JP2013533812A - 高温絶縁テープおよび高温絶縁テープで覆われたワイヤー又はケーブル - Google Patents

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Abstract

複合絶縁テープ(20)は、マイカ粒子が分散されているポリマー・マトリックスから成る第1絶縁層(24)と、芳香族環および/又は複素環を含み、又、少なくとも350℃の融点および少なくとも150℃のガラス転移温度を有する第2層(26)とを含む
積層板又は共押出しされた少なくとも2つの層を有して成る。電気ワイヤー等導体(10)に多層コーティングを形成するために、このテープを使用することが可能である。ラッピング又は押出により、被覆されたテープの周りにPTFE等のフルオロポリマーから成る外側保護層(28)を施してもよい。

Description

本発明は、掘削又は採掘等の厳しい又は過酷な状態、商業用又は軍事用の航空宇宙産業および海洋用途、自動車、鉄道輸送および大量輸送で使用するための高性能で耐熱性のあるワイヤーおよびケーブルに関する。又、このワイヤーおよびケーブルは耐火性を有していてよい。そのようなケーブルは極端な温度、腐食性物質又は大気又は炎にさらされる。高性能のワイヤーは、電気導体又は光ファイバー等の機能性コア、および1つ又はそれよりも多い絶縁コーティングおよび/又は保護コーティングを一般的に有して成る。径の小さなワイヤーが多くの場面で必要とされるので、これらのコーティングは可とう性を有し、それ程厚くないようにすべきである。そのような径が小さく、高性能のワイヤーは、 薄い単層又は多層テープで覆うことで、押出成形することで、又はこれらの技術を組み合わせることで形成される。
ワイヤーやケーブルのシースで使用するため、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)等の様々なタイプのポリマーが知られている。PTFEは、軟化点が高く、摩擦係数が低く、および良好な電気絶縁特性を有すると共に、耐性が高く、化学的に不活性である利点を有する。PEEKは、低発煙性の自己消火する良好な難燃性を有するので、ワイヤーおよびケーブルを覆うために使用されることが多い。又、PEEKは、良好な伸長性、フィルム等の薄片での良好な可とう性、および動的な切断と擦れ摩擦とに対して良好な機械的耐性を有する。しかしながら、アーク・トラッキングや、アセトンおよび強酸によるアタックの影響を受けやすい。
EP−A−572177では、多孔性のPTFEおよびPEEKから成る電気絶縁ラミネートが開示されている。目的は機械的強度、耐熱性および耐化学性が高く、および誘電率が低い軽量であるエアーフレーム・ワイヤー絶縁体のための可とう性を有した電気絶縁材料を供することである。
炎やかなりの高温に対して耐性のあるワイヤーおよびケーブル絶縁体が求められている。そのような耐火性を得る1つの方法は、ポリマー・マトリックスに分散されたマイカ粒子、典型的にはプレートリットを含んで成るコーティングを施すことである。例えば、JP−A−2003100149では、耐火ケーブルを被覆するためシリコーン樹脂に微細なマイカ粒子およびガラスフリットを分散させて使用することが開示されている。
しかしながら、マイカのコストがかかるので、ケーブル・シースのマイカ量を減らす必要がある。例えば、JP−A−2006120456は引っ張り強度および寸法安定性を供するガラステープと、耐熱性、電気特性および接着性を供するシリコーンテープとをつなぐことでマイカの使用を避けることを目的としている。
JP−A−2000011772では、水酸化アルミニウムおよびマイカパウダーを混合した架橋シリコーンラバーで作られた耐火性コーティングが開示されている。又、厚さの薄いシースを使用することで得られる径の小さなワイヤーおよびケーブルが求められている。
GB−A−2460686では、機能性コアと、シリコーン等のポリマー・マトリックスに分散されたマイカ粒子を含んで成る内側難燃層、PEEKから成る被覆フィルム、およびPEEK又は別のポリマーから成る外側コーティングを含むシースとを有するワイヤーが開示されている。これにより、好ましくは100μm以下の厚さを有する3つのうちの1つの層に閉じ込められるマイカで、所望の温度耐性および耐火性を得ることができる。
