JP2014017133A - 電子部品用ソケット - Google Patents

Abstract

【課題】生産性のよい電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】電子部品用ソケット１００は、金属板片からなるシールド板１と、被検査物である電子部品の接地端子ＧＴに接触可能で、かつ接地に供し、基板の接地用パッドに接続し得るグランド端子部材２と、被検査物である電子部品の信号端子ＳＴに接触可能で、かつ接地に供せず、基板の信号用パッドに接続し得る信号端子部材３と、を有し、シールド板１は平行に面同士が対向した状態で複数枚が配置され、グランド端子部材２のみを、または信号端子部材３のみを、またはグランド端子部材２と信号端子部材３とを混在させたものを、一列に複数個並べて接点バー１０を形成し、接点バー１０をシールド板１同士の間に配置する構成とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品用ソケットに関し、特に、生産性のよい電子部品用ソケットに関するものである。

昨今、Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（以下、ＣＰＵと記す）やＭｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ（以下、ＭＰＵと記す）などの電子部品を各種基板上にマウントする際には基板に直接マウントするのではなく、基板上に電子部品用ソケットをマウントし、電子部品用ソケットを介して基板に接続することが多い。ＣＰＵやＭＰＵは電極端子を多数個有しており、電子部品用ソケットはＣＰＵやＭＰＵの電極端子に対応して多数個の端子部材が形成されている。このように、多数個の端子部材を有する電子部品用ソケットを生産するに当たっては、多数個の端子部材を効率よく組み込み、生産性を上げることが求められている。このような電子部品用ソケットとしては、下記の特許文献１に記載の電子部品用ソケットが知られている。

以下、図１４を用いて、特許文献１に記載の電子部品用ソケットについて説明する。図１４は、特許文献１に記載の電子部品用ソケットの構造を示す断面図である。

特許文献１に記載の電子部品用ソケットSOは、金属ブロックMBに、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔HOが設けられ、貫通孔HO内に、少なくともグランド用コンタクトプローブGCを含むコンタクトプローブCPが設けられ、押え板BOにより固定されている。そして、このグランド用コンタクトプローブGCが挿入される貫通孔HOは、その側壁が軸方向に沿って直線状ではなく屈曲部分NSを有し、少なくともその屈曲部分NSの近傍でグランド用コンタクトプローブGCと貫通孔HOの内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。

特開２０１０−２３７１３３号公報

しかしながら、電子部品用ソケットＳＯは、金属ブロックＭＢに複数の貫通孔ＨＯを一つずつ加工し、さらに複数の貫通孔ＨＯに個別にコンタクトプルーブＣＰを一つずつ挿入する必要があり、生産性を向上させることが難しい構造である。本発明は、上述した課題を解決して、生産性のよい電子部品用ソケットを提供するものである。

請求項１に記載の電子部品用ソケットにおいては、金属板片からなるシールド板と、被検査物である電子部品の接地端子に接触可能で、かつ接地に供し、基板の接地用パッドに接続し得るグランド端子部材と、被検査物である電子部品の信号端子に接触可能で、かつ接地に供せず、基板の信号用パッドに接続し得る信号端子部材と、を有し、前記シールド板は平行に面同士が対向した状態で複数枚が配置され、前記グランド端子部材のみを、または前記信号端子部材のみを、または前記グランド端子部材と前記信号端子部材とを混在させたものを、一列に複数個並べて接点バーを形成し、前記接点バーを前記シールド板同士の間に配置する、という特徴を有する。

請求項２に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記グランド端子部材は前記シールド板と導通し接地される、という特徴を有する。

請求項３に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記グランド端子部材は、一端側に前記電子部品の接地端子と接触可能な接触部を有し、他端側に前記シールド板と接触可能な突出部を有し、前記突出部が前記シールド板と導通することで接地される、という特徴を有する。

請求項４に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記信号端子部材は前記グランド端子部材と同じ形状を有し、前記シールド板において、前記信号端子部材の前記突出部に対応する箇所には欠失部が設けられ、前記突出部が前記シールド板と接触しない、という特徴を有する。

請求項５に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記シールド板の前記欠失部は貫通孔である、という特徴を有する。

請求項６に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記信号端子部材は前記グランド端子部材と同じ形状を有し、前記シールド板において、前記信号端子部材の前記突出部に対応する箇所には絶縁処理が施され、前記突出部が前記シールド板に電気的に導通しない、という特徴を有する。

請求項７に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記グランド端子部材は、電気的に導通した第１端子と第２端子とを備え、前記第１端子は、一端側に前記電子部品の接地端子と接触可能な接触部を有し、他端側に前記シールド板と接触可能な第１突出部を有し、前記第２端子は、一端側に前記シールド板と接触可能な第２突出部を有し、前記第１突出部と前記第２突出部とが前記シールド板と導通することで接地されている、という特徴を有する。

請求項８に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記第２突出部は前記第２端子の一端側の先端部が二股に分かれ、二股に分かれた前記第２端子の一端側のそれぞれの先端部は、それぞれに対してもっとも近い位置に配設された前記シールド板に向かって延出して形成され、延出方向における先端同士の間の距離は、前記シールド板同士の離間距離よりも長い、という特徴を有する。

請求項９に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記信号端子部材は前記第１端子と同じ形状を有し、前記シールド板において、前記信号端子部材の第１突出部に対応する箇所には欠失部が設けられ、前記信号端子部材の第１突出部が前記シールド板と接触しない、という特徴を有する。

請求項１０に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記シールド板の前記欠失部は貫通孔である、という特徴を有する。

請求項１１に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記信号端子部材は前記第１端子と同じ形状を有し、前記シールド板において、前記信号端子部材の第１突出部に対応する箇所には絶縁処理が施され、前記信号端子部材の第１突出部が前記シールド板に電気的に導通しない、という特徴を有する。

