JP2014022694A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
本発明は、基板上に、金属配線埋め込み用の第一の絶縁膜と化学的機械研磨法に対し第一の絶縁膜より耐性のある第二の絶縁膜とを積層する工程と、配線領域において、前記積層された第一及び第二の絶縁膜に配線用の溝を形成する工程と、非配線領域において、前記配線領域と一定の距離を設けた隣接領域に複数の開口を前記第二の絶縁膜に形成する工程と、前記基板全面に配線材料である金属層を積層する工程と、化学的機械研磨法を用いて前記第二の絶縁膜上の前記金属層を研磨し、前記溝に配線金属を埋め込む工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法に関する。
【選択図】図4
Description
図5は、本発明の実施の形態になる化学的機械研磨ストッパ膜を用いた半導体装置の製造方法(実施例1:工程[1]〜[4])を示す。また、図6は、本発明の実施の形態になる化学的機械研磨ストッパ膜を用いた半導体装置の製造方法(実施例1:工程[5]〜[10])を示す。
実施例2では、実施例1と異なり、化学的機械研磨ストッパ膜について配線のない領域の格子状パターンを先に形成した後に、配線領域の配線パターン形成させる製造方法を提案する。
2 ストッパ膜
3 レジスト
4 金属層
10 配線溝
20 ランド孔
100 配線領域
200 非配線領域
A 残留金属
B エロージョン
C 剥離
Claims (7)
- 基板上に、金属配線埋め込み用の第一の絶縁膜と化学的機械研磨法に対し前記第一の絶縁膜より耐性のある第二の絶縁膜とを積層する工程と、
配線領域において、前記積層された第一及び第二の絶縁膜に配線用の溝を形成する工程と、
非配線領域において、前記配線領域と一定の距離を設けた隣接領域に複数の開口を前記第二の絶縁膜に形成する工程と、
前記基板全面に配線材料である金属層を積層する工程と、
化学的機械研磨法を用いて前記第二の絶縁膜上の前記金属層を研磨し、前記溝に配線金属を埋め込む工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第二の絶縁膜の前記複数の開口は、格子状に配置されていることによって形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第一の絶縁膜は、有機膜であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記配線領域における前記配線の溝を先に形成した後、前記隣接領域における前記第二の絶縁膜の開口を形成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記被配線領域における第二の絶縁層の前記複数の開口は、前記配線の溝より先に形成されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記化学的機械研磨法による研磨終了後に、前記第二の絶縁膜を除去する工程を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板上に設けられた金属配線埋め込み用の第一の絶縁膜と、
前記第一の絶縁膜上に化学的機械研磨に対し前記第一の絶縁膜より耐性のある第二の絶縁膜を積層し、配線領域において前記第一及び第二の絶縁膜に形成させた配線用の溝と、非配線領域において前記第二の絶縁膜に形成させた複数の開口とを有する前記基板全面に金属層を積層し、化学的機械研磨を用いて前記金属層を研磨して前記溝に埋め込んだ配線金属と、
を有することを特徴とする半導体装置。
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JP2012162983A JP2014022694A (ja) | 2012-07-23 | 2012-07-23 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2012
- 2012-07-23 JP JP2012162983A patent/JP2014022694A/ja active Pending
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