JP2013507692A - ホットプラグ検出用の省電力 - Google Patents

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Abstract

ホットプラグ検出(HPD)用の省電力が、開示される。特定の実施形態では、方法は、シンクデバイスに接続可能であるソースデバイスで、ソースデバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を検出するステップを含む。ソースデバイスは、DC電圧源を含み、接続は、DC電圧源からの電力を消費することなしに検出される。

Description

本開示は、一般には、ホットプラグ検出用の省電力に関する。
技術の進歩により、より小型かつより強力なコンピューティングデバイスがもたらされた。例えば、現在は、小型、軽量、かつユーザにより容易に持ち運びされる、携帯ワイヤレス電話、携帯情報端末(PDA)、およびページング装置などのワイヤレスコンピューティングデバイスを含む、種々の携帯型パーソナルコンピューティングデバイスが存在する。より具体的には、セルラー電話およびインターネットプロトコル(IP)電話などの携帯ワイヤレス電話は、音声およびデータのパケットを、ワイヤレスネットワークを介して通信することができる。さらには、多くのそのようなワイヤレス電話は、その中に組み込まれる他のタイプのデバイスを含む。例えば、ワイヤレス電話は、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルレコーダ、およびオーディオファイルプレーヤをさらに含み得る。さらに、そのようなワイヤレス電話は、インターネットにアクセスするために使用され得るウェブブラウザアプリケーションなどのソフトウェアアプリケーションを含む、実行可能な命令を処理することができる。したがって、これらのワイヤレス電話は、相当の計算能力を含み得る。
www.hdmi.org www.ddwg.org
ワイヤレス電話はさらに、オーディオおよび/もしくはビデオ(A/V)入力ならびにA/V出力などのマルチメディア能力を含み得る。デジタルバーサタイルディスク(DVD)プレーヤおよびブルーレイディスク(BD)プレーヤなどのスタンドアローンデバイス用の広く普及したA/Vインターフェースには、高品位マルチメディアインターフェース(HDMI)およびデジタルビジュアルインターフェース(DVI)がある。これらのインターフェースをワイヤレス電話に組み込む際の1つの考慮事項は、インターフェースにより必要とされる消費電力である。例えば、HDMIおよびDVIの仕様では、デバイスが、ホットプラグ検出(HPD)、すなわち、別のHDMIまたはDVIの互換デバイスとの接続の検出を可能にする機能をサポートすることが求められている。HDMIおよびDVIの仕様ではさらに、HPDをサポートするために、デバイスが、アクティブであり続ける+5ボルト直流(DC)電源を含むことが求められている。しかしながら、+5VDC電源を維持することにより、HDMIまたはDVIを組み込むことを目論むワイヤレス電話のバッテリ寿命が縮まる場合がある。
ホットプラグ検出用の省電力のシステムおよび方法が、開示される。受信検知回路およびコントローラが、ソースデバイス(例えば、HDMI対応のワイヤレス電話)に追加される。イネーブルにされるとき、受信検知回路が、シンクデバイス(例えば、HDTV互換ディスプレイデバイス)のソースデバイスとのコネクタ(例えば、HDMIケーブル)を介した接続を、コネクタのピン(例えば、HDMIクロックピン、またはHDMIの赤、緑もしくは青のデータピン)を介して検出する。受信検知回路が接続を検出するとき、コントローラが、ソースデバイスでDC電圧源をアクティブ化し、HPD信号を受信する。HPD信号の受信に応答して、コントローラが、受信検知回路をディセーブルにし、ソースデバイスの出力ドライバを介してのマルチメディア出力をイネーブルにする。コネクタが、ソースデバイスまたはシンクデバイスのいずれかから切断されるとき、コントローラが、HPD信号の非存在を検出する。これに応答して、コントローラが、DC電圧源をディセーブルにする。
特定の実施形態では、シンクデバイスに接続可能なソースデバイスで、ソースデバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を検出するステップを含む方法が開示される。ソースデバイスは、DC電圧源を含み、接続は、DC電圧源からの電力を消費することなしに検出される。
別の特定の実施形態では、電子デバイスが、DCインターフェースに結合されるDC電圧源を含む。電子デバイスはさらに、電子デバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、DC電圧源からの電力を消費することなしに検出するように構成される受信検知回路を含む。電子デバイスはさらに、HPDインターフェースに結合されるコントローラを含む。コントローラは、受信検知回路からの検出信号を受信するように構成される。コントローラはさらに、検出信号に基づいて、DC電圧源をイネーブルまたはディセーブルにするためのスイッチを選択的に制御するように構成される。コントローラはさらに、DC電圧源をイネーブルにした後で、HPDインターフェースでHPD信号を検出するように、かつ、HPD信号の検出に応答して、受信検知回路をディセーブルにするように構成される。コントローラは、HPD信号の非存在を検出するように、かつ、HPD信号の非存在の検出に応答して、受信検知回路をイネーブルにするように構成される。
開示される実施形態の少なくとも1つによりもたらされる、1つの特有の利点は、+5VDC電源のバイアス電流によってバッテリを継続的に消耗することなしにHPDをサポートする能力である。開示される実施形態の少なくとも1つによりもたらされる、別の特有の利点は、デバイスが、アイドル状態、待機状態、非高品位(HD)出力状態、またはHDMIインターフェースが非アクティブである他の状態であるとき、HPDをサポートするデバイスにおいて、バッテリを消耗するバイアス電流を除去することである。
本開示の他の態様、利点、および特徴は、以下の項、すなわち、図面の簡単な説明、発明を実施するための形態、および特許請求の範囲を含む、本出願全体を検討した後で明らかになる。
HPD用の省電力のシステムの特定の例示的な実施形態のブロック図である。 図1のシステムの受信検知回路の特定の例示的な実施形態の回路図である。 HPD用の省電力の方法の特定の例示的な実施形態の流れ図である。 HPD用の省電力をソースデバイスで実施するための状態図の特定の例示的な実施形態を例示する図である。 HPD用の省電力を含むワイヤレスデバイスのブロック図である。 電子デバイスの製作工程の特定の実施形態を例示する図である。
図1を参照すると、ホットプラグ検出(HPD)用の省電力のシステムの特定の例示的な実施形態が開示され、全体的に100と指定されている。システムは、コネクタ120を介してシンクデバイス130に接続されるソースデバイス110を含む。例示的な実施形態では、コネクタ120が、高品位マルチメディアインターフェース(HDMI)ケーブルまたはデジタルビジュアルインターフェース(DVI)ケーブルである。