請求項１２に記載の電子部品用ソケットにおいては、前記シールド板は、金属性の枠体を樹脂に埋め込んで成型したハウジング内に、前記枠体に導通した状態で保持され、前記枠体を介して接地される、という特徴を有する。

請求項１の発明によれば、複数のグランド端子部材または信号端子部材を接点バーとして一体化することで、複数のグランド端子部材、または複数の信号端子部材、または複数のグランド端子部材と信号端子部材と、をまとめて所定の箇所に配置することができる。従来技術の、金属ブロックに複数の貫通孔を加工し、コンタクトプローブを各貫通孔に個別に埋め込んで形成する構成に比べて、組立作業が容易であることから、生産性を向上させることができる、という効果を奏する。

請求項２の発明によれば、グランド端子部材がシールド板と導通して接地されることで、接地の効率が上がりノイズの低減に寄与する、という効果を奏する。

請求項３の発明によれば、グランド端子部材が、突出部を介してシールド板と導通して接地されることで、接地の効率が上がりノイズの低減に寄与する、という効果を奏する。

請求項４の発明によれば、信号端子部材とグランド端子部材とを同一形状にすることで、構成部品の種類を増やすことなく容易に接点バーを構成することができる。また、シールド板の、信号端子部材の突出部に対応する箇所に欠失部が設けることで、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる。したがって、接点バーを容易に構成することができるとともに、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる、という効果を奏する。

請求項５の発明によれば、欠失部を貫通孔としたことで、シールド板の端部から切り込みを入れた形状にした場合に比べて、シールド板は歪み難くなる。したがって、シールド板の歪みによりシールド板と信号端子部材とが不所望な接触をすることを防止することができ、シールド板と信号端子部材とをより確実に絶縁することができる、という効果を奏する。

請求項６の発明によれば、信号端子部材とグランド端子部材とを同一形状にすることで、構成部品の種類を増やすことなく容易に接点バーを構成することができる。また、シールド板の、信号端子部材の突出部に対応する箇所に絶縁処理を施すことで、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる。したがって、接点バーを容易に構成することができるとともに、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる、という効果を奏する。

請求項７の発明によれば、接触部の近傍に設けられた第２突出部と、第２突出部よりも接触部から離れた位置に設けられた第１突出部とがシールド板と導通し接地する構成とした。第２突出部での接地は信号の入力部である接触部に近い位置での接地となるので、特に信号伝送が高速となる場合の高周波のノイズ低減に効果がある。この接地の構成は、電気回路としてみた場合に並列接続された回路で接地されているとみなすことができる。直列接続された回路に比べて並列接続された回路の方が電気抵抗は小さくなるため、ノイズを拾い難くなる。したがって、高周波に対応しシールド性の良い電子部品用ソケットを提供することが出来る、という効果を奏する。

請求項８の発明によれば、第２突出部がシールド板と接触する時、第２突出部は撓みながらシールド板とシールド板との間に圧入されるため、シールド板と第１接地部との接触が安定するする。また、仮に、グランド端子部材に電子部品を必要以上の力で押し付けられた場合でも、押し付けられた方向に第２突出部は逃げることができ、不所望な箇所が変形することなく安定した接触が得られる、という効果を奏する。

請求項９の発明によれば、信号端子部材とグランド端子部材の第１端子とを同一形状にすることで、構成部品の種類を増やすことなく容易に接点バーを構成することができる。また、シールド板の、信号端子部材の突出部に対応する箇所に欠失部が設けることで、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる。したがって、容易に接点バーを構成することができるとともに、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる、という効果を奏する。

請求項１０の発明によれば、欠失部を貫通孔としたことで、シールド板の端部から切り込みを入れた形状にした場合に比べて、シールド板は歪み難くなる。したがって、シールド板の歪みによりシールド板と信号端子部材とが不所望な接触をすることを防止することができ、シールド板と信号端子部材とをより確実に絶縁することができる、という効果を奏する。

請求項１１の発明によれば、信号端子部材と第１端子とを同一形状にすることで、構成部品の種類を増やすことなく容易に接点バーを構成することができる。また、シールド板の、信号端子部材の突出部に対応する箇所に絶縁処理を施すことで、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる。したがって、容易に接点バーを構成することができるとともに、シールド板と信号端子部材とを容易に絶縁することができる、という効果を奏する。

請求項１２の発明によれば、金属性の枠体を樹脂成型したハウジング内にシールド板を保持することで、枠体を介して接地可能とするとともに、不所望な箇所との電気的な接続を防止することができる、という効果を奏する。

以上より、本発明によれば、生産性のよい電子部品用ソケットを提供することができる。

第１実施形態における電子部品用ソケット１００を示す図である。 シールド板１の外観を示す斜視図である。 第１実施形態におけるグランド端子部材２および信号端子部材３を示す斜視図である。 第１実施形態における接点バー１０の外観を示す斜視図である。 ハウジング４を示す図である。 枠体４ａとシールド板１との位置関係を示す図である。 第１実施形態におけるグランド端子部材２の動作を示す図である。 第１実施形態における信号端子部材３の突出部３ｂとシールド板１との位置関係を示す図である。 第２実施形態における電子部品用ソケット２００を示す図である。 第２実施形態におけるグランド端子部材６を示す図である。 第２実施形態における接点バー２０の外観を示す図である。 第２実施形態におけるグランド端子部材６の動作を示す図である。 第２実施形態における信号端子部材９の第１突出部９ｂとシールド板１との位置関係を示す図である。 特許文献１に記載の電子部品用ソケットの構造を示す断面図である。

