JP2013514653A - ピンチャックで用いられる強化ピン、およびその強化ピンを用いるピンチャック - Google Patents

ピンチャックで用いられる強化ピン、およびその強化ピンを用いるピンチャック Download PDF

Info

Publication number
JP2013514653A
JP2013514653A JP2012543940A JP2012543940A JP2013514653A JP 2013514653 A JP2013514653 A JP 2013514653A JP 2012543940 A JP2012543940 A JP 2012543940A JP 2012543940 A JP2012543940 A JP 2012543940A JP 2013514653 A JP2013514653 A JP 2013514653A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bulk material
young
modulus
wafer
article
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012543940A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5916619B2 (ja
Inventor
ブラッガー・ミハエル
ラッハ・オット
ハマー・ディートマー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lam Research AG
Original Assignee
Lam Research AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lam Research AG filed Critical Lam Research AG
Publication of JP2013514653A publication Critical patent/JP2013514653A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5916619B2 publication Critical patent/JP5916619B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

【解決手段】化学的に不活性なプラスチックのピン本体が空洞を備えており、その空洞内に、不活性プラスチックよりも大きいヤング率を有する材料から形成された挿入材が含まれている複合支持ピン構造を用いることにより、スピンチャックの耐久性および寿命の改善を実現する。
【選択図】図2