ソースデバイス110は、コネクタの電圧供給ピン121に結合されるDC電圧源112を含む。特定の実施形態では、DC電圧源112は、約5ボルトのDC電圧を発生させる。例えば、コネクタ120は、HDMIケーブルである場合があり、DC電圧源112は、(HDMIの仕様により+5V電力ピンと指定されている)HDMIケーブルのピン18に結合され得る。別の例として、コネクタ120は、DVIケーブルである場合があり、DC電圧源112は、(DVIの仕様により+5V電力ピンと指定されている)DVIケーブルのピン14に結合され得る。HDMIの仕様は、www.hdmi.orgで見出され得るものであり、DVIの仕様は、www.ddwg.orgで見出され得る。
ソースデバイス110はさらに、コネクタ120のHPDピン122に結合されるコントローラ114を含む。例えば、コネクタ120は、HDMIケーブルである場合があり、コントローラ114は、(HDMIの仕様によりHPDピンと指定されている)HDMIケーブルのピン19に結合され得る。別の例として、コネクタ120は、DVIケーブルである場合があり、コントローラは、(DVIの仕様によりHPDピンと指定されている)DVIケーブルのピン16に結合され得る。コントローラ114は、受信(RX)検知回路116から受信される検出信号113に応答して、DC電圧源イネーブル信号111によって、DC電圧源112を選択的にスイッチオンおよびスイッチオフするように構成される。例えば、コントローラ114は、DC電圧源112との接続をイネーブルまたはディセーブルにするスイッチを制御することができる。コントローラはさらに、HPDピン122から受信されるHPD信号に応答して、RX検知イネーブル信号115によって、RX検知回路116を選択的にイネーブルおよびディセーブルにするように構成される。コントローラ114はさらに、HPDピン122からのHPD信号の検出に応答して、データ転送イネーブル信号117によって、ソースデバイス110の出力ドライバ118からのデータ転送をイネーブルにするように構成される。
ソースデバイス110はさらに、コネクタ120を介したソースデバイス110とシンクデバイス130との間の接続を検出するように構成されるRX検知回路116を含む。RX検知回路116は、DC電圧源112からの電力を消費することなしに接続を検出する。特定の実施形態では、RX検知回路116は、コネクタ120のクロック+ピン123およびクロック-ピン124から受信される信号に基づいて接続を検出する。例えば、コネクタ120は、HDMIケーブルである場合があり、RX検知回路116は、(HDMIの仕様により遷移時間最短差動信号伝送方式(TMDS)クロック+ピンと指定されている)ピン10、および(HDMIの仕様によりTMDSクロック-ピンと指定されている)ピン12から受信される信号に基づいて接続を検出することができる。別の例として、コネクタ120は、DVIケーブルである場合があり、RX検知回路116は、(DVIの仕様によりTMDSクロック+ピンと指定されている)ピン23、および(DVIの仕様によりTMDSクロック-ピンと指定されている)ピン24から受信される信号に基づいて接続を検出することができる。
図1に例示される特定の実施形態は、クロックピン123〜124に結合されるRX検知回路116を図示するが、RX検知回路116は、別法として、データ+ピン125およびデータ-ピン126に結合され、それらによって接続を検出する場合があることに留意されたい。例えば、データピン125〜126は、TMDS赤データ+/-ピン(HDMIケーブルのピン1/3、またはDVIケーブルのピン2/1もしくは5/4)、TMDS緑データ+/-ピン(HDMIケーブルのピン4/6、またはDVIケーブルのピン10/9もしくは13/12)、またはTMDS青データ+/-ピン(HDMIケーブルのピン7/9、またはDVIケーブルのピン18/17もしくは21/20)である場合がある。
RX検知回路116は、コネクタ120を介したソースデバイス110とシンクデバイス130との間の接続が検出されるか否かを指し示す検出信号113をコントローラ114に送信するように構成される。RX検知回路116はさらに、RX検知イネーブル信号115によって、コントローラ114により選択的にイネーブルおよびディセーブルにされるように構成される。
ソースデバイス110で出力ドライバ118は、データ転送イネーブル信号117によって、コントローラ114により選択的にイネーブルおよびディセーブルにされ得る。例示的な実施形態では、出力ドライバ118は、イネーブルにされるとき、ビデオ信号をソースデバイス110からシンクデバイス130に、コネクタのデータピン(例えば、データ+ピン125およびデータ-ピン126)を介して出力する。例えば、出力ドライバ118は、HDビデオをシンクデバイス130に、データピン125〜126を介して送信することができる。
コネクタ120は、6つのピン121〜126のみを有するように図1で例示されるが、コネクタ120は、任意の数のピンを有し得る。例えば、コネクタ120がHDMIケーブルであるとき、コネクタ120は、少なくとも19のピンを有し得る。別の例として、コネクタ120がDVIケーブルであるとき、コネクタ120は、24ものデジタルピンおよび5つものアナログピンを有し得る。
シンクデバイス130は、抵抗器R132およびシンクデバイス電源134を含む。特定の実施形態では、抵抗器R132は、コネクタ120の電圧供給ピン121から受信される信号を、コネクタ120のHPDピン122に折り返す、1kΩ抵抗器である。したがって、ソースデバイス110でDC電圧源112がアクティブであるとき、+5V信号が、抵抗器R132で受信され、HPD信号として、コネクタ120のHPDピン122を介してコントローラ114に返送される。このように、シンクデバイス130は、ソースデバイス110から+5VDC電圧を受け取ることに応答して、ソースデバイス110にHPD信号を送信するための回路を含み得る。特定の実施形態では、シンクデバイス電源134は、2つの50Ω抵抗器136および138それぞれを介して、コネクタ120のクロック+ピン123に、およびクロック-ピン124に接続される、3.3V電源である。したがって、ソースデバイス110がコネクタ120を介してシンクデバイス130に接続されるとき、RX検知回路116は、DC電圧源112がスイッチオフされ、HPD信号がコントローラ114で受信されないときでさえ、コネクタ120のクロック+ピン123およびクロック-ピン124を介して、信号を受信することができる。