［第１実施形態］
以下に第１実施形態における電子部品用ソケット１００について説明する。

まず始めに本実施形態における電子部品用ソケット１００の構成について図１ないし図６を用いて説明する。図１は電子部品用ソケット１００を示す図であり、図１（ａ）は電子部品用ソケット１００を示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ部を拡大した図であり、図１（ｃ）は図２（ｂ）をＺ２方向から見た状態を示す斜視図である。なお、図１においてグランド端子部材２と信号端子部材３とを図示しているが、仕様によってその位置は変わる。図２はシールド板１の外観を示す図で、図２（ａ）はシールド板１を示す斜視図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）に示すＺ１方向から見た外観を示す平面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）に示すシールド板１よりも長さが短いシールド板１を示す斜視図であり、図２（ｄ）は図２（ａ）に記載のＡ部を拡大した斜視図である。図３はグランド端子部材２および信号端子部材３を示す斜視図である。図４は接点バー１０の外観を示す斜視図であり、図４（ａ）は接点バー１０を上方から見た状態を示す斜視図であり、図４（ｂ）は接点バー１０を下方から見た状態を示す斜視図である。図４においてはグランド端子部材２および信号端子部材３の符号を便宜的に付与しているものであり、必要に応じてグランド端子部材２および信号端子部材３の配設箇所は変更可能である。図５はハウジング４を示す図であり、図５（ａ）はハウジング４の外観を示す斜視図であり、図５（ｂ）を枠体４ａの外観を示す斜視図である。図６は枠体４ａとシールド板１との位置関係を示す図であり、図６（ａ）は枠体４ａとシールド板１との位置関係を示す斜視図であり、図６（ｂ）は枠体４ａとシールド板１との位置関係を示す平面図である。

電子部品用ソケット１００は、図１に示すように、外部ノイズを防ぐシールド板１と、複数のシールド板１を保持するハウジング４と、図示しない被検査物である電子部品の接地端子に接触可能で、かつ接地に供し、基板の接地用パッドに接続し得るグランド端子部材２と、図示しない被検査物である電子部品の信号端子ＳＴに接触可能で、かつ接地に供せず、図示しない基板の信号用パッドに接続し得る信号端子部材３と、を備えている。なお、本実施形態においては、電子部品用ソケット１００の中央部に開口部ＯＡが形成されているが、無くてもよく、必要に応じて変更可能である。

シールド板１は、図２に示すように、金属板片から形成されている。本実施形態においては、図２（ａ）に示すように、２枚のシールド板１が、平行に面同士が対向した状態で配置されるとともに、図２（ｂ）に示すように、２枚のシールド板１同士の間は桟部１ｂにより図２（ａ）に示すＺ２方向側である下方側が連結されている。また、Ｙ１−Ｙ２方向の両端に配置された桟部１ｂからは、それぞれ連結部１ｃがＹ１−Ｙ２方向へ延出して設けられている。また、シールド板１のＺ２方向側の所定の位置には、図２（ｄ）に示すように、必要に応じて貫通孔状に形成された欠失部１ａが設けられている。なお、本実施形態においては、電子部品用ソケット１００の中央部に開口部ＯＡが形成されているため、開口部ＯＡが形成された箇所に対応するシールド板１は、図２（ｃ）に示すように、開口部ＯＡが無い箇所のシールド板１の長さに比べて長さが短く、２分割された形状に形成されている。

グランド端子部材２は、図３に示すように、金属板片から形成されている。グランド端子部材２は、板状に形成された基材部２ｃを備え、基材部２ｃの図３に示すＺ１方向側である一端側に接触部２ａを有し、Ｚ２方向側である他端側にシールド板１と接触可能な突出部２ｂを有している。基材部２ｃの中央部付近には曲げ加工が施されており、接触部２ａをＺ２方向に押圧された場合には、Ｚ２方向へ撓むことが可能である。また、突出部２ｂは、シールド板１が配置されるＸ１−Ｘ２方向へそれぞれ突出して板ばね状に形成されている。

信号端子部材３は、図３に示すように、金属板片から形成されている。信号端子部材３は、グランド端子部材２と同じ形状を有し、グランド端子部材２の基材部２ｃに該当する箇所には基材部３ｃが形成され、グランド端子部材２の接触部２ａに該当する箇所には接触部３ａが形成され、グランド端子部材２の突出部２ｂに該当する箇所には突出部３ｂが形成されている。

前述の通り、グランド端子部材２および信号端子部材３を個別にそれぞれ説明したが、実際にはグランド端子部材２および信号端子部材３は、図４に示すように、接点バー１０としてユニット化されている。接点バー１０は、グランド端子部材２と信号端子部材３とを混在させたものを、一列に複数個並べて、合成樹脂材からなるベース部１０ａと一体に形成したものである。なお、前述においては、グランド端子部材２と信号端子部材３とを混在させたものを接点バー１０としてユニット化したが、必要に応じて、グランド端子部材２のみを、または信号端子部材３のみを接点バー１０としてユニット化しても良い。ベース部１０ａは、グランド端子部材２および信号端子部材３のそれぞれＺ２方向側である他端側を一体に形成するが、このとき、突出部２ｂまたは突出部３ｂはベース部１０ａからＸ１−Ｘ２方向にそれぞれ突出して形成されているとともに、図４（ｂ）に示すように、グランド端子部材２および信号端子部材３の他端側の端部はベース部１０ａの底面であるＺ２方向側の面から露出している。

ハウジング４は、図５（ｂ）に示すように、金属板からなり、断面形状が矩形の筒状に形成された枠体４ａと、合成樹脂材からなり枠体４ａの外周を覆うように形成された絶縁ケース４ｂとを有し、枠体４ａを絶縁ケース４ｂの内部に埋め込んで形成されている。ハウジング４は収容部４ｃを有しており、図１に示すように、収容部４ｃはシールド板１および接点バー１０を配設可能で、図５（ａ）に示すＺ１方向である上方を開放し凹形状に形成されている。収容部４ｃの内部底面には、グランド端子部材２および信号端子部材３の他端側の端部に対応する箇所に貫通孔が形成されている。また、枠体４ａの四隅部にはそれぞれ接地部４ｄが突出して成形されており、接地部４ｄの先端部は絶縁ケース４ｂの外周面から露出している。

