JP2014029894A - 発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板が有する凹部の底面に複数の発光素子が実装される発光装置の製造方法であって、前記凹部の底面に前記複数の発光素子を実装する工程と、反射粒子を含有する溶媒を前記凹部に充填して前記凹部の底面の全域に広げる工程と、前記溶媒を揮発させて前記反射粒子で前記凹部の底面の全域を覆う工程と、を有する。
【選択図】図1
Description
まず、図1(a)に示すように、基板1が有する凹部の底面1aに複数の発光素子2を実装する。
次に、図1(b)に示すように、反射粒子4を含有する溶媒3(例:アルコール)を凹部に充填して、図1(c)に示すように、これを凹部の底面1aの全域に広げる。溶媒3は、樹脂と比較して粘性が低いため、反射粒子4の添加量を多めにしても(例えば、凹部の底面1aの反射率を、その全域にわたり、複数の発光素子2の可視光領域における発光波長に対して50%以上(より好ましくは70%以上)にする程度の量の反射粒子4を添加しても)、発光素子2の上面よりも上を露出させつつ(より好ましくは、発光素子2が有する発光層2aの底面よりも上を露出させつつ)、これを凹部の底面1aの全域に広げることが可能である。
次に、図1(d)に示すように、溶媒3を揮発させて反射粒子4で凹部の底面1aの全域を覆う。これにより、発光素子2の周辺、すなわち、発光素子2が実装された凹部の底面1aの反射率がその全域にわたり十分に高められる。
そして、図1(e)に示すように、溶媒3を揮発させた後に、蛍光粒子6を含有する樹脂5を凹部に充填して樹脂5で凹部を封止する。溶媒3は、充填した全量が揮発されていなくてもよい。
1a 基板1が有する凹部の底面
2 発光素子
2a 発光層
3 溶媒
4 反射粒子
5 樹脂
6 蛍光粒子
Claims (8)
- 基板が有する凹部の底面に複数の発光素子が実装される発光装置の製造方法であって、
前記凹部の底面に前記複数の発光素子を実装する工程と、
反射粒子を含有する溶媒を前記凹部に充填して前記凹部の底面の全域に広げる工程と、
前記溶媒を揮発させて前記反射粒子で前記凹部の底面の全域を覆う工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 前記溶媒の充填は、前記発光素子の上面よりも上が前記溶媒から露出するように行う、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記溶媒の充填は、前記発光素子が有する発光層の底面よりも上が前記溶媒から露出するように行う、ことを特徴とする請求項1に記載の発光装置の製造方法。
- 前記溶媒を揮発させた後に、蛍光粒子を含有する樹脂を前記凹部に充填して前記樹脂で前記凹部を封止する、ことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記溶媒を揮発させた後に、蛍光粒子を含有する溶媒を発光素子の上に充填し、これを揮発させて前記発光素子の上に前記蛍光粒子を配置し、その後に、樹脂を凹部に充填しこれで凹部を封止する、ことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射粒子で覆われた凹部の底面は、前記複数の発光素子の可視光領域における発光波長に対して70%以上の反射率を有する、ことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記基板は、セラミックスからなることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
- 前記反射粒子の粒径が1nm〜10μmである、ことを特徴とする請求項1〜請求項7のいずれか1項に記載の発光装置の製造方法。
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