JP2000502477A - ワイヤ導体を接触させるための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 基板（１１１）に配置され、ワイヤコイル（１１２）とチップユニット（１１５）とを有するトランスポンダーユニットを製造する過程においてワイヤ導体（１１３）を接触させるための方法及び装置であって、 第１段階において、ワイヤ導体（１１３）を、ターミナル部分（１１８，１１９）又はターミナル部分を受け入れる領域を経由して案内し、ターミナル部分（１１８，１１９）又はターミナル部分に特定された領域に関連して基板（１１１）に固定し、第２段階において、接続機器（１２５）によってワイヤ導体（１１３）をターミナル部分（１１８，１１９）に接続する、ワイヤ導体を接触させるための方法及び装置。

Description

【発明の詳細な説明】 ワイヤ導体を接触させるための方法及び装置 本発明は、請求項１の前文による方法、及びその方法を実行するための、請求 項２９又は請求項３４の特徴を有する装置に関する。 特に、基板に配置され、本質的な要素としてワイヤコイルとコイルの端部に接 触されているチップユニットとを有するトランスポンダーを製造する過程におい て、コイルの端部をチップユニットのターミナル部分に接触させることは特別な 問題であることが分かる。これは、主に互いに接続される構成要素の寸法が非常 に小さいことによる。例えば、概して正方形又はほぼ正方形の外形を有するチッ プユニットのターミナル部分は、およそ１００μｍ乃至１５０μｍの長さの縁を 習慣的に有する。コイルワイヤとして、特に、低周波数コイルを形成する目的の ために、概しておよそ５０μｍに達する直径を有する銅ワイヤが使用されている 。 例えば、国際公開第９１／１６７１８号から判断できるように、従来、コイル 基板に配置されたワイヤコイルに付随するコイルワイヤの端部とチップユニット のターミナル部分との間の接続要素として、拡張したターミナル部分を有する接 触用基板を使用することで、コイルワイヤの端部をチップユニットのターミナル 部分に直接接触させるのを回避しており、従って、コイルワイヤの直径と比較し て非常に大きい接触用基板の接触面のおかげで、コイルワイヤの端部と接触面と の間の相対的な位置決めの正確さをあまり要求することなく接触を生じさせるこ とができた。公知の方法によって、チップユニットは、基板の拡張したターミナ ル部分と接触する目的のために、付加的な接触用導体を備えていたので、国際公 開第９１／１６７１８号から知られた製造方法の場合、チップユニットのターミ ナル部分とワイヤコイルとの間で電気的に導通する接触を最終的に確立するため に、少なくとも合わせて３つの接触段階を必要とする。 それ故、以下の本発明の目的は、ワイヤ端部をチップユニットのターミナル部 分に直接接触させることの可能な方法及び装置を提供することにある。 この目的は、請求項１の特徴を有する方法、及び請求項２９又は請求項３４の 特徴を有する装置によって達成される。 本発明による方法で、基板に配置され、ワイヤコイル及びチップユニットを有 するトランスポンダーを製造する過程において、コイルワイヤは、第１の工程段 階でチップユニットの特定のターミナル部分、又はこのターミナル部分を受け入 れる空間を経由して案内され、基板に固定される。この手段によって、第１の工 程段階を実行した後、ターミナル部分に対してコイルワイヤが正確に限定配置さ れる。次いで、第２の工程段階において、接続器具によってワイヤ導体がターミ ナル部分に接続される。 本発明による方法によって、チップユニットのターミナル部分をコイルの端部 に接触させるために、拡張したターミナル部分が形成された別個の接触用基板を 準備することはもはや必要でない。それどころか、コイル基板は、ワイヤコイル 用基板としてどんな場合でも使用され、例えば、トランスポンダーユニットをチ ップカードの製造に役立たせる場合に、チップカードの寸法に対応したプラスチ ックの支持シートによって形成され、コイル基板は、コイルの端部をチップユニ ットのターミナル部分に応じて相対的に位置決めするために、接触又は位置決め を補助する役目を実際に果たす。この場合、チップユニットを、この目的のため に準備された基板の凹部に配置するか、基板の表面上に設けることができる。最 初の二者択一によって、ワイヤ導体を固定する前にチップユニットを随意に凹部 に配置するか、又はワイヤ導体を固定した後にのみチップユニットを凹部に導入 して、その後にワイヤ導体をターミナル部分に実際に接触させることが可能にな る。 本発明による方法は、コイル基板に固定されるワイヤ導体にって、ワイヤ導体 をチップユニットのターミナル部分に簡単に接続させるのを結果的に可能にする 。 本方法の有利な実施例は、請求項２及び請求項３の対象である。 ターミナル部分をワイヤ導体に接触させるための請求項１による方法と無関係 に、ワイヤ導体を基板に有利に配置することを可能にする本方法の一変形例によ って、ワイヤ導体は、ワイヤリング平面を横切る方向に超音波の作用を受け、超 音波の作用によって引き起こされるワイヤリング装置の横向きの移動が引き起こ され、この横向きの移動が、ワイヤリング平面に沿って及ぶワイヤリング動作に 重畳される。 ワイヤリング動作を、ワイヤ導体の断面を基板の表面に埋め込み、又はワイヤ 導体の断面を基板の表面に密着させる横向きの移動に重畳させることにより、ワ イヤリング装置を連続的に作動させることが可能になり、従って、ワイヤ導体を 、限定された接続点の領域においてだけでなく、実際のワイヤリング動作を本方 法において中断させることなくその全長に亘って基板の表面に接続させることが 可能である。その上、序文で述べた方法の場合のように、超音波によって引き起 こされる移動は、埋め込む方向に及び、横方向には及ばないので、超音波によっ て引き起こされる横向きの移動は、ワイヤ断面を少なくとも部分的に埋め込み、 又はワイヤ断面を密着させる間、特に効果的であることが分かる。 超音波によって引き起こされる横向きの移動が、ワイヤリング動作の軸線に関 して角度が変わることのできる横向きの移動軸線に沿って起こるならば、特に有 利であることが分かる。この手段によって、横向きの移動軸線を特別な要求に従 うように調整することが可能である。かくして、あるいは基板材料に依存しなが らワイヤ導体を埋め込ませる温度上昇が所望される場合、ワイヤリング動作の軸 線の方向に横向きの移動軸線を整合させて、より大きな長手方向の力成分を獲得 し、この力成分がワイヤ導体に作用してワイヤガイドをワイヤ導体に付随して擦 り付く結果、ワイヤ導体を加熱させることが可能である。基板の表面におけるワ イヤ導体の埋め込み割合を可能な限り大きくするために、横向きの移動軸線をワ イヤリング動作軸線に対して４５゜の角度で整合させ、基板材料にできるだけ大 きなせん断効果を生じさせるのが有利である。 基板の表面へのワイヤ導体の埋め込み深さを変えるために、超音波周波数及び ／又はワイヤリング動作の軸線と横向きの移動軸線との間の角度も又、変化させ ても良い。 ワイヤ導体をチップユニットのターミナル部分に接続する目的のために、ワイ ヤ導体を基板の表面にワイヤコイルの形態にワイヤリングするのに続く接続方法 に関して、コイルの最後の領域及びコイルの最初の領域が基板の凹部を経由して 案内されるならば特に有利であることが分かり、チップユニットのターミナル部 分をコイルの最初の領域とコイルの最後の領域にその後に接続することを、基板 材料によって損傷させることなく達成することができる。 