Description

本発明は、ウエハ状物品を処理するための装置に関し、特に、ピン構造を有する当該装置に関する。本発明は、さらに、当該装置で用いるためのピン構造に関する。
ウエハ状物品を処理するための装置は、しばしば、ウエハのエッジ周りにおいて、下方または側方のいずれかから物品を支持するピンを備える。
このような装置の例は、本願の権利者が所有する米国特許第4,903,717号、第5,513,668号、および第6,435,200号に記載されており、これらの特許はすべて、参照によって明示的に本明細書に組み込まれる。
これらのような装置は、しばしば、半導体ウエハの処理、およびそのウエハ上への半導体デバイスの製造時に利用される枚葉式ウエハ湿式処理装置の処理チャンバ内に配置されるスピンチャックとして実際に利用される。これらのチャックは使用中に腐食性の高い化学物質に晒されるため、通常は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)またはポリビニリデンフルオライド(PVDF)など、化学的に比較的不活性なプラスチックから形成される。
発明者は、ウエハ状物品を処理するための装置において従来から利用されている支持ピンが、使用中にかなりの応力を受け、その応力が、装置の信頼性を低下させる、および/または、総耐用年数を短くする可能性があることを発見した。このような装置への設備投資額は大きいため、このような装置の信頼性を改善する、および/または、耐用年数を延ばす新しい構造は、かなり有用でありうる。
本発明によると、ウエハ状物品を処理するための装置には、化学的に不活性なバルク材料で形成され、バルク材料よりも大きいヤング率を有する別の材料を含む空洞を規定する本体を有する支持ピンが備えられている。
当該ピンを備える装置は、故障することなく従来の装置よりもはるかに多くの処理サイクルに耐えることができる。
添付の図面を参照しつつ、本発明の好ましい実施形態についての以下の詳細な説明を読めば、本発明の他の課題、特徴、および、利点が明らかになる。
本発明の一実施形態に従って、ウエハ状物品を処理するための装置を示す部分断面側面図。
(a)図1のチャックで用いるピンモジュールの一実施形態を示す部分断面斜視図、(b)図2(a)のピンモジュールの断面図、(c)図2(a)のピンモジュールの斜視図。
図1では、特に、ウエハ状物品が(シリコンウエハのエッチングのために)処理流体で処理される際にその物品を保持するよう構成された支持体1が、中空支持シャフト2に取り付けられ、このシャフトによって軸11を中心に回転可能になっており、このために、回転駆動機構3が提供されている(米国特許第4,903,717号を参照)。
回転駆動機構3は、駆動モータ4を備えており、駆動モータ4の出力ピニオン5は、支持シャフト2に固定された歯車7に対して歯付ベルト6を介して結合されている。
中空支持シャフト2に対して加圧下でガスを供給するために、シャフトの下端は、ガス(例えば窒素)を供給するための圧縮ガス導管9が接続されているカップ形部材8の中に収容されており、このカップ形部材8は、支持シャフト2の下端に対してラビリンスシール10によって密閉されている。
支持体1は、略カップ形状を有するベース部材20と、環状部材21と、実質的に円板状構造の中央部材22とを備える。
環状部材21は、その外周で環状リブ23を介してカップ形状の部材20の外縁に固定されている。さらに、環状部材21は、例えば、ベース部材20の表面25上の円弧状突起24によって支持されている。
中央部材22は、環状部材21のステップ27上に載っているショルダ26を有する。中央部材22は、いくつかのクランプボルト30によってベース部材20に取り付けられる。環状部材21は、ベース部材20および中央部材22の間の所定の場所にクランプされる。
ベース部材20および中央部材22の間に空間31が提供されており、この空間31は、下方向ではベース部材20の表面25によって、上方向では中央メンバ22の表面32によって規定されている。ギャップ状空間33が、この空間31から伸びており、この空間33は、それぞれベース部材20および環状部材21の互いに対向する表面34および35によって規定されている。
空間31およびギャップ状空間33内には、歯車リム40が収容されており、この歯車リム40は、支持シャフト2の上端41に結合され、半径方向外向きに伸びる周囲の歯42で、環状部材21の穴に回動可能に受け入れられたシャフト44の歯車43とかみ合っている。各シャフト44は、その回転軸に対して偏心して配置されているピン45を支える。歯車リム40を用いてシャフト44を回転させることにより、支持体1の回転軸11からピン45までの半径方向の距離が変化しうる。ピン45は、支持体1上に保持される図示しないウエハ状物品(例えば、シリコンウエハ)の側方保持のための留め具として機能する。
歯車リム40は、環状に分布するようにベース部材20に挿入されている摺動ブロック6によって支持および案内される。これらの摺動ブロック46は、例えば、ポリテトラフルオロエチレンから形成される。
さらに、凹部(図示せず)が歯車リム40内に配置されており、環状メンバ21の突起24、および、クランプボルト30が、これらの凹部を通して伸びていることに注意されたい。これらの凹部は、ピン45を望ましい程度に調節できる範囲まで環状メンバ21ひいては支持体1に対して歯車リム40を回転できるような寸法を有する。
シャフト44を調節することによってピン45を放射状に回転させる間、ベース部材20は、詳細に図示されていないブレーキ装置によって制動され、支持シャフト2は支持体1に対して回転される。なお、ブレーキ装置は、例えば、米国特許第4,903,717号に記載されているように、すなわちホースブレーキとして設計することが可能である。支持体1およびその支持シャフト2の間のこの相対的移動によって、ピン45のシャフト44も、同様に回転される。
