに代えて、本実施形態では、突起部13により配線層を構成する例について説明する。図13は、本実施形態の磁気センサ10の概略的な断面図を示す。図13において、図7と同一符号は同一のものを示している。
本実施形態では、図15に示すように、基板11に高透磁率材料からなる高透磁率部材を埋め込むように構成する例について説明する。図15は本実施形態の磁気センサ10の概略的な断面図を示す。図15において、図14と同一符号は同一のものを示している。
上記第1〜7の実施形態では、ピン層15(15X)としては、その平面部15aの面方向一方側および他方側とがそれぞれ基板11側に曲がる形状のものを用いた例について説明したが、これに代えて、本実施形態では、ピン層15(15X)としては、その平面部15aの面方向一方側および他方側とがフリー層17a、17b側に曲がる断面湾曲状のものを用いる例について説明する。
上記第8の実施形態では、ピン層15としては、断面湾曲状に形成した例について説明したが、これに代えて、本実施形態では、図17に示すように、ピン層15を形成する例について説明する。
上記第1〜9の実施形態では、磁気センサ10のピン層15の断面形状を基板11の厚み方向(面方向に対する直交方向)に湾曲した形状にした例について説明したが、これに代えて、ピン層15の断面形状を基板11の面方向に湾曲した形状にした例について説明する。
上記第10実施形態では、磁気センサ10のピン層15の面方向の断面形状をコ字状にした例について説明したが、これに代えて、ピン層15の面方向の断面形状をC字状にした例について説明する。
上記第1〜9の実施形態では、薄板状の基板11を用いて磁気センサ10を構成した例について説明したが、これに代えて、本実施形態では、円柱状に形成される基材を用いて磁気センサ10を構成した例について説明する。
上記第12実施形態では、円柱状に形成される基材を用いて磁気センサ10を構成した例について説明したが、これに代えて、本実施形態では、円筒状に形成される基材を用いて磁気センサ10を構成した例について説明する。
上記第1〜第5の実施形態では、突起部13の断面のうち基板11と反対側の輪郭が湾曲状に形成されている例について説明したが、これに代えて、次の(a)、(b)、(c)、(d)のようにしてもよい。
11 基板
12 絶縁層
13a 突起部
13b 突起部
14 配線層
15 ピン層
15A 湾曲部
15b 突起部
15c 突起部
15d 反強磁性層
15e 積層フェリ層
16 トンネル層
17a フリー層
17b フリー層
18 保護膜
19a 配線層
19b 配線層
20 TMR素子
21 TMR素子
Claims (22)
- 基板(11)の一面側に搭載されて、前記基板の面方向に対して平行に磁化方向が固定されている磁化固定層(15)と、
前記磁化固定層に対して前記基板と反対側に配置されて、外部磁場によって磁化方向が追従して変化する強磁性層(17a、17b)と、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間に挟まれて前記磁化固定層の磁化方向と前記強磁性層の磁化方向との間の角度によって抵抗値が変化する非磁性中間層(16)とを備え、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間の抵抗値に基づいて前記外部磁場の印加角度を測定する磁気センサであって、
前記磁化固定層は、前記基板の面方向に対して平行に面方向が形成される平面部(15a)の面方向一方側および他方側がそれぞれ曲げられる断面湾曲状に形成される湾曲部を有することを特徴とする磁気センサ。 - 基板(11)の一面側に搭載されて、前記基板の面方向に対して平行に磁化方向が固定されている磁化固定層(15)と、
前記磁化固定層に対して前記基板と反対側に配置されて、外部磁場によって磁化方向が追従して変化する強磁性層(17a、17b)と、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間に挟まれて前記磁化固定層の磁化方向と前記強磁性層の磁化方向との間の角度によって抵抗値が変化する非磁性中間層(16)とを備え、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間の抵抗値に基づいて前記外部磁場の印加角度を測定する磁気センサであって、
互いに対向する第1、第2の辺(101、102)を有する長方形の前記第1の辺の両側端部の間の寸法をLaとし、前記長方形の前記第2の辺の両側端部の間の寸法をLbとしたとき、La>Lbを満たすように前記長方形を変形した形状に前記磁化固定層の断面形状がなっていることを特徴とする磁気センサ。 - 前記磁化固定層の面方向のサイズと同一サイズ、或いは前記磁化固定層の面方向のサイズよりも小さいサイズに前記強磁性層における当該面方向のサイズが設定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の磁気センサ。
- 前記磁化固定層は、
第1、第2の磁性体層(15f、15g)と前記第1、第2の磁性体層の間に挟まれる非磁性体層(15h)とを備える積層フェリ構造(15e)と、
前記基板と前記積層フェリ構造との間に配置される反強磁性体層(15d)とを備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 前記磁化固定層(15X)は、前記強磁性層よりも高い保磁力を有する材料からなるものであることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の磁気センサ。
- 前記基板には、その板厚方向に凹む凹部(11e)が形成されており、
前記凹部の内面に沿って前記磁化固定層が形成されることにより、前記湾曲部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 前記基板の一面側には、その板厚方向に凹む凹部(12a)を有する絶縁層(12)が形成されており、