最初のコイル領域と最後のコイル領域を凹部の対向する縁間で可能な限り直線 状に整合できるようにするために、ワイヤ導体を超音波にさらすのを凹部の領域 で中断するのが有利である。 交差領域で既にワイヤが配索された部分を交差する目的のために、ワイヤ導体 を超音波にさらすのを中断することが又、有利であることが分かり、それによっ て、加えて、交差領域にあるワイヤ導体は、ワイヤリング平面から間隔を隔てた 交差面に案内される。これにより、ワイヤ導体の衝突の結果、ワイヤ導体の絶縁 の破壊を生ずる恐れのある損傷が工程中に生じることなく、ワイヤ導体を確実に 交差させる。 種々の実施例において上述の方法を使用することは又、基板、基板に配索され たコイル、及びコイルに接続されたチップユニットを有するカードモジュールを 製造するのに特に有利であることが分かる。この場合、ワイヤリング段階で、ワ イヤリング装置によって最初のコイル領域と最後のコイル領域とを有するコイル が基板に形成され、続く接続段階で、接続装置によってチップユニットのターミ ナル部分への接続が、コイルの最初の領域とコイルの最後の領域との間で遂げら れる。 ワイヤ導体を基板にワイヤリングするのを、基板を基台としてカードモジュー ルを製造するための方法であって、ワイヤ導体を基板の表面に少なくとも部分的 に侵入させ、又はワイヤ導体を基板の表面に密着させることを可能にする方法に 統合した結果、この方法の利用により、取り扱い易く、チップカードの製造にお いてほぼ完成した製品として使用されるカードモジュールを形成することができ る。次いで、チップカードを完成するために、カードモジュールは、一般に薄層 の表面層が両面に形成される。基板材料の外形及び厚さしだいで、例えば、基板 が熱可塑性樹脂材から形成されたとき、ワイヤ導体の断面を基板の表面に幾分積 極的に包含させることで、又は、例えば、ワイヤ導体を基板の表面と接着するに よって、ワイヤ導体を基板の表面に優れて密着固定することにより、ワイヤ導体 と基板材料との間の接続を達成する。後者は、例えば、基板材料がフリースタイ プ又は織った繊維のタイプの支持体の場合である。 特に、例えば、旅行かばんを識別するの使用される紙バンド又はカードバンド を製造する過程において、ワイヤ導体と基板表面との間の接着層を介して、ワイ ヤ導体を基板の表面に接続することが有利であることが分かる。この場合、ワイ ヤ導体は、周囲の領域において接着層を介して基板表面に密着する。ワイヤ導体 が、例えば、ベーキングラッカーなどの適当な表面コーティングを備えているな らば、接着層は、表面コーティングから形成されても良い。 上述の方法の適用に関して、コイルの最初の領域及びコイルの最後の領域をチ ップユニットのターミナル部分に接続するために熱圧縮処理を使用することが特 に有効であることが分かる。 供給段階において、イールドに集中して配置された複数の基板が、複数のワイ ヤリング装置と接続装置とを有するカードモジュール生産装置に供給され、続く ワイヤリング段階において、複数のコイルが、一列に並んで配置された基板上に 同時に形成され、次いで、接続段階において、複数のチップユニットがターミナ ル部分を介してコイルに接続され、最後に分離段階において、複合したイールド からカードモジュールを分離するような方法で複数のカードモジュールが同時に 製造されるならば、上述の方法を適用する効果を更に増大させることが可能であ る。 その上、ワイヤ形導体が、巻回用支持体の形態をとり且つワイヤリング装置に 関して回転する基板に配索される場合、回転対称のコイルボビンを製造するため に本方法を適用するのが有利であることが分かる。相対的な回転を確立する目的 のために、定置装置の場合に、基板をその長手方向の軸線廻りに回転させるか、 その長手方向の軸線付近の軌道に沿ってワイヤリング装置を移動させるか、又は ２つの上述のタイプの動作を重畳させることが可能である。 上述の本方法を適用するに当たって、振動式ダイヤフラムに一体接続されたラ ウドスピーカーユニットの可動コイルを製造することが特に考えられる。 本方法の他の適用によると、本方法は、リボンケーブルを製造するためにワイ ヤ導体を超音波にさらすワイヤリング装置によって、ワイヤ形導体を基板に配索 する役目を果たし、所望されるケーブル導体の数に対応する数のワイヤリング装 置をリボン形基板の長手方向の軸線に関して横方向に配置し、基板とワイヤリン グ装置との間の相対的な移動を基板の長手の軸線方向に起こす。 ワイヤ導体と、アルミニウム表面によって習慣的に構成されるチップユニット のターミナル部分との間の確かな且つ動作上信頼できる接触を達成するために、 特に、銅のワイヤ導体が使用されるとき、ターミナル部分のアルミニウム表面を 前処理するのが有利である。本発明による方法の特に有利な実施例によると、ア ルミニウム表面の前処理が、超音波器具の形態をとる接続器具によってターミナ ル部分に接続されているワイヤ導体による実際の接続作業、即ち、ワイヤ導体を ターミナル部分に接触させることに事実上統合される。この場合、アルミニウム 表面に形成された酸化物層が、酸化物層を超音波器具の超音波振動にさらすこと によって機械的に除去される。アルミニウム表面から酸化物層を取り除くこの方 法は、実際の接続作業と実質的に同時に起こり、接続点を環境上の影響から保護 することに関して、例えば、不活性雰囲気又は還元した雰囲気を造ることで、接 続作業を実行する前に新たな酸化物層が形成されるのを防ぐ特別な処置を不要に することができるという特有の利点を有している。 他方、超音波接続作業に関連して前述の超音波によって引き起こされる酸化物 層の除去に代って、前処理、即ち、実際の接続作業と分離された清浄工程が選択 されたとき、接続作業それ自体は、不活性雰囲気又は還元した雰囲気中で実行さ れる。 多くの選択度を有するエッチング処理の使用は、ターミナル部分の属するアル ミニウム表面から酸化物層を除去するのに特に有利である。ドライエッチング処 理の一例は、イオンビームエッチングである。しかし、ウエットエッチング又は レーザ処理、特にエキシマーレーザ処理による酸化物層の除去などの、より容易 に実行できる処理を使用することが又、有利である。 アルミニウム表面の酸化物が再生するのを防止するために、中間層としてアル ミニウム表面に付着された亜鉛酸塩層と、前記亜鉛酸塩層上に配置され、ワイヤ 導体と接触するために作られた相互連結層とを有する多層の接触用金属被膜を形 成することも又、可能である。この場合、亜鉛酸塩層は、主としてアルミニウム 表面上の酸化物層を除去する役目を果たし、相互連結層は、例えば、ニッケル又 はパラジウム、若しくは相応する合金からなり、ワイヤ導体として一般的に使用 される銅ワイヤへの接着を向上させる役目を果たす。 ワイヤ導体とターミナル部分との間の接続を安定するために超音波機器を使用 する場合、超音波によって引き起こされるワイヤ導体の振動ローディングがター ミナル部分とほぼ平行で、且つワイヤ導体の長手方向の軸線に対して、例えば、 直角で横切る平面において起こると、特に有利であることが分かる。導体の長手 方向において基板上のターミナル部分の両側で固定されたワイヤ導体が横方向に 撓むおかげで、ワイヤの長手方向軸線に対して横向きに起こるワイヤ導体の超音 波ローディングによってワイヤ導体とアルミニウム表面との間で可能な限り大き い相対的な移動を達成することができる。 