JP2014029466A - 光伝送基板、光伝送モジュールおよび光回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】光素子とコア部材の光結合損失を抑制することが可能な光伝送基板、光伝送モジュールおよび光回路基板を提供する。
【解決手段】光伝送基板は、光素子6が実装される実装領域を上面側に有し、実装領域内に上下方向に貫通する貫通孔を有する基板2と、貫通孔内に位置している、上下方向に貫通する光導波孔を有するクラッド部材3と、光導波孔内に位置している、屈折率がクラッド部材3よりも高いコア部材4と、コア部材4の上側端面4Aからクラッド部材3の上側端面3Aの少なくとも一部にかけて設けられた、屈折率がコア部材4と同じかまたは高い導光部材5とを有する。
【選択図】図4
【解決手段】光伝送基板は、光素子6が実装される実装領域を上面側に有し、実装領域内に上下方向に貫通する貫通孔を有する基板2と、貫通孔内に位置している、上下方向に貫通する光導波孔を有するクラッド部材3と、光導波孔内に位置している、屈折率がクラッド部材3よりも高いコア部材4と、コア部材4の上側端面4Aからクラッド部材3の上側端面3Aの少なくとも一部にかけて設けられた、屈折率がコア部材4と同じかまたは高い導光部材5とを有する。
【選択図】図4
Description
本発明は、光伝送基板、光伝送モジュールおよび光回路基板に関するものである。
近年、情報処理能力の向上を図るために、集積回路素子などの電気素子の間の電気伝送を光伝送に変更することが検討されている。そこで、基板の平面方向に設けられた光導波路に光素子を光学的に接続する必要があるが、光素子として面受光素子または面発光素子を用いた場合に、スルーホールを有する光伝送基板を用いて光素子と光導波路を光学的に接続する光伝送モジュールの構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、光素子を光伝送基板に対して、例えば半田などを用いたバンプを用いて実装する場合、光素子の受発光面とコア部材との間の距離が離れていることから、光素子とコア部材との間における光結合損失が大きいという問題があった。
本発明は、上述の事情のもとで考え出されたものであって、光素子とコア部材との間における光結合損失を抑制することが可能な光伝送基板、光伝送モジュールおよび光回路基板を提供することを目的とする。
本発明の光伝送基板は、光素子が実装される実装領域を上面側に有し、該実装領域内に上下方向に貫通する貫通孔を有する基板と、前記貫通孔内に位置している、上下方向に貫通する光導波孔を有するクラッド部材と、前記光導波孔内に位置している、屈折率が前記クラッド部材よりも高いコア部材と、該コア部材の上側端面から前記クラッド部材の上側端面の少なくとも一部にかけて設けられた、屈折率が前記コア部材と同じかまたは高い導光部材とを有する。
また、本発明の光伝送モジュールは、上述の光伝送基板と、前記実装領域に実装された、前記コア部材に光学的に接続された受発光面を有する光素子とを有する。
さらに、本発明の光回路基板は、上述の光伝送モジュールと、該光伝送モジュールが載置された、前記コア部材に光学的に結合された第2コア部材および第2クラッド部材で構成された光導波路が第2基板に形成された光配線基板とを有する。
本発明によれば、光素子とコア部材との間における光結合損失を抑制することが可能な光伝送基板、光伝送モジュールおよび光回路基板を提供することができる。
<光伝送基板>
本発明の一実施形態に係る光伝送基板について、以下説明する。本実施形態に係る光伝送基板1は、図1〜図4に示すように、実装領域Rhに光素子6が実装された光伝送モジュール9として用いられる。光伝送基板1は、図3に示すように、貫通孔2aを有する基板2、クラッド部材3、コア部材4および導光部材5を有している。
本発明の一実施形態に係る光伝送基板について、以下説明する。本実施形態に係る光伝送基板1は、図1〜図4に示すように、実装領域Rhに光素子6が実装された光伝送モジュール9として用いられる。光伝送基板1は、図3に示すように、貫通孔2aを有する基板2、クラッド部材3、コア部材4および導光部材5を有している。
