JP2014026436A - 加工装置 - Google Patents
加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014026436A JP2014026436A JP2012165771A JP2012165771A JP2014026436A JP 2014026436 A JP2014026436 A JP 2014026436A JP 2012165771 A JP2012165771 A JP 2012165771A JP 2012165771 A JP2012165771 A JP 2012165771A JP 2014026436 A JP2014026436 A JP 2014026436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- worker
- abnormality
- reading
- information
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 13
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 53
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 12
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 3
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【課題】加工装置に異常が発生した際に、最適な対応を図ることによって早期の加工再開を可能とする加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物に加工を施す加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、加工装置を操作する作業者の識別コードを読取って作業者を特定するための読取手段と、少なくとも加工手段の作動を制御する加工手段制御部と、加工中に発生した異常を検出して加工手段の作動を停止させる異常検出部とを有した制御手段と、を備え、制御手段は、通信回線を介して端末装置に接続され、少なくとも読取手段で識別コードを読取って特定した作業者情報と、加工手段制御部による加工手段の作動状況情報と、異常検出部で検出した異常情報と、を端末装置に送信する送信部を有する、加工装置とする。
【選択図】図5
【解決手段】被加工物に加工を施す加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、加工装置を操作する作業者の識別コードを読取って作業者を特定するための読取手段と、少なくとも加工手段の作動を制御する加工手段制御部と、加工中に発生した異常を検出して加工手段の作動を停止させる異常検出部とを有した制御手段と、を備え、制御手段は、通信回線を介して端末装置に接続され、少なくとも読取手段で識別コードを読取って特定した作業者情報と、加工手段制御部による加工手段の作動状況情報と、異常検出部で検出した異常情報と、を端末装置に送信する送信部を有する、加工装置とする。
【選択図】図5
Description
本発明は、加工装置に関し、より詳しくは装置の異常検出に関する。
従来、半導体製造工程や電子部品製造工程においては、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、バイト切削装置、洗浄装置、テープマウント装置、分割装置等々各種の加工装置が使用される。
そして、これらの加工装置では、加工中に加工装置や被加工物に発生した異常を検出して加工装置の作動を一時停止させ、被加工物や加工装置の破損を防止する機能を有する構成が知られており、異常検出に関して開示する文献も存在する(例えば、特許文献1、2参照。)。
例えば、特許文献1では、研削中に研削ホイールに異常が生じた場合において、ウェーハの損傷や研削装置の損傷を防止するための技術を開示している。
特許文献2では、切削溝の両側に形成される細かな欠け(チッピング)や、カーフ幅(切削溝幅)が広がってしまうといった異常発生の対策のための技術について開示している。
上述の特許文献1や2のように、加工装置においては様々な異常が発生するものであり、特許文献2に開示されるような切削装置の例でいえば、被加工物となるウェーハのアライメント時にアライメントマークを検出できないというアライメントエラーや、切削中のウェーハに発生した欠けが予め設定した欠け(チッピング)の許容値を越えてしまったことを示すチッビングオーバーエラーや、切削中のカット位置が許容値を超えてずれたことを示すカット位置エラー、など様々な異常が発生することが想定される。
この他にも、加工の前段階において、ウェーハを収容したカセットの位置ずれのエラー、カセットからのウェーハの搬出のエラー、搬出過程でのウェーハの脱落エラー、チャックテーブルでのウェーハ保持のエラー、など様々な異常が発生することが想定される。
このような異常が検出されて加工装置が一時停止した場合には、その加工装置を用いた作業を担当していた担当作業者が適宜対応して加工装置の加工を再開させるように試みる。
しかしながら、異常の内容や、作業者の加工装置取扱い習熟度など、その状況によって担当作業者では対応に長時間かかったり、対応ができなかったりする場合がある。
