JP2014022631A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ジメチルエチルアミンアランをアルミニウムの原料ガスとし、H2Oを酸化ガスとし、アルミニウム層の形成と形成したアルミニウム層の酸化とを1サイクルとした原子層成長法により、ゲート電極形成領域111におけるチャネル層102の上に酸化アルミニウムからなるゲート絶縁層105を形成する。
【選択図】 図1C
Description
Claims (3)
- 基板の上に層状炭素材料からなるチャネル層を形成する第1工程と、
ジメチルエチルアミンアランをアルミニウムの原料ガスとしたアルミニウム層の形成と、H2Oを酸化ガスとした前記アルミニウム層の酸化とを1サイクルとした原子層成長法により、前記チャネル層の上に酸化アルミニウムからなるゲート絶縁層を形成する第2工程と、
前記ゲート絶縁層の上にゲート電極を形成する第3工程と
を少なくとも備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1工程では、前記基板の表面と離間する対向面を備えて前記チャネル層を形成し、
前記第2工程では、形成されている前記チャネル層の露出面を覆って前記ゲート絶縁層を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2記載の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置。
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