WO8900757(ぺネック)では、導体を囲む無機アーク制御層、無機アーク制御層を囲む芳香族ポリマーを含んで成る絶縁層、および絶縁層を囲む第2次トラッキング制御層を有する良好な電気的および機械的特性のワイヤーが記載されている。そのワイヤーは、ドライ(又は乾燥;dry)アークおよびウェット・トラッキングに良好な耐性を示す。
しかしながら、良好な絶縁および高温抵抗に加えて、特に高温での改善された機械的特性を有するワイヤーおよびケーブルが必要とされたままである。
本発明の第1態様によれば、マイカ粒子が分散されており、好ましくは高温耐性があり、又耐火性があるポリマー・マトリックスから成る第1絶縁層と、芳香族環および/又は複素環を含んで成り、融点が少なくとも350℃で、ガラス転移温度が少なくとも150℃であるポリマーから成る第2構造層とを含む積層板又は共押出された少なくとも2つの層を有して成る複合絶縁テープが供される。
絶縁マイカ層は、ガラス繊維から成る支持層又はポリオレフィン等の別のポリマーから成る層等のバッキング層を有していてよい。
別の態様では、複合テープは、第1層とは反対側にある第2層の表面および/又は第2層とは反対側にある第1層の表面に施されるフルオロポリマーのコーティングを有していてよい。フルオロポリマー層は、例えばPTFE、PFA又はFEPに基づいてもよく、コーティング時の塗布を含む様々な方法で施すことが可能である。
ワイヤーに適用される内側および/又は外側フルオロポリマー層の利点として、
(i)電気絶縁性を増やすこと、
(ii)ワイヤー末端の絶縁剥離を改善すること、および
(iii)被覆テープで絶縁されるワイヤーの外側にフルオロポリマーをコーティングする場合に、フルオロポリマー層の加熱によりフルオロポリマー層を溶かして均質層を形成することが可能であることが挙げられる。
本発明の更なる態様では、コアおよびポリマー・シースを有して成るワイヤー又はケーブルが供され、このシースが、
(a)上記に規定するように、コア近くに第1層を有したコア周りに被覆された複合絶縁テープ、および
(b)フルオロポリマーから成る被覆された又は押出された外層を有して成る。
第1絶縁層は、ポリマーシロキサン等のポリマー・マトリックスに分散されるマイカを含んで成る。
特に、複合テープがフルオロポリマーのコーティングを含み、被覆テープの第2層に外側コーティングを形成する場合、押出外側フルオロポリマー層を施す前に接着結合層を施すことが好都合である。結合層の適当な材料として、エポキシ又はマレイン官能性フッ素化エラストマー又はより好ましくはPFA又はPTFE等の官能性フルオロポリマーが挙げられる。押出により又は浸漬コーティング等の他のコーティング方法により接着結合層を施すことが可能である。
更に、又はこれに代えて、被覆された複合テープの第1層および第2層を溶かすために、フルオロポリマー外層を施す前に加熱又は焼結工程が実施されてよい。
フルオロポリマー外層(b)には、更なる強度、化学耐性、可とう性および/又は耐火性が供される。この外層は、例えばポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリエチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ポリフルオロアルコキシ(PFA)若しくは共重合体又はこれらいずれかのブレンド又は合金を含んで成る。この外層は、350〜420℃の温度で定着処理又は焼結されてよい。
第2に、テープの構造層は、例えばポリアリールエーテルケトン(PAEK)又はこれのブレンド若しくは合金を含んで成ってよい。これらは、いくつかの酸素原子により結合されたものとカルボニル基により結合された他のものを有した芳香族環鎖を含んで成る。本発明の目的に適したこれらはPEEKよりも融点およびガラス転移温度が高い。
所望の融点(T)およびガラス転移温度(T)を有するPAEKの例を下記の表1に示す。ポリマーは短縮した名称により特定される。Eはエーテルを表し、Kはケトンを表し、Φはベンゼン環を示す。例えば、PEKKはポリエーテルケトンケトンである。好ましいポリマーはケトン結合とエーテル結合との比が1:1又は1よりも大きい値であり、これらの化合物は高いTおよびTを有する。
Figure 2013533812
第2層は25〜100μmの厚さを有し、より好ましくは25〜75μmの厚さを有していてよい。ある態様では、テープ(a)の第1層および第2層と外側のフルオロポリマー層(b)の各々が25〜50μmの厚さを有する。
第2層は、少なくとも50%、より好ましくは65%のPAEKを含んで成るブレンド又は合金を含んで成ってよい。高い難燃性を要するワイヤーおよびケーブルのため、特にマイカを含むポリマーから成る厚い層が必要とされる。使用される内側および外側のフルオロポリマー・コーティングは好ましくは2〜25μmの厚さを有する。
PAEKと共に混合され又は合金化されるポリマーは、例えばポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズオキサゾール、およびポリベンゾチアゾールおよびこれらの共重合体等の五員環に結合した六員環を含んで成る複素環単位(又はユニット;unit)から成るポリマーを含む。
多くの異なるタイプのコア、特に導電性ワイヤー又はケーブル、例えばニッケル又はスズが被覆され又は銀めっきされる銅、アルミニウム、典型的には銅が被覆されたアルミニウム、銀又はスチールに上記に記載するテープを用いることができる。他の目的のため、炭素繊維又はポリマー等の非金属コア又はセラミックコアを使用することができる。ケーブルは、単一のコア又はマルチコアであってよく、又はねじれた一対のワイヤー、マルチストランドコア又はブレードを含んで成ってよい。これらコアのいずれかは銅、ニッケル、スズ又は銀で被覆されてよい。
添付図面を参照して本発明の好ましい態様を説明する。
図1は、本発明の絶縁ワイヤーがどのようにPAEKおよび他のポリマーを含んで成る複合テープを被覆することにより形成されるかを示している。 図2は、本発明の第1態様の多重被覆されたワイヤーの断面図である。 図3は、本発明の第2態様の被覆されたワイヤーの断面図である。 図4は、本発明の別の態様の複合テープの拡大図である。
まず、図1を参照すると、例えば、ニッケル、銀又はスズで被覆されていない又は被覆された銅、銅が被覆されたアルミニウム、スチール又は炭素繊維、ポリマー繊維又はセラミック繊維等の非金属ケーブルから成ってよいマルチストランドの導体10は、被覆および押出成形により導体10に施される3層のシースを有している。複合テープ20は、巻き線コーティング16を形成するためにコアにらせん状に巻かれる。
複合テープは、例えば第1層24に分配されるマイカプレートリットを有したシリコーンから成る第1層24を有して成る。コア10近くの第1層24の表面はPTFE等のフルオロポリマーから成るコーティング25を有する。
第1層24の反対側には、例えばポリアリールエーテルケトンから成る第2層26が積層されている。
最後に、フルオロポリマーから成る外層28が例えば押出又はテープ被覆により施される。図1では、この層は第1層および第2層24を有する複合フィルムを押し出すように示されているが、第1層24および第2層26を有する複合フィルムを覆うことも可能である。
好ましくは、第1層および第2層は、40〜70%、好ましくは48〜58%重なってコアの周りにらせん状に巻かれている。
図2は、例えば図1に記載するような3層のシースが導体10の周りに施されるケーブルの断面図を示す。導体を直接囲む第1層24は、絶縁性および可能な限り耐火性を供するためマイカを含むシースである。これは、例えばマイカを含むシリコーンから成ってもよい。この層は導体に隣接する層の内面にPTFE又はシリコーンから成るコーティング25を有する。又は、マイカ層から成るこの側面をガラス繊維でおよび/又はポリエチレン層で強化することが可能である。