そして、異常が検出されて担当作業者が対応している間は加工装置による加工は停止しているため、担当作業者の対応に時間がかかるほど生産性は落ちることになってしまう。
特に、担当作業者の習熟度が低く、担当作業者の近くに人がいない場合や、仮に人がいたとしてもその人の習熟度も同様に低い場合などにおいて、例えば、担当作業者の独自的な判断により何とか一人で対応しようと頑張って作業を続けてしまう状況が生じると、非常に長時間加工装置が停止してしまうおそれがある。
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工装置に異常が発生した際に、最適な対応を図ることによって早期の加工再開を可能とする加工装置を提供することである。
請求項1に記載の発明によると、被加工物に加工を施す加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、加工装置を操作する作業者の識別コードを読取って作業者を特定するための読取手段と、少なくとも加工手段の作動を制御する加工手段制御部と、加工中に発生した異常を検出して加工手段の作動を停止させる異常検出部とを有した制御手段と、を備え、制御手段は、通信回線を介して端末装置に接続され、少なくとも読取手段で識別コードを読取って特定した作業者情報と、加工手段制御部による加工手段の作動状況情報と、異常検出部で検出した異常情報と、を端末装置に送信する送信部を有する、加工装置が提供される。
本発明の加工装置では、担当作業者の独自的な判断により過度に長時間加工装置が停止するおそれを防止する加工装置が提供される。
具体的には、通信回線を介して端末装置に接続され、少なくとも読取手段で該識別コードを読取って特定した作業者情報と、加工手段制御部による加工手段の作動状況情報と、異常検出部で検出した異常情報と、を端末装置に送信する送信部を有する為、端末装置を利用する立場にある管理者が端末装置を通じて加工装置の作動状況情報や異常情報を入手できるとともに、実際に担当作業者を特定できる。
これにより、例えば、端末装置を利用する立場にある管理者が適宜担当作業者に連絡できるとともに、異常内容に応じて対応者を派遣する等の的確な対応を取ることで、担当作業者の独自的な判断により過度に長時間加工装置が停止するおそれを防止できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。加工装置の一例として、半導体ウェーハの切削装置2の外観斜視図が図1に示されている。切削装置2は、切削ブレードを有する切削ユニット10等の加工手段がハウジング8内に収容された加工装置本体4と、加工装置本体4のハウジング8に装着された表示モニタ6などを有して構成される。
切削ユニット10に隣接してチャックテーブル12がX軸方向に移動可能に配設されている。14は内部にウェーハ22を複数収容可能なカセット24を載置するカセット載置台(エレベータ)であり、上下方向に移動可能に構成されている。なお、加工時にウェーハ22を保持する保持手段としては、チャックテーブル12のようにテーブルで構成する他、エッジクランプ(端を挟持する形態)による保持手段が使用されることも考えられる。
50は作業者が携帯する物品であるIDカード52に記録(表示や磁気などによる記録)された識別コード54を読取るための読取装置である。作業者は、この読取装置50にIDカード52をかざした上で、切削装置2の操作を行うことが想定されている。
図2の概略図に示されるように、切削装置2には、切削装置2を自動制御するための制御装置30が設けられている。制御装置30は、例えばマイクロコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理するCPU(中央処理装置)31と、制御プログラムや各種データベース等を格納するROM(リードオンリーメモリ)32と、演算結果等を格納する読み書き可能なRAM(ランダムアクセスメモリ)33と、入出力インターフェース34と、外部装置と通信を確立するための通信装置35と、を備えて構成される。
ROM32には、切削ユニット10などを自動制御するための制御プログラムや、制御プログラムによって読み出されることが想定される各種データベースが記憶される。
RAM33は、制御プログラムや各種データの読み込みや、オペレータにより入力される加工条件の一時的な記憶などを行う。
通信装置35は、制御装置30と、外部の端末装置60との間での情報通信を確立させるために設けられる。通信装置35の具体的な構成については特に限定されるものではなく、イントラネット回線、或いは、インターネット回線などを通じ、無線通信、或いは、有線通信を行うための周知の装置構成により実現することができる。本実施形態では、通信装置35と端末装置60が有線の通信回線62(例えば、LANケーブル)にて接続されている。
入出力インターフェース34には、加工条件を入力する入力手段として機能するとともに、各種情報を表示する表示手段としても機能する表示モニタ6(図1参照)が接続されている。
入出力インターフェース34には、作業者が携帯する物品であるIDカード52に記録(表示や磁気などによる記録)された識別コード54(図3参照)を読取るための読取装置50が接続されている。
入出力インターフェース34には、切削ユニット10を回転させるモータや、チャックテーブル12を移動させるモータなどの各種駆動装置が接続されており、制御プログラムの実行による演算結果に基づいて、各種駆動装置が加工条件に則って駆動されるようになっている。