動作の際には、ソースデバイス110は、HPD用の省電力を以下のように実施することができる。初期には、ソースデバイス110およびシンクデバイス130は切断されている場合があり、DC電圧源112はスイッチオフされている場合があり、RX検知回路116はイネーブルにされている場合がある。あるいは、RX検知回路116は、初期にはディセーブルにされ、出力ドライバ118の高品位出力能力を使用するアプリケーション(例えばHDTVアプリケーション)のアクティブ化に応答して、コントローラ114により選択的にイネーブルにされる場合がある。デバイス110、130が、コネクタ120(例えば、HDMIケーブルまたはDVIケーブル)を介して接続された後、RX検知回路116は、コネクタ120のクロックピン123〜124またはデータピン125〜126から受信される信号に基づいて、コネクタ120を介したデバイス110、130間の接続を検出することができる。RX検知回路116が接続を検出するとき、DC電圧源112は依然としてスイッチオフされていることに留意されたい。接続の検出の際に、RX検知回路116は、検出信号113によって、検出された接続をコントローラ114に通知することができる。
これに応答して、コントローラ114が、コネクタ120の電圧供給ピン121に結合されるDC電圧源112をイネーブルにし、コネクタ120のHPDピン122からHPD信号を受信することができる。コントローラ114はさらに、省電力に対する取り組みとして、RX検知イネーブル信号115によって、RX検知回路116をディセーブルにすることができる、というのは、RX検知回路116は、HPD信号がコントローラ114により受信される後は、必要でなくなり得るためである。HPD信号の受信に応答して、コントローラ114はさらに、データ転送イネーブル信号117によって、出力ドライバ118での出力をイネーブルにすることができる。次いで、ソースデバイス110(例えば、HDMIを備えた、またはDVIを備えたワイヤレス電話)が、コネクタ120を介してシンクデバイス130(例えばHDTVディスプレイ)にA/V信号を送信することができる。
ソースデバイス110およびシンクデバイス130が、(例えば、コネクタ120が、デバイス110、130の1つから「抜かれた」ために)コネクタ120を介してもはや接続されていないとき、コントローラ114は、コネクタ120のHPDピン122でのHPD信号をもはや受信しない。HPD信号の非存在の検出に応答して、コントローラ114は、ソースデバイス110を初期状態に戻すことができる。すなわち、コントローラ114は、信号111によって、DC電圧源112をスイッチオフし、信号117によって、出力ドライバ118をディセーブルにし、信号115によって、RX検知回路116を再びイネーブルにすることができ、それによって、RX検知回路116は、シンクデバイス130または何か他のシンクデバイスとの後続の接続を検出することができる。
ソースデバイス110の通常の動作の際(すなわち、出力ドライバ118がA/V信号を出力するとき)、RX検知回路116はディセーブルにされていることに留意されたい。したがって、RX検知回路116は、ソースデバイス110の通常の動作の際に、電力を消費しない場合がある。小さな電流(例えば、約150μA)が、シンクデバイス130が接続されてから、コントローラ114がHPD信号の存在の検出に応答してRX検知回路116をディセーブルにするまでの短い時間区間の間、RX検知回路116を通って流れることができる。特定の実施形態では、コントローラ114が、デジタル信号(例えば、信号111、113、115、117、HPD信号、クロックピン123〜124からの信号、およびデータピン125〜126からの信号)を受信、送出、かつ処理するように構成される、ソースデバイス110でのソフトウェア(例えばファームウェア)として実装され得ることにも留意されたい。
図1のシステム100が、HDMIおよびDVIの仕様により必要とされるようなHPDをサポートすることができ、一方で、ソースデバイスでDC電圧源からの電流の消耗を低減することが理解されよう。したがって、図1のシステム100は、ソースデバイスが、アイドルモード、待機モード、非HD出力モード、バッテリ寿命を保つための省電力状態、またはそれらの任意の組み合わせであるとき、DC電圧源のバイアス電流を低減または除去することができる。このように、図1のシステム100は、ワイヤレス電話などの携帯型デバイスでのバッテリ寿命の節約を可能にし得ることが理解されよう。
図2を参照すると、図1のRX検知回路116の特定の例示的な実施形態の回路図が図示され、全体的に200と指定されている。RX検知回路200は、シンクデバイス回路230に結合され、シンクデバイス回路230から2つの信号241〜242を受信する。例示的な実施形態では、シンクデバイス回路230は、図1のシンクデバイス130の一部であり、信号241〜242は、図1のコネクタ120のようなコネクタを介して受信される。
RX検知回路200は、PFETトランジスタM2 214に、およびNFETトランジスタM3 216に対する制御信号として、RX検知イネーブル信号225を受信する。例示的な実施形態では、RX検知イネーブル信号225は、(例えば、HDTVアプリケーションのアクティブ化に応答して)図1のコントローラ114のようなコントローラから受信される、図1のRX検知イネーブル信号115である。RX検知回路200はさらに、信号241〜242を抵抗器R2 206に結合する2つの抵抗器R1 202および204を含む。抵抗器R2 206は、1kΩ抵抗器208を介して制御信号を受信するNFETトランジスタM1 212の入力に接続される。トランジスタM1 212およびM2 214の出力は、NFETトランジスタM3 216の入力に接続される抵抗器R3 210に印加される。トランジスタM3 216はさらに、制御信号としてRX検知イネーブル信号225を受信する。
トランジスタM1 212およびM2 214の出力はさらに、プログラマブル遅延回路224に、およびNFETトランジスタM4 220に印加される。スイッチS1 222が、プログラマブル遅延回路224とトランジスタM4 220の両方に対する出力の印加を制御する。スイッチS1 222は、(インバータ218により反転される)RX検知イネーブル信号225の反転により制御される。RX検知イネーブル信号225の反転はさらに、制御信号としてトランジスタM4 220に印加される。プログラマブル遅延回路224は、信号241、242のいずれかがアクティブであるかどうかを指し示す検出信号227を出力する。例示的な実施形態では、検出信号227は、図1の検出信号113である。
プログラマブル遅延回路224は、シュミットトリガ226を含み得ることに留意されたい。シュミットトリガ226は、検出信号227が、シンクデバイスのコンデンサ236〜238が放電した後で状態を変化させるように、RX検知回路200の初期整定時間の後でトリガされ得る。例えば、シンクデバイスのコンデンサ236〜238が、3.3V電源に結合されるとき、シュミットトリガ226は、約2Vのしきい値を有し得る。
