JP2014027156A - Ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のLEDパッケージは、パッケージ基板と、パッケージ基板上に実装され、半導体積層構造を有する複数のLEDチップと、複数のLEDチップを封止する樹脂と、を有し、複数のLEDチップは互いに隙間なく密着し1つの集合体を形成している、ことを特徴とする。
【選択図】図2
Description
まず、本発明の実施例1に係るLEDパッケージについて説明する。図2に本発明の実施例1に係るLEDパッケージの平面図を示す。実施例1に係るLEDパッケージ101は、パッケージ基板1と、パッケージ基板1上に実装され、半導体積層構造を有する複数のLEDチップ2と、複数のLEDチップ2を封止する樹脂3と、を有し、複数のLEDチップ2は互いに隙間なく密着し1つの集合体を形成している点を特徴としている。
次に本発明の実施例2に係るLEDパッケージについて説明する。図5に、本発明の実施例2に係るLEDパッケージの平面図及び断面図を示す。図5(a)に示すように実施例2に係るLEDパッケージ102は、パッケージ基板1と、パッケージ基板1上に実装され、半導体積層構造20を有する複数のLEDチップ2と、複数のLEDチップ2を封止する樹脂3と、を有し、複数のLEDチップ2は互いに隙間なく密着し1つの集合体を形成しており、集合体の周辺部に光散乱剤51を含む光散乱樹脂5をさらに設けている点を特徴としている。
次に本発明の実施例3に係るLEDパッケージについて説明する。図7に、本発明の実施例3に係るLEDパッケージの平面図及び断面図を示す。図7(a)に示すように実施例3に係るLEDパッケージ103は、パッケージ基板1と、パッケージ基板1上に実装され、半導体積層構造20を有する複数のLEDチップ2と、複数のLEDチップ2を封止する樹脂3と、を有し、複数のLEDチップ2は互いに隙間なく密着し1つの集合体を形成しており、隣接する半導体積層構造間に形成された間隙に光散乱剤を含む光散乱樹脂7をさらに設けている点を特徴としている。
次に本発明の実施例4に係るLEDパッケージについて説明する。図8に、本発明の実施例4に係るLEDパッケージの平面図及び断面図を示す。図8(a)に示すように実施例4に係るLEDパッケージ104は、パッケージ基板1と、パッケージ基板1上に実装され、半導体積層構造20を有する複数のLEDチップ2と、複数のLEDチップ2を封止する樹脂3と、を有し、複数のLEDチップ2は互いに隙間なく密着し1つの集合体を形成しており、さらに、LEDチップ2を構成するLED基板の外周部に凹凸28が形成されている点を特徴としている。凹凸28は例えばドライエッチング法により形成することができる。
次に本発明の実施例5に係るLEDパッケージについて説明する。図9に、本発明の実施例5に係るLEDパッケージの平面図及び断面図を示す。図9(a)に示すように実施例5に係るLEDパッケージ105は、パッケージ基板1と、パッケージ基板1上に実装され、半導体積層構造20を有する複数のLEDチップ2と、複数のLEDチップ2を封止する樹脂3と、を有し、複数のLEDチップ2は互いに隙間なく密着し1つの集合体を形成しており、集合体の周辺部及び隣接する半導体積層構造間に形成された間隙に設けられ、集合体の表面に平坦な面を形成する平坦化層8と、平坦化層上に形成された蛍光体層4と、をさらに有する点を特徴としている。
2 LEDチップ
3 封止樹脂
4 蛍光体層
5 光散乱樹脂
6 光散乱樹脂
7 光散乱樹脂
8 平坦化層
101〜105 LEDパッケージ
20 半導体積層構造
21 LED基板
Claims (5)
- パッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に実装され、半導体積層構造を有する複数のLEDチップと、
前記複数のLEDチップを封止する樹脂と、を有し、
前記複数のLEDチップは互いに隙間なく密着し1つの集合体を形成している、
ことを特徴とするLEDパッケージ。 - 前記集合体の周辺部に光散乱剤を含む光散乱樹脂をさらに設けた、請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 隣接する半導体積層構造間に形成された間隙に光散乱剤を含む光散乱樹脂をさらに設けた、請求項1または2に記載のLEDパッケージ。
- 前記LEDチップを構成するLED基板の外周部に凹凸が形成されている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載のLEDパッケージ。
- 前記集合体の周辺部及び隣接する半導体積層構造間に形成された間隙に設けられ、前記集合体の表面に平坦な面を形成する平坦化層と、
前記平坦化層上に形成された蛍光体層と、
をさらに有する、請求項1に記載のLEDパッケージ。
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