なお、本実施形態においては、図６に示すように、シールド板１は、連結部１ｃが枠体４ａと電気的に接続された状態で、ハウジング４と一体に形成されている。

次に電子部品用ソケット１００の構造について図１、図７および図８を用いて説明する。図７はグランド端子部材２の動作を示す図であり、図７(ａ)は図４（ａ）に示す接点バー１０のグランド端子部材２をＹ２方向側から示した正面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のグランド端子部材２をＸ２方向側から示した側面図であり、図７（ｃ）は図７（ａ）のグランド端子部材２がＺ２方向へ押圧された状態を示す正面図であり、図７（ｄ）は図７（ｃ）のグランド端子部材２をＸ２方向側から示した側面図である。図８は信号端子部材３の突出部３ｂとシールド板１との位置関係を示す図であり、図８(ａ)は図４（ａ）に示す接点バー１０の信号端子部材３をＹ２方向側から示した正面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の信号端子部材３をＸ２方向側から示した側面図である。なお、図７および図８は、説明を容易にするために、グランド端子部材２と信号端子部材３とをそれぞれ個別に切り出した模式図である。

図１（ａ）に示すように、シールド板１は面同士が平行に対向した状態で、ハウジング４の収容部４ｃの内部に、複数枚が配置されている。このとき、シールド板１は、ハウジング４の絶縁ケース４ｂの内部に配設された図示しない枠体４ａと図６に示すように電気的に接続されている。接点バー１０は、接触部２ａおよび接触部３ａをシールド板１よりも上方に突出させて、シールド板１同士の間に配置されている。また、図１（ｃ）に示すように、ハウジング４の底面に設けられた貫通孔からは、それぞれの貫通孔に対応して配設されたグランド端子部材２および信号端子部材３の他端側の端部が露出し、例えば、電子部品用ソケット１００が配設される図示しない基板等と、電気的な接続が可能な状態となっている。

また、このとき、グランド端子部材２の一対の突出部２ｂの先端同士の距離は、図７に示すように、シールド板１同士の離間距離よりも長いため、接点バー１０がシールド板１同士の間に配設されるときに、突出部２ｂはシールド板１に接触して撓み、圧接した状態で保持されている。このようにして突出部２ｂがシールド板１と導通することで、グランド端子部材２はシールド板１と導通し接地される。また、シールド板１は、枠体４ａに導通した状態で保持されているため、枠体４ａを介して接地される。

また、信号端子部材３の一対の突出部３ｂの先端同士の距離は、図８に示すように、グランド端子部材２の突出部２ｂと同様にシールド板１同士の離間距離よりも長い。しかし、シールド板１において、信号端子部材３の突出部３ｂに対応する箇所には欠失部１ａが設けられているため、突出部２ｂは欠失部１ａ内に挿入され、突出部２ｂがシールド板１と接触しない。したがって、信号端子部材３はシールド板１を介して接地はされない。このようにして電子部品用ソケット１００は形成される。

次に電子部品用ソケット１００の動作について図７を用いて説明する。なお、グランド端子部材２の動きと信号端子部材３の動きとは同じ動きをするため、グランド端子部材２の動きのみを図示し、信号端子部材３の動きについての図示は割愛する。

電子部品用ソケット１００は、図示しない基板上に配設され、グランド端子部材２および信号端子部材３が基板と電気的に接続された状態で使用される。また、電子部品用ソケット１００は、接地部４ｄも基板と電気的に接続され接地されている。電子部品用ソケット１００は、図示しない接続対応可能な電子部品が挿入されていない初期状態においては、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、グランド端子部材２の接触部２ａおよび信号端子部材３の接触部３ａがシールド板１の上方に突出した状態である。次に、電子部品が電子部品用ソケット１００に挿入されると、図７（ｃ）および図７（ｄ）に示すように、グランド端子部材２の接触部２ａは電子部品の接地端子ＧＴと接触し、Ｚ２方向へ押圧される。同様に、図示しないが、信号端子部材３の接触部３ａは電子部品の信号端子ＳＴと接触し、Ｚ２方向へ押圧される。押圧されたグランド端子部材２および信号端子部材３はそれぞれＺ２方向へ撓みながら電子部品と圧接し電気的に接続される。これにより、電子部品の接地端子ＧＴは、グランド端子部材２を介してシールド板１に接地され、シールド板１はハウジング４を介して基板に接地される。したがって、電子部品は電子部品用ソケット１００を介して基板と電気的に接続されるとともに、接地もされる。電子部品が電子部品用ソケット１００から外されると、グランド端子部材２および信号端子部材３は初期状態に復帰する。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

本実施形態の電子部品用ソケット１００では、金属板片からなるシールド板１と、被検査物である電子部品の接地端子ＧＴに接触可能で、かつ接地に供し、基板の接地用パッドに接続し得るグランド端子部材２と、被検査物である電子部品の信号端子ＳＴに接触可能で、かつ接地に供せず、基板の信号用パッドに接続し得る信号端子部材３と、を有し、シールド板１は平行に面同士が対向した状態で複数枚が配置され、グランド端子部材２のみを、または信号端子部材３のみを、またはグランド端子部材２と信号端子部材３とを混在させたものを、一列に複数個並べて接点バー１０を形成し、接点バー１０をシールド板１同士の間に配置する、構成とした。