米国特許第4,903,717号で周知のホースブレーキの代わりに、ベース部材22は、シューブレーキで制動されてもよい。
ブラインドホール50が、支持体1の中央部材22に配置されており、支持シャフト2は、支持シャフト2の穴51が終了する上端で、このブラインドホール50内に受け入れられている。支持シャフト2の上端は、ガスケット52によって中央部材22に対して密閉される。支持シャフト2の穴51から出てブラインドホール50によって形成された空間に入ったガスは、いくつかの半径方向の穴53を通して環状空間54に流れ込み、次いで、支持体1からガスを放出するノズル12へと流れる。
環状空間54は、それぞれ中央部材22および環状部材21の互いに対向する表面55および56によって規定されている。
偏心ピン45の回転駆動機構が収納される空間31およびギャップ状空間33は、支持体(ブラインドホール50、穴53、環状空間54)を通してノズル12に圧縮ガスを送る流路から(ガスケット52によって)分離および密閉されていることがわかる。
ピン45は、ウエハ湿式処理で用いられる腐食性の高い化学物質に対して比較的不活性なバルク材料で形成されており、材料は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシ(PFA)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスチレン/ポリエチルスチレン(PS/PES)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、クロロトリフルオロエチレンのホモポリマ(PCTFE)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、または、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)などのプラスチックであることが好ましい。PTFEおよびPVDFが特に好ましい。
図2(a)、図2(b)、および、図2(c)に示すように、ピン45は、ウエハのエッジに沿って下方または側方からウエハ状物品と接触するグリップ部(213)を含むピンモジュール201の形態を取ってよい。上述のピン45の構造は、ウエハが空気のクッション上に保持されていてもなお側方変位を制限されることが好ましい場合に、ウエハ状物品のエッジと側方で接触するために用いられ、例えば、ベルヌーイの法則に基づいて動作するスピンチャックで用いられる。
本明細書に用いられているように、「ピン」という用語は、図2(a)、図2(b)、および、図2(c)に示すようなピンモジュールも含む。ピンモジュール(201)は、歯車(207)、シャフト(204)、および、グリップ部(213)を備え、それらはすべて上述の不活性バルク材料から形成されることが好ましい。グリップ部(213)は、完全に円筒形であってもよいし、半径方向内向きの波形の表面部分を有して、そのエッジからのウエハの持ち上げ(処理段階の合間に液体を放出するのを助けるために時々実行される)を助けてもよい。実際的には、グリップ部(213)の直径は、通例、約1から約5mmの範囲であり、約3mmであることが最も多い。ピンモジュール(201)を閉じると、グリップ部(213)は、ウエハを把持するため、応力を受ける。
しかしながら、ピンモジュール(201)は、さらに、シャフト(204)内に形成されている空洞(202)を備えており、その空洞は、例えば、ピンのグリップ部(213)によって把持された時にウエハに対して実行される液体処理中に液体連通しない側からシャフト(204)内にドリル穿孔された狭い穴である。
この実施形態において、空洞(202)は、ロッドおよびバルク材料の間にギャップがほとんど残らないように空洞(202)内に圧入されることが好ましい細いロッド(210)で満たされる。空洞(202)内にロッド(210)を固定するために、空洞(202)は、止めネジ(216)を用いて閉じられる。この実施形態では、空洞(202)は止まり穴であるため、ロッド(210)は、グリップ部(213)内のすべての表面でバルク不活性材料によって完全に覆われる。
細いロッド(210)は、かかるロッドが周りの不活性バルク材料と同じ材料で形成された場合よりも高いヤング率(E)(すなわち弾性率)を有する。ロッドの材料は、炭素繊維強化複合材料で形成されることが好ましいが、ピンで保持されたウエハに対して実行される処理によっては、その他の材料(例えば、ステンレス鋼またはチタン)も可能である。
空洞(202)を塞ぐ材料は、細いロッドであっても他のタイプの挿入材料または融合材料であっても、周りのバルク不活性材料よりも少なくとも1桁大きいヤング率(N/mm2で表した場合)を有することが好ましく、ヤング率をN/mm2で表した場合に、周りのバルク不活性材料よりも少なくとも2桁大きいヤング率を有することがより好ましい。
例えば、PVDFは、ASTM D638標準試験法によって測定されたように約1.1kN/mm2のヤング率を有し、炭素繊維強化プラスチックは、約124kN/mm2〜152kN/mm2のヤング率を有する。
ロッド(210)を収容する穴(202)は、シャフト(204)の軸と平行であり、ピンのグリップ部(213)の中心にあることが好ましい。しかしながら、穴は、斜めに穿孔されてもよく、穴の上側部分がピンのグリップ部(213)内にあればよい。
本発明に従ったピンの複合構造は、それらを組み込んだチャックの耐久性および寿命を改善する。例えば、100,000個のウエハを把持した後にピン破損によって故障していたチャックが、1,000,000個のウエハに耐えられるようになる。
本発明は様々な好ましい実施形態に関連して説明されているが、それらの実施形態は、本発明の例示のために提供されているに過ぎず、添付の特許請求の範囲の真の範囲および精神によって与えられる保護範囲を限定するための根拠として用いるべきではないことを理解されたい。