基板2は、クラッド部材3およびコア部材4を支持する機能を担っている。基板2の厚みとしては、例えば0.01mm以上1cm以下の範囲が挙げられる。また、基板2の一辺(図2におけるD3、D4方向またはD5、D6方向)は、例えば1mm以上10cm以下に設定することができる。基板2は、例えばセラミック材料を焼成させて作製した基板などが使用される。
基板2の材料は、具体的に、例えばジルコニア(熱膨張係数:10×10−6[1/℃])、アルミナ(熱膨張係数:8×10−6[1/℃])、炭化珪素(熱膨張係数:4×10−6[1
/℃])または窒化珪素(熱膨張係数:5×10−6[1/℃])などのセラミック材料を用
いることができ、これらを混ぜて用いてもよい。複数のセラミック材料を混ぜて用いた場合、熱膨張係数を調整することができ、材料選択性を向上させることができる。基板2は、単層の基板を用いてもよいし、複数の副基板を積層した積層体を用いてもよい。本実施形態では、図3に示す通り、単層のセラミック材料からなる基板を採用している。また、基板2の材料として、エポキシ樹脂などの有機材料を用いてもよい。
/℃])または窒化珪素(熱膨張係数:5×10−6[1/℃])などのセラミック材料を用
いることができ、これらを混ぜて用いてもよい。複数のセラミック材料を混ぜて用いた場合、熱膨張係数を調整することができ、材料選択性を向上させることができる。基板2は、単層の基板を用いてもよいし、複数の副基板を積層した積層体を用いてもよい。本実施形態では、図3に示す通り、単層のセラミック材料からなる基板を採用している。また、基板2の材料として、エポキシ樹脂などの有機材料を用いてもよい。
基板2は、実装領域Rhに重なる位置に上下方向に貫通する貫通孔2aを有している。貫通孔2aは、平面視したときの面積が、例えば0.01mm2以上5mm2以下となるように設定することができる。基板2が複数の副基板を積層した積層体である場合には、貫通孔2aは、副基板に設けられる副貫通孔が連続して構成されている。副貫通孔は、副基板の各々に設ければよく、副基板を厚み方向に貫通している。この厚み方向を図3ではD1,D2方向として示している。
貫通孔2aは、基板の上下方向に垂直な方向に切断したときの断面における開口形状は適宜設定することができる。開口形状としては、例えば、多角形状、円形状または楕円形状などを用いることができる。なお「楕円形状」の中には、厳密に楕円となっていなくて
もよく、例えば長方形の角部分を弧状に滑らかにした弧状部を持つような形状も含むものである。本実施形態では、開口形状が、長軸および短軸を持つ四角形状の角部分を弧状にした弧状部を持つ楕円形状で構成されている。
もよく、例えば長方形の角部分を弧状に滑らかにした弧状部を持つような形状も含むものである。本実施形態では、開口形状が、長軸および短軸を持つ四角形状の角部分を弧状にした弧状部を持つ楕円形状で構成されている。
クラッド部材3は、貫通孔2a内に位置している。クラッド部材3としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂またはアクリル樹脂などを用いることができる。クラッド部材3には、厚み方向に貫通している光導波孔3aが設けられている。本実施形態では、光導波孔3aをクラッド部材3に1つだけ有する場合について説明するが、光導波孔3aは複数であってもよい。
光導波孔3aの各々の内には、コア部材4が設けられている。コア部材4は、クラッド部材3よりも屈折率が高い材料によって構成されている。具体的に、コア部材4の屈折率としては、クラッド部材3の屈折率に対しての比屈折率差が0.8%以上4%以下の範囲内
に設定することができる。コア部材4の材料としては、クラッド部材4よりも屈折率を高くした、例えばエポキシ樹脂などを用いることができる。コア部材4は、コア部材4の径としては、例えば1μm以上100μm以下の範囲が挙げられる。なお、このコア部材4は
、光導波孔3a内に充填されていることから、光導波孔3aの径とほぼ同じ径であり、光導波孔3aの形状、径の大きさによって設定される。
に設定することができる。コア部材4の材料としては、クラッド部材4よりも屈折率を高くした、例えばエポキシ樹脂などを用いることができる。コア部材4は、コア部材4の径としては、例えば1μm以上100μm以下の範囲が挙げられる。なお、このコア部材4は
