JP2014026628A - スマートカード用インレイの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも1つのループのワイヤ6を備えるアンテナを、2つのワイヤ端(6.1)がアパーチャを横断して配置され、ワイヤ端(6.1)の横断部分(6.2)がチップモジュール3の接触領域5間の距離に対応する距離で相互に離間されるように、基板1の第1の表面(1.1)に取り付ける。注型4がワイヤ端(6.1)の横断部分(6.2)の間に配置されると共に、接触領域5が横断部分(6.2)に隣接して配置されるよう、チップモジュール3を第1の表面(1.1)とは反対側の基板1の第2の表面を介してアパーチャに挿入する。ワイヤ端(6.1)の横断部分(6.2)を接触領域5に電気的に接触させる。
【選択図】図3
Description
第1のステップは、複数の超音波ソノトロードを用いて、マルチイメージボードの先行する前半上の各基板の第1の表面に対応するアンテナを取り付ける。先行する半分は、コンベヤの移動方向に向けられているマルチイメージボードの半分であると理解されるべきである。
1.1 第1の表面
2 アパーチャ
3 チップモジュール
4 注型
5 接触領域
6 ワイヤ
6.1 ワイヤ端
6.2 横断部分
7 マルチイメージボード
7.1 先行する前半
7.1.1 第1の行
7.1.2 第2の行
7.1.3 第3の行
7.2 追従する後半
7’,7” 後続のマルチイメージボード
7’.1 先行する前半
7’.2 追従する後半
8 インレイ製造装置
9 ワイヤ埋設プレート
10 超音波ソノトロード
11 モジュールテープ
11.1 モジュール巻出機
11.2 テープ巻返機
12 位置決め器具
13 接着プレート
13.1 1番目の三分割部分
13.1.1 第1の行
13.1.2 第2の行
13.1.3 第3の行
13.2 2番目の三分割部分
13.3 3番目の三分割部分
14 接続ユニット
15 打ち抜き器具
16 リニアモータテーブル
M 移動方向
S1 第1のステップ
S2 第2のステップ
S3 第3のステップ
S4 第4のステップ
S5 第5のステップ
Claims (10)
- チップモジュール(3)を収容するよう配置されたアパーチャ(2)を有する基板(1)を提供するステップと、
注型(4)を有する集積チップと該注型(4)によって相互に離間された少なくとも2つの接触領域(5)とを備える前記チップモジュール(3)を提供するステップと、
少なくとも1つのループのワイヤ(6)を備えるアンテナを、2つのワイヤ端(6.1)が前記アパーチャ(2)を横断して配置され、該ワイヤ端(6.1)の横断部分(6.2)が前記チップモジュール(3)の前記接触領域(5)間の距離に対応する距離で相互に離間されるように、前記基板(1)の第1の表面(1.1)に取り付けるステップと、
前記注型(4)が前記ワイヤ端(6.1)の前記横断部分(6.2)の間に配置されると共に、前記接触領域(5)が前記横断部分(6.2)に隣接して配置されるよう、前記チップモジュール(3)を前記第1の表面(1.1)とは反対側の前記基板(1)の第2の表面を介して前記アパーチャ(2)に挿入するステップと、
前記ワイヤ端(6.1)の前記横断部分(6.2)を前記接触領域(5)に電気的に接触させるステップとを含むスマートカード用インレイの製造方法。 - 前記基板(1)が、PVCもしくはPCなどのプラスチック、または、紙もしくは紙様材料を含むマルチイメージボード(7)の一部であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記チップモジュール(3)が、接着プレート(13)上に置かれると共に減圧により該接着プレート(13)に固定され、その後、前記チップモジュール(3)を前記アパーチャ(2)に挿入するために前記基板(1)が該チップモジュール(3)上に置かれることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の方法。
- 前記チップモジュール(3)が、前記アパーチャ(2)に挿入される前にモジュールテープ(11)から打ち抜かれることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の方法。
- 前記チップモジュール(3)が、前記接着プレート(13)における保持用凹部に配置されることを特徴とする請求項3または請求項4に記載の方法。
- 前記ワイヤ端(6.1)の前記横断部分(6.2)が、熱接着、超音波溶接、はんだ付け、レーザはんだ付け、レーザ溶接、のり付けまたは圧着によって前記接触領域(5)に電気的に接触させられることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれかに記載の方法。
- 前記マルチイメージボード(7)が、少なくとも2行および少なくとも2列に配置された多数の前記基板(1)を備えていることを特徴とする請求項2から請求項6のいずれかに記載の方法。
- コンベヤ上の複数の前記基板(1)および前記チップモジュール(3)の処理であって、前記コンベヤが操作されて、前記マルチイメージボード(7)の全長および半分の長さに応じて、該マルチイメージボード(7)を全ステップまたは半ステップ分前進させることを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 第1のステップ(S1)が、複数の超音波ソノトロード(10)を用いて、前記マルチイメージボード(7)の先行する前半(7.1)上の各前記基板(1)の前記第1の表面(1.1)に対応するアンテナを取り付け、
第2のステップ(S2)が、前記コンベヤを半ステップ進ませ、複数の前記超音波ソノトロード(10)を用いて、前記マルチイメージボード(7)の追従する後半(7.2)上の各前記基板(1)の前記第1の表面(1.1)に対応するアンテナを取り付け、前記マルチイメージボード(7)の前記基板(1)の数の半数に対応する複数の前記チップモジュール(3)を接着プレート(13)の1番目の三分割部分(13.1)上に置き、
第3のステップ(S3)が、前記コンベヤを全ステップ進ませ、これにより、前記マルチイメージボード(7)の追従する後半(7.2)を前記接着プレート(13)の1番目の前記三分割部分(13.1)の上方に置き、前記チップモジュール(3)を前記アパーチャ(2)に挿入すると共に、前記ワイヤ端(6.1)の前記横断部分(6.2)を前記接触領域(5)に電気的に接触させ、前記マルチイメージボード(7)の前記基板(1)の数の半数に対応する複数の前記チップモジュール(3)を前記接着プレート(13)の3番目の三分割部分(13.3)上に置き、
第4のステップ(S4)が、前記コンベヤを半ステップ進ませ、これにより、前記マルチイメージボード(7)の先行する前記前半(7.1)を前記接着プレート(13)の3番目の前記三分割部分(13.3)の上方に置き、前記チップモジュール(3)を前記アパーチャ(2)に挿入し、前記ワイヤ端(6.1)の前記横断部分(6.2)を前記接触領域(5)に電気的に接触させ、
第5のステップ(S5)が、前記コンベヤを全ステップ進ませ、これにより、前記マルチイメージボード(7)をその後のプロセスに前進させることを特徴とする請求項8に記載の方法。 - 1つのマルチイメージボード(7,7’)に前記第3のステップ(S3)を実施している最中に前記第1のステップ(S1)が後続のマルチイメージボード(7’,7”)に実施されており、1つのマルチイメージボード(7,7’)に前記第4のステップ(S4)を実施している最中に前記第2のステップ(S2)が後続のマルチイメージボード(7’,7”)に実施されており、1つのマルチイメージボード(7,7’)に前記第5のステップ(S5)を実施している最中に、前記第3のステップ(S3)が後続のマルチイメージボード(7’,7”)に実施されていることを特徴とする請求項9に記載の方法。
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