JP2013530312A - 導体の表面に電気絶縁材料層を塗布するための方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
12、12’、112 電気絶縁材料層又はコーティング
14、14’ 表面
114、114’ ガラス裏打ち材
16、16’、116 非金属基板又は導体
20、120 高圧ガス供給部
22、122 ガスヒータ
24、124 粉末供給部
26、126 ガン
28、128 非金属粒子
30、130 スプレーノズル
32、132 選択的スプレー速度
33、133 速度しきい値
34、134 選択的スプレー温度
35、135 温度しきい値
36、136 コントローラ
40 裏面
42’、142’ 混合物
Claims (17)
- 導体の表面に電気絶縁材料層を塗布するための方法であって、
前記導体の前記表面を準備するステップ;及び
前記導体の前記表面上に雲母粒子をコールドスプレーするステップ;
を含む方法。 - 複数の雲母粒子をコールドスプレーするステップが、
加圧ガスと前記複数の雲母粒子との混合物を混ぜ合わせるステップ;
前記加圧ガスの温度を選択的に変更するステップ;
前記導体の前記表面の方向に向けて前記雲母粒子を加速させるステップ;及び
前記加速された雲母粒子により前記導体の前記表面に衝撃を与えるステップ;
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記コールドスプレーが、それぞれ、最大しきい値未満の、前記複数の雲母粒子の少なくとも1つのスプレーパラメータに基づいて行なわれ、前記導体表面に損傷を与えることなく前記導体表面に前記複数の雲母粒子を付着させる、請求項1に記載の方法。
- 前記コールドスプレーが、最大速度しきい値未満である前記複数の雲母粒子のスプレー速度パラメータと、最高温度しきい値未満である前記複数の雲母粒子の温度パラメータとに、基づいて行なわれる、請求項3に記載の方法。
- 前記温度を選択的に変更するステップが、前記加圧ガスを選択的に加熱するステップである、請求項2に記載の方法。
- 前記最大速度しきい値及び前記最高温度しきい値が、前記雲母粒子のパラメータに基づいている、請求項4に記載の方法。
- 前記雲母粒子の前記パラメータが、前記複数の雲母粒子の粒径及び前記複数の雲母粒子の粒子密度の少なくとも一方である、請求項6に記載の方法。
- 導体の表面に電気絶縁材料層を塗布するための方法であって、ガラス繊維とエポキシ樹脂との混合物を前記導体の前記表面上にコールドスプレーするステップを含む方法。
- 前記導体の前記表面上にスプレーされた混合物の温度を変更して、前記エポキシ樹脂を硬化させるステップを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 前記温度を変更するステップが、前記スプレーした混合物を加熱するステップである、請求項9に記載の方法。
- 前記混合物の前記コールドスプレーが、前記導体の前記表面の方向に前記混合物をコールドスプレーすることを含む方法であって、
前記混合物を加圧ガスと混ぜ合わせるステップ;
前記加圧ガスの温度を選択的に変更するステップ;
前記導体の前記表面の方向に前記混合物を加速させるステップ;及び
ガラス繊維とエポキシ樹脂との前記加速された混合物により前記導体の前記表面に衝撃を与えるステップ;
を含む、請求項8に記載の方法。 - 前記温度を選択的に変更するステップが、前記導体の前記表面上の前記電気絶縁材料層の所望のコーティング特性に基づき、前記加圧ガスを制御して加熱するステップを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記温度を選択的に変更するステップが、ヒータ及びガスジェットの一方に前記導体を通過させるステップを含む、請求項11に記載の方法。
- 導体の表面に電気絶縁材料層を塗布するための方法であって、
前記導体の前記表面を準備するステップ;及び
前記導体の前記表面上に複数の窒化ホウ素(BN)粒子をコールドスプレーするステップ;
を含む方法。 - 前記複数の窒化ホウ素粒子の前記コールドスプレーが、
加圧ガスと前記複数の窒化ホウ素粒子との混合物を混ぜ合わせるステップ;
前記加圧ガスの温度を選択的に変更するステップ;
前記導体の前記表面の方向に前記窒化ホウ素粒子を加速させるステップ;及び
前記加速された窒化ホウ素粒子により前記導体の前記表面に衝撃を与えるステップ;
を含む、請求項14に記載の方法。 - 前記コールドスプレーが、それぞれ、最大しきい値未満の、前記複数の窒化ホウ素粒子の少なくとも1つのスプレーパラメータに基づいて行なわれ、前記導体表面に損傷を与えることなく前記導体表面に前記窒化ホウ素粒子を付着させる、請求項14に記載の方法。
- 前記コールドスプレーが、最大速度しきい値未満の、前記複数の窒化ホウ素粒子のスプレー速度パラメータと、最高温度しきい値未満の、前記複数の窒化ホウ素粒子の温度パラメータとに、基づいて行なわれる、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US12/832,106 | 2010-07-08 | ||
US12/832,106 US20120009336A1 (en) | 2010-07-08 | 2010-07-08 | Method for applying a layer of electrical insulation material to a surface of a conductor |
PCT/US2011/041317 WO2012005942A1 (en) | 2010-07-08 | 2011-06-22 | Method for applying a layer of electrical insulation material to a surface of a conductor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013530312A true JP2013530312A (ja) | 2013-07-25 |
JP5723004B2 JP5723004B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=44534606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013518470A Active JP5723004B2 (ja) | 2010-07-08 | 2011-06-22 | 導体の表面に電気絶縁材料層を塗布するための方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120009336A1 (ja) |
EP (2) | EP3561152A1 (ja) |
JP (1) | JP5723004B2 (ja) |
KR (1) | KR101609193B1 (ja) |
CN (1) | CN103080378B (ja) |
CA (1) | CA2804606A1 (ja) |
WO (1) | WO2012005942A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3696833A1 (de) * | 2019-02-13 | 2020-08-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer spule |
US11203810B2 (en) | 2019-05-13 | 2021-12-21 | The Boeing Company | Method and system for fabricating an electrical conductor on a substrate |
EP3772546B1 (de) * | 2019-08-05 | 2022-01-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellen einer struktur mittels eines kaltgasspritzverfahrens |
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NL125856C (ja) * | 1963-12-13 | |||
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-
2010
- 2010-07-08 US US12/832,106 patent/US20120009336A1/en not_active Abandoned
-
2011
- 2011-06-22 CA CA2804606A patent/CA2804606A1/en not_active Abandoned
- 2011-06-22 EP EP19171321.3A patent/EP3561152A1/en not_active Withdrawn
- 2011-06-22 EP EP11729840.6A patent/EP2591145B1/en not_active Not-in-force
- 2011-06-22 WO PCT/US2011/041317 patent/WO2012005942A1/en active Application Filing
- 2011-06-22 JP JP2013518470A patent/JP5723004B2/ja active Active
- 2011-06-22 KR KR1020137003294A patent/KR101609193B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-06-22 CN CN201180043018.4A patent/CN103080378B/zh not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2591145B1 (en) | 2019-05-01 |
US20120009336A1 (en) | 2012-01-12 |
CN103080378A (zh) | 2013-05-01 |
EP2591145A1 (en) | 2013-05-15 |
KR20130031916A (ko) | 2013-03-29 |
CA2804606A1 (en) | 2012-01-12 |
JP5723004B2 (ja) | 2015-05-27 |
KR101609193B1 (ko) | 2016-04-05 |
CN103080378B (zh) | 2016-01-06 |
EP3561152A1 (en) | 2019-10-30 |
WO2012005942A1 (en) | 2012-01-12 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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A602 | Written permission of extension of time |
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A602 | Written permission of extension of time |
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