図3に示すように、読取装置50は、IDカード52に記録された識別コード54を読取るべく構成されている。本実施形態では、読取装置50は、挿入溝51を有する略コ字状に構成されており、この挿入溝51内にIDカード52を差し込むことにより、非接触により識別コード54が認識されるように構成されている。
このような形態によれば、一般的に作業者の顔写真53などの属性情報が記憶され、この作業者が常時携帯することが想定されるIDカード52に識別コード54を付加するだけで実施が可能であり、例えば、別のカードなどを携帯させる必要が無くなる。また、非接触による認識可能な構成とすることによれば、IDカード52をかざすだけで容易に識別コード54を認識させることができ、作業性に優れた構成が実現できる。
識別コード54には、このIDカード52を所有する作業者を特定するためのデータが含まれ、詳しくは後述するように、識別コード54の読取によって切削装置2を操作する作業者が特定されるように構成される。
なお、識別コード54は、本実施形態のように二次元バーコードの形態でIDカード52の表面に表示されて視認可能とするほか、磁気によってIDカード52内に視認不能に格納されるものであってもよい。また、識別コード54はIDカード52に直接記憶されることとするほか、シールなどによってIDカード52に貼付されるものであってもよい。
さらに、上述した読取装置50とIDカード52の実施形態とするほかにも、カードを溝に通過させるカードリーダーの形態や、凹凸形状により識別コード54を認識させる形態なども考えられる。加えて、作業者によって識別コード54(例えば番号、記号などの文字列)を読取装置50に入力する形態なども考えられる。つまり、読取装置50においては、識別コード54に格納される情報が認識できるものであればよく、その認識させる形態についても特に限定されるものではない。
図4は、本発明において特徴的な機能について説明する機能ブロック図である。この図4では、読取装置50と、制御装置30と、端末装置60が示されている。
そして、図4に示すように、制御装置30においては、図2に示すCPU31、ROM32、RAM34、通信装置35により、加工手段制御部36、異常検出部37、送信部38としてそれぞれ機能する各種機能部が構成される。
加工手段制御部36では、加工手段としての切削ユニット10等の作動を制御すべく構成される。具体的には、例えば、加工の開始/停止、切削ユニット10のモータ制御、なお、被加工物であるウェーハの加工を自動制御するための制御機能を備えることで構成することができる。
さらに、加工手段制御部36は、例えば、切削装置2の装置番号、切削ユニット10のモータ回転数の実測値などの各種モニタ情報を作動状況情報76として出力可能に構成される。出力される作動状況情報76は、送信部38に入力される。
異常検出部37では、切削装置2にて発生する各種異常を検出すべく構成される。異常検出部37での異常の検出の方法は、各種センサー類から入力される情報と予め設定される閾値などを比較することなどで行われるものであり、異常の検出の方法については特に、限定されるものではない。
発生が想定される異常の具体例としては、例えば、被加工物であるウェーハのアライメント時にアライメントマークを検出できないというアライメントエラーや、切削中のウェーハに発生した欠けが予め設定した欠け(チッピング)の許容値を越えてしまったことを示すチッビングオーバーエラーや、切削中のカット位置が許容値を超えてずれたことを示すカット位置エラー、などである。この他にも、加工の前段階において、ウェーハを収容したカセットの位置ずれのエラー、カセットからのウェーハの搬出のエラー、搬出過程でのウェーハの脱落エラー、チャックテーブルでのウェーハ保持のエラー、など様々な異常が発生することが想定される。
さらに、異常検出部37は、検出した各種の異常を異常情報77として出力可能に構成される。出力される異常情報77は、送信部38に入力される。
送信部38は、外部の端末装置60と通信を確立すべく構成されている。この送信部38には、加工手段制御部36から出力される作動状況情報76や、異常検出部37から出力される異常情報77や、読取装置50から出力される識別コード54が入力される。
そして、送信部38は入力された作動状況情報76と異常情報77を端末装置60へと送信する。また、読取装置50から出力される識別コード54は、送信部38において作業者情報78に変換された上で、端末装置60へと送信される。
送信部38における識別コード54と作業者情報78の変換は、例えば、送信部38において、識別コード54と作業者情報78を対応させた情報テーブルを用いることで行うことができる。なお、識別コード54をそのまま端末装置60へと送信し、端末装置60側において識別コード54を作業者情報78に変換することとしてもよい。
以上の構成により、図5に示すように、例えば、切削装置2A〜2Cが配置される工場内から離れた位置にある制御センター64などにおいて、端末装置60上に作動状況情報76、異常情報77、作業者情報78を表示させることができる。端末装置60の具体的な構成については特に限定されるものではなく、ディスプレイ、キーボードなどを有してなるパーソナルコンピュータの形態とするほか、タブレット、携帯端末などであってもよい。
そして、端末装置60を利用する立場にある管理者Kは、この端末装置60に表示される各種情報に基づいて、各切削装置2A〜2Cの状況を監視することが可能となる。換言すれば、作業者Aが切削装置2Aを、作業者Bが切削装置2Bを、作業者Cが切削装置2Cを、それぞれ担当者として使用している場合において、管理者Kが作業現場から離れた位置から各作業者A〜C毎に各切削装置2A〜2Cの稼働状況を把握、管理することが可能となる。