前処理のタイプと方法及び接続方法の選択に関係なく、コイル基板として、コ イルとチップユニットと共にクレジットカード等を製造するためのカードインレ ットを形成するプラスチックの支持シートを使用すると特に有利である。それと は別に、コイル支持体の異なる構造、即ち、特別な構造に関係なく、単にチップ ユニットのターミナル部分に対してワイヤ導体を両側から確実に固定することが 可能でなければならないだけの構造が又、可能である。この手段によって、実際 に浮遊した配置、かくして、チップを基板に「浮遊状態で受入れ(floating acce ptance)」ることも可能となる。例えば、コイル基板として紙のシートを使用す ることも可能であり、その接続において、ワイヤ導体は、紙のシート上に作られ 、ワイヤ導体に接着する接着層を介して、又は、例えば、ベーキングラッカーの 層などの、ワイヤ導体に形成された接着層を介してさえ、基板に固定される。 使用するコイル基板のタイプに関係なく、どんな場合でもワイヤ導体を基板に コイル形に配置するために使用され、ワイヤ導体を基板の表面に連続的又は間欠 的に接続することが可能なワイヤリング機器によって、ワイヤ導体を基板に固定 するのが有利であることが分かる。この場合、特にプラスチック基板を使用した とき、ワイヤリング機器によって、ワイヤ導体の断面を基板の表面に部分的に埋 め込むことができ、かくして、良好な付着を伴って固定させることができる超音 波機器を使用するならば有利であることが分かる。 ワイヤリングするのとワイヤ導体を基板に固定するのに使用される超音波機器 が、ワイヤ導体の長手方向の軸線を横切って、且つ基板の表面を横切ってワイヤ 導体の振動ローディングを引き起こし、且つワイヤ導体をターミナル部分に接続 するのに使用される超音波機器が、基板とほぼ平行し且つワイヤ導体の長手方向 の軸線を横切る平面においてワイヤ導体の振動ローディングを引き起こすならば 、ワイヤ導体を基板の表面に格別良好に固定し、且つワイヤ導体を、チップユニ ットのターミナル部分に格別確実に接続することが可能である。 ワイヤ形導体を超音波によって基板にワイヤリングするためのワイヤリング装 置は、ワイヤガイドと超音波発生機とを有し、超音波発生機は、その長手の軸線 方向に超音波振動を行うようにワイヤガイドを刺激するような方法でワイヤガイ ドに接続されている。 本発明による方法を実行するのに適した装置は、ワイヤの断面を部分的に取り 囲む振動式打ち込み器を備えた超音波機器を有し、該超音波機器は、振動式打ち 込み器によって案内されるワイヤ導体の長手方向の軸線を横切る振動式打ち込み 器の振動ローディングを引き起こす超音波発信器を有していると有利である。 本装置の好ましい実施例によると、超音波機器はワイヤ敷設機器に接続されて いる。 超音波機器の超音波発信器が、例えば、効力を及ぼす軸線方向を変化させるこ とができるように配置されている超音波発信器によって、ワイヤリング機器に超 音波ローディングを同時に行うならば、装置の構成を格別単純化することが可能 になる。 別の解決策によると、ワイヤ装置は請求項３４の特徴を示す。有利な実施例は 請求項３５の特徴を示す。 ワイヤリング装置が、少なくともワイヤガイドノズルの領域で、長手方向の軸 線と平行にワイヤガイド内に延在するワイヤ案内用細管を備えるならば、ワイヤ リング装置を設計するに当たって有利であることが分かる。この方法では、ワイ ヤガイドノズルの領域において、ワイヤ導体の軸線方向の前進運動を、超音波に よって引き起こされた横向きのローディングによって損なわないようにする。む しろ、超音波ローディングは、ワイヤの長手方向に及ぶ。 しかしながら、ワイヤ導体をワイヤガイドに導入する目的のために、ワイヤガ イドが、ワイヤガイドノズルから間隔を隔てて、ワイヤの長手方向軸線に関して 斜めに延在する少なくとも１つのワイヤ供給チャンネルを有するならば有利であ ることが分かる。 ワイヤガイドノズルの領域において、ワイヤ導体に超音波によって引き起こさ れる横向きのローディングがかかるのを回避するために、超音波発生機がワイヤ ガイドに関して同軸に配置されているならば、同様に役に立つ。 本発明による方法及び本方法を実行するのに適した装置を、図示した図面に基 づいて以下に例示的に示す。 図１：ワイヤ導体を超音波によって基板上にワイヤリングする概略図； 図２：基板に埋め込んだワイヤ導体を示すための電子顕微鏡的図； 図３：超音波によってワイヤ導体をワイヤリングするためのワイヤリング装置 図４：ワイヤ導体の端部を凹部を経由して案内した状態の、基板にコイル形態 で配索されたワイヤ導体； 図５：ワイヤ端部を基板凹部を経由して案内した状態の、図４の比較で変形し たコイル構造； 図６：図５に示す基板凹部へのチップユニットの配置； 図７：凹部に挿入されたチップユニットのターミナル部分への、図５に示すワ イヤ端部の接続； 図８：カードモジュールを製造するための生産装置； 図９：超音波による回転対称の巻回形状へのワイヤ導体のワイヤリング； 図１０：円柱状の巻回形態に基づいて超音波ワイヤリングによって製造された ラウドスピーカーユニットの可動コイル； 図１１：ワイヤ導体を装着したリボンケーブルの長手方向の部分図； 図１２：ワイヤ導体を超音波によってワイヤリングするための別のワイヤリン グ装置； 図１は、超音波の作用を受けるワイヤガイド２３を備えたワイヤ装置２２によ ってワイヤ導体２０を基板２１にワイヤリングするのを概略図で示す。 図１に示すワイヤリング装置２２は、３本の軸線に沿って移動することができ 、且つ、超音波の作用を受けて、超音波は、横向きの振動動作（矢印２４）を行 うワイヤガイド２３を刺激し、図１に例示的に示すように、横向きの振動動作は 、基板面２７の側縁２５，２６にで画成されるワイヤリング平面２８と垂直に整 合している。 ワイヤリングの目的のために、ワイヤ導体２０は、矢印２９の方向に連続的に 前進しながら、ワイヤガイドノズル３０から進み出て、それによって、同時にワ イヤガイド２３は、ワイヤリング平面２８と平行に延び、図１において、基板２ １に既に配索されたワイヤ導体部分の経路からたどり直すことのできるワイヤリ ング動作２９を遂行する。前方側縁２５の領域において矢印２９の方向に延びる このワイヤリング動作の際、横向きの振動動作が重畳される。横向きの振動動作 により、ワイヤガイドノズル３０がワイヤ導体２０に衝突し、又は衝撃を与え、 この衝突又は衝撃が超音波周波数に対応して間断なく繰り返されて、接触点３２ の領域において基板材料を圧縮し及び／又は変位させる。 図２は、図１に示す交差線II−IIにほぼ対応した断面図において、ワイヤ導体 ２０を基板２１に埋め込んだ構造を示す。ここに示す基板はＰＶＣシートであり 、ワイヤ導体２０を埋め込む目的のために、ワイヤ導体は、ワイヤリング装置２ ２を介して、例えば、５０Ｗの超音波電源出力及び４０ｋＨｚの超音波周波数を 受けている。ワイヤガイドノズル３０を基板面２７と当接させる接触力は、上述 の基板材料の場合には、１００Ｎ乃至５００Ｎの範囲にある。図２による表示か ら明らかなように、上述のパラメータを調整することで実行されるテストにお いて、基板材料をここでは三日月形である基板材料の圧縮領域３３の中に圧縮す ることによってワイヤ導体２０を基板２１に埋め込むことを実質的に達成した。 図１に示すワイヤリング原理を一般的に使用することができる。