第2層26は、25〜100μmの厚さを有するポリアリールエーテルケトンを含んで成る。PAEKは、単独で又は他のポリマーとのブレンド又は合金として使用されてよい。ブレンド又は合金は、好ましくは少なくとも50%、より好ましくは少なくとも65%のPAEKを含むことを要する。
第1層および第2層を有する複合材料の一部として、外層28を適当に押出し又は被覆することが可能である。これにより、ケーブルに追加の保護層を形成するための封止層が供される。この層のため、上記に示したポリマー、ポリマーブレンド又は合金を使用することが可能である。例えば、PTFEを焼結させて、航空宇宙産業で要求される非常に優れた耐化学性を供することができる。
この態様でのマイカを含むポリマーおよびPAEKの相乗的に組み合わせることで、可能な限り軽量で全径が小さい高温耐熱で耐火性のあるワイヤーを供することができる。マイカは1000℃を超えても絶縁性および耐火性を供することができ、PAEKと組み合わせることで動的な切断に対する耐性、高温でも有する非燃焼特性およびかなり低い排煙性を含む改善された機械的特性を供する。高温の焼結を含む製造工程は構造的なPAEK層での半結晶化を支える。
2つの層24、26は図1に示すように、必要とされる高いTおよびT値を有する芳香族ポリマーから成るフィルム又はテープ上のマイカ一重層又はマイカ二重層から形成される所定の単一の複合被覆層として用いられる。このマイカ層は、内側コーティング層25を有した又は有していないシリコーン又はポリマーシロキサン等のポリマー・マトリックスに分散されるマイカ粒子を含んで成る。外側のフルオロポリマー層28のため含有物の大きさは上記態様と同じであってよい。再び、外層は焼結されてよい。
図3に示すように、被覆された複合フィルム36を多様なワイヤー又はケーブル構造体のための構造層として使用することが可能である。これは、別のポリマー絶縁体を有した導体や、Cat7ケーブル等のツイストペア又はカッドツイストペアケーブル等のブレードを有した又は有しないケーブル構造体を包含することが可能である。シリカ又は同種のものから成るマトリックスにマイカ粒子から成る内側難燃又は耐火絶縁層32と、PAEK又は別の芳香族および/又は複素環ポリマー又はポリマーブレンドから成る中間層34と、上記に示す態様の保護層と同じ範囲から選択される組成物を有することが可能な外側保護層38とを有した本発明の3層コーティングが、3つのコアケーブル30の周りに形成されている。化学アタック(又は攻撃;attack)に対して保護シースをより強くより耐性を与えるため、本発明のワイヤー又はケーブルの周りのシースは、好ましくは高温で、又、好ましくは不活性雰囲気で電子ビーム放射線により架橋されてもよい。
最後に、シースは、好ましくは少なくとも12時間、24時間以内、170〜300℃で適当にアニーリング処理されてよい。
図4を参照して、本発明の更なる態様の複合板であって、第1層および第2層が各々符号44および46と各々付される複合板について説明する。これらは図1〜3の態様で対応する層として同じ組成物を有していてよい。
この態様では、フルオロカーボンのコーティング45が、導体周りのテープを覆うことで形成されるコーティングの内側である第2層の反対側にある第1層の側面に施される。第2フルオロカーボン・コーティング47が第1コーティング44とは反対側の側面にある第2コーティング46に施される。これにより、被覆又は押出成形によりフルオロポリマーから成る更なる保護外層が施される被覆フィルムの外層が構成される。
本発明の複合テープは好ましくはモジュール設計である。マイカ層の厚さを厚くして、電気絶縁性に加えて耐火性を比例して増やすことが可能である。この層の好ましい厚さを多くの目的のため50μmを超えないようにして全ワイヤー径を最小に維持するが、耐火性を要する場合には、この層の厚さは50μmより大きくてよい、例えば、50〜100μmの範囲であってよい。又、他の層の厚さを個々の条件を満たすように調整してよい。

Claims (18)