より具体的には、例えば、作動状況情報76に基づいて、切削装置2Aの作動状況を逐次把握することができ、実際に異常が検出される前段階において、異常発生の予兆が確認された場合には、担当作業者Aに連絡をして注意喚起させることができる。管理者Kと担当作業者Aとの連絡は、例えば、携帯電話にて行う構成とするほか、切削装置2Aの表示モニタ6上へのメッセージ表記、或いは、切削装置2Aに設けた音声通話装置などによって行うことが考えられる。
同様に、例えば、異常情報77に基づいて、切削装置2Aの異常発生状況を逐次把握することができ、異常発生が確認された場合には、担当作業者Aに連絡をして状況報告をさせることができる。
同様に、例えば、作業者情報78に基づいて、切削装置2Aを操作している担当作業者Aを特定することができ、異常発生が確認された場合には、直ちに担当作業者Aに連絡をすることが可能となる。
同様に、例えば、作業者情報78に基づいて、切削装置2Cに異常が発生し、担当作業者Cが現場を離れた別の場所66にいる場合においては、担当作業者Cに連絡をすることで、担当作業者Cを直ちに現場に戻らせるといったことも可能となる。
このように、作業者情報78を利用することにより、各切削装置2A,2Cを操作している担当作業者A,Cを特定するための時間が不要となり、早期の加工再開を図ることが可能となる。
さらに、例えば、切削装置2Bに異常が発生した場合において、当該切削装置2Bを操作している担当作業者Bの習熟度が低い場合には、管理者Kは、習熟度の高い担当作業者Aに連絡をすることにより、担当作業者Aを切削装置2Bへと派遣するように指示をすることも可能である。
これにより、切削装置2Bにおいては、習熟度の高い担当作業者Aの指導を受けるなどして担当作業者Bを復旧作業に当たらせることができ、早期の加工再開を図ることが可能となる。具体的には、例えば、習熟度が低いにもかかわらず、担当作業者Cの独自的な判断により何とか一人で対応しようと頑張って作業を続けてしまうと、非常に長時間加工装置が停止してしまうおそれがあるが、習熟度の高い担当作業者Aにサポートをさせることによって、このような不具合を防止することができる。
加えて、例えば、切削装置2Bに異常が発生した場合において、この切削装置2Bの異常情報77の内容に応じて最適な対応者を派遣することも可能である。即ち、習熟度によるものではなく、対応が可能な作業内容に応じて、担当作業者A,Cの中から適任者を選定するといったものである。
なお、各担当作業者A〜Cの習熟度や、対応が可能な作業内容を、識別コード54に情報として格納しておく、つまり、例えば、作業者情報78において担当作業者の氏名と習熟度をセットで格納しておくことにより、管理者Kにおいて、担当作業者とその習熟度を瞬時に認識させることもできる。これにより、担当作業者ごとの習熟度を調べる作業が不要となる。
以上のようにして、本発明を実施することができる。即ち、ウェーハ(被加工物)22に加工を施す切削装置(加工装置)2であって、ウェーハ22を保持するチャックテーブル(保持手段)12と、チャックテーブル12で保持されたウェーハ22に加工を施す切削ユニット(加工手段)10と、切削装置2を操作する作業者の識別コード54を読取って作業者を特定するための読取装置(読取手段)50と、少なくとも切削ユニット10の作動を制御する加工手段制御部36と、加工中に発生した異常を検出して切削ユニット10の作動を停止させる異常検出部37とを有した制御装置(制御手段)30と、を備え、制御装置30は、通信回線62を介して端末装置60に接続され、少なくとも読取装置50で識別コード54を読取って特定した作業者情報78と、加工手段制御部36による切削ユニット10の作動状況情報76と、異常検出部37で検出した異常情報77と、を端末装置60に送信する送信部38を有する、切削装置2とする。
そして、以上の構成によれば、切削装置2に異常が発生した際に、最適な対応を図ることによって早期の加工再開が可能となる。
具体的には、例えば、端末装置60を利用する立場にある管理者Kが適宜担当作業者に連絡できるとともに、異常内容に応じて対応者を派遣する等の的確な対応を取ることで、担当作業者の独自的な判断により過度に長時間加工装置が停止するおそれを防止できる。
また、本実施形態によれば、読取装置50にIDカード52をかざすだけで識別コード54が自動で読取られる構成としているため、作業者にとって負担の少ない構成を実現できる。
なお、以上の実施形態では、加工装置として切削装置2を用いて説明したが、このほか、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、洗浄装置、など、各種の加工装置において本発明を実施することは可能である。
30 制御装置
35 通信装置
36 加工手段制御部
37 異常検出部
38 送信部
50 読取装置
52 IDカード
54 識別コード
60 端末装置
62 通信回線
64 制御センター
76 作動状況情報
77 異常情報
78 作業者情報
A 担当作業者
B 担当作業者
C 担当作業者
K 管理者
35 通信装置
36 加工手段制御部
37 異常検出部
38 送信部
50 読取装置
52 IDカード
54 識別コード
60 端末装置
62 通信回線
64 制御センター
76 作動状況情報
77 異常情報
78 作業者情報