例えば、カー ドモジュール（図４乃至図７）の製造と関連して以下に詳細に明かす使用から離 れて、本原理は又、例えば、コードレス電話（移動電話）用アンテナを形成する ために、又は、センサの測定用コイルを形成するために、ワイヤコイルをプラス チックケーシングにワイヤリングすることに関して適用できるのを見出すことが できる。 図３は、ワイヤガイド２３に関して同軸に配置され、接続領域３５においてワ イヤガイド２３にしっかりと接続された超音波発生機３４を備えたワイヤリング 装置２２を個別に表示して示す。図３に示すワイヤリング装置２２の全体は、回 転対称の構造を有する。ワイヤガイド２３は、ワイヤガイドノズル３０の領域に おいてワイヤ細管３７と結合する長手方向の中央孔３６を有し、ワイヤ細管３７ は、長手方向の中央孔３６と比較すれば、ワイヤ導体２０の直径に合致したより 小さい直径を有している。ワイヤガイダンス細管３７は、ワイヤ導体をワイヤリ ング平面２８（図１）に正確に整合させることができる役目を主に果たす。 図３に示す具体的な実施例において、ワイヤガイドノズルの上方でワイヤガイ ド２３の側部に配置され、且つ長手方向の孔３６に通ずる２つのワイヤ供給チャ ンネル３８，３９が形成され、該チャンネル３８，３９は、ワイヤガイドノズル ３０の方向に斜め下方に延在している。ワイヤ供給チャンネル３８，３９は、ワ イヤ導体２０をワイヤガイド２３の中に側方から導入する役目を果たし、従って 、ワイヤ導体２０は、図３に表すように、傾斜部に沿ってワイヤ供給チャンネル ３８の中に側方から延び、長手方向の孔３６を通ってワイヤガイダンス細管３７ の外に導かれてワイヤガイド２３を貫通する。この場合、ワイヤ供給チャンネル ３８，３９を多数配置することで、所定の場合に最も有利なワイヤガイド２３の ワイヤ供給側部を選択することを可能にする。 図３から更に明らかなように、図１に示すワイヤリング作業の過程で、接触点 ３２（図１）の領域又はワイヤ出口４０の領域において、ワイヤ導体２０を可能 な限り損傷させずに撓ませることができるようにするために、ワイヤガイドノズ ル３０は、ワイヤ出口４０の領域で凸状構造を有する。 図３に詳細には示さないが、ワイヤガイド２３は、ワイヤ切断用機器及びワイ ヤ前進用機器を備えることができる。この場合、ワイヤ切断用機器は、ワイヤガ イドノズル３０に直接一体化しても良い。図４は、この場合、高周波コイルの形 態をとるコイル４１を形成する目的のために、基板４２に配索されたワイヤ導体 ２０を示す。コイル４１は、ここでは窓型の基板凹部４５を経由して案内される 最初のコイル領域４３及び最後のコイル領域４４を備え、ほぼ矩形形状を有して いる。この場合、最初のコイル領域４３及び最後のコイル領域４４は、メインコ イルストランド４６と平行に整合しており、メインコイルストランド４６は、基 板凹部４５の領域において最初のコイル領域４３と最後のコイル領域４４との間 に受け入れられている。図１に関して原理を既に明らかにしたワイヤ導体２０を 超音波ワイヤリングする過程において、ワイヤリング作業の過程においてワイヤ 導体２０を基板凹部を経由して案内する間、ワイヤ導体２０の超音波ローディン グを中断し、一方では、互いに対向して位置した凹部縁４８，４９の間の非拘束 領域４７において、ワイヤ導体２０の整合を損なわないようにし、他方では、超 音波ローディングの結果として、ワイヤ導体２０に生じる引張応力によって、凹 部縁４８，４９の領域においてワイヤ導体２０と基板４２との間の接続によって 生じる応力を取り除く。 図５は、メインコイルストランド５３に関してある角度をなしてコイル５０の 内側領域の中に案内された最初のコイル領域５１及び最後のコイル領域５２を有 するコイル５０を図４と比較して修正した構成で示す。コイル５０は基板５５に 配置され、基板５５は、コイル５０の内側領域５３に基板凹部５６を有している 。最初のコイル領域５１と最後のコイル領域５２の双方を基板凹部５６を経由し て案内できるようにするために、図５に示す構造の場合、最後のコイル領域５２ を、メインコイルストランド５３を経由して交差領域５７に予め案内しなければ ならない。この場合、ワイヤ導体２０の損傷や部分的な剥離を防止するために、 基板凹部５６の領域におけるのと同様に、交差領域５７においてワイヤ導体２０ の超 音波ローディングを中断する。その上、ワイヤガイド２３を、交差領域５７にお いてわずかに上げる。 図６は、基板凹部５６へのチップユニット５８の配置を図５の交差線 VI-VI の方向に対応する基板５５を見て示し、基板凹部５６において、チップユニット ５８のターミナル部分５９は、最初のコイル領域５１及び最後のコイル領域５２ と当接させられる。 図７は、チップユニット５８のターミナル部分５９をサーモード６０によって 最初のコイル領域５１と最後のコイル領域５２にその後に接続することを示し、 サーモード６０は、圧力及び温度の影響下で、ワイヤ導体２０とターミナル部分 ５９との間の材料の閉塞によって接続を生じ、これら全ての結果、カードモジュ ール６４が形成される。 図６及び図７に示すチップユニット５８の場合では、チップユニットを言及し た残りの他の全ての場合のように、個々のチップ又は、例えば、チップ基板に接 触したチップ又は複数のチップをも有するチップモジュールのいずれをも、問題 にすることができる。その上、図６及び図７に示すコイル５０とターミナル部分 ５９との間の接続は、１つのチップに接続することに制限されず、ターミナル部 分５９を有する電子部品をコイル５０に接続することにも一般的に適用する。こ の場合、例えば、コンデンサを、問題にすることができる。 その上、図６及び図７から明らかなように、基板凹部５６は、チップユニット ５８を実質的に受け入れるように寸法決めされている。実際の接触に先立ってチ ップユニット５８を配置する過程において、チップユニット５８のターミナル部 分５９を簡単に整合するために、チップユニット５８は、ターミナル部分５９を 構成する接触側部６１にここではブリッジ方式で構成された整合補助部６２を備 えている。整合補助部６２は、基板凹部５６の領域において最初のコイル領域５ １と最後のコイル領域５２とが互いに有する間隔ａ（図５）に対応するように寸 法決めされている。 図８は、チップカードの製造においてほぼ完成した製品として使用されるカー ドモジュール６４の製造を行う生産装置６３を示す。生産装置６３によって製造 されるカードモジュール６４は、ここでは一例として、図５乃至図７に示す、コ イル５０及びチップユニット５８を共通の基板５５に配置した構造を有する。 図８に示す生産装置６３は、５つのステーション、即ち、供給ステーション６ ５、ワイヤリングステーション６６、組立ステーション６７、及び接続ステーシ ョン６８、並びに抜き取りステーション６９を有する。 供給ステーションにおいて、ここでは詳細に示さない分離点を介して互いに連 結された、ここでは２０個だけ代表的に示す一般的に複数の複合基板５５を呈す るいわゆるイールド７０を生産装置６３に供給する。イールド７０は、輸送器械 ７１によってワイヤリングステーション６６に供給され、該ワイヤリングステー ション６６は、生産方向７２に関して横向きに延在し、生産方向７２に変位する ことの可能なポータル７３に、一列に配置された４つの同一のワイヤリング装置 ２２を有している。４つのワイヤ導体コイル７４を経由してワイヤリング装置２ ２にワイヤ導体２０を供給する。一例として図５に示すコイル形態を形成する目 的のために、ポータル７３に沿って変位することの可能なワイヤリング装置２２ は、ワイヤリング平面２８（図１）に適当に変位させられる。 