JP2014022389A5 - - Google Patents

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Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62239536A (ja) * 1986-04-11 1987-10-20 Toshiba Corp レジスト剥離処理装置
JPH01264227A (ja) * 1988-04-14 1989-10-20 Mitsubishi Electric Corp レジスト除去方法
JP3800291B2 (ja) * 1999-08-30 2006-07-26 大日本スクリーン製造株式会社 塗布方法及び塗布装置
JP2005045156A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd リフトオフ方法
JP4502854B2 (ja) * 2005-03-22 2010-07-14 株式会社高田工業所 基板の処理装置及び処理方法
JP4523498B2 (ja) * 2005-06-27 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置及び現像処理方法
JP2009069190A (ja) * 2007-09-10 2009-04-02 Fujifilm Corp 金属パターン材料の製造方法及び金属パターン材料
JP2009295734A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Sharp Corp 半導体装置の製造装置及びその製造方法
JP2011061034A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2011192779A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Kurita Water Ind Ltd 電子材料の洗浄方法および洗浄システム
JP5623104B2 (ja) * 2010-03-18 2014-11-12 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP2011198933A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Tokyo Electron Ltd レジスト除去装置及びレジスト除去方法
JP2011205015A (ja) * 2010-03-26 2011-10-13 Kurita Water Ind Ltd 電子材料の洗浄方法
JP2012015180A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Tokyo Electron Ltd 二流体ノズル、基板処理装置、液体の液滴の生成方法、および基板処理方法

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