、光導波孔3a内に充填されていることから、光導波孔3aの径とほぼ同じ径であり、光導波孔3aの形状、径の大きさによって設定される。
光導波孔3aは、クラッド部材4に複数有してもよく、その場合、コア部材4は複数の光導波孔3a内にそれぞれ位置するように設けられる。このようにクラッド部材3にコア部材4を複数設けることによって、複数の信号を伝送することができるため、光伝送基板1または光伝送モジュール9を小型化することができる。
導光部材5は、図3および図4に示すように、コア部材4の上側端面4Aからクラッド部材3の上側端面3Aの少なくとも一部にかけて設けられている。すなわち、導光部材5は、コア部材4の上側端面4A、およびクラッド部材3の上側端面3Aの少なくとも一部を含む領域に設けられている。導光部材5の厚みは、光素子6の受発光面6Aとコア部材4の上側端面4Aとの間隔よりも小さくなるように設ければよく、例えば0.01μm以上3μm以下となるように設定することができる。
また、導光部材5は、屈折率が、コア部材4の屈折率と同じかまたは高くなるように設定されている。導光部材5は、コア部材4と同じ材料で形成しても良いし、コア部材4と異なる材料で形成しても良い。導光部材5の屈折率を、コア部材4の屈折率よりも高くする場合は、コア部材4の屈折率に対して、例えば0.1%以上0.5%以下高く設定すればよい。
導光部材5を、コア部材4と同じ材料で形成することにより、導光部材5とコア部材4とを一体的に設けることができる。この場合、導光部材5とコア部材4との界面に接合面が形成されにくくして、当該界面で反射されにくくすることができる。導光部材5とコア部材4とを同じ材料で形成することによって、両者の屈折率差を小さくすることができ、両者の界面でさらに反射されにくくすることができる。
導光部材5がコア部材4およびクラッド部材3の上側に設けられている場合について説明したが、導光部材5は、コア部材4およびクラッド部材3の下側に設けられていてもよいし、両側に設けられていてもよい。また、導光部材5は、貫通孔2aから基板2の上面2Aまたは下面2Bにかけて張り出していてもよく、この場合、例えば導光部材5をソルダレジストとして用いることができる。
本実施形態の光伝送基板は、コア部材4の上側端面4Aに導光部材5が設けられている
。そのため、光素子6が例えば発光素子である場合、受発光面6Aから出射した光が導光部材5に入射することとなる。その結果、導光部材5の屈折率が外部の屈折率よりも高いことから、光の広がりを抑えた状態でコア部材4の上側端面4Aに入射させることができ、光素子6のコア部材4に対する光結合損失を抑制することができる。
。そのため、光素子6が例えば発光素子である場合、受発光面6Aから出射した光が導光部材5に入射することとなる。その結果、導光部材5の屈折率が外部の屈折率よりも高いことから、光の広がりを抑えた状態でコア部材4の上側端面4Aに入射させることができ、光素子6のコア部材4に対する光結合損失を抑制することができる。
また、本実施形態の光伝送基板は、導光部材5の屈折率が、コア部材4の屈折率と同じかそれよりも高くなるように設定されている。そのため、導光部材5に入射した光が、コア部材4に入射する際に、両者の界面で光素子6側に反射されにくくすることができる。その結果、光素子6のコア部材4に対する光結合損失を抑制することができる。
さらに、本実施形態の光伝送基板は、導光部材5が、コア部材4の上側端面4Aからクラッド部材3の上側端面3Aの少なくとも一部にかけて設けられている。そのため、外部から光がコア部材4に侵入しようとしても、クラッド部材3の屈折率よりも高い屈折率の導光部材5が設けられていることから、外部と導光部材5との界面で大きく屈折させることによって、コア部材4に侵入しにくくすることができる。その結果、光伝送基板1において、ノイズが信号に混ざることを抑制することができる。
(光伝送基板の変形例1)