これにより、複数のグランド端子部材２または信号端子部材３を接点バー１０として一体化することで、複数のグランド端子部材２、または複数の信号端子部材３、または複数のグランド端子部材２と信号端子部材３と、をまとめて所定の箇所に配置することができる。従来技術の、金属ブロックに複数の貫通孔を加工し、コンタクトプローブを各貫通孔に個別に埋め込んで形成する構成に比べて、組立作業が容易であることから、生産性を向上させることができるという効果を奏する。また、組立作業が容易になることから、より安価に組み立てることができる。また、接点バー１０としてまとめて所定の箇所に配置することができるため、従来技術の様にグランド端子部材２などを一つずつ配置する場合に比べて組立作業によりグランド端子部材２や信号端子部材３などを変形させることも少なくなり、電子部品の電極端子との接触が安定した電子部品用ソケットを提供することができる。

また、本実施形態の電子部品用ソケット１００では、グランド端子部材２はシールド板１と導通し接地される、構成とした。

これにより、グランド端子部材２がシールド板１と導通して接地されることで、接地の効率が上がりノイズの低減に寄与する、という効果を奏する。

また、本実施形態の電子部品用ソケット１００では、グランド端子部材２は、一端側に電子部品の接地端子ＧＴと接触可能な接触部２ａを有し、他端側にシールド板１と接触可能な突出部２ｂを有し、突出部２ｂがシールド板１と導通することで接地される、構成とした。

これにより、グランド端子部材２が、突出部２ｂを介してシールド板１と導通して接地されることで、接地の効率が上がりノイズの低減に寄与する、という効果を奏する。

また、本実施形態の電子部品用ソケット１００では、信号端子部材３はグランド端子部材２と同じ形状を有し、シールド板１において、信号端子部材３の突出部３ｂに対応する箇所には欠失部１ａが設けられ、突出部２ｂがシールド板１と接触しない、構成とした。

これにより、信号端子部材３とグランド端子部材２とを同一形状にすることで、構成部品の種類を増やすことなく容易に接点バー１０を構成することができる。また、シールド板１の、信号端子部材３の突出部２ｂに対応する箇所に欠失部１ａが設けることで、シールド板１と信号端子部材３とを容易に絶縁することができる。したがって、接点バー１０を容易に構成することができるとともに、シールド板１と信号端子部材３とを容易に絶縁することができる、という効果を奏する。

また、本実施形態の電子部品用ソケット１００では、シールド板１の欠失部１ａは貫通孔である、構成とした。

これにより、欠失部１ａを貫通孔としたことで、シールド板１の端部から切り込みを入れた形状にした場合に比べて、シールド板１は歪み難くなる。したがって、シールド板１の歪みによりシールド板１と信号端子部材３とが不所望な接触をすることを防止することができ、シールド板１と信号端子部材３とをより確実に絶縁することができる、という効果を奏する。

また、本実施形態の電子部品用ソケット１００では、シールド板１は、金属性の枠体４ａを樹脂に埋め込んで成型したハウジング４内に、枠体４ａに導通した状態で保持され、枠体４ａを介して接地される、構成とした。

これにより、金属性の枠体４ａを樹脂成型したハウジング４内にシールド板１を保持することで、枠体４ａを介して接地可能とするとともに、不所望な箇所との電気的な接続を防止することができる、という効果を奏する。

［第２実施形態］
以下に第２実施形態における電子部品用ソケット２００について説明する。電子部品用ソケット２００は、第１実施形態における電子部品用ソケット１００のグランド端子部材２の構成が変わったものである。以下の説明においては、第１実施形態における電子部品用ソケット１００と共通の構成の部分については詳細な説明を割愛するとともに、部材名、箇所名および符号については、第１実施形態における電子部品用ソケット１００と共通のものを用いる。

まず始めに本実施形態における電子部品用ソケット２００の構成について図９ないし図１１を用いて説明する。図９は第２実施形態における電子部品用ソケット２００を示す図であり、図９（ａ）は電子部品用ソケット２００の外観を示す斜視図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＢ部を拡大した図である。図１０はグランド端子部材６を示す図であり、図１０（ａ）はグランド端子部材６の外観を示す斜視図であり図１０（ｂ）はグランド端子部材６を第１端子７と第２端子８とに分解した状態を示す斜視図である。図１１は接点バー２０の外観を示す図であり、図１１（ａ）は接点バー２０の外観を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は接図１１（ａ）に示す接点バー２０をＺ２方向側から示した斜視図であり、図１１（ｃ）は図１１（ａ）に示すＣ部をＸ１方向側から示した側面図である。

電子部品用ソケット２００は、図９に示すように、外部ノイズを防ぐシールド板１と、複数のシールド板１を保持するハウジング４と、図示しない被検査物である電子部品の接地端子ＧＴに接触可能で、かつ接地に供し、基板の接地用パッドに接続し得るグランド端子部材６と、被検査物である電子部品の信号端子ＳＴに接触可能で、かつ接地に供せず、基板の信号用パッドに接続し得る信号端子部材９と、を備えている。なお、シールド板１、ハウジング４、および信号端子部材９は、第１実施形態における電子部品用ソケット１００の構成部品と同じものである。ただし、第１実施形態における信号端子部材３は、第２実施形態においては付番が変わり信号端子部材９としているが、同じものである。