前記凹部の内面に沿って前記磁化固定層が形成されることにより、前記湾曲部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 前記基板の一面側には、その板厚方向に突出する断面凸状に形成される突起部(13)が形成されており、
前記突起部に沿って前記磁化固定層が形成されることにより、前記湾曲部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の磁気センサ。 - 前記突起部は、前記基板側からその板厚方向に突出する断面凸状に形成される第1突起層(13a)と、前記凸部に対して前記基板と反対側から覆うように形成される第2突起層(13b)とから構成されることを特徴とする請求項8に記載の磁気センサ。
- 前記第1突起層は、電気絶縁材料からなるものであることを特徴とする請求項9に記載の磁気センサ。
- 前記第2突起層は、電気絶縁材料からなるものであることを特徴とする請求項9または10に記載の磁気センサ。
- 前記第1突起層は、導電性材料からなるものであることを特徴とする請求項9に記載の磁気センサ。
- 前記第2突起層は、導電性材料からなるものであることを特徴とする請求項9または10に記載の磁気センサ。
- 前記第1突起層(13a)は、前記基板の一面に沿って成形される第1の膜(13A)のうち前記第1突起層以外の余分な箇所をエッチングにより除去されて形成されたものであることを特徴とする請求項8ないし13のいずれか1つに記載の磁気センサ。
- 前記第2突起層(13b)は、前記基板および前記第1の膜をそれぞれ覆うように成形される第2の膜(13B)のうち前記第2突起層以外の余分な箇所をエッチングにより除去されて形成されたものであることを特徴とする請求項9ないし14のいずれか1つに記載の磁気センサ。
- 前記基板と前記磁化固定層との間には、前記基板よりも高い透磁率の材料からなり、かつ前記磁化固定層から漏れる磁界が通る磁界経路を構成する高透磁率部材(11d)が設けられていることを特徴とする請求項1ないし15のいずれか1つに記載の磁気センサ。
- 前記磁化固定層は、前記基板の面方向に対して平行に面方向が形成される平面部(15a)の面方向一方側および他方側が前記基板の面方向にそれぞれ曲げられる断面湾曲状に形成される湾曲部を有することを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ。
- 円柱状に形成される基材(11A)と、
前記基材の外周側に断面リング状に形成されて、前記基材の軸線を中心とする円周方向に磁化方向が固定されている磁化固定層(15)と、
前記磁化固定層に対してその外周側に配置されて、外部磁場によって磁化方向が追従して変化する強磁性層(17a、17b)と、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間に挟まれて前記磁化固定層の磁化方向と前記強磁性層の磁化方向との間の角度によって抵抗値が変化する非磁性中間層(16)とを備え、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間の抵抗値に基づいて前記外部磁場の印加角度を測定することを特徴とする磁気センサ。 - 円筒状に形成される基材(11B)と、
前記基材の外周側に断面リング状に形成されて、前記基材の軸線を中心とする円周方向に磁化方向が固定されている磁化固定層(15)と、
前記磁化固定層に対してその外周側に配置されて、外部磁場によって磁化方向が追従して変化する強磁性層(17a、17b)と、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間に挟まれて前記磁化固定層の磁化方向と前記強磁性層の磁化方向との間の角度によって抵抗値が変化する非磁性中間層(16)とを備え、
前記磁化固定層と前記強磁性層との間の抵抗値に基づいて前記外部磁場の印加角度を測定することを特徴とする磁気センサ。 - 前記基材は、フレキシブルプリント基板が円筒状に変形されたものであることを特徴とする請求項19に記載の磁気センサ。
- 前記磁化固定層、前記強磁性層、および前記非磁性中間層は、TMR素子を構成することを特徴とする請求項1ないし20のいずれか1つに記載の磁気センサ。
- 前記磁化固定層、前記強磁性層、および前記非磁性中間層は、GMR素子を構成することを特徴とする請求項1ないし20のいずれか1つに記載の磁気センサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013124820A JP5664706B2 (ja) | 2012-07-05 | 2013-06-13 | 磁気センサ |
CN201380035609.6A CN104428913B (zh) | 2012-07-05 | 2013-07-03 | 磁传感器 |
US14/410,654 US9823315B2 (en) | 2012-07-05 | 2013-07-03 | Magnetic sensor |
DE112013003351.8T DE112013003351T5 (de) | 2012-07-05 | 2013-07-03 | Magnetsensor |
PCT/JP2013/004136 WO2014006898A1 (ja) | 2012-07-05 | 2013-07-03 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012151499 | 2012-07-05 | ||
JP2012151499 | 2012-07-05 | ||
JP2013124820A JP5664706B2 (ja) | 2012-07-05 | 2013-06-13 | 磁気センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014029988A true JP2014029988A (ja) | 2014-02-13 |
JP5664706B2 JP5664706B2 (ja) | 2015-02-04 |
Family