図５に示すコイル形態に応じてワイヤ導体２０をワイヤリングした後に、コイ ルを形成したイールド７０を組立ステーション６７に更に移動させる。この場合 、接続ステーション６８は、生産方向７２に変位することの可能なポータル７５ に、組立装置７６と接続装置７７の両方が、組立と接続の各場合において、ポー タル７５の長手方向に変位可能なように配置されている。この場合、組立装置７ ６は、チップユニット５８をチップユニット貯蔵器７８から抜き取り、続いて、 チップユニット５８を図６に示す方法で配置する役割を果たす。接続装置７７は 、図７に示すように、チップユニット５８のターミナル部分５９をコイル５０に 接触させる役割を果たす。 組立と接続を終了した後、更に、イールド７０を抜き取りステーション６９に 移動させる。ここで、イールド７０を抜き取り、その後に基板５５を分離するか 、若しくは、最初に基板５５を分離し、即ち、複合イールドを分散し、それに続 いて、今やカードモジュール６４の形態をとる個々の基板５５を抜き取る。 図９は、図１に基づいて一例として明らかにした、円筒状に形成されたコイル ７９を製造するための本方法の特別な応用を示し、基板は、円筒状の巻回支持体 ８０の形態をとり、ワイヤ導体２０を巻回支持体８０にワイヤリングすること又 は埋め込むことが、巻回支持体８０の回転中に行われ、同時にワイヤリング装置 ２２の並進が重畳して行われる。 図１０に示すように、巻回支持体８０は又、ラウドスピーカーユニット８４の プラスチック製振動ダイアフラム８３の円柱状の延在部の形態を採っても良く、 図９に示す方法で、図１０に示す永久磁石と組み合わさってラウドスピーカーユ ニット８４を形成するように、可動コイル８５を製造することができる。 図１１は、リボンケーブルの形態をとっているリボンケーブル部分８５を説明 してきた本方法の他の可能な応用として示し、基板８６は、分離点８７によって 両側に隣接したまま、基板８６の長手方向に横向きに一列にならんで配置された 基板凹部８８を備えている。基板８６には、互いに平行して配置され、基板８６ の長手方向に延在する複数のワイヤ導体２０が存在し、該ワイヤ導体２０は、図 １に一例として示す方法で基板８６に配索されている。この場合、ワイヤ導体２ ０は、基板凹部８８を経由して分離点８７の領域に案内されている。分離点は、 所定のリボンケーブル片８９を画定するのに役立ち、これにより、次いで、基板 凹部８８が、リボンケーブル片の一端に構成される。特に有利な方法では、これ により、ワイヤ導体を最初に露出させることなく、コネクタプラグ又はコネクタ ソケットをワイヤ導体２０と接触させることができる。基板凹部８８は、適当に 形成された打ち抜き器具を用いた打ち抜き工程において基板８６に付加され、打 ち抜きの問隔をあける結果、分離点８７の間隔が前もってセットされる。続いて 、適当に準備された連続的な基板をワイヤ導体２０で被覆し、この場合、ワイヤ 導体２０の数に対応した数のワイヤリング装置が、長手方向に移動させられる基 板の上に配置されている。 図１２は、図３に示すワイヤリング装置２２を修正したもので、ワイヤリング 装置２２と同様に、超音波発生機３４を有するワイヤリング装置９１を示す。ワ イヤリング装置２２から明らかなように、超音波発生機３４の接続領域３５に固 定されたワイヤガイドは１つもなく、振動式打ち込み器９２は、プロフィルド端 ９３と基板２１の表面との間に案内されたワイヤ導体２０を、振動式打ち込み器 ９２の長手方向に及び且つ超音波によって引き起こされる機械的な振動の作用に さらす役目をする。この場合に、ワイヤ導体２０を確実に案内できるようにする ために、プロフィルド端９３は、図１２に詳細には示さないがワイヤ導体を部分 的に取り囲むことができるくぼんだ凹部を備えている。。 図３に示すワイヤリング装置２２から明らかなように、ワイヤリング装置９１ には、ここに示す具体的な実施例の場合では、超音波発生機３４の側方に配置さ れ、エルボノズル９６を有する案内チューブ９５から形成されたワイヤガイド９ ４が設けられ、エルボノズル９６は、プロフィルド端９３の方向に形成され、こ こでは斜め下方に向いており、プロフィルド端９３の方向にワイヤ導体２０を横 向きに供給することが可能である。かくして、図１２に示すように、ワイヤ導体 ２０は、振動式打ち込み器９２のプロフィルド端９３と基板２１の表面との間に 案内し、前述した基板２１の表面との接続、又はその代りに基板２１の表面上又 は表面内へのワイヤリングを可能にする。 図２の表示から離れて、振動を伴わずにワイヤ導体を供給できるようにするこ とが必要な場合、ワイヤリング装置９１のワイヤガイドを超音波発生機３４から 切り離して設けることも又、可能である。 図１２に示す具体的な実施例の場合では、ワイヤリング装置は、打ち込み軸線 ９７に対して横向きに配置された巻回軸線９８の廻りを回転することができ且つ ワイヤ導体２０をワイヤガイド９５の中に供給する役目をするワイヤコイル９９ を有している。 ワイヤ導体２０を基板２１の表面に任意にワイヤリングできるようにするため に、ワイヤリング装置９１は、旋回軸線１００を打ち込み軸線９７に関して同軸 に有している。 本特許出願の用語において、用語「ワイヤ型導体」及び「ワイヤ導体」は、限 定された長手方向の長さを有し、外形に関してワイヤ形構造を有する信号伝送用 導体を一般的に表す。しかしながら、用語「ワイヤ導体」は、金属導体に限定さ れず、例えば、ガラスファイバーでできた軽量のガイドのような、他の材料でで きた導体や、流動媒体を案内するのに役立つ導体であっても良い。特に、使用す る導体が接着面を備える場合、最下層が基板の表面に接続し、他の層がその下に 配置された導体層に接続して、互いの上面に配置させた複数層の中に導体を配置 させることも可能である。例えば、接着効果に関して熱作用によって活性化させ ることの可能なベーキングラッカーを用いて導体をコーティングすることによっ て、又は適当なプラスチックコーティングによって接着を達成することができる 。 図１３： ワイヤコイルとチップユニットから形成されたトランスポンダーユ ニットを備えたチップカードに付随するカードインレット； 図１４：製造方法を明らかにする目的での、図１３に示すカードインレットの 交差線II-IIに沿った断面図； 図１５：図１３に示すカードインレットの交差線IＩI-IIIに沿った他の断面図 ； 図１６：チップユニットをその後に付着させる代りの手順を明らかにする目的 のための、図１４に対応する図： 図１７：図１７によってその後に付着されるチップユニットの接触； 図１８：図１７に示す方法によって接触しているチップのターミナル部分の可 能な接触用金属被覆； 図１９：チップのターミナル部分の他の可能な接触用金属被覆； 図２０：コイル基板に配置されたトランスポンダーユニットの図１４に対応す る図； 図１３はチップカードインレット１１０を示し、チップカードインレット１１ ０は、ここでは詳細に示さない最終製品としてチップカードを製造するために、 チップカードインレットに一般に付着され、表面を被覆する薄層の形態をとる両 側の表面層を備えている。 ここでは、チップカードインレット１１０は、プラスチック材料から形成され たコイル基板１１１からなり、コイル基板１１１には、ワイヤコイル１１２がワ イヤ敷設技術の助けを借りて付着されている。このためにワイヤ導体１１３が、 図１３に詳細には示さないワイヤリング機器によってコイル基板１１１の表面に 配索され、図１４から判断できるように、超音波ローディングによってコイル基 板１１１に部分的に埋め込まれている。 