A 担当作業者
B 担当作業者
C 担当作業者
K 管理者
Claims (1)
- 被加工物に加工を施す加工装置であって、
該被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、
該加工装置を操作する作業者の識別コードを読取って該作業者を特定するための読取手段と、
少なくとも該加工手段の作動を制御する加工手段制御部と、加工中に発生した異常を検出して該加工手段の作動を停止させる異常検出部とを有した制御手段と、を備え、
該制御手段は、通信回線を介して端末装置に接続され、
少なくとも該読取手段で該識別コードを読取って特定した作業者情報と、該加工手段制御部による該加工手段の作動状況情報と、該異常検出部で検出した異常情報と、を該端末装置に送信する送信部を有する、加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012165771A JP2014026436A (ja) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012165771A JP2014026436A (ja) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | 加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014026436A true JP2014026436A (ja) | 2014-02-06 |
Family
ID=50200027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012165771A Pending JP2014026436A (ja) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014026436A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017045202A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置の管理方法 |
WO2017163757A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 日本電気株式会社 | 情報処理装置および情報処理方法 |
JP2017216333A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工方法 |
JP2020077668A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021077329A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-05-20 | 凸版印刷株式会社 | 読取装置、生産工程管理システム |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49133975A (ja) * | 1973-04-28 | 1974-12-23 | ||
JPH08215992A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-08-27 | Ankoo Denki Kogyo Kk | 加工機情報収集システム |
JP2000137512A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-16 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 溶接装置 |
JP2004054701A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Brother Ind Ltd | 機械の稼働状況監視システム並びに数値制御装置及びプログラム |
JP2008112933A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング装置及びダイシング装置の管理方法 |
JP2009107084A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2009187259A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置の管理方法 |
-
2012
- 2012-07-26 JP JP2012165771A patent/JP2014026436A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49133975A (ja) * | 1973-04-28 | 1974-12-23 | ||
JPH08215992A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-08-27 | Ankoo Denki Kogyo Kk | 加工機情報収集システム |
JP2000137512A (ja) * | 1998-11-04 | 2000-05-16 | Hitachi Plant Eng & Constr Co Ltd | 溶接装置 |
JP2004054701A (ja) * | 2002-07-22 | 2004-02-19 | Brother Ind Ltd | 機械の稼働状況監視システム並びに数値制御装置及びプログラム |