ID=49881670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013124820A Expired - Fee Related JP5664706B2 (ja) | 2012-07-05 | 2013-06-13 | 磁気センサ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9823315B2 (ja) |
JP (1) | JP5664706B2 (ja) |
CN (1) | CN104428913B (ja) |
DE (1) | DE112013003351T5 (ja) |
WO (1) | WO2014006898A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016031299A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気センサ、磁気検出装置及び磁気センサの製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10215593B2 (en) * | 2016-03-24 | 2019-02-26 | Infineon Technologies Ag | Magnetic sensor |
JP6702034B2 (ja) * | 2016-07-04 | 2020-05-27 | 株式会社デンソー | 磁気センサ |
JP2018072026A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | Tdk株式会社 | 磁場検出装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000331302A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Fuji Xerox Co Ltd | 記録再生ヘッド、記録再生ディスク装置、および磁気センサの製造方法 |
JP2002100010A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | ヨーク型再生磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに磁気ディスク装置 |
JP2002522917A (ja) * | 1998-08-12 | 2002-07-23 | インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト | 磁気抵抗性素子、および磁気抵抗性素子をメモリ素子としてメモリセル装置で使用する方法 |
JP2002359415A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Sony Corp | 面垂直電流型磁気抵抗効果素子、その製造方法、再生ヘッド、及びこれを搭載した情報記憶装置 |
JP2003008101A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Ricoh Co Ltd | トンネル磁気抵抗効果素子及びこの素子を用いた方位検知システム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621260U (ja) * | 1992-05-27 | 1994-03-18 | 和正 菅野 | 半導体集積回路 |
US5477482A (en) * | 1993-10-01 | 1995-12-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Ultra high density, non-volatile ferromagnetic random access memory |
JP2001084758A (ja) * | 1999-09-17 | 2001-03-30 | Fujitsu Ltd | 強磁性トンネル接合ランダムアクセスメモリ、スピンバルブランダムアクセスメモリ、単一強磁性膜ランダムアクセスメモリ、およびこれらをつかったメモリセルアレイ |
KR100438341B1 (ko) | 2000-09-26 | 2004-07-02 | 가부시끼가이샤 도시바 | 요크형 재생 자기 헤드 및 그 제조 방법, 및 자기 디스크장치 |
JP4984408B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2012-07-25 | ヤマハ株式会社 | 磁気センサおよびその製法 |
JP2007005664A (ja) * | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | スピン注入磁化反転素子 |
WO2009050945A1 (ja) * | 2007-10-15 | 2009-04-23 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | スピンバルブ素子 |
JP4780117B2 (ja) | 2008-01-30 | 2011-09-28 | 日立金属株式会社 | 角度センサ、その製造方法及びそれを用いた角度検知装置 |
EP2416125B1 (en) * | 2009-03-30 | 2015-01-07 | Hitachi Metals, Ltd. | Rotation angle detection device |
JP4807535B2 (ja) * | 2009-07-31 | 2011-11-02 | Tdk株式会社 | 磁気センサ |
JP2011134977A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP5703641B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2015-04-22 | ソニー株式会社 | 記憶素子及びメモリ |
-
2013