クラッド部材3に光導波孔3a(およびコア部材4)を複数設けてもよい。複数の光導波孔3aは、図5に示すように、一方向(図5のD3、D4方向)に配列するように配置されている。その場合には、導波部材5を、図5に示すように、複数のコア部材4の上側端面4Aからクラッド部材3の上側端面3Aの少なくとも一部にかけて設ければよい。光導波孔3aの配列方向における間隔としては、例えば50μm以上250μm以下の範囲に設
定することができる。
クラッド部材3に光導波孔3a(およびコア部材4)を複数設けてもよい。複数の光導波孔3aは、図5に示すように、一方向(図5のD3、D4方向)に配列するように配置されている。その場合には、導波部材5を、図5に示すように、複数のコア部材4の上側端面4Aからクラッド部材3の上側端面3Aの少なくとも一部にかけて設ければよい。光導波孔3aの配列方向における間隔としては、例えば50μm以上250μm以下の範囲に設
定することができる。
また、光導波孔3aは、上下方向のいずれか一方の向かうにつれて、径が徐々に小さくなっていてもよい。換言すると、光導波孔3aは、上下方向のいずれか一方にテーパー形状となっていてもよい。光導波孔3aをテーパー形状とすることにより、入射光側および出射光側の開口を調整することができる。その結果、この構造の光伝送基板1を用いた光回路基板11において、光素子6および第2コア部材13の光結合損失をさらに抑制することができる。
さらに、複数の光導波孔3aのうち隣接する2つの光導波孔3aは、図6に示すように、上下方向において、互いに逆方向に径が徐々に小さくなっていてもよい。隣接する2つの光導波孔3aにおいて、互いに逆方向に径を徐々に小さくすることによって、隣接する2つの光導波孔3aの距離を、配列方向(D3、D4方向)に小さくすることができるため、光伝送基板1を小型化することができる。
(光伝送基板の変形例2)
光伝送基板1は、図1などに示すように、実装領域Rh内に光素子6が実装される電極パッド7を設け、電極パッド7に電気的に接続され、且つ実装領域Rhから外側に引き出された配線導体8を基板2の上面2Aに設けてもよい。その際に、導光部材5は、図7および図8に示すように、貫通孔2aから電極パッド7を越えて配線導体8にかけて張り出しているとともに、電極パッド7を露出させる接続孔5aを有していてもよい。本変形例2では、導光部材5が、コア部材4と同じ材料で構成されている場合であり、導光部材5およびコア部材4は一体的に(連続して)設けられている。なお、コア部材4は光導波孔3a内に位置する部分を示し、導光部材5はコア部材4の上端面4Aからクラッド部材3の少なくとも一部に位置する部分を示す。
光伝送基板1は、図1などに示すように、実装領域Rh内に光素子6が実装される電極パッド7を設け、電極パッド7に電気的に接続され、且つ実装領域Rhから外側に引き出された配線導体8を基板2の上面2Aに設けてもよい。その際に、導光部材5は、図7および図8に示すように、貫通孔2aから電極パッド7を越えて配線導体8にかけて張り出しているとともに、電極パッド7を露出させる接続孔5aを有していてもよい。本変形例2では、導光部材5が、コア部材4と同じ材料で構成されている場合であり、導光部材5およびコア部材4は一体的に(連続して)設けられている。なお、コア部材4は光導波孔3a内に位置する部分を示し、導光部材5はコア部材4の上端面4Aからクラッド部材3の少なくとも一部に位置する部分を示す。
導光部材5が、貫通孔2aから電極パッド7を越えて配線導体8にかけて張り出すよう
に設けられており、且つ導光部材5には電極パッド7を露出させる接続孔5aを有している。そのため、導光部材5を、バンプ導体10に対するソルダレジストとして用いることができる。その結果、光伝送基板1に光素子6が実装された光伝送モジュール9において、光素子6とコア部材4との光結合損失を抑制することができるとともに、配線導体8の電気特性を維持することができる。
に設けられており、且つ導光部材5には電極パッド7を露出させる接続孔5aを有している。そのため、導光部材5を、バンプ導体10に対するソルダレジストとして用いることができる。その結果、光伝送基板1に光素子6が実装された光伝送モジュール9において、光素子6とコア部材4との光結合損失を抑制することができるとともに、配線導体8の電気特性を維持することができる。
<光伝送モジュール>