グランド端子部材６は、図１０に示すように、金属板片から形成され、電気的に導通した第１端子７と第２端子８とを備えている。第１端子７は、板状に形成された基材部７ｃを備え、基材部７ｃの図１０に示すＺ１方向側である一端側に接触部７ａを有し、Ｚ２方向側である他端側にシールド板１と接触可能な第１突出部７ｂを有している。基材部７ｃの中央部付近には曲げ加工が施されており、接触部７ａをＺ２方向に押圧された場合には、Ｚ２方向へ撓むことが可能である。また、第１突出部７ｂは、シールド板１が配置されるＸ１−Ｘ２方向へそれぞれ突出して板ばね状に形成されている。第２端子８は、板状に形成された基材部８ｂを備え、基材部８ｂの図１０に示すＺ１方向側である一端側にシールド板１と接触可能な第２突出部８ａを有している。第２突出部８ａは第２端子８の一端側の先端部が二股に分かれて第１延出部８ｃと第２延出部８ｄとが形成されている。第１延出部８ｃと第２延出部８ｄとは、それぞれ相反する方向に延出しするとともに、その先端側は折り返されている。なお、第１延出部８ｃと第２延出部８ｄとが延出された相反する方向とは、図１０に示すＸ１−Ｘ２方向であり、第１延出部８ｃと第２延出部８ｄとがそれぞれに対してもっとも近い位置に配設されたシールド板１に向かう方向である。また、第１延出部８ｃと第２延出部８ｄとの延出方向における先端である第１延出部８ｃの折り返し箇所８ｆと第２延出部８ｄの折り返し箇所８ｇとの間の距離Ｄは、シールド板１同士の離間距離よりも長い。また、第２端子８の図１０に示すＺ２方向側である他端側には、基材部８ｂを曲げ加工して連結部８ｅが形成されている。第１端子７と第２端子８とは、図１０（ａ）に示すように、第２端子８の連結部８ｅが第１端子７の他端側と常時接触して電気的に導通している。

信号端子部材９は金属板からなり、第１端子７と同じ形状を有し、第１端子７における接触部７ａ、第１突出部７ｂおよび基材部７ｃに相当する接触部９ａ、第１突出部９ｂおよび基材部９ｃを備えている。

また、グランド端子部材６と信号端子部材９とは、第１実施形態における接点バー１０と同様に、図１１（ａ）に示すように、接点バー２０としてユニット化した状態で用いられる。接点バー２０は、グランド端子部材６と信号端子部材９とを混在させたものを、一列に複数個並べて、合成樹脂材からなるベース部２０ａと一体に形成したものである。なお、前述においては、グランド端子部材６と信号端子部材９とを混在させたものを接点バー２０としてユニット化したが、必要に応じて、グランド端子部材６のみを、または信号端子部材９のみを接点バー１０としてユニット化しても良い。ベース部２０ａは、グランド端子部材６の第１端子７および信号端子部材９のそれぞれＺ２方向側である他端側を一体に形成するが、このとき、第１突出部７ｂまたは第１突出部９ｂはベース部２０ａからＸ１−Ｘ２方向にそれぞれ突出して形成されている。また、グランド端子部材６の第１端子７および信号端子部材９の他端側の端部は、図１１（ｂ）に示すように、ベース部２０ａの底面であるＺ２方向側の面から露出している。また、ベース部２０ａの第１端子７が露出した箇所の根元には、図１１（ｃ）に示すように、第２端子８を挿入可能なスリット部２０ｂが形成されている。スリット部２０ｂは、第２端子８の連結部８ｅを圧入可能な幅であり、図１１（ｃ）に示すＥ部であるスリット部２０ｂの内部には、第１端子７の一部が露出しており、スリット部２０ｂに第２端子８の連結部８ｅが形成されている側を挿入することで、連結部８ｅと第１端子７とが圧接し、電気的に接続される。なお、前述においては、便宜上、スリット部２０ｂは第１端子７が露出した箇所の根元に形成されているとしたが、実際には第１端子７が露出した箇所の根元および信号端子部材９が露出した箇所の根元に形成されている。第１端子７と信号端子部材９とは同一の形状を有しているため、グランド端子部材６として機能させたい箇所のスリット部２０ｂに第２端子８を挿入することでグランド端子部材６として機能し、第２端子８を挿入しなかった箇所が信号端子部材９として機能する。

次に電子部品用ソケット２００の構造について図９、図１２および図１３を用いて説明する。図１２はグランド端子部材６の動作を示す図であり、図１２(ａ)は図１１（ａ）に示す接点バー２０のグランド端子部材６をＹ２方向側から示した正面図であり、図１２（ｂ）は図１１（ａ）のグランド端子部材６をＸ２方向側から示した側面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のグランド端子部材６がＺ２方向へ押圧された状態を示す正面図であり、図１２（ｄ）は図１２（ｃ）のグランド端子部材２をＸ２方向側から示した側面図である。図１３は信号端子部材９の第１突出部９ｂとシールド板１との位置関係を示す図であり、図１３(ａ)は図１１（ａ）に示す接点バー２０の信号端子部材９をＹ２方向側から示した正面図であり、図１３（ｂ）は図１１（ａ）の信号端子部材９をＸ２方向側から示した側面図である。

電子部品用ソケット２００は、第１実施形態における電子部品用ソケット１００と同様に、図９に示すように、シールド板１は面同士が平行に対向した状態で、ハウジング４の収容部４ｃの内部に、複数枚が配置されている。接点バー２０は、接触部７ａ、接触部９ａおよび第２突出部８ａをシールド板１よりも上方に突出させて、シールド板１とシールド板１との間に配置されている。ハウジング４の底面に設けられた貫通孔からは、それぞれの貫通孔に対応して配設された第１端子７および信号端子部材３の他端側の端部が露出し、例えば、電子部品用ソケット２００が配設される図示しない基板等と、電気的な接続が可能な状態となっている。

また、このとき、図１２に示すように、グランド端子部材６の第１端子７の一対の第１突出部７ｂはシールド板１に接触して撓み、圧接した状態で保持されている。このようにしてグランド端子部材６はシールド板１および枠体４ａを介して接地される。

また、図１３に示すように、信号端子部材９の一対の第１突出部９ｂは、第１実施形態における電子部品用ソケット１００の信号端子部材３の突出部３ｂの場合と同様に、シールド板１において、信号端子部材９の第１突出部９ｂに対応する箇所には貫通孔である欠失部１ａが設けられているため、第１突出部９ｂは欠失部１ａ内に挿入され、第１突出部９ｂはシールド板１と接触しない。したがって、信号端子部材９はシールド板１を介して接地はされない。このようにして電子部品用ソケット２００は形成される。

次に電子部品用ソケット２００の動作について図１２を用いて説明する。電子部品用ソケット２００は、図示しない基板上に配設され、グランド端子部材６および信号端子部材９が基板と電気的に接続された状態で使用される。また、電子部品用ソケット２００は、接地部４ｄも基板と電気的に接続され接地されている。電子部品用ソケット２００は、図示しない接続対応可能な電子部品が挿入されていない初期状態においては、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、グランド端子部材６の第１端子７の接触部７ａ、第２端子８の第２突出部８ａおよび信号端子部材９の接触部９ａがシールド板１の上方に突出した状態である。なお、第２突出部８ａはシールド板１とは接触していない。次に、電子部品が電子部品用ソケット２００に挿入された場合の動作について説明するが、信号端子部材９の動作は第１実施形態１における信号端子部材３の動作と同じことから詳細な説明は割愛し、グランド端子部材６の動作についてのみ説明する。電子部品が電子部品用ソケット２００に挿入されると、図１２（ａ）および図１２（ｂ）に示すように、グランド端子部材６の第１端子７の接触部７ａは電子部品の接地端子ＧＴと接触し、Ｚ２方向へ押圧される。押圧された第１端子７はＺ２方向へ撓みながら電子部品と圧接し電気的に接続される。さらに第１端子７を押圧し傾倒させると、図１２（ｃ）および図１２（ｄ）に示すように、第１端子７はさらに傾倒して第２端子８に接触し、第２端子８を押圧された方向に傾倒させる。さらに第１端子７を押圧すると、第１端子７は第２端子８とともにさらに傾倒し、第２端子８の第２突出部８ａがシールド板１に接触し電気的に導通する。これにより、グランド端子部材６はシールド板１に第１突出部７ｂと第２突出部８ａとの２箇所で接地され、シールド板１はハウジング４を介して基板に接地される。さらに第１端子７を押圧すると、一対の第２突出部８ａは、それぞれが近づく方向へ撓みながらシールド板１とシールド板１との間に挿入され、第２突出部８ａはシールド板１に圧接する。したがって、電子部品は電子部品用ソケット２００を介して基板と電気的に接続されるとともに、接地もされる。なお、電子部品が電子部品用ソケット２００から外されると、グランド端子部材６および信号端子部材９は初期状態に復帰する。

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。

本実施形態の電子部品用ソケット２００では、グランド端子部材６は、電気的に導通した第１端子７と第２端子８とを備え、第１端子７は、一端側に電子部品の接地端子ＧＴと接触可能な接触部７ａを有し、他端側にシールド板１と接触可能な第１突出部７ｂを有し、第２端子８は、一端側にシールド板１と接触可能な第２突出部８ａを有し、第１突出部７ｂと第２突出部８ａとがシールド板１と導通することで接地されている、構成とした。

これにより、接触部７ａの近傍に設けられた第２突出部８ａと、第２突出部８ａよりも接触部７ａから離れた位置に設けられた第１突出部７ｂとがシールド板１と導通し接地する構成とした。第２突出部での接地は信号の入力部である接触部に近い位置での接地となるので、特に信号伝送が高速となる場合の高周波のノイズ低減に効果がある。この接地の構成は、電気回路としてみた場合に並列接続された回路で接地されているとみなすことができる。直列接続された回路に比べて並列接続された回路の方が電気抵抗は小さくなるため、ノイズを拾い難くなる。すなわち、高周波に対応しシールド性の良い電子部品用ソケットを提供することが出来る、という効果を奏する。

また、本実施形態の電子部品用ソケット２００では、第２突出部８ａは第２端子８の一端側の先端部が二股に分かれ、二股に分かれた第２端子８の一端側のそれぞれの先端部は、それぞれに対してもっとも近い位置に配設されたシールド板１に向かって延出して形成され、延出方向における先端同士の間の距離である折り返し箇所８ｆと折り返し箇所８ｇとの間の距離は、シールド板１同士の離間距離よりも長い、構成とした。

これにより、第２突出部８ａがシールド板１と接触した後、第２突出部８ａは撓みながらシールド板１とシールド板１との間に圧入されるため、シールド板１と第１接地部との接触が安定する。また、仮に、グランド端子部材６に電子部品を必要以上の力で押し付けられた場合でも、押し付けられた方向に第２突出部８ａは逃げることができ、不所望な箇所が変形することなく安定した接触が得られる、という効果を奏する。

また、本実施形態の電子部品用ソケット２００では、信号端子部材９は第１端子７と同じ形状を有し、シールド板１において、信号端子部材９の第１突出部９ｂに対応する箇所には欠失部１ａが設けられ、第１突出部７ｂがシールド板１と接触しない、構成とした。

これにより、信号端子部材９と第１端子７とを同一形状にすることで、構成部品の種類を増やすことなく容易に接点バー２０を構成することができる。また、シールド板１の、信号端子部材９の第１突出部９ｂに対応する箇所に欠失部１ａが設けることで、シールド板１と信号端子部材９とを容易に絶縁することができる。したがって、容易に接点バー２０を構成することができるとともに、シールド板１と信号端子部材９とを容易に絶縁することができるという効果を奏する。

また、本実施形態の電子部品用ソケット２００では、シールド板１の欠失部１ａは貫通孔である、構成とした。

これにより、欠失部１ａを貫通孔としたことで、シールド板１の端部から切り込みを入れた形状にした場合に比べて、シールド板１は歪み難くなる。したがって、シールド板１の歪みによりシールド板１と信号端子部材９とが不所望な接触をすることを防止することができ、シールド板１と信号端子部材９とをより確実に絶縁することができる、という効果を奏する。

以上のように、本発明の実施形態に係る電子部品用ソケットを具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。

（１）第１実施形態および第２実施形態において、シールド板１の、第１実施形態における信号端子部材３の突出部３ｂおよび第２実施形態における信号端子部材９の第１突出部９ｂに対応する箇所には欠失部１ａが形成されている構成としたが、欠失部１ａを設けずに、絶縁処理を施す構成であってもよい。例えば、絶縁性を備えた塗料を塗装することで絶縁処理を行なってもよい。これにより、欠失部１ａを設けた場合と同様に、第１実施形態における信号端子部材３の突出部３ｂおよび第２実施形態における信号端子部材９の第１突出部９ｂはシールド板１とは電気的に導通しないため、第１実施形態における信号端子部材３および第２実施形態における信号端子部材９と、シールド板１とを容易に絶縁する事ができる。

（２）第１実施形態および第２実施形態において、シールド板１は連結部１ｃにより２枚のシールド板１が連結されて、ハウジング４と一体に形成されている構成としたが、連結部１ｃを設けずに、個々のシールド板１をハウジング４の収容部４ｃに配置することで、シールド板１と枠体４ａとが電気的に接続され、接地される構成であってもよい
（３）第１実施形態における接点バー１０および第２実施形態における接点バー２０において、一つの接点バー１０に配置されるグランド端子部材２および信号端子部材３の合計個数および一つの接点バー２０に配置されるグランド端子部材６および信号端子部材９の合計個数が８本として図示し説明しているが、必要に応じて変えてもよい。例えば、電子部品用ソケットの大きさが大きい場合には増やし、小さい場合には減らすなどしてもよい。

１ シールド板
１ａ 欠失部
１ｂ 桟部
１ｃ 連結部
２ グランド端子部材
２ａ 接触部
２ｂ 突出部
２ｃ 基材部
３ 信号端子部材
３ａ 接触部
３ｂ 突出部
３ｃ 基材部
４ ハウジング
４ａ 枠体
４ｂ 絶縁ケース
４ｃ 収容部
４ｄ 接地部
６ グランド端子部材
７ 第１端子
７ａ 接触部
７ｂ 第１突出部
７ｃ 基材部
８ 第２端子
８ａ 第２突出部
８ｂ 基材部
８ｃ 第１延出部
８ｄ 第２延出部
８ｅ 連結部
８ｆ 折り返し箇所
８ｇ 折り返し箇所
９ 信号端子部材
９ａ 接触部
９ｂ 第１突出部
９ｃ 基材部
１０ 接点バー
１０ａ ベース部材
２０ 接点バー
２０ａ ベース部材
１００ 電子部品用ソケット
２００ 電子部品用ソケット

Claims (12)

1. 金属板片からなるシールド板と、
   被検査物である電子部品の接地端子に接触可能で、かつ接地に供し、基板の接地用パッドに接続し得るグランド端子部材と、
   被検査物である電子部品の信号端子に接触可能で、かつ接地に供せず、基板の信号用パッドに接続し得る信号端子部材と、を有し、
   前記シールド板は平行に面同士が対向した状態で複数枚が配置され、前記グランド端子部材のみを、または前記信号端子部材のみを、または前記グランド端子部材と前記信号端子部材とを混在させたものを、一列に複数個並べて接点バーを形成し、前記接点バーを前記シールド板同士の間に配置することを特徴する電子部品用ソケット。
2. 前記グランド端子部材は前記シールド板と導通し接地されることを特徴する請求項１に記載の電子部品用ソケット。
3. 前記グランド端子部材は、一端側に前記電子部品の接地端子と接触可能な接触部を有し、他端側に前記シールド板と接触可能な突出部を有し、前記突出部が前記シールド板と導通することで接地されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品用ソケット。
4. 前記信号端子部材は前記グランド端子部材と同じ形状を有し、
   前記シールド板において、前記信号端子部材の前記突出部に対応する箇所には欠失部が設けられ、前記突出部が前記シールド板と接触しないことを特徴とする請求項３に記載の電子部品用ソケット。
5. 前記シールド板の前記欠失部は貫通孔であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品用ソケット。
6. 前記信号端子部材は前記グランド端子部材と同じ形状を有し、
   前記シールド板において、前記信号端子部材の前記突出部に対応する箇所には絶縁処理が施され、前記突出部が前記シールド板に電気的に導通しないことを特徴とする請求項３に記載の電子部品用ソケット。
7. 前記グランド端子部材は、電気的に導通した第１端子と第２端子とを備え、
   前記第１端子は、一端側に前記電子部品の接地端子と接触可能な接触部を有し、他端側に前記シールド板と接触可能な第１突出部を有し、
   前記第２端子は、一端側に前記シールド板と接触可能な第２突出部を有し、
   前記第１突出部と前記第２突出部とが前記シールド板と導通することで接地されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品用ソケット。
8. 前記第２突出部は前記第２端子の一端側の先端部が二股に分かれ、二股に分かれた前記第２端子の一端側のそれぞれの先端部は、それぞれに対してもっとも近い位置に配設された前記シールド板に向かって延出して形成され、延出方向における先端同士の間の距離は、前記シールド板同士の離間距離よりも長いことを特徴とする請求項７に記載の電子部品用ソケット。
9. 前記信号端子部材は前記第１端子と同じ形状を有し、
   前記シールド板において、前記信号端子部材の第１突出部に対応する箇所には欠失部が設けられ、前記信号端子部材の第１突出部が前記シールド板と接触しないことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品用ソケット。
10. 前記シールド板の前記欠失部は貫通孔であることを特徴とする請求項９に記載の電子部品用ソケット。
11. 前記信号端子部材は前記第１端子と同じ形状を有し、
    前記シールド板において、前記信号端子部材の第１突出部に対応する箇所には絶縁処理が施され、前記信号端子部材の第１突出部が前記シールド板に電気的に導通しないことを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品用ソケット。
12. 前記シールド板は、金属性の枠体を樹脂に埋め込んで成型したハウジング内に、前記枠体に導通した状態で保持され、前記枠体を介して接地されることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品用ソケット。

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