JP2014003115A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極が配設された表面側を露出させてチャックテーブルの保持面に保持されたウェーハの電極の上端を、保持面と直交する回転軸で回転するバイトで切削し、電極の上端に平坦部を形成するバイト切削ステップと、電極に平坦部が形成されたウェーハの表面を、環状のフレームに装着された拡張性を有する粘着テープに平坦部を接触させて貼着することでフレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップと、ウェーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、ウェーハを改質層に沿って破断する拡張ステップと、を含む、ウェーハの加工方法が提供される。
【選択図】図4
Description
27 バイト
30 チャックテーブル
31 保持面
50 レーザー照射ユニット
60 チャックテーブル
61 保持面
70 拡張ドラム
B バンプ
Ba 平坦部
Bf 平坦面
C チップ
D デバイス
K 改質層
T 粘着テープ
Ta シート基材
U フレームユニット
W ウェーハ
Claims (1)
- 格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画され、表面から複数の球状の電極が突出したデバイスが表面に複数形成されたウェーハの加工方法であって、
該電極が配設された表面側を露出させてチャックテーブルの保持面に保持されたウェーハの該電極の上端を、該保持面と直交する回転軸で回転するバイトで切削し、該電極の上端に平坦部を形成するバイト切削ステップと、
該電極に平坦部が形成された該ウェーハの表面を、環状のフレームに装着された拡張性を有する粘着テープに該平坦部を接触させて貼着することでフレームユニットを形成するフレームユニット形成ステップと、
該フレームユニットの該ウェーハの裏面側を露出させてチャックテーブルに保持し、該ウェーハの裏面側から該ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該分割予定ラインに沿って照射し、該ウェーハの内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
該粘着テープを半径方向に拡張して該ウェーハに外力を付与し、該ウェーハを該改質層に沿って破断する拡張ステップと、
を含む、ウェーハの加工方法。
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