図１３による表示から更に明らかなように、ここで個々のチップ１１５によっ て構成されるチップユニットを受け入れる役目を果たす凹部１１４がコイル基板 １１１に設けられている。本場合だと、チップユニットはチップ１１５によって 単に構成されている。しかしながら、チップユニットが、１つ又は幾つかの包装 されたチップをも収納する、いわゆる「チップモジュール」から形成されること も更に、可能である。 図１３から更に明らかなように、ワイヤコイル１１２をコイル基板１１１に形 成する目的のために配索されたワイヤ導体１１３は、ワイヤ端部１１６，１１７ を、夫々定めたチップ１１５のターミナル部分１１８及びターミナル部分１１９ に接触させている。 ワイヤ端部１１６，１１７を、チップ１１５のターミナル部分１１８，１１９ と接触させるための方法を、図１４を参照して以下により詳細に明らかにする。 図１４に詳細に示す方法は、ここで区別するためにI及びIIで示した２つの連続 する段階で達成される。Ｉで示す段階において、ここに図示するワイヤ端部１１ ６はコイル基板１１１に固定され、ワイヤ導体１１３をコイル基板１１１の表面 に付着されるための前述のワイヤリング方法の結果と同時に、ワイヤ導体１１３ が、凹部１１４に受け入れられたチップ１１５を経由して案内される。図１４に 示す方法を実行するために、コイル基板１１１は、凹部１１４に受け入れられた チップ１１５と共にテーブル１２０に配置される。 図１４に示す方法の実施例では、ワイヤリング機器を経由して、ワイヤガイド １２３の外に連続的に案内されるワイヤ導体１１３をコイル基板１１１の表面に 埋め込み、且つコイル基板１１１の表面上を水平方向の移動を同時に行う超音波 機器１２１が使用される。用語「ワイヤリング」によって説明したコイル基板１ １１の表面にワイヤ導体１１３をこのように付着することは、凹部１１４の左側 に Ia で示す領域において最初に達成され、続いて、ワイヤ導体１１３が、ワイ ヤガイド１２３によって凹部１１４に配置されたチップ１１５を経由して案内さ れ、最終的に Ib で付した領域において、振動式打ち込み器１２２を介して、ワ イヤ導体の超音波ローディングによって、凹部１１４の右手側にワイヤ導体１１ ３を連続的に固定する。ワイヤ導体１１３をコイル基板１１１にワイヤリングす るために上述の超音波機器１２１を使用するとき、前記ワイヤ導体の固定が、ワ イヤ導体１１３の全長にほぼ亘ってコイル基板１１１に起こるけれども、本方法 の原理を実現するためには、コイル基板１１１にワイヤ導体１１３を固定するこ とが、凹部１１４の左右にたった２点だけで達成されれば十分であり、従って、 図１４に示すワイヤ導体１１３をチップ１１５のターミナル部分１１８，１１９ を経由して直線状に整合させることができる。 IIで示す段階において、ワイヤ導体１１３がチップ１１５の特定のターミナル 部分１１８にかかる場所に位置した後、ワイヤ導体１１３をターミナル部分１１ ８に接続することが達成される。この端部には、図１４に示す方法の実施例にお いて、図１５から特に明らかなように、振動式打ち込み器１２７に付随し、くぼ んだ凹部を備えたプロフィルド端１２６を有する他の超音波機器１２５が使用さ れる。 図１４及び図１５に関して上述した方法は又、ワイヤ導体を基板に固定する場 所を適当に選択することによって、ワイヤ導体をターミナル部分を斜めに経由し て案内することが可能となり、ワイヤ導体とターミナル部分との間の重複部分を 増加させることができる。同様に、基板に連続して配置された幾つかのチップ又 は他の要素を、図１４に示す方法でワイヤ導体によって接続させることができる 。 その上、図１５は、超音波機器１２１の振動式打ち込み器１２２の長手方向に もたらされる超音波によって引き起こされる振動ローディング１２８と対照的に 、ワイヤ導体１１３の長手方向に対して横向きに且つコイル基板１１１の表面と 平行にもたらされる超音波によって引き起こされる振動式打ち込み器１２７の振 動ローディング１２９を示す。振動式打ち込み器１２７のプロフィルド端１２６ に案内されるように受け入れられるワイヤ導体１１３を、ターミナル部分１１８ の領域においてターミナル部分１１８の上で圧力を受けて前後に往復移動するよ う に、この振動ローディング１２８に僅かな接触圧力１３０が重畳される。一方で は、これにより、ターミナル部分１１８に存在する酸化被膜を切り開いて除去し 、他方では、続いて、適当な高い、又は増大した接触圧１３０を与えて、ここで は銅から形成されたワイヤ導体１１３をアルミニウムのターミナル部分１１８に 結合させる。ワイヤ導体１１３が外部との絶縁部を備えている場合、絶縁部は又 、ターミナル部分１１８の領域において、前後に往復移動することで除去され、 従って、続いて、絶縁によって酸化に対して直前まで保護されていたワイヤ導体 とターミナル部分との間の前述の金属的な接続が可能になる。 図１４と図１５に示すコイル基板１１１には、チップ１１５と凹部１１４の縁 との間に周囲ギャップ１３０を生ずるために、チップ１５の対応する寸法より大 きくなるように凹部１１４が構成されている。この手段によって、チップ１１５ を凹部１１４に事実上「浮遊状態で受け入れ」ることが可能になり、これにより 、前記チップは、コイル基板１１１に対して凹部１４の場所に実質的に限定され るけれども、前記チップは小さな相対運動を行うことが可能である。これにより 、両側の表面層をコイル基板１１１に付着させるための前文で述べた層状化作業 によって、層状化作業に関連した圧力がかかるのをチップは少なくとも部分的に 回避することができ、そしてその結果、層状化作業の過程においてチップに対し て損傷を与える危険を著しく減少させるという利点を生じる。 チップを上述の凹部１１４に「浮遊状態で受け入れ」る場合と同じく、ワイヤ 導体１１３を、ターミナル部分１１８に正確に位置決めできるようにするため、 ワイヤ導体１１３は、超音波機器１２５の対応する横方向の移動軸線１３１をた どることができる。 図１４及び図１５に示した本方法の実施例に関して、２つの異なる超音波機器 １２１及び１２５を前述の記載において言及したが、超音波機器１２１を適当に 設計することでワイヤ導体をコイル基板１１１の表面に配索し、及び／又は固定 するための超音波機器、及び特定のターミナル部分１１８又は１１９に夫々ワイ ヤ導体１１３を接続するための超音波機器を利用する可能性が又、存在する。 図１４及び図１５と比較して僅かに変形した方法を図１６及び図１７に示し、 ワイヤ導体１１３をコイル基板１１１の表面に固定した後に、凹部に導入された チップ１３２が、凹部１１４の両側面に付着している。チップ１３２を凹部１１ ４に導入しながら、同時にワイヤ導体１１３をチップ１３２の特定のターミナル 部分１３３にその後に接触させるのに適した位置決めを可能にするために、チッ プ１３２は、その接触面にターミナル部分１３３に隣接して配置され、案内用傾 斜部１３６を介して正しい相対的な位置決めを提供するブリッジタイプの整合補 助器１３５を備えている。 加えて、図１７は、特定のターミナル部分１３３に圧力及び温度をかけながら 、ワイヤ導体を接続することのできる接続機器として、超音波機器１２５の代り に使用できるサーモード機器１３７を示す。図１４、図１５、及び図１７に示す 接続方法の両方によって、例えば、加熱可能な超音波機器によって、超音波ロー ディングと温度ローディングとを重畳することで、ワイヤ導体とターミナル部分 とを確実に接続することが原理上可能である。 