- 2013-06-13 JP JP2013124820A patent/JP5664706B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-03 US US14/410,654 patent/US9823315B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-03 DE DE112013003351.8T patent/DE112013003351T5/de not_active Withdrawn
- 2013-07-03 CN CN201380035609.6A patent/CN104428913B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-03 WO PCT/JP2013/004136 patent/WO2014006898A1/ja active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002522917A (ja) * | 1998-08-12 | 2002-07-23 | インフィネオン テクノロジース アクチエンゲゼルシャフト | 磁気抵抗性素子、および磁気抵抗性素子をメモリ素子としてメモリセル装置で使用する方法 |
JP2000331302A (ja) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Fuji Xerox Co Ltd | 記録再生ヘッド、記録再生ディスク装置、および磁気センサの製造方法 |
JP2002100010A (ja) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | ヨーク型再生磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに磁気ディスク装置 |
JP2002359415A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Sony Corp | 面垂直電流型磁気抵抗効果素子、その製造方法、再生ヘッド、及びこれを搭載した情報記憶装置 |
JP2003008101A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Ricoh Co Ltd | トンネル磁気抵抗効果素子及びこの素子を用いた方位検知システム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016031299A (ja) * | 2014-07-29 | 2016-03-07 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 磁気センサ、磁気検出装置及び磁気センサの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5664706B2 (ja) | 2015-02-04 |
CN104428913A (zh) | 2015-03-18 |
DE112013003351T5 (de) | 2015-03-19 |
US20150145511A1 (en) | 2015-05-28 |
WO2014006898A1 (ja) | 2014-01-09 |
US9823315B2 (en) | 2017-11-21 |
CN104428913B (zh) | 2017-06-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8487612B2 (en) | Current sensor | |
US9046549B2 (en) | Method for manufacturing pressure sensing device | |
JP5680287B2 (ja) | 電流センサ | |
JP4800452B1 (ja) | 磁性膜センサ | |
JP5532166B1 (ja) | 磁気センサおよび磁気センサシステム | |
JP5664706B2 (ja) | 磁気センサ | |
JP6299069B2 (ja) | 磁気センサ装置 | |
JP6233722B2 (ja) | 磁界発生体、磁気センサシステムおよび磁気センサ | |
JP5284024B2 (ja) | 磁気センサ | |
US10816615B2 (en) | Magnetic sensor | |
JP5476518B2 (ja) | 磁気センサの製造方法 | |
WO2013153949A1 (ja) | 磁界測定装置及び磁界測定方法 | |
JP2014089088A (ja) | 磁気抵抗効果素子 | |
JP6064656B2 (ja) | センサ用磁気抵抗素子、およびセンサ回路 | |
JP2019138807A (ja) | 磁気センサおよび電流センサ | |
JP6525314B2 (ja) | 磁界検出装置 | |
CN109974568B (zh) | 磁传感器 | |
JP2000338211A (ja) | 磁気センサ及びその製造方法 | |
JP5540326B2 (ja) | 電流センサ | |
JP2008197002A (ja) | 磁気センサ | |
JP2015133377A (ja) | 磁気検出素子および回転検出装置 | |
JP5630247B2 (ja) | 回転角センサ | |
JP4890401B2 (ja) | 原点検出装置 | |
JP5633384B2 (ja) | スピン伝導素子 | |
JP2019056685A (ja) | 磁気センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141111 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141124 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5664706 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |