JP2013536982A - 低質量種と高質量種の両方を含むイオン源を使用した誘導および試料処理 - Google Patents
低質量種と高質量種の両方を含むイオン源を使用した誘導および試料処理 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (39)
- 試料上の対象の特徴部分への高精度のビーム配置および誘導のための装置であって、
2種類以上の元素種のイオンを生成するイオン源と、
2種類以上の元素種のイオンを含む共軸の混合イオン・ビームを生成し、前記試料にまたは前記試料の近くに前記混合ビームの焦点を結ばせる粒子ビーム・カラムと
を備える装置。 - 前記イオン源が、20amuより小さい質量を有するより軽い元素種のイオンと28amuより大きい質量を有するより重い元素種のイオンの混合物を生成する、請求項1に記載の装置。
- 前記イオン源が、より軽い元素種のイオンとより重い元素種のイオンの混合物を生成し、前記より重い元素種の原子質量が、前記より軽い元素種の原子質量の少なくとも2倍である、請求項1に記載の装置。
- 前記より軽い元素種の原子質量が20amuよりも小さい、請求項3に記載の装置。
- 前記より重い元素種の原子質量が28amuよりも大きい、請求項3に記載の装置。
- 前記イオン源が、より軽い元素種のイオンとより重い元素種のイオンとを含むイオンの混合物を生成し、前記より重い元素種の原子質量が、前記より軽い元素種の原子質量よりも少なくとも40amu大きい、請求項1に記載の装置。
- 前記イオン源が、より軽い元素種のイオンとより重い元素種のイオンとを含むイオンの混合物を生成し、前記より軽い元素種が、前記混合ビームを前記試料表面に集束させたときに前記より軽い元素種の前記イオンが前記試料表面を突き抜けて120nmより大きい深さに達するのに十分な低い原子質量を有し、前記より重い元素種が、前記混合ビームを前記試料表面に集束させたときに前記より重い元素種の前記イオンが試料材料をスパッタリングによって迅速に除去するのに十分な高い原子質量を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記イオン源がプラズマ源であり、前記プラズマ源が、2種類以上の元素種のイオンを生成するために複数のガスを同時に送達する複数のガス源を含む、請求項1に記載の装置。
- 複数のガス源を含む前記プラズマ源が2種類以上の元素種のイオンを生成し、前記2種類以上の元素種の前記イオンが、前記2種類以上の元素種類間の所望の比率を有する、請求項8に記載の装置。
- 前記プラズマ源に送達される前記複数のガスの量を調整して、前記2種類以上の元素種間の生成されるイオンの比率を変化させることができる、請求項9に記載の装置。
- 前記イオン源がプラズマ源であり、前記プラズマ源が、2種類以上の元素種のイオンを生成するために複数のガスを同時に送達する複数のガス源を含み、前記プラズマ源に送達される前記複数のガスの量を調整して、前記2種類以上の元素種間の生成されるイオンの比率を変化させることができる、請求項2に記載の装置。
- 前記混合ビーム中の前記2種類以上の元素種のイオンが、前記試料の処理と前記試料の画像化を同時に実行する、請求項1に記載の装置。
- 動作時、前記より軽い元素種の前記イオンを使用して、80nmより大きい深さまでの前記試料の表面下画像を生成することができる、請求項2に記載の装置。
- 動作時、前記より重い元素種の前記イオンを使用して、試料材料を迅速に除去することができる、請求項13に記載の装置。
- 動作時、前記表面下画像を使用して前記材料除去を制御することができる、請求項14に記載の装置。
- 動作時、前記混合ビーム中の軽い元素種とより重い元素種の比率を変化させて、前記試料の前記画像化および/または前記エッチングを微調整することができる、請求項14に記載の装置。
- コンピュータ命令を記憶したコンピュータ可読の記憶装置をさらに備え、
前記より軽いイオン種のイオンが前記試料に衝突した結果として放出された2次電子を検出して、前記試料の表面下の特徴部分の画像を形成するステップと、
画像化された前記表面下の特徴部分の位置を使用して、前記イオン・ビームを前記試料に向かって導くステップと、
前記より重いイオン種の前記イオンを使用して前記試料表面をミリングすることにより前記試料を処理するステップと
を実行するように前記装置を制御するプログラムを前記命令が含む、請求項14に記載の装置。 - 前記イオン源が合金液体金属イオン源である、請求項1に記載の装置。
- 前記合金がAuSiBe、AuSiまたはAsPdBである、請求項18に記載の装置。
- 前記合金液体金属イオン源が、より低質量を有する1種類の元素種のイオンおよびより高質量を有する他のイオン種を生成する、請求項18に記載の装置。
- 使用する合金液体金属イオン源のタイプが、所与の合金液体金属イオン源が生成するより軽いイオン種とより重いイオン種の比率によって決定される、請求項20に記載の装置。
- 前記より低質量のイオンと前記より高質量のイオンとを分離して、前記より軽いイオンと前記より重いイオンのうちの一方のイオンだけを前記ビームが含むようにする質量フィルタと、
コンピュータ命令を記憶したコンピュータ可読の記憶装置であり、少なくとも第1および第2の種のイオンとを選択された頻度で交互に迅速に切り換えるように前記装置を制御するプログラムを前記命令が含むコンピュータ可読の記憶装置と
をさらに備える、請求項20に記載の装置。 - より軽いイオンが前記試料の表面下画像化のためのイオンであり、前記より重いイオンが前記試料を処理するためのイオンである、請求項22に記載の装置。