銅ワイヤ導体１１３をチップ１３２のアルミニウムターミナル部分１３３に接 続できるようにするために、ターミナル部分１３３は、接触用金属被覆１３８（ 図１８）又は接触用金属被覆１３９（図１９）を備えている。接触用金属被膜１ ３８，１３９は、接触用金属被覆１３８の場合に付着されるニッケル層１４１の 基台として、又は接触用金属被覆１３９の場合にパラジウム層１４２の基台とし ての役目を果たす中間層１４０としての亜鉛酸塩層を相応するように有している 。接続能力を向上させるために、又は酸化に対する抵抗を増大させるために、ニ ッケル層１４１は又、金コーティング１４５を備えている。大きさの寸法を明ら かにする目的のために、厚みが約１μｍ乃至約２μｍであるアルミニウムコーテ ィングに付着された層の厚さは、一例として以下のように与えられる。 亜鉛酸層：ｄ＝１５０ｎｍ； ニッケル層：ｄ＝１−５μｍ； パラジウム層：ｄ＝１−５μｍ； 金コーティング：ｄ＝１００−１５０ｎｍ； 図２０は、図１３による表示とは異なり、チップ１１５が凹部に配置されず基 板１４３の表面に配置されているならば、ワイヤ導体１１３をチップ１１５の特 定のターミナル部分１１８と１１９に直接接触させるために上述の方法を又、適 用できる可能性を最後に示している。図２０に示す基板１４３の場合に、例えば 、紙基板又は他の基板をも問題とすることができる。図１４及び図１５に関して 明らかにした方法に従って、ここでは又、チップ１１５のための受け入れ領域、 即ち、配置領域１４４の両側において、ここでIa及びIbによって簡単に示した基 板１４３の表面領域においてワイヤ導体１１３を固定する。 特に、特別に薄く形成された基板のために、図２０に示す実施例は、手荷物の 識別と関連したトランスポンダー構造として使用するのに特別適している。前述 の具体的な実施例において、本方法を明らかにするために、コアのないワイヤコ イルとチップユニットとからなるトランスポンダーユニットを参照したが、もち ろん、例えば、動物用トランスポンダーの製造に使用するるようなフェライトコ アコイルを使用しても良い。 いかなる場合でも、チップ又はチップユニットを基板に付ける前後により薄く しても良く、適切なことに、チップの可撓性を増大させ、チップをその曲げ作用 の点で基板に適合させることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 １９６２０２４２．６ (32)優先日 平成８年５月20日(1996．5．20) (33)優先権主張国 ドイツ（ＤＥ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＵ，ＣＡ，ＣＮ，Ｊ Ｐ，ＫＲ，ＳＧ，ＵＳ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．基板（１１１）に配置され、ワイヤコイル（１１２）とチップユニット（ １１５）とを有するトランスポンダーユニットを製造する過程においてワイヤ導 体（１１３）を接触させるための方法であって、 第１段階において、ワイヤ導体（１１３）を、ターミナル部分（１１８，１１ ９）又はターミナル部分を受け入れる領域を経由して案内し、ターミナル部分（ １１８，１１９）又はターミナル部分に特定された領域に関連して基板（１１１ ）に固定し、 第２段階において、接続機器（１２５，１３７）によってワイヤ導体（１１３ ）をターミナル部分（１１８，１１９）に接続することを達成する、ワイヤ導体 を接触させるための方法。 ２．ワイヤ導体をターミナル部分に接続する目的のために、超音波機器が使用 されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。 ３．ワイヤ導体をターミナル部分に接続し、且つワイヤコイルを基板に配置す る目的のために、超音波機器が使用されることを特徴とする、請求項１に記載の 方法。 ４．ワイヤ導体（２０）がワイヤリング平面（２８）に対して横向きに超音波 の作用を受け、超音波ローディングによって生ずるワイヤリング装置（２２）の 横向きの移動がワイヤリング平面（２８）に延びるワイヤリング動作に重畳され るような方法で、超音波機器の形態をとるワイヤリング装置によってワイヤ導体 の基板にワイヤコイルを配置することを特徴とする、請求項１又は請求項３に記 載の方法。 ５．横向きの移動（２４）が、ワイヤリング動作（２９）の軸線に関してなす 角度が可変である横向きの移動軸線に沿って起こることを特徴とする、請求項１ 乃至請求項４のいずれかに記載の方法。 ６．超音波周波数及び／又はワイヤリング動作（２９）の軸線と横向きの移動 軸線（２４）との間の角度を、所望のワイヤ導体（２０）の埋め込み深さの関数 要素として変化させることを特徴とする、請求項１乃至請求項５のいずれかに記 載の方法。 ７．請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の基板にコイル及びチップユニッ トを有するトランスポンダーユニットを配置するための方法の適用であって、 ワイヤリングによって基板（２１）に形成されたコイル（４１）の最後のコイ ル領域（４４）と最初のコイル領域（４３）を、基板凹部（４５）を経由して案 内することを特徴とする方法。 ８．ワイヤ導体（２０）の超音波ローディングを、基板凹部（４５）の領域で 中断することを特徴とする、請求項７に記載の方法。 ９．既に配索されたワイヤ部分を交差する目的のために、ワイヤ導体（２０） の超音波ローディングを交差領域（５７）において中断させ、ワイヤ導体（２０ ）を、ワイヤリング平面（２８）に関して間隔を隔てた交差面に案内することを 特徴とする、請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の方法。 10．基板（５５）、基板に配索されたコイル（５０）、及びコイル（５０）に 接続されたチップユニット（５８）を有するカードモジュール（６４）を製造す るための請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の方法の適用であって、 ワイヤリング段階において、最初のコイル領域（５１）と最後のコイル領域（ ５２）とを有するコイル（５０）を、ワイヤリング装置（２２）によって基板（ ５５）に形成し、続く接続段階において、接続装置（６０）によって、最初のコ イル領域（５１）と最後のコイル領域（５２）との間でチップユニット（５８） のターミナル部分（５９）への接続を実行する方法。 11．基板はフリースタイプの材料、特に、紙又はカードボードからなり、ワイ ヤリングの過程において行われる接続季、ワイヤ導体（２０）と基板の表面との 間に配置された接着層によって達成することを特徴とする、請求項１０に記載の 方法。 12．最初のコイル領域（５１）と最後のコイル領域（５２）をチップユニット （５８）のターミナル部分（５９）に接続することを、熱圧縮工程によって達成 することを特徴とする、請求項１０又は請求項１１に記載の方法。 13．供給段階において、イールド（７０）を形成するために結合された複数の 基板（５５）を、複数のワイヤリング装置（２２）と接続装置（６０）を有する 生産装置（７２）に供給し、 続いて、ワイヤリング段階において、複数のコイル（５０）を、一列に配置さ れた基板（５５）の上に同時に形成し、 次いで、接続段階において、複数のチップユニット（５８）を、それらのター ミナル部分（５９）を介してコイル（５５）に接続し、 最後に、分離段階において、複合したイールドからカードモジュール（６４） を分離することによって複数のカードモジュールの製造を同時に行うことを特徴 とする、請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の方法。 