JP2014027218A - 電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】一つの側面として、電子部品に対するシールド性を向上させることを目的とする。
【解決手段】電子装置100は、基板20と、導電性を有するロアカバー50とを備えている。ロアカバー50は、基板20と対向する本体部51と、この本体部51の一部が基板20側に凹むことにより形成された一対の溝部54とを有している。一対の溝部54は、電子部品22を両側から囲うと共に、基板20のグランド24に接続されている。
【選択図】図1

Description

本願の開示する技術は、電子装置に関する。
従来、基板を収容する筐体に突起部やリブを形成して、基板に実装された電子部品をシールドするシールド構造が知られている。
特開2005−294627号公報 特開2004−140035号公報
この種のシールド構造では、電子部品に対するシールド性を向上させることが望まれる。
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、電子部品に対するシールド性を向上させることができる電子装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、基板と、導電性を有するカバーとを備えた電子装置が提供される。カバーは、基板と対向する対向壁部と、この対向壁部の一部が基板側に凹むことにより形成された溝部とを有している。溝部は、電子部品の周囲の少なくとも一部を囲うと共に、基板のグランドに接続されている。
本願の開示する技術によれば、電子部品に対するシールド性を向上させることができる。
電子装置の分解斜視図である。 図1の基板、ロアカバー、及び、スタンドの縦断面図である。 図1の基板、ロアカバー、及び、スタンドの平面図である。 電子装置を載置面に立て掛けた状態を示す図である。 溝部の変形例を示す図である。
以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
図1に示されるように、本願の開示する技術の一実施形態に係る電子装置100は、基板20と、この基板20を収容する筐体30とを備えている。基板20の下面(後述するロアカバー50側の面)には、例えばCPU(Central Processing Unit)等の電子部品22が実装されている。この電子装置100は、電子部品22をシールドするためのシールド構造10が適用されたものであり、具体的には、以下のように構成されている。
すなわち、筐体30は、扁平箱型に形成されており、この筐体30の厚み方向(矢印T方向)に分割されたアッパカバー40及びロアカバー50を有している。アッパカバー40には、液晶表示器42が組み付けられている。
ロアカバー50は、導電性を有する材料の一例として、マグネシウム合金製とされている。このロアカバー50は、例えば、射出成形等により形成されるものであり、本体部51と、この本体部51の周縁部に形成された複数の側壁部52A,52B,52C,52Dとを有している。本体部51は、図2に示されるように、基板20と対向している。この図2では、ロアカバー50及び基板20の位置が図1の場合と上下逆さまの状態で示されている。本体部51は、対向壁部の一例であり、この本体部51を有するロアカバー50は、カバーの一例である。本体部51には、この板状の本体部51の一部が基板20側に凹むことにより一対の溝部54が形成されている。
この一対の溝部54は、図3に示されるように、電子装置100の横方向(矢印W方向)に延びる第一溝部56と、この第一溝部56の一端から電子装置100の縦方向(矢印L方向)に延びる第二溝部58とをそれぞれ有している。第二溝部58における第一溝部56と反対側の端部は、複数の側壁部52A〜52Dのうち側壁部52A(上壁部)と接続されており、この側壁部52Aに開口されている。
また、この一対の溝部54は、図2,図3に示されるように、電子装置100の横方向(矢印W方向)における電子部品22に対する両側に形成されている。そして、この一対の溝部54は、この電子部品22を電子装置100における横方向の両側から囲っている。また、図2に示されるように、この一対の溝部54の底部54Aは、基板20に形成されたグランド24に接続(当接)されている。そして、このようにして一対の溝部54の底部54Aがグランド24に接続されることにより、ロアカバー50の全体が接地されている。
なお、溝部54は、板状の本体部51の一部が基板20側に凹むことにより形成されたものであるが、この溝部54を、板状の本体部51の一部が基板20側に凸を成すことにより形成された突条部と把握することも可能である。
図1,図2に示されるように、本体部51には、上述の一対の溝部54から外れた位置に複数のボス62が形成されている。この複数のボス62は、それぞれ本体部51から基板20側に突出して形成されている。各ボス62には、このボス62の高さ方向に延びるネジ孔64が形成されている。この複数のボス62は、より具体的には、電子装置100の横方向における一対の溝部54に対する両側の位置であって、平面視四角形状に形成された基板20の四隅部に対応する位置にそれぞれ形成されている。