本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールについて、以下説明する。光伝送モジュール9は、図1に示すように、光伝送基板1と、光素子6を有するものである。このような光素子6は、基板2上に形成された電極パッド7にバンプ導体10を介して電気的に実装される。
本発明の一実施形態に係る光伝送モジュールについて、以下説明する。光伝送モジュール9は、図1に示すように、光伝送基板1と、光素子6を有するものである。このような光素子6は、基板2上に形成された電極パッド7にバンプ導体10を介して電気的に実装される。
光素子6は、基板2の実装領域Rhに実装され、コア部材4に光学的に接続された受発光面(受光面または発光面)6Aを有している。光素子6は、入力された電気信号に応じて光を発する機能、または入射された光に応じて電気信号に変換する機能を有している。光素子6は、コア部材4に光学的に結合するように配置されている。本実施形態の光素子6は、入力された電気信号に応じてコア部材4に光信号を伝送する機能、またはコア部材4を介して入力された光信号に応じて電気信号を伝送する機能を担っている。
上述の光を発する光素子6としては、種々の発光素子または受光素子を適用できる。発光素子としては、例えば垂直共振器面発光レーザ(VCSEL;Vertical Cavity Surface Emitting Laser)を用いることができる。受光素子としては、例えばフォトダイオード(PD;Photo Diode)などを用いることができる。
バンプ導体10としては、例えばペースト状の半田などを用いることができる。光素子6は、電極パッド7上に塗布した、バンプ導体10となる導電性材料の上に搭載される。その後、光素子6、バンプ導体10となる導電性材料および電極パッド7をリフローすることによって、光素子6が電極パッド7にバンプ導体10を介して固定される。
<光回路基板>
本発明の一実施形態に係る光回路基板について、以下説明する。光回路基板11は、図9に示すように、光伝送モジュール9および光配線基板12を有している。図9において、光伝送基板1は、導光部材5が、コア部材4およびクラッド部材3において、上側端面4Aから上側端面3Aの少なくとも一部だけでなく、下側端面4Bから下側端面3Bの少なくとも一部にかけても設けられている場合について説明する。
本発明の一実施形態に係る光回路基板について、以下説明する。光回路基板11は、図9に示すように、光伝送モジュール9および光配線基板12を有している。図9において、光伝送基板1は、導光部材5が、コア部材4およびクラッド部材3において、上側端面4Aから上側端面3Aの少なくとも一部だけでなく、下側端面4Bから下側端面3Bの少なくとも一部にかけても設けられている場合について説明する。
光配線基板12は、コア部材4に光学的に結合された第2コア部材13および第2クラッド部材14で構成された光導波路が第2基板15に形成されている。第2コア部材13および第2クラッド部材14は、例えば、それぞれコア部材4およびクラッド部材3と同じ材料で形成することができる。第2コア部材13および第2クラッド部材は、第2基板15の平面方向に形成されており、第2コア部材13は第2基板15の主面に沿って設けられている。
第2コア部材13の一部には、光路変換面13aが設けられている。コア部材4および第2コア部材13は、それぞれ異なる光軸を有していることから、光路変換面13によって、コア部材4および第2コア部材13が光学的に接続される。
また、本実施形態の光回路基板11では、導光部材5が、コア部材4の下側端面4Bからクラッド部材3の下側端面3Bの少なくとも一部にもかけて設けられている。そのため、コア部材4から出射した光が、導光部材5を通って、第2クラッド部材14を介して第2コア部材13に入射することとなり、コア部材4から出射した光の広がりを抑制することがで
きる。その結果、コア部材4と第2コア部材13との光結合損失を低減することができる。
きる。その結果、コア部材4と第2コア部材13との光結合損失を低減することができる。