図2のRX検知回路200により、HDMIまたはDVIのソースデバイスが、HDMIまたはDVIのシンクデバイスとの接続を、ソースデバイスでDC電圧源からの電力を消費することなしに検出することが可能になり得るということが理解されよう。例えば、図2のRX検知回路200は、シンクデバイスから受信される信号(例えば、信号241〜242)に基づいて、HDMIまたはDVIのシンクデバイスとの接続を検出することができる。図2のRX検知回路200は、いくつかのトランジスタ、抵抗器、およびインバータをソースデバイスに追加することにより実装され得ることが、さらに理解されよう。したがって、図2のRX検知回路200に関連する面積の損失は、ソースデバイスにより占有される面積と比較して小さくなり得ることが理解されよう。
図3を参照すると、HPD用の省電力の方法の特定の例示的な実施形態の流れ図が図示され、全体的に300と指定されている。例示的な実施形態では、方法300は、図1のソースデバイス110により実行され得る。
方法300は、302で、DC電圧源を含むソースデバイスで、ソースデバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を検出するステップを含む。接続は、DC電圧源からの電力を消費することなしに検出される。例えば、図1では、RX検知回路116が、ソースデバイス110のシンクデバイス130とのコネクタ120を介した接続を、DC電圧源112からの電力を消費することなしに検出することができる。
方法300はさらに、304で、接続の検出に応答して、DC電圧源との接続をイネーブルにするステップを含む。例えば、図1では、コントローラ114が、DC電圧源112に結合されるスイッチをアクティブ化することができる。
方法300はさらに、306で、HPD信号を受信するステップを含む。例えば、図1では、コントローラ114が、コネクタ120のHPDピン122を介して、HPD信号を受信することができる。
方法300は、308で、HPD信号の検出に応答して、ソースデバイスで出力ドライバをイネーブルにするステップを含む。例えば、図1では、コントローラ114が、データ転送イネーブル信号117によって、出力ドライバ118をイネーブルにすることができる。
したがって、図3の方法300により、ソースデバイス(例えば、HDMIまたはDVIのソースデバイス)が、シンクデバイス(例えば、HDMIまたはDVIのシンクデバイス)との接続を、ソースデバイスのDC電圧源からの電力を消費することなしに検出することが可能になり得るということが理解されよう。
図4を参照すると、HPD用の省電力方法をソースデバイスで実施するための状態図の特定の例示的な実施形態が図示され、全体的に400と指定されている。状態図400が、一方向の周期的な状態図であることが留意されよう。
状態401では、ソースデバイスが、シンクデバイスとの接続を待ち受ける。状態402では、ソースデバイスがシンクデバイスに接続されるとき、ソースデバイスでRX検知回路が、コネクタのピンで接続を検出する。例えば、図1を参照すると、ソースデバイス110がシンクデバイス130に接続されるとき、RX検知回路116が、コネクタ120のピン123〜124を介して送出される信号によって接続を検出することができる。
状態403では、接続が検出されるとき、ソースデバイスでDC電圧源がイネーブルにされる。例えば、図1を参照すると、RX検知回路116が接続を検出するとき、コントローラ114が、DC電圧源112をイネーブルにすることができる。
状態404では、DC電圧源をイネーブルにする後で、HPD信号が受信され得る。例えば、図1を参照すると、コントローラ114がDC電圧源112をイネーブルにする後で、コントローラ114は、コネクタ120のHPDピン122を介してHPD信号を受信することができる。
状態405では、HPD信号を受信する際に、ソースデバイスでRX検知回路がディセーブルにされ得る。例えば、図1を参照すると、コントローラ114が、HPD信号を受信する際に、RX検知回路116をディセーブルにすることができる。
状態406では、RX検知回路がディセーブルにされる後で、ソースデバイスの出力ドライバからのデータ送信がイネーブルにされ得る。例えば、図1を参照すると、コントローラ114が、HPD信号の受信の後で、出力ドライバ118からのデータ送信をイネーブルにすることができる。
出力ドライバがアクティブとなった後、ソースデバイスは、状態407に入り、ソースデバイスのシンクデバイスからの切断を待ち受ける。状態408では、ソースデバイスがシンクデバイスから切断されるとき、ソースデバイスでHPD信号の非存在が検出される。例えば、図1を参照すると、コントローラ114が、コネクタのHPDピン122でHPD信号の非存在を検出することができる。例示的な実施形態では、HPD信号の非存在は、HPDピン122に結合されるコントローラ114のプルダウン回路により検出される。
状態409では、HPD信号の非存在を検出した後で、ソースデバイスでDC電圧源がディセーブルにされ得る。例えば、図1を参照すると、コントローラ114が、DC電圧源112をディセーブルにすることができる。
状態410では、ソースデバイスの出力ドライバもまたディセーブルにされ得る。例えば、図1を参照すると、コントローラ114が、出力ドライバ118でのデータ転送をディセーブルにすることができる。
状態411では、出力ドライバがディセーブルにされる後で、ソースデバイスでRX検知回路がイネーブルにされる。例えば、図1を参照すると、コントローラが、RX検知回路116をイネーブルにすることができる。RX検知回路がイネーブルにされる後で、ソースデバイスは、状態401に戻り、ソースデバイスのシンクデバイスとの別の接続を待ち受ける。別法として、ソースデバイスでRX検知回路は、HD出力を使用するソースデバイスでのアプリケーションのアクティブ化まで、ディセーブルであり続ける場合がある。
図4に例示される状態図400は、HPD用の省電力の方法の例示的な実施形態を図示することに留意されたい。したがって、様々な状態の順序は、HPD用の省電力を損なわずに保ちながら交換され得る。例えば、状態405〜406の順序は交換され得る。別の例として、状態409〜411の順序は交換され得る。
図5を参照すると、HPD用の省電力を含む電子デバイスの特定の例示的な実施形態のブロック図が図示され、全体的に500と指定されている。デバイス500は、メモリ532に結合される、デジタル信号プロセッサ(DSP)510のようなプロセッサを含む。図5はさらに、デジタル信号プロセッサ510に、およびディスプレイ528に結合されるディスプレイコントローラ526を示す。コーダ/デコーダ(コーデック)534がさらに、デジタル信号プロセッサ510に結合され得る。スピーカ536およびマイクロフォン538が、コーデック534に結合され得る。