JP2008112933A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ダイシング装置及びダイシング装置の管理方法 |
JP2009107084A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2009187259A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置の管理方法 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017045202A (ja) * | 2015-08-25 | 2017-03-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置の管理方法 |
WO2017163757A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | 日本電気株式会社 | 情報処理装置および情報処理方法 |
JPWO2017163757A1 (ja) * | 2016-03-24 | 2019-01-31 | 日本電気株式会社 | 情報処理装置および情報処理方法 |
JP2017216333A (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置及び加工方法 |
US11181883B2 (en) | 2016-05-31 | 2021-11-23 | Disco Corporation | Processing apparatus and processing method |
JP2020077668A (ja) * | 2018-11-05 | 2020-05-21 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7157631B2 (ja) | 2018-11-05 | 2022-10-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2021077329A (ja) * | 2020-05-26 | 2021-05-20 | 凸版印刷株式会社 | 読取装置、生産工程管理システム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014026436A (ja) | 加工装置 | |
CN105939815B (zh) | 工具机装置 | |
KR102490360B1 (ko) | 가공 공구의 관리 방법 | |
CN103802117A (zh) | 机器人系统 | |
JP2012084011A (ja) | 稼動履歴管理方法、及び稼動履歴管理装置 | |
JP2017045202A (ja) | 加工装置の管理方法 | |
JP5991874B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2019159569A (ja) | 携帯端末を用いた設備点検システム及び設備点検方法 | |
JP2008112933A (ja) | ダイシング装置及びダイシング装置の管理方法 | |
JP2010198465A (ja) | 制御装置およびそれを用いたロボットシステム | |
JP2009187259A (ja) | 加工装置の管理方法 | |
JP2014143323A (ja) | 加工装置 | |
JP2016055365A (ja) | 加工装置及び表示システム | |
JP2017001799A5 (ja) | ||
JP2014010745A (ja) | 加工装置 | |
US8387460B2 (en) | Vibration dosimeter for determining vibrational loading | |
EP3971664A1 (en) | System of manufacture for operation of an industrial machine | |
JP5936474B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2008003958A (ja) | 作業管理システムおよび作業管理方法 | |
JP2014026435A (ja) | 加工装置 | |
JP2008250479A (ja) | 工作機械、操作許可制御プログラム及び記録媒体、復旧操作許可制御プログラム及び記録媒体 | |
JP2014008589A (ja) | 加工装置 | |
TW201925936A (zh) | 加工裝置 | |
JP2014018904A (ja) | 加工装置のサポートシステム | |
JP7306054B2 (ja) | 異常検知装置及び異常検知方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150625 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160412 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160603 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160920 |