14．巻回支持体（８０）の形態をとり、ワイヤリング装置（２２）に対して回 転する基板に、ワイヤ導体（２０）を配索することを特徴とする、回転対称に形 成されたコイルを製造するための請求項１乃至請求項９のいずれかに記載された 方法の適用。 15．振動式ダイヤフラムに一体に連結されたラウドスピーカーユニットの可動 コイルを製造することを特徴とする、請求項１４に記載の方法。 16．所望のケーブル導体の数に対応する数のワイヤリング装置（２２）を、リ ボン形基板（８６）の長手方向の軸線を横切って配置し、基板（８６）とワイヤ リング装置（２２）との間の相対的な移動を、基板（８６）の長手の軸線方向に 起こすことを特徴とする、請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の方法の適用 。 17．ワイヤ導体（１１３）をターミナル部分（１１８，１１９）に接続する前 に、ターミナル部分（１１８，１１９）のアルミニウム表面の前処理を行うこと を特徴とする、請求項１乃至請求項１６のいずれかに記載の方法。 18．前処理のために、ターミナル部分（１１８，１１９）を超音波機器（１２ ５）の作用にさらすことで、アルミニウム表面に配置した酸化物層を機械的に除 去することを特徴とする、請求項１７に記載の方法。 19．前処理のために、アルミニウム表面を清浄処理することを特徴とする、請 求項１７に記載の方法。 20．清浄処理として、アルミニウム表面のドライエッチング処理、ウエットエ ッチング処理、又はレーザー処理を利用することを特徴とする、請求項１９に記 載の方法。 21．前処理のために、中間層（１４０）としてアルミニウム表面に付着した亜 鉛酸塩層を有し、且つワイヤ導体（１１３）と接触するために形成された連結層 （１４１、 １４２）を有する多層の接触用金属被覆（１３８，１３９）をアル ミニウム表面が備えていることを特徴とする、請求項１７に記載の方法。 22．連結層は、ニッケル又はパラジウムを有する層の形態をとることを特徴と する、請求項２１に記載の方法。 23．超音波によって引き起こされるワイヤ導体（１１３）の振動ローディング は、ターミナル部分（１１８，１１９）とほぼ平行で且つワイヤ導体（１１３） の長手方向の軸線を横切った平面において起こることを特徴とする、請求項１乃 至請求項２２のいずれかに記載の方法。 24．超音波によって引き起こされるワイヤ導体（１１３）の振動ローディング は、ワイヤ導体の絶縁を部分的に除去するのに役立つことを特徴とする、請求項 ２３に記載の方法。 25．ワイヤ導体（１１３）とチップ（１１５）と共に、チップカードを製造す るためのカードインレット（１１０）を形成するプラスチック支持シートの上に 、ワイヤ導体（１１３）を固定することを特徴とする、請求項１乃至請求項２４ のいずれかに記載の方法。 26．ワイヤ導体（１１３）をプラスチック支持シートに固定し、ワイヤ導体を チップ（１１５）のターミナル部分に接続することにより、チップの機械的な浮 遊状態をプラスチック支持シートに形成することを特徴とする、請求項２５に記 載の方法。 27．ワイヤ導体（１１３）の固定を、超音波機器を有するワイヤリング装置で ワイヤリングすることによって達成することを特徴とする、請求項１乃至請求項 ２６のいずれかに記載の方法。 28．ワイヤ導体（１１３）を支持シートにワイヤリングするための超音波機器 （１２１）は、ワイヤ導体（１１３）の長手方向の軸線を横切り、且つ支持シー トの表面を横切って、ワイヤ導体（１１３）の振動ローディングを引き起こし、 ワイヤ導体（１１３）をターミナル部分（１１８，１１９）に接続するための超 音波機器（１２５）は、支持シートとほぼ平行で且つワイヤ導体（１１３）の長 手方向の軸線を横切る平面において、ワイヤ導体（１１３）の振動ローディング を引き起こすことを特徴とする、請求項２５に記載の方法。 29．ワイヤガイド（２３）と、超音波発生機（３４）を有し、超音波発生機（ ３４）は、ワイヤガイド（２３）を刺激してその長手の軸線方向に超音波振動を 行わせるような方法で、ワイヤガイド（２３）に接続されている、請求項１乃至 請求項２８のいずれかに記載の方法を実行するための装置。 30．ワイヤ導体（１１３）のワイヤの断面を部分的に取り囲む振動式打ち込み 器（１２７）と、振動式打ち込み器（１２７）のプロフィルド端（１２６）に案 内されるワイヤ導体（１１３）の長手方向の軸線を横切って振動式打ち込み器（ １２７）の振動ローディングを引き起こす超音波発振器とを有することを特徴と する、請求項２９に記載の装置。 31．超音波機器（１２５）は、ワイヤリング機器に連結されていることを特徴 とする、請求項３０に記載の装置。 32．超音波機器（１２５）の超音波振動器は、ワイヤリング機器の超音波ロー ディングを同時に行うことを特徴とする、請求項３０又は請求項３１に記載の装 置。 33．超音波振動器は、その効力のある方向の軸線が可変であるように配置され ていることを特徴とする、請求項３２に記載の装置。 34．ワイヤガイド（９４）と超音波発生機（３４）とを有し、ワイヤガイド（ ９４）は、ワイヤ導体（２０）を超音波によって引き起こされる機械的な振動の 作用にさらし、振動式打ち込み器の長手方向に動作する目的のために、超音波発 生機（３４）に連結された振動式打ち込み器（９２）の近くに配置されている、 請求項１乃至請求項２８のいずれかに記載の方法によってワイヤ形導体を基板に 配索するための装置。 35．振動式打ち込み器の軸線（９７）と同軸の旋回軸線（１００）を有するこ とを特徴とする、請求項３４に記載の装置。 36．ワイヤ導体（２３）は、少なくともワイヤガイドノズル（３０）の領域に おいて、ワイヤガイド（２３）の中にワイヤガイド（２３）の長手方向の軸線と 平行に延びるワイヤガイダンス細管（３７）を有することを特徴とする、請求項 ２９乃至請求項３５のいずれかに記載の装置。 37．ワイヤガイド（２３）は、ワイヤガイドノズル（３０）から間隔を隔てて 、ワイヤガイドの長手方向の軸線に関して斜めに延在する少なくとも１つのワイ ヤ供給チャンネル（３８，３９）を有することを特徴とする、請求項３６に記載 の装置。 38．超音波発生機（３４）は、ワイヤガイド（２３）に関して同軸に配置され ていることを特徴とする、請求項２９乃至請求項３７のいずれかに記載の装置。 39．イールド（７０）に配置された複数の基板（５５）を供給するためのイー ルド供給ステーション（６５）と、 生産方向に対して横向きに一列に並んで配置された複数のワイヤリング装置（ ２２）を備えたワイヤリングステーション（６６）と、 個々の基板（５５）にチップユニット（５８）を装着するための少なくとも１ つの組立装置（７６）を備えた組立ステーション（６７）と、 ワイヤリング装置（２２）によって基板（５５）に形成されたコイル（５０） の最初のコイル領域（５１）と最後のコイル領域（５２）に、チップユニットを 接続するための少なくとも１つの接続装置（７７）を備えた接続ステーション（ ６８）とを有し、請求項１４乃至請求項１９のいずれかに記載の装置を利用して 、請求項１０乃至請求項２８のいずれかに記載のカードモジュールを製造するた めの方法を実行する装置。