デバイス500はさらに、+5VDC電圧源550と、DSP510に結合されるHDMI回路560とを含む。HDMI回路560は、コントローラ561、RX検知回路562、および出力ドライバ563を含む。HDMI回路560は、電圧供給ピン564(例えばDCインターフェース)、HPDピン565、クロック-ピン566、クロック+ピン567、データ-ピン568、およびデータ+ピン569を備えるHDMIインターフェースを含む。例示的な実施形態では、+5VDC電圧源550は、図1のDC電圧源112であり、コントローラ561は、図1のコントローラ114であり、RX検知回路562は、図1のRX検知回路116であり、出力ドライバ563は、図1の出力ドライバ118である。特定の実施形態では、HDMI回路560は、DSP510がデバイス500でHDアプリケーションを立ち上げるときにパワーオンされ、DSP510がデバイス500でHDアプリケーションをシャットダウンするときにパワーダウンされる。
図5はさらに、ワイヤレスコントローラ540が、デジタル信号プロセッサ510に、およびワイヤレスアンテナ542に結合され得ることを指し示す。特定の実施形態では、DSP510、ディスプレイコントローラ526、メモリ532、コーデック534、ワイヤレスコントローラ540、+5VDC電圧源550およびHDMI回路560は、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス522に含まれる。特定の実施形態では、入力デバイス530および電源544が、システムオンチップデバイス522に結合される。さらに、特定の実施形態では、図5に例示されるように、ディスプレイ528、入力デバイス530、スピーカ536、マイクロフォン538、ワイヤレスアンテナ542、および電源544は、システムオンチップデバイス522の外部にある。しかしながら、ディスプレイ528、入力デバイス530、スピーカ536、マイクロフォン538、ワイヤレスアンテナ542、および電源544のそれぞれは、インターフェースまたはコントローラのような、システムオンチップデバイス522の構成要素に結合され得る。
図6は、電子デバイスの製作工程600の特定の例示的な実施形態を図示する。例えば、電子デバイスの製作工程は、図1〜5を参照して本明細書で説明されたような、HPD用の省電力要素(例えば、図1のシステムまたは図2の回路の構成要素)を製作するために使用され得る。物理的デバイス情報602が、研究コンピュータ606などで、製作工程600において受け取られる。物理的デバイス情報602は、図1〜5を参照して本明細書で説明されたような、HPD用の省電力の要素などの、HPD用の省電力の少なくとも1つの物理特性を表す設計情報を含み得る。例えば、物理的デバイス情報602は、物理的パラメータ、材料特性、および研究コンピュータ606に結合されるユーザインターフェース604を介して入力される構造情報を含み得る。研究コンピュータ606は、メモリ610などのコンピュータ可読媒体に結合される、1つまたは複数の処理コアなどのプロセッサ608を含む。メモリ610は、プロセッサ608に、ファイルフォーマットに準拠するように、物理的デバイス情報602を変換させ、ライブラリファイル612を生成させるように実行可能であるコンピュータ可読命令を記憶することができる。
特定の実施形態では、ライブラリファイル612は、変換された設計情報を含む少なくとも1つのデータファイルを含む。例えば、ライブラリファイル612は、電子設計自動化(EDA)ツール620を用いる使用のために提供される、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素を含む半導体デバイスのライブラリを含み得る。
ライブラリファイル612は、メモリ618に結合される、1つまたは複数の処理コアなどのプロセッサ616を含む設計コンピュータ614で、EDAツール620とともに使用され得る。EDAツール620は、設計コンピュータ614のユーザが、ライブラリファイル612の図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素を使用して回路を設計することを可能にするために、メモリ618に、プロセッサ実行可能命令として記憶され得る。例えば、設計コンピュータ614のユーザは、設計コンピュータ614に結合されるユーザインターフェース624を介して、回路設計情報622を入力することができる。回路設計情報622は、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素などの、半導体デバイスの少なくとも1つの物理特性を表す設計情報を含み得る。例示すると、回路設計特性は、特定の回路の識別情報および回路設計での他の要素との関係、位置情報、フィーチャサイズ情報、相互接続情報、または半導体デバイスの物理特性を表す他の情報を含み得る。
設計コンピュータ614は、ファイルフォーマットに準拠するように、回路設計情報622を含む設計情報を変換するように構成され得る。例示すると、ファイルフォーマットは、グラフィックデータシステム(GDSII)ファイルフォーマットのような、平面幾何形状、テキストラベル、および、階層フォーマットでの回路レイアウトに関する他の情報を表すデータベースバイナリファイルフォーマットを含み得る。設計コンピュータ614は、他の回路または情報に加えて、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素を説明する情報を含む、GDSIIファイル626のような、変換された設計情報を含むデータファイルを生成するように構成され得る。例示すると、GDSIIファイル626は、図1のシステムもしくは図2の回路の、1つもしくは複数の構成要素を含む、ならびに、システムオンチップ(SOC)内の追加的な電子回路および構成要素をさらに含む、SOCに対応する情報を含み得る。
GDSIIファイル626は、GDSIIファイル626内の変換された情報にしたがって、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素を製作するために、作製工程628で受け取られ得る。例えば、デバイス製作工程は、代表的なマスク632として例示される、フォトリソグラフィ処理用に使用されるべきマスクなどの、1つまたは複数のマスクを生出するために、GDSIIファイル626をマスク製作者630に提供することを含み得る。マスク632は、作製工程の際に、検査され、代表的なダイ636のようなダイに分離され得る1つまたは複数のウェハ634を生成するために使用され得る。ダイ636は、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素を含む回路を含む。
ダイ636は、ダイ636が代表的なパッケージ640に組み込まれるパッケージング工程638に提供され得る。例えば、パッケージ640は、単一のダイ636、またはシステムインパッケージ(SiP)の配列のような複数のダイを含み得る。パッケージ640は、電子素子技術連合評議会(JEDEC)の規格などの、1つまたは複数の、規格または仕様に適合するように構成され得る。
