JP2013536147A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 化学強化ガラス基板にスクライブ線を形成する方法において、前記方法が、
   第１の表面、第２の表面、第１の縁端及び第２の縁端を有する化学強化ガラス基板であって、前記第１の表面及び前記第２の表面のそれぞれは、圧縮応力下にあって前記表面から層深さまで延び込む化学強化表面層、及び前記第１の表面と前記第２の表面の間の引張応力下にある中央領域を有するものである化学強化ガラス基板を提供する工程、
   前記罫書きブレードの直径より大きい始端オフセット距離だけ前記第１の縁端からオフセットされた始端位置において前記第１の表面に罫書きブレードを当てる工程、
   前記罫書きブレードが、所望の分割線に沿って、前記第１の表面に、前記化学強化ガラス基板の全厚より小さい深さを有するスクライブ線を形成するように前記罫書きブレードまたは前記化学強化ガラス基板を並進させる工程、及び
   前記罫書きブレードの前記直径より大きい終端オフセット距離だけ前記化学強化ガラス基板の前記第２の縁端からオフセットされた終端位置において前記罫書きブレードが停止するように前記罫書きブレードまたは前記化学強化ガラス基板の前記並進を終結させる工程、
   を含むことを特徴とする方法。
2. 化学強化ガラス基板を分割する方法において、前記方法が、
   第１の表面、第２の表面、第１の縁端及び第２の縁端を有する化学強化ガラス基板であって、前記第１の表面及び前記第２の表面のそれぞれは、圧縮応力下にあって前記表面から層深さまで延び込む化学強化表面層、及び前記第１の表面と前記第２の表面の間の引張応力下にある中央領域を有するものである化学強化ガラス基板を提供する工程、
   前記罫書きブレードの直径より大きい始端オフセット距離だけ前記第１の縁端からオフセットされた始端位置において前記第１の表面に罫書きブレードを当てる工程、
   前記罫書きブレードが、所望の分割線に沿って、前記第１の表面に、前記化学強化ガラス基板の全厚より小さい深さを有するスクライブ線を罫書き形成するように前記罫書きブレードまたは前記化学強化ガラス基板を並進させる工程、
   前記罫書きブレードの前記直径より大きい終端オフセット距離だけ前記化学強化ガラス基板の前記第２の縁端からオフセットされた終端位置において前記罫書きブレードが停止するように前記罫書きブレードまたは前記化学強化ガラス基板の前記並進を終結させ、前記スクライブ線における全面的破断を防止する工程、及び
   前記スクライブ線の形成の後に、前記スクライブ線に沿って前記化学強化ガラス基板を制御可能な態様で割断し、よって前記化学強化ガラス基板を分割するために、前記スクライブ線に関して曲げモーメントを印加する工程、
   を含むことを特徴とする方法。
3. 前記始端オフセット距離が前記罫書きブレードの前記直径の少なくとも２倍であり、前記終端オフセット距離が前記罫書きブレードの前記直径より少なくとも１.５倍大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
4. 前記罫書きブレードによって前記第１の表面に与えられる衝撃エネルギーが、前記化学強化ガラス基板の全厚の２５％より小さい深さを前記スクライブ線が有するようなエネルギーであることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
5. 前記罫書きブレードによって前記第１の表面に印加される罫書き荷重が１５Ｎと１９Ｎの間であり、前記第１の表面上の前記罫書きブレードの衝撃速度が７５ｍｍ/秒と１２５ｍｍ/秒の間であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
6. 前記罫書きブレードまたは前記化学強化ガラス基板の並進速度が、１０ｍｍ/秒より大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
7. 前記罫書きブレードまたは前記化学強化ガラス基板の並進速度が、１００ｍｍ/秒と５００ｍｍ/秒の間であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
8. 前記化学強化ガラス基板の前記全厚が０.５５ｍｍと１.１ｍｍの間であり、前記引張応力が２０ＭＰａと４５ＭＰａの間であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
9. 前記罫書きブレードの前記直径が２ｍｍと３ｍｍの間であり、前記罫書きブレードの罫書き角が１００°と１３０°の間であることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
10. 前記化学強化表面層が、６００ＭＰａより大きい圧縮応力及び前記強化ガラス基板の厚さの１/３０より大きい厚さを有することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。