- 前記より軽いイオンまたは前記より重いイオンが前記質量フィルタによって分離される時間の長さが、試料処理よりもむしろ表面下画像化に好都合なように調整され、または表面下画像化よりもむしろ試料処理に好都合なように調整される、請求項23に記載の装置。
- コンピュータ命令を記憶したコンピュータ可読の記憶装置をさらに備え、
前記より軽いイオン種のイオンが前記試料に衝突した結果として放出された2次電子を検出して、前記試料の表面下の特徴部分の画像を形成するステップと、
画像化された前記表面下の特徴部分の位置を使用して、前記イオン・ビームを前記試料に向かって導くステップと、
前記より重いイオン種の前記イオンを使用して前記試料表面をミリングすることにより前記試料を処理するステップと
を実行するように前記装置を制御するプログラムを前記命令が含む、請求項23に記載の装置。 - 前記イオン源が、異なる2種類以上の元素種のイオンを生成する合金液体金属イオン源であり、少なくとも1種類の元素種のイオンを除去し、異なる2種類の元素種のイオンの混合ビームを前記試料上に集束させることを可能にする目的に使用する質量フィルタを前記装置がさらに備える、請求項18に記載の装置。
- 試料上の対象の特徴部分の位置を正確に決定するための装置であって、
前記試料を画像化および/またはミリングするためにビーム軸に沿った荷電粒子ビームを生成する粒子ビーム・カラムと、
前記粒子ビームを構成する荷電粒子の供給源であり、少なくとも第1および第2の種のイオンを生成し、前記第1の種と前記第2の種が異なる元素組成および異なる原子質量を有する供給源と、
前記少なくとも第1および第2の種のイオンを分離して、前記第1の種のイオンと前記第2の種のイオンのうちの一方のイオンだけを前記荷電粒子ビームが含むようにする質量フィルタと、
コンピュータ命令を記憶したコンピュータ可読の記憶装置であり、前記少なくとも第1および第2の種のイオンを選択された頻度で交互に迅速に切り換えるように前記装置を制御するプログラムを前記命令が含むコンピュータ可読の記憶装置と
を備える装置。 - イオン種を切り換える前記頻度が少なくとも10分の1秒に1回である、請求項27に記載の装置。
- イオン種の前記切換えが、オペレータには前記画像化と処理が同時に実施されているように思える十分に高い頻度で実施される、請求項27に記載の装置。
- 前記少なくとも第1および第2の種のイオンを選択された頻度で交互に迅速に切り換えることが、前記質量フィルタの電圧に周期関数を所望の頻度で適用することによって達成される、請求項27に記載の装置。
- 前記ビームの操作中に前記頻度を調整することができる、請求項30に記載の装置。
- 第1の種のイオンが、前記試料の表面下画像化のためのより軽い種のイオンであり、前記第2の種のイオンが、前記試料を処理するためのより重い種のイオンである、請求項28に記載の装置。
- 前記第1および第2の種のイオンのうちのそれぞれの種のイオンが前記質量フィルタによって分離される時間の長さが、試料処理よりもむしろ表面下画像化に好都合なように調整され、または表面下画像化よりもむしろ試料処理に好都合なように調整される、請求項32に記載の装置。
- 表面下の特徴部分を有する試料を処理する方法であって、
少なくとも2種類のイオンを生成するイオン源と、イオン・ビームを生成するイオン・ビーム・カラムとを含む粒子ビーム・システムを提供すること
を含み、前記ビームが、前記少なくとも2種類のイオンを含み、前記少なくとも2種類のイオンが異なる元素組成を有し、前記少なくとも2種類のイオンが、より低い原子質量を有するより軽いイオン種とより高い原子質量を有するより重いイオン種とを含み、前記方法がさらに、
前記試料を画像化し処理するために前記イオン・ビームを前記試料に向かって導くこと、
前記より軽いイオン種のイオンが前記試料に衝突した結果として放出された2次電子を検出して、前記試料の表面下の特徴部分の画像を形成すること、
画像化された前記表面下の特徴部分の位置を使用して、前記イオン・ビームを前記試料に向かって導くこと、および
前記より重いイオン種の前記イオンを使用して前記試料表面をミリングすることにより前記試料を処理すること
を含む方法。 - 前記少なくとも2種類のイオンのうちの少なくとも1種類のイオンの前記ビーム中での濃度を変化させて、前記試料の前記画像化および/または前記処理を微調整することをさらに含む、請求項34に記載の方法。
- 前記少なくとも2種類のイオンのうちの少なくとも1種類のイオンの濃度を変化させることが、前記試料を処理および/または画像化している間に実行される、請求項35に記載の方法。
- 前記表面下の特徴部分の前記画像を使用して、前記ビームを使用した前記試料のミリングを停止させるときを決定することをさらに含む、請求項34に記載の方法。
- 画像化された前記表面下の特徴部分の位置を使用して、前記イオン・ビームを前記試料に向かって導くことが、
前記表面下画像の上にCAD設計データの図表示を重ね合わせ、前記CAD設計データに対する前記表面下画像の位置合せを実行すること、
前記CAD設計データからの既知の座標を使用して、前記粒子ビーム・システムをターゲット位置まで誘導すること、および
前記表面下の特徴部分を再画像化して、前記ターゲットの位置を決定し、前記ビームを前記ターゲット位置まで誘導すること
を含む、請求項34に記載の方法。 - 誘導目的で表面下画像を画像化するために前記ビームを使用するときには、より重いイオンに対するより軽いイオンの濃度を大きくし、前記表面下の特徴部分の位置が決定された後は、試料処理をより迅速にするために、前記ビーム中のより重いイオンの濃度を増大させることをさらに含む、請求項35に記載の方法。
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