そして、基板20の四隅部に形成された貫通孔26にネジ66が挿通されると共に、このネジ66がネジ孔64に螺入されることにより、基板20は、本体部51にネジ止めされている。なお、このように、基板20が本体部51にネジ止めされた状態にあるときには、溝部54の底部54Aがグランド24に押し付けられるように、ボス62の高さが設定されている。
また、この電子装置100は、この電子装置100を立て掛けるためのスタンド70を備えている。このスタンド70は、一対の軸受75と、一対の軸部76と、脚部77と、一対の連結部78とを有している。
軸受75は、第一溝部56に収容されており、第一溝部56の底部にネジ79により固定されている(図3参照)。軸部76は、電子装置100の横方向に延びており、第一溝部56に収容されている。この軸部76は、軸受75に回転可能に支持されている。脚部77は、電子装置100の横方向に延びており、連結部78は、電子装置100の縦方向に延びて軸部76と脚部77とを連結している。
このスタンド70は、カバーに対して可動する可動部材の一例であり、軸部76を回動軸として回動する。このスタンド70がロアカバー50側に畳まれた状態では、脚部77がロアカバー50の外側において側壁部52A(上壁部)に沿って配置され、連結部78は第二溝部58に収容される。一方、図4に示されるように、このスタンド70が側壁部52B(下壁部)側に回動された状態では、脚部77と側壁部52Bとが載置面110に載置されることにより、電子装置100が載置面110に立て掛けられた状態とされる。
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
以上詳述したように、本実施形態によれば、図2に示されるように、導電性を有するロアカバー50の本体部51には、一対の溝部54が形成されており、この一対の溝部54の底部54Aは、基板20のグランド24に接続されている。従って、電子部品22へ侵入するノイズ又は電子部品22から発せられるノイズがある場合でも、このノイズを本体部51及び一対の溝部54を介して基板20のグランド24に逃がすことができる。これにより、電子部品22をシールド(遮蔽)することができる。特に、一対の溝部54は、図3に示されるように、電子部品22を両側から囲うように形成されているので、電子部品22に対するシールド性を向上させることができる。
また、電子部品22をシールドするために、ロアカバー50に形成された本体部51及び一対の溝部54を利用しているので、筐体30の内部にロアカバー50とは別にシールド板を設ける必要性を無くすことができる。これにより、電子装置100を薄型化することができると共に、コストダウンすることができる。
しかも、一対の溝部54には、スタンド70(軸受75、軸部76及び連結部78)が収容されている。従って、この一対の溝部54がスタンド70を収容するために利用されているので、電子装置100をより一層薄型化することができる。
また、基板20は、溝部54から外れた位置で本体部51にネジ止めされている。従って、溝部54に収容されたスタンド70と、基板20及びロアカバー50を固定するためのネジ66とが電子装置100の厚み方向に重なることを回避することができる。これにより、電子装置100をより一層薄型化することができる。
また、一対の溝部54の底部54Aは、基板20のグランド24に接続されており、この基板20は、一対の溝部54に対する両側の位置で本体部51にネジ止めされている。従って、一対の溝部54の底部54Aをグランド24に安定して接続することができる。
また、基板20が本体部51にネジ止めされた状態にあるときには、溝部54の底部54Aがグランド24に押し付けられるように、ボス62の高さが設定されている。従って、溝部54の底部54Aをグランド24に安定して接触させることができる。
次に、本実施形態の変形例について説明する。
本実施形態において、本体部51には、電子部品22を両側から囲うように一対の溝部54が形成されていたが、図5に示されるように、溝部54は、電子部品22の周囲を囲うように環状に形成されていても良い。このように構成されていると、電子部品22に対するシールド性をより一層向上させることができる。
また、溝部54には、スタンド70のうちの軸受75、軸部76及び連結部78が収容されていたが、図5に示されるように、溝部54にスタンド70の全体が収容されても良い。
また、スタンド70は、一対の軸部76と、脚部77と、一対の連結部78とを有していたが、その他の形状とされていても良い。
また、溝部54は、カバーの一例であるロアカバー50に形成されていたが、例えば、アッパカバー40が導電性を有するのであれば、アッパカバー40に形成されていても良い。また、筐体30は、アッパカバー40及びロアカバー50以外の導電性を有するカバーを有し、このカバーに溝部54が形成されても良い。
また、ロアカバー50は、導電性を有する材料の一例として、マグネシウム合金製とされていたが、例えば、アルミニウム合金など、その他の導電性を有する材料により形成されていても良い。また、ロアカバー50は、樹脂の表面に導電性を有するメッキが施されることにより導電性を有していても良い。また、ロアカバー50は、射出成形以外に、板金により形成されても良い。