本発明の光伝送基板、光伝送モジュールおよび光回路基板は、上述の実施形態に限られず、種々の変更を施してもよい。なお、上述では、主に、光素子6が発光素子の場合について説明したが、光素子6が受光素子の場合でも良い。受光素子の場合には、コア部材4から出射した光が横方向に広がるのを抑制して受光素子の受光面6Aに入射させることができる。また、コア部材4と受光面6Aとの間に導光部材5が位置していることによって、外部から光が受光面6Aに侵入しにくくすることができ、ノイズが信号に混ざることを抑制することができる。
光伝送基板1、光伝送モジュール9および光回路基板11は、図1に示すように、回路素子16を有していてもよい。回路素子16は、例えば、上述の基板2に形成された配線導体8に電気的に接続されて実装される。光素子6が発光素子である場合、回路素子16は光素子6に変調した電気信号(変調電圧)を入力して、光素子6の発光強度(ON−OFFを含む)を制御する。光素子6が受光素子である場合、回路素子16は、光素子6で受光した光信号強度に応じて出力される電流信号を電圧信号に変換して出力する。
また回路素子16は、信号の波形を制御したり、ノイズ成分を除去したりする機能を併せ持っていてもよい。光素子6から出力される電気信号が小さい場合、信号を増幅する機能を担っていても良い。また信号増幅機能は、光素子6自体が有していてもよい。さらに回路素子16は、論理演算および数値計算を行う機能を有していてもよい。
さらに、光伝送モジュールは、図10に示すように、導光部材がコア部材4の下端面4B側にのみ設けられていてもよい。以下の説明において、コア部材4の下端面4B側の導光部材を第2導光部材17と便宜上称する。図10に示す光伝送モジュール90は、第2導光部材17が、コア部材4の下端面4Bからクラッド部材3の下端面3Bにかけて設けられている。このように第2導光部材17が設けられていると、図9に示すような光回路基板11の構成において、コア部材4と第2コア部材13が光学的な接続をする際に、光結合損失を低減することができる。
図10では、第2導光部材17が、コア体17aとクラッド体17bを有している場合である。第2コア体17aは、コア部材4と光学的に接続されるように配置される。このように第2導光部材17がコア体17aとクラッド体17bで構成されている場合には、光の導波特性を向上させることができる。その結果、図9に示すような光回路基板11の構造において、コア部材4と第2コア部材13を光学的に接続する際に、光結合損失を抑制することができる。
コア体17aは、図11に示すように、コア部材4の幅よりも大きく形成されていてもよい。コア体17aの幅は、例えば、コア部材4の幅以上であって、第2コア部材13の幅以下に設定することができる。コア体17aをこのような幅に設定することにより、例えば、第2コア部材13から光が入射する際に光の結合損失を抑制することができる。このような図11の構造は、図9の光回路基板11の構造に適用できる。
また光伝送モジュール90は、図12に示すように、下面2Bに設けられた、光素子6と電気的に接続される第2電極パッド18をさらに有しており、第2導光部材17は、第2電極パッド18を露出させる第2接続孔17cを有していてもよい。
第2接続孔17cは、図12において、第2電極パッド18の外縁よりも内側に重なるよう配置されている。このように配置されていることにより、バンプ導体を介して、光回路基板の電気配線に実装する際に、第2電極パッド18よりも外側の基板2の下面2Bにバンプ導体が流れることを抑制することができる。バンプ導体としてはボール半田などを用いるこ
とができる。
とができる。
第2接続孔17cの幅は、ボール半田からなるバンプ導体の幅(バンプ導体をリフローする前の状態)よりも大きく設定することができる。また、第2導光部材17の厚みは、例えば、バンプ導体の幅よりも小さく設定される。第2導光部材17の厚みは、バンプ導体の幅に対して、例えば8割以下となるように設定することができる。具体的には、バンプ導体として直径250μmのボール半田を用いた場合、第2導光部材17の厚みは200μmに設定することができる。なお、ボール半田は、球体状の半田を主成分とする導体材料である。