Claims (15)

  1. ウエハ状物品を処理するための装置であって、
    前記物品に対して実行される処理動作中に前記ウエハ状物品を所定の位置に維持するよう構成されているホルダと、
    前記ホルダと動作可能に係合され、前記物品のエッジの下方からまたは前記エッジから前記装置上で処理される前記ウエハ状物品を支持するように構成され、前記ホルダに対して配置されている複数の支持ピンと、
    を備え、
    前記支持ピンは、化学的に不活性なバルク材料で形成され空洞を規定する本体と、前記バルク材料よりも大きいヤング率を有する材料で形成され前記空洞内に配置されている挿入材とを備える、装置。
  2. 請求項1に記載の装置であって、前記ホルダは、半導体デバイスの枚葉式ウエハ湿式処理のための処理チャンバによって囲まれるスピンチャックである、装置。
  3. 請求項1に記載の装置であって、前記ピンは前記ウエハ状物品が配置される前記ホルダ上における領域を囲むように円形の列に配置されており、前記ピンは前記ウエハ状物品とエッジで接触することによって前記所定の位置から外れる側方移動を制限するよう適合されている、装置。
  4. 請求項1に記載の装置であって、前記バルク材料は、化学的に不活性なプラスチックである、装置。
  5. 請求項1に記載の装置であって、前記バルク材料は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシ(PFA)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスチレン/ポリエチルスチレン(PS/PES)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、クロロトリフルオロエチレンのホモポリマ(PCTFE)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、および、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)からなる群より選択される、装置。
  6. 請求項5に記載の装置であって、前記バルク材料は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)またはポリビニリデンフルオライド(PVDF)である、装置。
  7. 請求項1に記載の装置であって、前記挿入材は、炭素繊維強化複合材料である、装置。
  8. 請求項1に記載の装置であって、前記挿入材は、ステンレス鋼またはチタンである、装置。
  9. 請求項1に記載の装置であって、前記挿入材は、ヤング率をN/mm2で表した場合に、前記バルク材料よりも少なくとも1桁大きいヤング率を有する、装置。
  10. 請求項1に記載の装置であって、前記挿入材は、ヤング率をN/mm2で表した場合に、前記バルク材料よりも少なくとも2桁大きいヤング率を有する、装置。
  11. ウエハ状物品を処理するための装置で用いるピンであって、
    化学的に不活性なバルク材料で形成され空洞を規定する本体と、
    前記バルク材料よりも大きいヤング率を有する材料で形成され前記空洞内に配置されている挿入材とを備える、ピン。
  12. 請求項11に記載のピンであって、前記バルク材料は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシ(PFA)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスチレン/ポリエチルスチレン(PS/PES)、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、クロロトリフルオロエチレンのホモポリマ(PCTFE)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、および、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)からなる群より選択される、ピン。
  13. 請求項11に記載のピンであって、前記挿入材は、炭素繊維強化複合材料またはステンレス鋼またはチタンである、ピン。
  14. 請求項11に記載のピンであって、前記挿入材は、ヤング率をN/mm2で表した場合に、前記バルク材料よりも少なくとも1桁大きいヤング率を有する、ピン。
  15. 請求項14に記載のピンであって、前記挿入材は、ヤング率をN/mm2で表した場合に、前記バルク材料よりも少なくとも2桁大きいヤング率を有する、ピン。
JP2012543940A 2009-12-18 2010-12-02 ピンチャックで用いられる強化ピン、およびその強化ピンを用いるピンチャック Active JP5916619B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/642,141 2009-12-18
US12/642,141 US8608146B2 (en) 2009-12-18 2009-12-18 Reinforced pin for being used in a pin chuck, and a pin chuck using such reinforced pin
PCT/IB2010/055551 WO2011073841A2 (en) 2009-12-18 2010-12-02 Reinforced pin for being used in a pin chuck, and a pin chuck using such reinforced pin

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013514653A true JP2013514653A (ja) 2013-04-25
JP5916619B2 JP5916619B2 (ja) 2016-05-11

Family

ID=44149946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012543940A Active JP5916619B2 (ja) 2009-12-18 2010-12-02 ピンチャックで用いられる強化ピン、およびその強化ピンを用いるピンチャック

Country Status (8)

Country Link
US (1) US8608146B2 (ja)
EP (1) EP2513962B1 (ja)
JP (1) JP5916619B2 (ja)
KR (1) KR101807327B1 (ja)
CN (1) CN102656680B (ja)
SG (1) SG180878A1 (ja)
TW (1) TWI476851B (ja)
WO (1) WO2011073841A2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101729125B1 (ko) 2015-11-17 2017-04-24 세메스 주식회사 스핀 헤드와 이를 포함하는 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
KR20230102605A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 주식회사 에이이엘코리아 매엽식 세정장치용 스핀척 장치

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9136155B2 (en) * 2011-11-17 2015-09-15 Lam Research Ag Method and device for processing wafer shaped articles
US9633890B2 (en) * 2011-12-16 2017-04-25 Lam Research Ag Device for treating surfaces of wafer-shaped articles and gripping pin for use in the device
JP5606471B2 (ja) * 2012-02-20 2014-10-15 株式会社東芝 基板回転保持装置および基板処理装置
KR101417346B1 (ko) 2012-09-21 2014-07-08 기아자동차주식회사 차량의 공조시스템 조작장치
JP6053528B2 (ja) * 2013-01-11 2016-12-27 株式会社荏原製作所 基板把持装置
US9418883B2 (en) * 2013-07-03 2016-08-16 Lam Research Ag Device for holding wafer shaped articles
US10707099B2 (en) 2013-08-12 2020-07-07 Veeco Instruments Inc. Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle
US9536770B2 (en) * 2014-01-14 2017-01-03 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
TWI556878B (zh) * 2014-02-26 2016-11-11 辛耘企業股份有限公司 流體加速裝置
US10167552B2 (en) * 2015-02-05 2019-01-01 Lam Research Ag Spin chuck with rotating gas showerhead
US20170140975A1 (en) * 2015-11-17 2017-05-18 Semes Co., Ltd. Spin head, apparatus and method for treating a substrate including the spin head
WO2018200398A1 (en) 2017-04-25 2018-11-01 Veeco Precision Surface Processing Llc Semiconductor wafer processing chamber
US10658221B2 (en) * 2017-11-14 2020-05-19 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor wafer cleaning apparatus and method for cleaning semiconductor wafer
GB202012725D0 (en) * 2020-08-14 2020-09-30 Lam Res Ag Apparatus for processing a wafer-shaped article