パッケージ640に関する情報は、コンピュータ646に記憶される構成要素ライブラリによってなどして、様々な製品設計者に頒布され得る。コンピュータ646は、メモリ650に結合される、1つまたは複数の処理コアなどのプロセッサ648を含み得る。プリント回路板(PCB)ツールが、ユーザインターフェース644を介して、コンピュータ646のユーザから受け取られるPCB設計情報642を処理するために、プロセッサ実行可能命令としてメモリ650に記憶され得る。PCB設計情報642は、回路板上のパッケージングされた半導体デバイスの物理的位置情報を含み得るものであり、パッケージングされた半導体デバイスは、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素を含むパッケージ640に対応する。
コンピュータ646は、回路板上のパッケージングされた半導体デバイスの物理的位置情報、ならびに、配線およびバイアなどの電気的接続のレイアウトを含むデータを伴うGERBERファイル652のようなデータファイルを生成するために、PCB設計情報642を変換するように構成され得るものであり、パッケージングされた半導体デバイスは、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素を含むパッケージ640に対応する。他の実施形態では、変換されたPCB設計情報により生成されるデータファイルは、GERBERフォーマット以外のフォーマットを有し得る。
GERBERファイル652は、板組立工程654で受け取られ得るとともに、GERBERファイル652内に記憶される設計情報にしたがって製作される、代表的なPCB656のようなPCBを生出するために使用され得る。例えば、GERBERファイル652は、PCB製造工程の様々なステップを実行するために、1つまたは複数の機械にアップロードされ得る。PCB656は、代表的なプリント回路アセンブリ(PCA)658を形成するために、パッケージ640を含む電子部品が搭載され得る。
PCA658は、製品製作工程660で受け取られ得るとともに、第1の代表的な電子デバイス662および第2の代表的な電子デバイス664のような、1つまたは複数の電子デバイスと統合され得る。例示的、非限定的な例として、第1の代表的な電子デバイス662、第2の代表的な電子デバイス664、または両方は、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、およびコンピュータの群から選択され得る。別の例示的、非限定的な例として、電子デバイス662および664の、1つまたは複数は、携帯電話、ハンドヘルドのパーソナル通信システム(PCS)ユニットなどの遠隔ユニット、携帯情報端末、全地球測位システム(GPS)対応デバイス、ナビゲーションデバイスなどの携帯型データユニット、メータ読取装置などの固定位置データユニット、または、データもしくはコンピュータ命令を、記憶もしくは索出する他の任意のデバイス、または、それらの任意の組み合わせであり得る。
このように、図1のシステムまたは図2の回路の、1つまたは複数の構成要素が、例示的な工程600で説明されたように、作製され、処理され、電子デバイスに組み込まれ得る。図1〜5に関して開示された実施形態の1つまたは複数の態様は、ライブラリファイル612、GDSIIファイル626、およびGERBERファイル652の中などに、様々な処理段階で含まれ得るとともに、研究コンピュータ606のメモリ610、設計コンピュータ614のメモリ618、コンピュータ646のメモリ650、板組立工程654などの様々な段階で使用される1つまたは複数の、他のコンピュータまたはプロセッサ(図示せず)のメモリに記憶され、さらには、マスク632、ダイ636、パッケージ640、PCA658、プロトタイプの回路もしくはデバイス(図示せず)などの他の製品、またはそれらの任意の組み合わせなどの、1つまたは複数の他の物理的実施形態に組み込まれ得る。しかしながら、物理的デバイス設計から最終的な製品までの、製造の様々な代表的な段階が図示されている。他の実施形態では、より少ない段階が使用される場合があり、または、追加的な段階が含まれる場合がある。同様に、工程600は、単一のエンティティにより、または、工程600の様々な段階を実行する1つもしくは複数のエンティティにより実行され得る。
本明細書で開示された実施形態に関連して説明された様々な例示的な論理ブロック、構成、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップが、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、または両方の組み合わせとして実装され得ることを、当業者であればさらに理解するであろう。ハードウェアおよびソフトウェアのこの互換性を明確に例示するために、様々な例示的な構成要素、ブロック、構成、モジュール、回路、およびステップが、それらの機能性に関して全体的に上記で説明された。そのような機能性が実装されるのが、ハードウェアとしてか、それともソフトウェアとしてかは、特定の用途およびシステム全体に課せられる設計の制約によって決まる。当業者は、説明された機能性を、それぞれの特定の用途に関して様々な方法で実装することができるが、そのような実装の決定は、本開示の範囲からの逸脱を引き起こすと解釈されるべきではない。
本明細書で開示された実施形態に関連して説明された方法またはアルゴリズムのステップは、直接ハードウェアで、プロセッサにより実行されるソフトウェアモジュールで、またはこの2つの組み合わせで実施され得る。ソフトウェアモジュールは、ランダムアクセスメモリ(RAM)、フラッシュメモリ、リードオンリーメモリ(ROM)、プログラマブルリードオンリーメモリ(PROM)、消去可能プログラマブルリードオンリーメモリ(EPROM)、電気的消去可能プログラマブルリードオンリーメモリ(EEPROM)、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、コンパクトディスクリードオンリーメモリ(CD-ROM)、または、当技術分野で知られている他の任意の形態の記憶媒体内に存在し得る。例としての記憶媒体は、プロセッサに結合され、それによって、プロセッサは、記憶媒体から情報を読み出し、記憶媒体に情報を書き込むことができる。代替方法では、記憶媒体は、プロセッサと統合され得る。プロセッサおよび記憶媒体は、特定用途向け集積回路(ASIC)内に存在し得る。ASICは、コンピューティングデバイスまたはユーザ端末内に存在し得る。代替方法では、プロセッサおよび記憶媒体は、別個の構成要素として、コンピューティングデバイスまたはユーザ端末内に存在し得る。
開示された実施形態の先の説明は、当業者ならば誰でも、開示された実施形態を行う、または使用することを可能にするために提供される。これらの実施形態に対する様々な修正が、当業者には容易に明らかとなり、本明細書で定義される原理は、本開示の範囲から逸脱することなく、他の実施形態に適用され得る。したがって、本開示は、本明細書で示される実施形態に限定されることは意図されておらず、以下の特許請求の範囲により定義されるような原理および新規の特徴と矛盾しない、可能な限り広い範囲が与えられるべきものである。
100 システム