また、溝部54は、底部54Aにてグランド24に接続されていたが、その他の部位にてグランド24に接続されていても良い。また、溝部54は、グランド24に直接接続されても良く、また、その他の導電部材を介してグランド24に接続されていても良い。
また、溝部54には、可動部材の一例として、スタンド70が収容されていたが、例えば、電波を受信するためのアンテナや、液晶表示器42をタッチするためのタッチペンなど、その他の部材が収容されていても良い。
なお、上記複数の変形例は、適宜、組み合わされて実施可能である。
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
なお、上述の本願の開示する技術の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
電子部品が実装された基板と、
前記基板と対向する対向壁部と、前記対向壁部の一部が前記基板側に凹むことにより形成され前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲うと共に前記基板のグランドに接続された溝部とを有し、導電性を有するカバーと、
を備えた電子装置。
(付記2)
前記溝部に収容され、前記カバーに対して可動する可動部材を備えた、
付記1に記載の電子装置。
(付記3)
前記可動部材は、スタンドである、
付記2に記載の電子装置。
(付記4)
前記スタンドは、
前記カバーに対して回動する軸部と、
載置面に載置される脚部と、
前記軸部と前記脚部とを連結する連結部と、
を有し、
前記溝部には、前記スタンドのうちの少なくとも前記軸部及び前記連結部が収容される、
付記3に記載の電子装置。
(付記5)
前記溝部は、
電子装置の横方向に延びる第一溝部と、
前記第一溝部の一端から前記電子装置の縦方向に延びる第二溝部と有し、
前記第一溝部には、前記軸部が収容され、
前記第二溝部には、前記連結部が収容されている、
付記4に記載の電子装置。
(付記6)
前記基板は、前記溝部から外れた位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
付記2〜付記5のいずれか一項に記載の電子装置。
(付記7)
前記溝部の底部は、前記基板のグランドに接続され、
前記基板は、前記溝部に対する両側の位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
付記6に記載の電子装置。
(付記8)
前記溝部は、前記電子部品を両側から囲うように一対形成されている、
付記1〜付記7のいずれか一項に記載の電子装置。
(付記9)
前記溝部は、前記電子部品の周囲を囲うように環状に形成されている、
付記1〜付記8のいずれか一項に記載の電子装置。
(付記10)
前記カバーは、液晶表示器が組み付けられたアッパカバーと共に筐体を形成するロアカバーである、
付記1〜付記9のいずれか一項に記載の電子装置。
(付記11)
前記カバーは、マグネシウム合金製又はアルミニウム合金製とされている、
付記1〜付記10のいずれか一項に記載の電子装置。
10 シールド構造
20 基板
22 電子部品
24 グランド
30 筐体
40 アッパカバー
42 液晶表示器
50 ロアカバー(カバーの一例)
51 本体部(対向壁部の一例)
54 溝部
54A 底部
56 第一溝部
58 第二溝部
70 スタンド(可動部材の一例)
76 軸部
77 脚部
78 連結部
100 電子装置

Claims (8)

  1. 電子部品が実装された基板と、
    前記基板と対向する対向壁部と、前記対向壁部の一部が前記基板側に凹むことにより形成され前記電子部品の周囲の少なくとも一部を囲うと共に前記基板のグランドに接続された溝部とを有し、導電性を有するカバーと、
    を備えた電子装置。
  2. 前記溝部に収容され、前記カバーに対して可動する可動部材を備えた、
    請求項1に記載の電子装置。
  3. 前記可動部材は、スタンドである、
    請求項2に記載の電子装置。
  4. 前記スタンドは、
    前記カバーに対して回動する軸部と、
    載置面に載置される脚部と、
    前記軸部と前記脚部とを連結する連結部と、
    を有し、
    前記溝部には、前記スタンドのうちの少なくとも前記軸部及び前記連結部が収容される、
    請求項3に記載の電子装置。
  5. 前記基板は、前記溝部から外れた位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
    請求項2〜請求項4のいずれか一項に記載の電子装置。
  6. 前記溝部の底部は、前記基板のグランドに接続され、
    前記基板は、前記溝部に対する両側の位置で前記対向壁部にネジ止めされている、
    請求項5に記載の電子装置。
  7. 前記溝部は、前記電子部品を両側から囲うように一対形成されている、
    請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の電子装置。
  8. 前記溝部は、前記電子部品の周囲を囲うように環状に形成されている、
    請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の電子装置。
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