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903717A (en) * 1987-11-09 1990-02-27 Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support
US5513668A (en) * 1993-02-08 1996-05-07 Sez Semiconductor-Equipment Zubehor Fur Die Halbleiterfertigung Gesellschaft M.B.H. Support for disk-shaped articles
JPH0917742A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Hitachi Ltd 熱処理装置
JPH09165290A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体単結晶引き上げ装置の黒鉛るつぼおよびるつぼのハンドリング方法
JPH1064874A (ja) * 1996-08-23 1998-03-06 Shibaura Eng Works Co Ltd スピン処理装置
JP2003303816A (ja) * 2002-03-29 2003-10-24 Samsung Electronics Co Ltd 半導体基板を加工するための電極組立体及びこれを有する加工装置
JP2004140163A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Tatsumo Kk 基板支持装置
JP2006093203A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Nitto Denko Corp 円形平面基板の吸着支持装置
US20060156981A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Kyle Fondurulia Wafer support pin assembly
JP2009295751A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Ebara Corp 基板把持機構および基板把持方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4213698A (en) * 1978-12-01 1980-07-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Apparatus and method for holding and planarizing thin workpieces
US4357006A (en) * 1980-11-28 1982-11-02 International Business Machines Corporation Distortion free 3 point vacuum fixture
EP0456426B1 (en) 1990-05-07 2004-09-15 Canon Kabushiki Kaisha Vacuum type wafer holder
US5238499A (en) 1990-07-16 1993-08-24 Novellus Systems, Inc. Gas-based substrate protection during processing
US5439416A (en) * 1990-12-24 1995-08-08 Xerox Corporation Composite shaft with integrally molded functional feature
JPH0590238A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置の基板回転保持具
US5207750A (en) * 1992-06-24 1993-05-04 Illinois Tool Works Inc. Insert moldable ratchet rivet assembly
US5690454A (en) * 1992-11-23 1997-11-25 Dry Dock Industries, Inc. Anchoring retainer for threaded fasteners
US5387389A (en) * 1993-12-23 1995-02-07 Roehr Tool Corporation Injection molding method and system with expandable cavity element
JP3398936B2 (ja) * 1999-04-09 2003-04-21 日本エー・エス・エム株式会社 半導体処理装置
EP1052682B1 (de) * 1999-04-28 2002-01-09 SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen
JP2002093890A (ja) 2000-09-19 2002-03-29 Olympus Optical Co Ltd リフトピン及びステージ装置
AU2002220001A1 (en) * 2000-11-02 2002-05-15 Airline Hydraulics Corp. Compliant locking support fixture
DE20022001U1 (de) * 2000-12-27 2001-03-22 Reichard Michael Mehrteiliger Dübel
US6513796B2 (en) * 2001-02-23 2003-02-04 International Business Machines Corporation Wafer chuck having a removable insert
WO2003006705A2 (en) 2001-07-13 2003-01-23 Newport Corporation Wafer fabrication buffer station
TWI261875B (en) * 2002-01-30 2006-09-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and substrate processing method
US6827789B2 (en) * 2002-07-01 2004-12-07 Semigear, Inc. Isolation chamber arrangement for serial processing of semiconductor wafers for the electronic industry
US7256132B2 (en) * 2002-07-31 2007-08-14 Applied Materials, Inc. Substrate centering apparatus and method
US7038441B2 (en) * 2002-10-02 2006-05-02 Suss Microtec Testsystems Gmbh Test apparatus with loading device
JP2006054289A (ja) 2004-08-11 2006-02-23 Nikon Corp 基板保持装置、ステージ装置、露光装置、及びデバイスの製造方法
KR100642644B1 (ko) * 2005-01-20 2006-11-10 삼성전자주식회사 웨이퍼 냉각장치 및 방법
US7419435B2 (en) * 2006-03-09 2008-09-02 Northrop Grumman Corporation Composite torque tube captured end fitting
US20080070707A1 (en) * 2006-07-28 2008-03-20 Nidec Sankyo Corporation Rotor shaft and motor with rotor shaft
US7311302B1 (en) * 2006-09-25 2007-12-25 Production Solutions, Inc. Substrate support system
JP4783762B2 (ja) * 2007-08-31 2011-09-28 東京エレクトロン株式会社 基板載置台および基板処理装置
US7726637B2 (en) * 2007-09-10 2010-06-01 Gm Global Technology Operations, Inc. Reconfigurable clamp and method of use thereof
US20110097177A1 (en) * 2009-10-28 2011-04-28 Carnevali Jeffrey D Ball mount having center fastener
US9190310B2 (en) * 2010-04-16 2015-11-17 Lam Research Ag Grounded chuck