110 ソースデバイス
111 DC電圧源イネーブル信号
112 DC電圧源
113 検出信号
114 コントローラ
115 RX検知イネーブル信号
116 受信(RX)検知回路、RX検知回路
117 データ転送イネーブル信号
118 出力ドライバ
120 コネクタ
121 電圧供給ピン
122 HPDピン
123 クロック+ピン、クロックピン
124 クロック-ピン、クロックピン
125 データ+ピン、データピン
126 データ-ピン、データピン
130 シンクデバイス
132 抵抗器R
134 シンクデバイス電源
136、138 50Ω抵抗器

Claims (43)

  1. シンクデバイスに接続可能であり、直流(DC)電圧源を含むソースデバイスで、前記ソースデバイスの前記シンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記DC電圧源からの電力を消費することなしに検出するステップ
    を含む方法。
  2. 前記コネクタが、高品位マルチメディアインターフェース(HDMI)ケーブルまたはデジタルビジュアルインターフェース(DVI)ケーブルである、請求項1に記載の方法。
  3. 前記接続が、前記ソースデバイスの出力ドライバに結合される受信検知回路で検出される、請求項1に記載の方法。
  4. 前記受信検知回路および前記出力ドライバが、前記コネクタのピンにそれぞれ結合される、請求項3に記載の方法。
  5. 前記ピンが、遷移時間最短差動信号伝送方式(TMDS)データを送受信するように構成される、請求項4に記載の方法。
  6. 前記ソースデバイスが、前記受信検知回路に応答するコントローラを含む、請求項3に記載の方法。
  7. 前記コントローラが、前記受信検知回路が前記接続を検出するとき、前記DC電圧源との接続をイネーブルにするためのスイッチを選択的に制御する、請求項6に記載の方法。
  8. 前記コントローラが、前記DC電圧源との前記接続をイネーブルにした後で、ホットプラグ検出(HPD)信号を、前記コネクタのHPDピンを介して受信する、請求項7に記載の方法。
  9. 前記コントローラが、前記HPD信号に応答して、前記受信検知回路をディセーブルにする、請求項8に記載の方法。
  10. 前記コントローラが、前記HPD信号に応答して、前記出力ドライバからのデータ送信をイネーブルにする、請求項8に記載の方法。
  11. 前記コントローラが、前記HPD信号の非存在の検出に応答して、前記スイッチによって、前記DC電圧源との前記接続をディセーブルにする、請求項8に記載の方法。
  12. 前記HPD信号の前記非存在が、前記ソースデバイスまたは前記シンクデバイスを前記コネクタから切断することにより引き起こされる、請求項11に記載の方法。
  13. 前記DC電圧源が、約5ボルトのDC電圧を付与する、請求項1に記載の方法。
  14. 前記DC電圧源が、前記コネクタの電圧供給ピンに結合される、請求項13に記載の方法。
  15. 前記シンクデバイスが、ディスプレイデバイスである、請求項1に記載の方法。
  16. 前記ディスプレイデバイスが、高品位テレビ(HDTV)互換である、請求項15に記載の方法。
  17. 前記ソースデバイスが、バッテリにより電力供給されるワイヤレス電子デバイスであり、前記DC電圧源が、前記接続が検出されるときに、前記バッテリのバッテリ寿命を節約するために、省電力状態である、請求項1に記載の方法。
  18. 前記ソースデバイスが、アイドル状態、待機状態、または非高品位出力状態である、請求項17に記載の方法。
  19. 電子デバイスであって、
    直流(DC)インターフェースに結合されるDC電圧源と、
    前記電子デバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記DC電圧源からの電力を消費することなしに検出するように構成される受信検知回路と、
    ホットプラグ検出(HPD)インターフェースに結合され、
    前記受信検知回路から検出信号を受信するように、
    前記検出信号に基づいて、前記DC電圧源をイネーブルおよびディセーブルにするためのスイッチを選択的に制御するように、
    前記DC電圧源をイネーブルにした後で、前記HPDインターフェースでHPD信号を検出するように、かつ、
    前記HPD信号の検出に応答して、前記受信検知回路をディセーブルにするように構成されるコントローラと
    を備える電子デバイス。
  20. 前記コントローラが、前記HPD信号の非存在を検出するように、かつ、前記HPD信号の前記非存在の検出に応答して、前記受信検知回路をイネーブルにするようにさらに構成される、請求項19に記載の電子デバイス。
  21. 前記DC電圧源が、約5ボルトのDC電圧を付与する、請求項19に記載の電子デバイス。
  22. 出力ドライバをさらに備え、前記コントローラが、前記HPD信号の検出に応答して、前記出力ドライバでのデータ送信をイネーブルにするようにさらに構成される、請求項19に記載の電子デバイス。
  23. 前記受信検知回路および前記出力ドライバが、前記コネクタのピンにそれぞれ結合され、前記受信検知回路が、前記ピンを介して送出される信号を検出することにより、前記接続を検出する、請求項22に記載の電子デバイス。
  24. 前記HPDインターフェースが、前記コネクタのHPDピンに結合される、請求項19に記載の電子デバイス。
  25. 前記コネクタが、高品位マルチメディアインターフェース(HDMI)またはデジタルビジュアルインターフェース(DVI)のコネクタである、請求項19に記載の電子デバイス。
  26. 前記シンクデバイスが、前記DC電圧源から前記DCインターフェースを介してDC電圧を受け取ることに応答して、前記HPD信号を前記電子デバイスへ前記HPDインターフェースを介して送信するための回路を備える、請求項19に記載の電子デバイス。
  27. 前記コントローラが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイス内のプロセッサである、請求項19に記載の電子デバイス。
  28. 装置であって、
    前記装置のシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記装置内のDC電圧源からの電力を消費することなしに検出するための手段と、
    前記接続を検出するための前記手段から検出信号を受信するための手段と、
    前記DC電圧源との接続をイネーブルおよびディセーブルにするためのスイッチを選択的に制御するための手段と、
    ホットプラグ検出(HPD)信号の存在を、前記装置のHPDインターフェースで検出するための手段と、
    前記HPD信号の前記存在が検出されるときに、受信検知回路をディセーブルにするための手段と
    を備える装置。
  29. 前記HPD信号の非存在を、前記HPDインターフェースで検出するための手段と、
    前記HPD信号の前記非存在が検出されるときに、前記受信検知回路をイネーブルにするための手段と