また、導光部材5を、例えば図8のように、基板2の上面2A側にも設ける場合には、第2導光部材17の厚みを、導光部材5の厚み(上側端面3Aからの厚み)よりも厚くなるように設定することができる。すなわち、導光部材5の厚みを、第2導光部材17の厚みよりも薄くすることができ、導光部材5が熱収縮または熱膨張することを抑制することができる。その結果、例えば、光素子6の位置がずれることを抑制することができる。
さらに、図12の光伝送モジュールは、コア体17aを有していない構造の場合を示しているが、図10または図11の構造のようにコア体17aおよびクラッド体17bを有していてもよい。
1 光伝送基板
2 基板
2A 上面
2B 下面
2a 貫通孔
Rh 実装領域
3 クラッド部材
3A 上側端面
3B 下側端面
3a 光導波孔
4 コア部材
4A 上側端面
4B 下側端面
5 導光部材
5a 接続孔
6 光素子
6A 受発光面
7 電極パッド
8 配線導体
9 光伝送モジュール
10 バンプ導体
11 光回路基板
12 光配線基板
13 第2コア部材
13A 光路変換面
14 第2クラッド部材
15 第2基板
16 回路素子
17 第2導光部材
17a コア体
17b クラッド体
18 第2電極パッド
2 基板
2A 上面
2B 下面
2a 貫通孔
Rh 実装領域
3 クラッド部材
3A 上側端面
3B 下側端面
3a 光導波孔
4 コア部材
4A 上側端面
4B 下側端面
5 導光部材
5a 接続孔
6 光素子
6A 受発光面
7 電極パッド
8 配線導体
9 光伝送モジュール
10 バンプ導体
11 光回路基板
12 光配線基板
13 第2コア部材
13A 光路変換面
14 第2クラッド部材
15 第2基板
16 回路素子
17 第2導光部材
17a コア体
17b クラッド体
18 第2電極パッド
Claims (9)
- 光素子が実装される実装領域を上面側に有し、該実装領域内に上下方向に貫通する貫通孔を有する基板と、
前記貫通孔内に位置している、上下方向に貫通する光導波孔を有するクラッド部材と、
前記光導波孔内に位置している、屈折率が前記クラッド部材よりも高いコア部材と、
該コア部材の上側端面から前記クラッド部材の上側端面の少なくとも一部にかけて設けられた、屈折率が前記コア部材と同じかまたは高い導光部材と、
を有する光伝送基板。 - 前記導光部材は、前記コア部材と同じ材料で形成されている請求項1に記載の光伝送基板。
- 前記クラッド部材は前記光導波孔を複数有するとともに、前記コア部材は複数の前記光導波孔内にそれぞれ位置しており、前記導光部材は、複数の前記コア部材の端面から前記クラッド部材の端面の少なくとも一部にかけて設けられている請求項1または2に記載の光伝送基板。
- 前記実装領域内に設けられた、前記光素子が実装される電極パッドと、該電極パッドに電気的に接続され、且つ前記実装領域から外側に引き出された配線導体とを有しており、前記導光部材は、前記貫通孔から前記電極パッドを越えて前記配線導体にかけて張り出しているとともに、前記電極パッドを露出させる接続孔を有している請求項1〜3のいずれかに記載の光伝送基板。
- 前記導光部材が、前記コア部材の下側端面から前記基板の下面の少なくとも一部にかけて設けられた第2導光部材をさらに有する請求項1〜4のいずれかに記載の光伝送基板。
- 前記基板には、前記下面に設けられた、前記光素子と電気的に接続される第2電極パッドがさらに形成されており、前記第2導光部材は、前記第2電極パッドを露出させる第2接続孔を有している請求項5に記載の光伝送基板。
- 前記第2導光部材の厚みが、前記導光部材の厚みよりも大きい請求項5または6に記載の光伝送基板。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の光伝送基板と、
前記実装領域に実装された、前記コア部材に光学的に接続された受発光面を有する光素子と、
を有する光伝送モジュール。 - 請求項8に記載の光伝送モジュールと、
該光伝送モジュールが載置された、前記コア部材に光学的に結合された第2コア部材および第2クラッド部材で構成された光導波路が第2基板に形成された光配線基板と、
を有する光回路基板。
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