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4903717A (en) * 1987-11-09 1990-02-27 Sez Semiconductor-Equipment Zubehoer Fuer die Halbleiterfertigung Gesellschaft m.b.H Support for slice-shaped articles and device for etching silicon wafers with such a support
US5513668A (en) * 1993-02-08 1996-05-07 Sez Semiconductor-Equipment Zubehor Fur Die Halbleiterfertigung Gesellschaft M.B.H. Support for disk-shaped articles
JPH0917742A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Hitachi Ltd 熱処理装置
JPH09165290A (ja) * 1995-12-15 1997-06-24 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体単結晶引き上げ装置の黒鉛るつぼおよびるつぼのハンドリング方法
JPH1064874A (ja) * 1996-08-23 1998-03-06 Shibaura Eng Works Co Ltd スピン処理装置
JP2003303816A (ja) * 2002-03-29 2003-10-24 Samsung Electronics Co Ltd 半導体基板を加工するための電極組立体及びこれを有する加工装置
JP2004140163A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Tatsumo Kk 基板支持装置
JP2006093203A (ja) * 2004-09-21 2006-04-06 Nitto Denko Corp 円形平面基板の吸着支持装置
US20060156981A1 (en) * 2005-01-18 2006-07-20 Kyle Fondurulia Wafer support pin assembly
JP2009295751A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Ebara Corp 基板把持機構および基板把持方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101729125B1 (ko) 2015-11-17 2017-04-24 세메스 주식회사 스핀 헤드와 이를 포함하는 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
KR101757813B1 (ko) * 2015-11-17 2017-07-26 세메스 주식회사 스핀 헤드와 이를 포함하는 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
KR20230102605A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 주식회사 에이이엘코리아 매엽식 세정장치용 스핀척 장치
KR102647933B1 (ko) 2021-12-30 2024-03-14 주식회사 에이이엘코리아 매엽식 세정장치용 스핀척 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011073841A3 (en) 2011-12-29
SG180878A1 (en) 2012-07-30
WO2011073841A2 (en) 2011-06-23
KR20120105474A (ko) 2012-09-25
TW201145424A (en) 2011-12-16
US8608146B2 (en) 2013-12-17
TWI476851B (zh) 2015-03-11
EP2513962A2 (en) 2012-10-24
CN102656680B (zh) 2016-06-22
JP5916619B2 (ja) 2016-05-11
EP2513962B1 (en) 2020-09-30
US20110148022A1 (en) 2011-06-23
KR101807327B1 (ko) 2017-12-08
EP2513962A4 (en) 2013-11-27
CN102656680A (zh) 2012-09-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5916619B2 (ja) ピンチャックで用いられる強化ピン、およびその強化ピンを用いるピンチャック
KR102133658B1 (ko) 접지식 척
TWI677939B (zh) 基板保持裝置
KR102164657B1 (ko) 웨이퍼 형상 아티클들의 액체 처리를 위한 장치
KR102240851B1 (ko) 웨이퍼 형상 물체를 홀딩하기 위한 디바이스
JP6777985B2 (ja) 基板保持装置
TW201034791A (en) Carrier head membrane
KR20140107492A (ko) 웨이퍼 형상 물체의 표면을 처리하는 디바이스 및 이 디바이스에서 사용되는 그립핑 핀
US20040231711A1 (en) Spin chuck for wafer or LCD processing
CN104752281A (zh) 用于处理晶片状物品的表面的装置
KR101459271B1 (ko) 기판 스피닝 장치의 접촉 지지체
JP6422827B2 (ja) 基板処理装置
TWI649824B (zh) 晶圓狀物件之表面的處理設備
KR20150133967A (ko) 기판 스피닝 장치의 회전 지지대
US20230298928A1 (en) Apparatus for processing a wafer-shaped article
JP6442361B2 (ja) 基板処理装置
US20170287768A1 (en) Apparatus and Method to Improve Plasma Dicing and Backmetal Cleaving Process
JP2003234398A (ja) 曲面ウェハー用吸着台
KR20150087223A (ko) 웨이퍼의 수용 및 장착을 위한 수용장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131128

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150421

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150715

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160405

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5916619

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250