JP2014029969A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 導線上の複数の実装部に発光ダイオードが実装された発光装置を製造する発光装置の製造方法であって、
   前記発光ダイオードはＬＥＤチップであり、
   隣り合う実装部間の前記導線に沿った距離をＬ１としたとき、この実装部間の直線距離がＬ２（Ｌ２＜Ｌ１）となるように前記導線を保持し、
   前記保持された導線上の各実装部に前記複数の発光ダイオードを実装し、
   その後、前記発光ダイオードを封止することを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 複数の棒部材に前記導線を交差させて前記直線距離をＬ２とすることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 交互に配置された複数の棒部材と複数の凸部とに前記導線を交差させて前記直線距離をＬ２とすることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
4. 棒部材に前記導線を巻いて前記直線距離をＬ２とすることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
5. 棒部材に前記導線を巻いた後に前記棒部材を長手方向に沿って切断して前記直線距離をＬ２とすることを特徴とする請求項１に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記隣り合う実装部間の直線距離がＬ３（Ｌ２＜Ｌ３≦Ｌ１）となるように前記複数の発光ダイオードが実装された導線の保持を解除することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記発光ダイオードを封止する工程は前記導線の保持を解除する工程の前に行うことを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記隣り合う実装部間の直線距離を前記複数の発光ダイオードの封止後にＬ３＜Ｌ１となるよう調整することを特徴とする請求項６または７に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記導線上に実装された複数の発光ダイオードを透光性の封止部材で封止することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記封止部材に蛍光体が含有されていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
11. 蛍光体を含有する第１封止部材により複数の発光ダイオードを個別に封止した後、個々の第１封止部材を第２封止部材により個別に封止することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
12. 蛍光体を含有する第１封止部材により複数の発光ダイオードを個別に封止した後、複数の第１封止部材を一の第２封止部材により一括して封止することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
13. 前記導線を基体に貼り付け、この基体に貼り付けられた導線について前記保持を行うことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
14. 前記導線は金属線の周りが絶縁部材で被覆された被覆付導線であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
15. 前記実装部は前記被覆付導線の被覆を取り除いて形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置の製造方法。
16. 前記実装部は平坦化されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
17. 前記発光素子は前記実装部上にフリップチップ実装されることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。