JP6204177B2 - 光装置用基板およびそれを備えた光装置 - Google Patents
光装置用基板およびそれを備えた光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6204177B2 JP6204177B2 JP2013256172A JP2013256172A JP6204177B2 JP 6204177 B2 JP6204177 B2 JP 6204177B2 JP 2013256172 A JP2013256172 A JP 2013256172A JP 2013256172 A JP2013256172 A JP 2013256172A JP 6204177 B2 JP6204177 B2 JP 6204177B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- mounting region
- optical device
- recess
- semiconductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 241
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 103
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 77
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 46
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 25
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000012671 ceramic insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
本発明の一態様に係る光装置用基板は、上面側に半導体回路素子用の第1の実装領域を有し、下面側に第1の凹部が形成され、平面視において、前記第1の実装領域に重ならないように設けられた、前記第1の凹部内に前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子用の第2の実装領域を有する絶縁基体を備えており、該絶縁基体は、前記第1の凹部内の前記第2の実装領域に前記絶縁基体を上下方向に貫通して設けられた、光の通路となる光通路部を有するとともに、上面側に、前記光素子に光学的に結合される光ファイバを配置するための溝を前記光通路部の側面から前記半導体回路素子の前記実装領域とは反対側の方向に位置する端面にかけて有しており、前記第1の実装領域と前記光通路部との間の内部に中空部を有するとともに前記絶縁基体の外部と前記中空部とを連通する貫通穴を有していることを特徴とするものである。
本発明の第1の実施の形態(実施の形態1という)に係る光装置用基板3および光装置2について、図1および図3を参照しながら以下に説明する。
の通路となる光通路部3gを有しており、この光通路部3gは、第1の凹部3b内の第2の実装領域7aに絶縁基体3を上下方向に貫通して設けられている。さらに、絶縁体3aは、上面3A側に、溝3iを有しており、この溝3iは、光通路部3gの側面から半導体回路素子6の実装領域6aとは反対側の方向に位置する端面3abにかけて形成されている。この溝3iは、光素子7に光学的に結合される光ファイバ4を配置するためのものである。このように、光装置用基板3は、半導体回路素子6と光素子7と光ファイバ4とを一体的に設けることができるものである。
、X方向の幅が、例えば、1(mm)〜2(mm)であり、Y方向の長さが、例えば、1(mm)〜5(mm)であり、Z方向の深さが、0.2(mm)〜0.4(mm)である。
の実装領域6aに実装されており、複数の内部配線導体3hに電気的に接続されている。また、半導体回路素子6は、絶縁基体3aの第1の実装領域6aにフリップチップ方式を用いて実装されている。
以下、本発明の第2の実施の形態(実施の形態2という)に係る光装置2Aについて、図2を参照しながら説明する。
3cが形成されている。なお、本実施形態における技術内容は、後述の実施形態4においても適用可能である。
以下、本発明の第3の実施の形態(実施の形態3という)に係る光装置2Bについて、図3を参照しながら説明する。
やすい。
以下、本発明の第4の実施の形態(実施の形態4という)に係る光装置2Cについて、図4を参照しながら説明する。
2、2A、2B、2C 光装置
3、30、31、32 光装置用基板
3a 絶縁基体
3b 第1の凹部
3c 第2の凹部
3d 第3の凹部
3e 中空部
3f 貫通穴
3g 光通路部
3h 内部配線導体
3i 溝
4 光ファイバ
5 反射ミラー
6 半導体回路素子
6a 第1の実装領域
7 光素子
7a 第2の実装領域
Claims (5)
- 上面側に半導体回路素子用の第1の実装領域を有し、下面側に第1の凹部が形成され、平面視において、前記第1の実装領域に重ならないように設けられた、前記第1の凹部内に前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子用の第2の実装領域を有する絶縁基体を備えており、
該絶縁基体は、前記第1の凹部内の前記第2の実装領域に前記絶縁基体を上下方向に貫通して設けられた光通路部を有するとともに、上面側に、前記光素子に光学的に結合される光ファイバを配置するための溝を前記光通路部の側面から前記半導体回路素子の前記実装領域とは反対側の方向に位置する端面にかけて有しており、前記第1の実装領域と前記光通路部との間の上面に前記第1の実装領域に沿って第2の凹部が形成されていることを特徴とする光装置用基板。 - 上面側に半導体回路素子用の第1の実装領域を有し、下面側に第1の凹部が形成され、平面視において、前記第1の実装領域に重ならないように設けられた、前記第1の凹部内に前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子用の第2の実装領域を有する絶縁基体を備えており、
該絶縁基体は、前記第1の凹部内の前記第2の実装領域に前記絶縁基体を上下方向に貫通して設けられた光通路部を有するとともに、上面側に、前記光素子に光学的に結合される光ファイバを配置するための溝を前記光通路部の側面から前記半導体回路素子の前記実装領域とは反対側の方向に位置する端面にかけて有しており、前記第1の実装領域と前記光通路部との間の内部に中空部を有するとともに前記絶縁基体の外部と前記中空部とを連通する貫通穴を有していることを特徴とする光装置用基板。 - 前記絶縁基体は、上面側に第3の凹部が形成され、該第3の凹部内に前記第1の実装領域が設けられていることを特徴とする請求項1または至請求項2に記載の光装置用基板。
- 前記溝は、下面側に向かうに連れて幅が漸次減少していることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の光装置用基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載された光装置用基板と、