  1. マイカ粒子が分散されたポリマー・マトリックスから成る第1絶縁層(24)と、芳香族環および/又は複素環を含んで成り、又、少なくとも350℃の融点および少なくとも150℃のガラス転移温度を有するポリマーから成る第2層(26)とを含む積層板又は共押出された少なくとも2つの層を有して成る、複合絶縁テープ(20)。
  2. 第2層(26)が、芳香族環と結合するケトン基とエーテル基との比が少なくとも1:1である少なくとも65重量%のポリアリールエーテルケトン(PAEK)を含んで成るブレンド又は合金を含んで成る、請求項1に記載の複合絶縁テープ。
  3. 第2層(26)のPAEKが、五員環と融合する六員環を含んで成る複素環単位から成るポリマーと混ぜ合わせられ又は合金化されている、請求項2に記載の複合絶縁テープ。
  4. 第1絶縁層(24)が、第2層(26)とは反対側の第1絶縁層(24)の表面に施されたフルオロカーボン又はシリコーンの層又はコーティング(25)を有する、請求項1〜3のいずれかに記載の複合絶縁テープ。
  5. 第1層(44)とは反対側の第2層(46)の側面にフルオロポリマーから成る層(47)を更に有して成る、請求項1〜4のいずれかに記載の複合絶縁テープ。
  6. コア(10)およびポリマー・シース(16、28)を有して成るワイヤー又はケーブルであって、
    前記シースが、
    (a)コアにより近い第1層(24)でコアの周りが覆われた請求項1〜5のいずれかに記載の複合絶縁テープ(20)、および
    (b)フルオロポリマーから成る被覆された又は押出された外層(28)
    を有して成る、ワイヤー又はケーブル。
  7. 外側の保護ポリマー層(28)が焼結又は融合されている、請求項6に記載のワイヤー又はケーブル。
  8. 第2層(26)が少なくとも部分的に焼結又は融合されている、請求項6又は7に記載のワイヤー又はケーブル。
  9. 全シース(16)が焼結されている、請求項8に記載のワイヤー又はケーブル。
  10. 前記層状の複合フィルム(20)が、40〜70%、好ましくは48〜58%重なってコア(10)にらせん状に巻かれている、請求項6〜9のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。
  11. 保護外層が前記複合テープの層としてコアの周りに覆われている、請求項6〜10のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。
  12. 外側の保護層(28)が押出により形成されている、請求項6〜10のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。
  13. 第1層(24)および第2層(26)並びに保護外層の各々が25〜100μmの厚さを有する、請求項6〜12のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。
  14. 第1層(24)および第2層(26)並びに保護外層(28)の各々が25〜50μmの厚さを有する、請求項6〜12のいずれかに記載のワイヤー又はケーブル。
  15. マイカ粒子が分散されたポリマー・マトリックスから成る第1層(24)と、芳香族環および/又は複素環を含んで成り、又、少なくとも350℃の融点および150℃のガラス転移温度を有するポリマーを含んで成る第2層(26)とを有して成る複合テープ(20)を、細長いコア(10)にらせん状に巻くことでシース(16)を形成する工程、
    被覆又は押出しによりフルオロポリマーから成る外層(28)を施す工程、および
    少なくとも前記外層を焼結する工程
    を含んで成る、絶縁ワイヤー又はケーブルの製造方法。
  16. 350℃〜420℃の範囲の温度で前記焼結を行う、請求項13に記載の方法。
  17. 高温度で、又、不活性雰囲気での電子ビーム放射線の適用により外層(16)を架橋させる、請求項15又は16に記載の方法。
  18. 24時間以下170〜300℃でシース(16)をアニーリング処理する、請求項15〜17のいずれかに記載の方法。
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