    をさらに備える、請求項28に記載の装置。
  30. 少なくとも1つの半導体ダイと統合される、請求項28に記載の装置。
  31. 前記半導体ダイが統合される、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスをさらに備える、請求項30に記載の装置。
  32. ソースデバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記ソースデバイスで、前記ソースデバイスのDC電圧源からの電力を消費することなしに検出するための第1のステップと、
    前記接続の検出に応答して、前記DC電圧源をイネーブルにするための第2のステップと
    を含む方法。
  33. プロセッサにより実行可能な命令を記憶するコンピュータ可読有形媒体であって、前記命令が、
    ソースデバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記ソースデバイスで、前記ソースデバイスのDC電圧源からの電力を消費することなしに検出するための、前記プロセッサにより実行可能である命令を含む、コンピュータ可読有形媒体。
  34. 前記プロセッサが、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスと統合される、請求項33に記載のコンピュータ可読有形媒体。
  35. 半導体デバイスの少なくとも1つの物理特性を表す設計情報を受け取るステップであって、前記半導体デバイスが、
    直流(DC)インターフェースに結合されるDC電圧源と、
    前記半導体デバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記DC電圧源からの電力を消費することなしに検出するように構成される受信検知回路と、
    ホットプラグ検出(HPD)インターフェースに結合され、
    前記受信検知回路から検出信号を受信するように、
    前記検出信号に基づいて、前記DC電圧源をイネーブルおよびディセーブルにするためのスイッチを選択的に制御するように、
    前記DC電圧源をイネーブルにした後で、前記HPDインターフェースでHPD信号を検出するように、かつ、
    前記HPD信号の検出に応答して、前記受信検知回路をディセーブルにするように構成されるコントローラと
    を備えるステップ、
    ファイルフォーマットに準拠するように、前記設計情報を変換するステップ、ならびに、
    前記変換された設計情報を含むデータファイルを生成するステップ
    を含む方法。
  36. 前記データファイルが、GDSIIフォーマットを含む、請求項35に記載の方法。
  37. 半導体デバイスに対応する設計情報を含むデータファイルを受け取るステップと、
    前記設計情報にしたがって前記半導体デバイスを作製するステップと
    を含む方法であって、前記半導体デバイスが、
    直流(DC)インターフェースに結合されるDC電圧源と、
    前記半導体デバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記DC電圧源からの電力を消費することなしに検出するように構成される受信検知回路と、
    ホットプラグ検出(HPD)インターフェースに結合され、
    前記受信検知回路から検出信号を受信するように、
    前記検出信号に基づいて、前記DC電圧源をイネーブルおよびディセーブルにするためのスイッチを選択的に制御するように、
    前記DC電圧源をイネーブルにした後で、前記HPDインターフェースでHPD信号を検出するように、かつ、
    前記HPD信号の検出に応答して、前記受信検知回路をディセーブルにするように構成されるコントローラと
    を備える方法。
  38. 前記データファイルが、GDSIIフォーマットを有する、請求項37に記載の方法。
  39. 回路板上のパッケージングされた半導体デバイスの物理的位置情報を含む設計情報を受け取るステップであって、前記パッケージングされた半導体デバイスが、
    直流(DC)インターフェースに結合されるDC電圧源と、
    前記半導体デバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記DC電圧源からの電力を消費することなしに検出するように構成される受信検知回路と、
    ホットプラグ検出(HPD)インターフェースに結合され、
    前記受信検知回路から検出信号を受信するように、
    前記検出信号に基づいて、前記DC電圧源をイネーブルおよびディセーブルにするためのスイッチを選択的に制御するように、
    前記DC電圧源をイネーブルにした後で、前記HPDインターフェースでHPD信号を検出するように、かつ、
    前記HPD信号の検出に応答して、前記受信検知回路をディセーブルにするように構成されるコントローラと
    を備えるステップ、ならびに、
    データファイルを生成するために、前記設計情報を変換するステップ
    を含む方法。
  40. 前記データファイルが、GERBERフォーマットを有する、請求項39に記載の方法。
  41. 回路板上のパッケージングされた半導体デバイスの物理的位置情報を含む設計情報を含むデータファイルを受け取るステップと、
    前記設計情報にしたがって前記パッケージングされた半導体デバイスを受け取るように構成される前記回路板を製作するステップと
    を含む方法であって、前記パッケージングされた半導体デバイスが、
    直流(DC)インターフェースに結合されるDC電圧源と、
    前記半導体デバイスのシンクデバイスとのコネクタを介した接続を、前記DC電圧源からの電力を消費することなしに検出するように構成される受信検知回路と、
    ホットプラグ検出(HPD)インターフェースに結合され、
    前記受信検知回路から検出信号を受信するように、
    前記検出信号に基づいて、前記DC電圧源をイネーブルおよびディセーブルにするためのスイッチを選択的に制御するように、
    前記DC電圧源をイネーブルにした後で、前記HPDインターフェースでHPD信号を検出するように、かつ、
    前記HPD信号の検出に応答して、前記受信検知回路をディセーブルにするように構成されるコントローラと
    を備える方法。
  42. 前記データファイルが、GERBERフォーマットを有する、請求項41に記載の方法。
  43. 前記回路板を、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末(PDA)、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスと統合するステップをさらに含む、請求項41に記載の方法。
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