該光装置用基板の前記第1の実装領域に設けられた半導体回路素子と、
前記光装置用基板の前記第2の実装領域に設けられており、前記半導体回路素子に電気的に接続された光素子と、
前記光装置用基板の前記溝に設けられており、前記光素子に光学的に結合された光ファイ
バとを備えていることを特徴とする光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013256172A JP6204177B2 (ja) | 2013-06-20 | 2013-12-11 | 光装置用基板およびそれを備えた光装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013129699 | 2013-06-20 | ||
JP2013129699 | 2013-06-20 | ||
JP2013256172A JP6204177B2 (ja) | 2013-06-20 | 2013-12-11 | 光装置用基板およびそれを備えた光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015026046A JP2015026046A (ja) | 2015-02-05 |
JP6204177B2 true JP6204177B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=52490721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013256172A Expired - Fee Related JP6204177B2 (ja) | 2013-06-20 | 2013-12-11 | 光装置用基板およびそれを備えた光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6204177B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9772458B1 (en) * | 2016-09-12 | 2017-09-26 | Yottahn, Inc. | Optical module for optical fibers and method of manufacturing the same |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001174671A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 光素子モジュール |
JP2001339077A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-12-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体素子実装装置および光通信装置 |
JP2003222746A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | 光電気結合装置 |
JP2007273694A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Eudyna Devices Inc | 光半導体装置 |
JP2013033892A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-02-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体レーザおよびレーザ装置 |
-
2013
- 2013-12-11 JP JP2013256172A patent/JP6204177B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015026046A (ja) | 2015-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7406229B2 (en) | Optical module | |
US6477286B1 (en) | Integrated optoelectronic device, and integrated circuit device | |
KR100460703B1 (ko) | 일체화된 광송수신 모듈과 광도파로를 구비하는 광백플레인 | |
KR101287117B1 (ko) | 광전기 복합 배선 모듈 및 그 제조 방법 | |
US8989531B2 (en) | Optical-electrical wiring board and optical module | |
EP2643725A1 (en) | Optical circuit board | |
JP2007003817A (ja) | 光導波路構造体、光モジュールおよびレンズアレイ | |
CN103250471A (zh) | 印刷电路板组件及用于制造该印刷电路板组件的方法 | |
TW201416744A (zh) | 光機總成及使用該光機總成之收發器 | |
CN114815093A (zh) | 光模块 | |
JP2007101571A (ja) | 光ケーブル及び送受信サブアセンブリ | |
JP2007123739A (ja) | 光送信モジュール、光送受信モジュール及び光通信装置 | |
JP6204177B2 (ja) | 光装置用基板およびそれを備えた光装置 | |
US20230116287A1 (en) | Optical module | |
KR101246137B1 (ko) | 발광 소자 및 광결합 모듈 | |
JP6262551B2 (ja) | 光モジュール | |
JP6423161B2 (ja) | 光集積回路装置 | |
JPWO2009001822A1 (ja) | 光モジュール | |
JP2015106568A (ja) | 配線基板および光モジュール | |
JP4951691B2 (ja) | 光伝送モジュールおよびこれを用いた光通信装置 | |
JP6260167B2 (ja) | 光電融合モジュール | |
US20150286018A1 (en) | Cost-effective optical coupling module | |
JP2013246201A (ja) | 光配線部品、光配線モジュールおよび光配線装置 | |
US10180548B2 (en) | Optical transmission substrate and optical transmission module | |
JP2018159855A (ja) | 電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160516 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170302 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6204177 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |