KR101477532B1 - 핫 플러그 검출을 위한 전력 절약 - Google Patents

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Abstract

핫 플러그 검출(HPD)을 위한 전력 절약이 개시된다. 특정 실시예에서, 본 방법은 커넥터를 통한 싱크 디바이스에의 소스 디바이스의 접속을 싱크 디바이스에 접속가능한 소스 디바이스에서 검출하는 단계를 포함한다. 소스 디바이스는 DC 전압 소스를 포함하며, 상기 접속은 DC 전압 소스로부터 전력을 소비하지 않고 검출된다.

Description

핫 플러그 검출을 위한 전력 절약{POWER SAVING FOR HOT PLUG DETECT}
본 개시내용은 일반적으로 핫 플러그 검출을 위한 전력 절약에 관한 것이다.
기술의 진보들은 더 작고 더 강력한 컴퓨팅 디바이스들을 초래했다. 예컨대, 휴대용 무선 전화들, 개인 휴대 단말(PDA)들 및 페이징 디바이스들과 같은 무선 컴퓨팅 디바이스들을 포함하는 다양한 휴대용 개인 컴퓨팅 디바이스들이 현재 존재하고 있으며, 이들은 작고, 경량이어서 사용자가 용이하게 휴대한다. 특히, 셀룰라 전화들 및 인터넷 프로토콜(IP) 전화들과 같은 휴대용 무선 전화들은 무선 네트워크들을 통해 음성 및 데이터 패킷들을 통신할 수 있다. 또한, 많은 이러한 무선 전화들은 여기에 통합되는 다른 타입들의 디바이스들을 포함한다. 예컨대, 무선 전화는 또한 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 디지털 레코더 및 오디오 파일 플레이어를 포함할 수 있다. 또한, 이러한 무선 전화들은 인터넷에 액세스하기 위하여 사용될 수 있는 웹 브라우저 애플리케이션과 같은 소프트웨어 애플리케이션들을 포함하는 실행가능 명령들을 처리할 수 있다. 따라서, 이들 무선 전화들은 중요한 컴퓨팅 능력들을 포함할 수 있다.
무선 전화들은 또한 오디오 및/또는 비디오(A/V) 입력 및 A/V 출력과 같은 멀티미디어 능력들을 포함할 수 있다. DVD(digital versatile disk) 플레이어들 및 블루-레이 디스크(BD) 플레이어들과 같은 독립형 디바이스들용의 대중적인 A/V 인터페이스들은 고선명 비디오 인터페이스(HDMI) 및 디지털 비주얼 인터페이스(DVI)를 포함한다. 무선 전화들에 이들 인터페이스들을 통합할 때의 하나의 고려사항은 인터페이스들에 의해 요구되는 전력 소비이다. 예컨대, HDMI 및 DVI 규격들은 디바이스들이 핫 플러그 검출(HPD)을 지원하는 것, 즉 다른 HDMI 또는 DVI 호환 디바이스에의 접속의 검출을 가능하게 하는 기능을 지원하는 것을 요구한다. HDMI 및 DVI 규격들은 HPD을 지원하기 위하여 디바이스들이 활성 상태를 유지하는 +5 볼트 직류(DC) 전력 소스를 포함할 것을 추가로 요구한다. 그러나, +5V DC 전력 소스를 유지하는 것은 HDMI 또는 DVI를 통합하려고 시도하는 무선 전화들의 배터리 수명을 단축시킬 수 있다.
핫 플러그 검출을 위한 전력 절약의 시스템들 및 방법들이 개시된다. 수신기 감지 회로 및 제어기는 소스 디바이스(예컨대, HDMI-인에이블 무선 전화)에 추가된다. 인에이블될때, 수신기 감지 회로는 커넥터의 핀들(예컨대, HDMI 클록 핀들 또는 HDMI 적색, 녹색 또는 청색 데이터 핀들)을 통해 커넥터(예컨대, HDMI 케이블)를 통한 소스 디바이스에의 싱크 디바이스(예컨대, HDTV-호환 디스플레이 디바이스)의 접속을 검출한다. 수신기 감지 회로가 접속을 검출할때, 제어기는 소스 디바이스의 DC 전압 소스를 활성화시키며 HPD 신호를 수신한다. HPD 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제어기는 수신기 감지 회로를 디스에이블하며, 소스 디바이스의 출력 드라이버를 통해 멀티미디어 출력을 인에이블한다. 커넥터가 소스 디바이스 또는 싱크 디바이스 중 하나로부터 분리될때, 제어기는 HPD 신호의 부재(absence)를 검출한다. 응답하여, 제어기는 DC 전압 소스를 디스에이블한다.
특정 실시예에서, 커넥터를 통한 싱크 디바이스에의 소스 디바이스의 접속을 싱크 디바이스에 접속가능한 소스 디바이스에서 검출하는 단계를 포함하는 방법이 개시된다. 소스 디바이스는 DC 전압 소스를 포함하며, 접속은 DC 전압 소스로부터 전력을 소비하지 않고 검출된다.
다른 특정 실시예에서, 전자 디바이스는 DC 인터페이스에 연결된 DC 전압 소스를 포함한다. 전자 디바이스는 또한 DC 전압 소스로부터 전력을 소비하지 않으면서 커넥터를 통한 싱크 디바이스에의 전자 디바이스의 접속을 검출하도록 구성된 수신기 감지 회로를 포함한다. 전자 디바이스는 HPD 인터페이스에 연결된 제어기를 더 포함한다. 제어기는 수신기 감지 회로로부터 검출 신호를 수신하도록 구성된다. 제어기는 또한 검출 신호에 기초하여 DC 전압 소스를 인에이블 또는 디스에이블하기 위한 스위치를 선택적으로 제어하도록 구성된다. 제어기는 DC 전압 소스를 인에이블한 후에 HPD 인터페이스에서 HPD 신호를 검출하고 HPD 신호를 검출하는 것에 응답하여 수신기 감지 회로를 디스에이블하도록 추가로 구성된다. 제어기는 HPD 신호의 부재를 검출하고 HPD 신호의 부재를 검출하는 것에 응답하여 수신기 감지 회로를 인에이블하도록 구성된다.
개시된 실시예들 중 적어도 하나에 의하여 제공되는 하나의 특정 장점은 +5V DC 전력 소스의 바이어스 전류로 인하여 배터리를 연속적으로 소모하지 않고 HPD를 지원하는 능력이다. 개시된 실시예들 중 적어도 하나에 의해 제공되는 다른 특정 장점은 디바이스가 유휴 상태, 대기 상태, 비고선명(HD) 출력 상태, 또는 HDMI 인터페이스가 비활성화되는 다른 상태일때 HPD를 지원하는 디바이스에서 배터리-소모 바이어스 전류를 제거하는 것이다.
본 개시내용의 다른 양상들, 장점들 및 특징들은 이하의 단락들, 즉 도면의 간단한 설명, 상세한 설명 및 청구범위를 포함하는 전체 출원을 리뷰한 후에 명백하게 될 것이다.
도 1은 HPD를 위한 전력 절약 시스템의 특정한 예시적인 실시예의 블록도이다.
도 2는 도 1의 시스템의 수신기 감지 회로의 특정한 예시적인 실시예의 회로도이다.
도 3은 HPD를 위한 전력 절약 방법의 특정한 예시적인 실시예의 흐름도이다.
도 4는 소스 디바이스에서 HPD를 위한 전력 절약을 구현하기 위한 상태 다이어그램의 특정한 예시적인 실시예를 예시하는 다이어그램이다.
도 5는 HPD를 위한 전력 절약을 포함하는 무선 디바이스의 블록도이다.
도 6은 전자 디바이스 제조 프로세스의 특정 실시예를 예시하는 다이어그램이다.
도 1를 참조하면, 핫 플러그 검출(HPD)을 위한 전력 절약 시스템의 특정한 예시적인 실시예가 개시되며 일반적으로 도면부호 100으로 지정된다. 시스템은 커넥터(120)를 통해 싱크 디바이스(130)에 접속된 소스 디바이스(110)를 포함한다. 예시적인 실시예에서, 커넥터(120)는 고선명 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 케이블 또는 디지털 비주얼 인터페이스(DVI) 케이블이다.
소스 디바이스(110)는 커넥터의 전압 공급 핀(121)에 연결된 DC 전압 소스(112)를 포함한다. 특정 실시예에서, DC 전압 소스(112)는 약 5볼트의 DC 전압을 생성한다. 예컨대, 커넥터(120)는 HDMI 케이블일 수 있으며, DC 전압 소스(112)는 HDMI 케이블의 핀 18 (HDMI 규격에 의하여 +5V 전력 핀으로서 지정됨)에 연결될 수 있다. 다른 예로서, 커넥터(120)는 DVI 케이블일 수 있으며, DC 전압 소스(112)는 DVI 케이블의 핀 14 (DVI 규격에 의하여 +5V 전력 핀으로서 지정됨)에 연결될 수 있다. HDMI 규격은 www.hdmi.org에서 검색될 수 있으며, DVI 규격은 www.ddwg.org에서 검색될 수 있다.
소스 디바이스(110)는 또한 커넥터(120)의 HPD 핀(122)에 연결된 제어기(114)를 포함한다. 예컨대, 커넥터(120)는 HDMI 케이블일 수 있으며, 제어기(114)는 HDMI 케이블의 핀 19 (HDMI 규격에 의하여 HPD 핀으로서 지정됨)에 연결될 수 있다. 다른 예로서, 커넥터(120)는 DVI 케이블일 수 있으며, 제어기는 DVI 케이블의 핀 16 (DVI 규격에 의하여 HPD 핀으로서 지정됨)에 연결될 수 있다. 제어기(114)는 수신기(RX) 감지 회로(116)로부터 수신되는 검출 신호(113)에 응답하여 DC 전압 소스 인에이블 신호(111)를 통해 DC 전압 소스(112)를 선택적으로 스위치 온(switch on) 및 스위치 오프(switch off)하도록 구성된다. 예컨대, 제어기(114)는 DC 전압 소스(112)에의 접속을 인에이블 또는 디스에이블하는 스위치를 제어할 수 있다. 제어기는 또한 HPD 핀(122)으로부터 수신된 HPD 신호에 응답하여 RX 감지 인에이블 신호(115)를 통해 RX 감지 회로(116)를 선택적으로 인에이블 및 디스에이블하도록 구성된다. 제어기(114)는 HPD 핀(122)으로부터 HPD 신호를 검출하는 것에 응답하여 데이터 전송 인에이블 신호(117)를 통해 소스 디바이스(110)의 출력 드라이버(118)로부터의 데이터 전송을 인에이블하도록 추가로 구성된다.
소스 디바이스(110)는 커넥터(120)를 통해 소스 디바이스(110) 및 싱크 디바이스(130) 사이의 접속을 검출하도록 구성되는 RX 감지 회로(116)를 추가로 포함한다. RX 감지 회로(116)는 DC 전압 소스(112)로부터의 전력을 소비하지 않고 접속을 검출한다. 특정한 실시예에서, RX 감지 회로(116)는 커넥터(120)의 클록-핀(124) 및 클록+핀(123)으로부터 수신된 신호들에 기초하여 접속을 검출한다. 예컨대, 커넥터(120)는 HDMI 케이블일 수 있으며, RX 감지 회로(116)는 핀(10)(전이 최소화 차동 시그널링(TMDS: transition minimized differential signaling) 클록+핀으로서 HDMI 규격에 의하여 지정됨) 및 핀(12)(TMDS 클록-핀으로서 HDMI 규격에 의하여 지정됨)으로부터 수신된 신호들에 기초하여 접속을 검출할 수 있다. 다른 예로서, 커넥터(120)는 핀(23)(TMDS 클록+핀으로서 DVI 규격에 의하여 지정됨) 및 핀(24)(TMDS 클록-핀으로서 DVI 규격에 의하여 지정됨)으로부터 수신된 신호들에 기초하여 접속을 검출할 수 있다.
도 1에 예시된 특정 실시예가 클록 핀들(123-124)에 연결된 RX 감지 회로(116)를 도시할지라도 RX 감지 회로(116)가 데이터+핀(125) 및 데이터-핀(126)에 교대로 연결될 수 있고 그리고 데이터+핀(125) 및 데이터-핀(126)을 통해 접속을 검출할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 예컨대, 데이터 핀들(125-126)은 TMDS 적색 데이터+/- 핀들(HDMI 케이블의 핀들(1/3) 또는 DVI 케이블의 핀들(2/1 또는 5/4)), TMDS 녹색 데이터+/- 핀들(HDMI 케이블의 핀들(4/6) 또는 DVI 케이블의 핀들(10/9 또는 13/12)), 또는 TMDS 청색 데이터+/- 핀들(HDMI 케이블의 핀들(7/9) 또는 DVI 케이블의 핀들(18/17 또는 21/20))일 수 있다.
RX 감지 회로(116)는 커넥터(120)를 통한 소스 디바이스(110) 및 싱크 디바이스(130) 사이의 접속이 검출되는지의 여부를 표시하는 검출 신호(113)를 제어기(114)에 전송하도록 구성된다. RX 감지 회로(116)는 또한 RX 감지 인에이블 신호(115)를 통해 제어기(114)에 의해 선택적으로 인에이블 및 디스에이블되도록 구성된다.
소스 디바이스(110)의 출력 드라이버(118)는 데이터 전송 인에이블 신호(117)를 통해 제어기(114)에 의해 선택적으로 인에이블 및 디스에이블될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 출력 드라이버(118)는, 인에이블될때, 커넥터의 데이터 핀들(예컨대, 데이터+핀(125) 및 데이터-핀(126))을 통해 소스 디바이스(110)로부터 싱크 디바이스(130)로 비디오 신호를 출력한다. 예컨대, 출력 드라이버(118)는 데이터 핀들(125-126)을 통해 싱크 디바이스(130)에 HD 비디오를 전송할 수 있다.
비록 커넥터(120)가 단지 6개의 핀들(121-126)을 가지는 것으로 도 1에 예시될지라도, 커넥터(120)는 임의의 수의 핀들을 가질 수 있다. 예컨대, 커넥터(120)가 HDMI 케이블이면, 커넥터(120)는 적어도 19개의 핀들을 가질 수 있다. 다른 예로서, 케넉터(120)가 DVI 케이블이면, 커넥터(120)는 무려 24개의 디지털 핀들 및 5개의 아날로그 핀들을 가질 수 있다.
싱크 디바이스(130)는 저항기 R(132) 및 싱크 디바이스 전력 소스(134)를 포함한다. 특정 실시예에서, 저항기 R(132)는 커넥터(120)의 전압 공급 핀(121)으로부터 수신된 신호를 커넥터(120)의 HPD 핀(122)으로 루프(loop)하는 1kΩ 저항기이다. 따라서, 소스 디바이스(110)의 DC 전압 소스(112)가 활성화될때, +5V 신호는 저항기 R(132)에서 수신되며, HPD 신호로서 커넥터(120)의 HPD 핀(122)을 통해 제어기(114)에 다시 전송된다. 따라서, 싱크 디바이스(130)는 소스 디바이스(110)로부터 +5V DC 전압을 수신하는 것에 응답하여 소스 디바이스(110)에 HPD 신호를 전송하는 회로를 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 싱크 디바이스 전력 소스(134)는 2개의 50Ω 저항기들(136, 138)을 통해 커넥터(120)의 클록+핀(123) 및 클록-핀(124)에 각각 연결된 3.3 V 전력 소스이다. 따라서, 소스 디바이스(110)가 커넥터(120)를 통해 싱크 디바이스(130)에 연결될때, RX 감지 회로(116)는 DC 전압 소스(112)가 스위치 오프되고 제어기(114)에서 HPD 신호가 수신되지 않을때 조차 커넥터(120)의 클록+핀(123) 및 클록-핀(124)을 통해 신호를 수신할 수 있다.
동작시에, 소스 디바이스(110)는 다음과 같이 HPD를 위한 전력 절약을 구현할 수 있다. 초기에, 소스 디바이스(110) 및 싱크 디바이스(130)는 분리될 수 있으며, DC 전압 소스(112)는 스위치 오프될 수 있으며, RX 감지 회로(116)는 인에이블될 수 있다. 대안적으로, RX 감지 회로(116)는 출력 드라이버(118)의 고선명 출력 능력을 사용하는 애플리케이션(예컨대, HDTV 애플리케이션)의 활성화에 응답하여 제어기(114)에 의하여 초기에 디스에이블되고 선택적으로 인에이블될 수 있다. 일단 디바이스들(110, 130)이 커넥터(120)(예컨대, HDMI 케이블 또는 DVI 케이블)를 통해 연결되면, RX 감지 회로(116)는 커넥터(120)의 데이터 핀들(125-126) 또는 클록 핀들(123-124)로부터 수신된 신호들에 기초하여 커넥터(120)를 통해 디바이스들(110, 130) 사이의 접속을 검출할 수 있다. RX 감지 회로(116)가 접속을 검출할때 DC 전압 소스(112)가 여전히 스위치 오프된다는 것에 유의해야 한다. 접속을 검출할때, RX 감지 회로(116)는 검출 신호(113)를 통해 검출된 접속을 제어기(114)에 통지할 수 있다.
이에 응답하여, 제어기(114)는 커넥터(120)의 전압 공급 핀(121)에 연결된 DC 전압 소스(112)를 인에이블하며 커넥터(120)의 HPD(122) 핀으로부터 HPD 신호를 수신할 수 있다. 제어기(114)는 또한 일단 HPD 신호가 제어기(114)에 의해 수신되면 RX 감지 회로(116)가 필요치 않을 수 있기 때문에 전력을 절약하는 노력으로 RX 감지 인에이블 신호(115)를 통해 RX 감지 회로(116)를 디스에이블할 수 있다. HPD 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제어기(114)는 또한 데이터 전송 인에이블(117) 신호를 통해 출력 드라이버(118)에서의 출력을 인에이블할 수 있다. 소스 디바이스(110)(예컨대, HDMI-구비 또는 DVI-구비 무선 전화)는 커넥터(120)를 통해 싱크 디바이스(130)(예컨대, HDTV 디스플레이)에 A/V 신호들을 전송할 수 있다.
(예컨대, 커넥터(120)가 디바이스들(110, 130) 중 하나로부터 플러그 되지 않았기 때문에) 소스 디바이스(110) 및 싱크 디바이스(130)가 제어기(120)를 통해 더 이상 접속되지 않을 때, 제어기(114)는 커넥터(120)의 HPD핀(122)에서 HPD 신호를 더이상 수신하지 않는다. HPD 신호의 부재를 검출하는 것에 응답하여, 제어기(114)는 소스 디바이스(110)를 초기 상태로 리턴(return)시킬 수 있다. 즉, 제어기(114)는 신호(111)를 통해 DC 전압 소스(112)를 스위치 오프시키고, 신호(117)를 통해 출력 드라이버(118)를 디스에이블하며, 신호(115)를 통해 RX 감지 회로(116)를 재-인에이블할 수 있으며, 따라서 RX 감지 회로(116)는 싱크 디바이스(130) 또는 임의의 다른 싱크 디바이스로의 후속 접속을 검출할 수 있다.
소스 디바이스(110)의 정상 동작 동안(즉, 출력 드라이버(118)가 A/V 신호들을 출력할때) RX 감지 회로(116)가 디스에이블된다는 것에 유의해야 한다. 따라서, RX 감지 회로(116)는 소스 디바이스(110)의 정상 동작 동안 전력을 소비하지 않을 수 있다. 작은 전류(예컨대, 대략 150μA)는 HPD 신호의 존재를 검출하는 것에 응답하여 RX 감지 회로(116)를 디스에이블하는 제어기(114) 및 접속중인 싱크 디바이스(130) 사이에서 짧은 시간 간격 동안 RX 감지 회로(116)를 통해 이동할 수 있다. 또한, 특정 실시예에서 제어기(114)가 디지털 신호들(예컨대, 신호들(111, 113, 115, 117), HPD 신호, 클록 핀들(123-124)로부터의 신호들, 및 데이터 핀들(125-126)로부터의 신호들)을 수신하고, 전송하며 처리하도록 구성된 소스 디바이스(110)에서 소프트웨어(예컨대, 펌웨어)로서 구현될 수 있다는 것에 유의해야 한다.
도 1의 시스템(100)이 소스 디바이스의 DC 전압 소스로부터의 전력 소모를 감소시키면서 HDMI 및 DVI 규격들에 의하여 요구되는 바와같이 HPD를 지원할 수 있다는 것이 인식될 것이다. 따라서, 도 1의 시스템(100)은 소스 디바이스가 유휴 모드, 대기 모드, 비-HD 출력 모드, 배터리 수명을 보존하는 전력 절약 상태 또는 이들의 임의의 조합에 있을때 DC 전압 소스의 바이어스 전류를 감소시키거나 또는 제거할 수 있다. 따라서, 도 1의 시스템(100)이 무선 전화들과 같은 휴대용 디바이스들의 배터리-수명 절약들을 인에이블할 수 있다는 것이 인식될 것이다.
도 2를 참조하면, 도 1의 RX 감지 회로(116)의 특정한 예시적인 실시예의 회로도가 도시되며 일반적으로 도면부호 200으로 지정된다. RX 감지 회로(200)는 싱크 디바이스 회로(230)에 연결되며 싱크 디바이스 회로(230)로부터 2개의 신호들(241-242)을 수신한다. 예시적인 실시예에서, 싱크 디바이스 회로(230)는 도 1의 싱크 디바이스(130)의 부분이며, 신호들(241-242)은 도 1의 커넥터(120)와 같은 커넥터를 통해 수신된다.
RX 감지 회로(200)는 PFET 트랜지스터 M2(214) 및 NFET 트랜지스터 M3(216)에 대한 제어 신호로서 RX 감지 인에이블 신호(225)를 수신한다. 예시적인 실시예에서, RX 감지 인에이블 신호(225)는 (예컨대, HDTV 애플리케이션의 활성화에 응답하여) 도 1의 제어기(114)와 같은 제어기로부터 수신되는 도 1의 RX 감지 인에이블 신호(115)이다. RX 감지 회로(200)는 또한 저항기 R2(206)에 신호들(241-242)을 연결하는 2개의 저항기들 R1(202, 204)을 포함한다. 저항기 R2(206)는 1kΩ 저항기(208)를 통해 제어 신호를 수신하는 NFET 트랜지스터 M1(212)의 입력에 접속된다. 트랜지스터 M1(212) 및 M2(214)의 출력들은 NFET 트랜지스터 M3(216)의 입력에 접속되는 저항기 R3(210)에 적용된다. 트랜지스터 M3(216)는 또한 제어 신호로서 RX 감지 인에이블 신호(225)를 수신한다.
트랜지스터들 M1(212) 및 M2(214)의 출력들은 또한 프로그램가능 지연 회로(224) 및 NFET 트랜지스터 M4(220)에 적용된다. 스위치 S1(222)는 프로그램 가능 지연 회로(224) 및 트랜지스터 M4(220) 모두에 대한 출력의 적용을 제어한다. 스위치 S1(222)는 (인버터(218)에 의해 반전되는) RX 감지 인에이블 신호(225)의 반전에 의하여 제어된다. RX 감지 인에이블 신호(225)의 반전은 또한 트랜지스터 M4(220)에 제어 신호로서 적용된다. 프로그램가능 지연 회로(224)는 신호들(241, 242) 중 어느 하나가 활성화되는지를 표시하는 검출 신호(227)를 출력한다. 예시적인 실시예에서, 검출 신호(227)는 도 1의 검출 신호(113)이다.
프로그램가능 지연 회로(224)가 슈미트 트리거(226)를 포함할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 슈미트 트리거(226)는 싱크 디바이스 커패시터들(236-238)이 방전된후에 검출 신호(227)가 상태를 변경하도록 RX 감지 회로(200)의 초기 세틀링(settling) 시간 후에 트리거링될 수 있다. 예컨대, 싱크 디바이스 커패시터들(236-238)이 3.3 V 전력 소스들에 연결될때, 슈미트 트리거(226)는 대략 2V의 임계값을 가질 수 있다.
도 2의 RX 감지 회로(200)가 소스 디바이스의 DC 전압 소스로부터 전력을 소모하지 않고 HDMI 또는 DVI 싱크 디바이스에의 접속을 검출하기 위하여 HDMI 또는 DVI 소스 디바이스를 인에이블할 수 있다는 것이 인식될 것이다. 예컨대, 도 2의 RX 감지 회로(200)는 싱크 디바이스로부터 수신된 신호들(예컨대, 신호들(241-242))에 기초하여 HDMI 또는 DVI 싱크 디바이스에의 접속을 검출할 수 있다. 도 2의 RX 감지 회로(200)가 소스 디바이스에 소수의 트랜지스터들, 저항기들 및 인버터들을 추가함으로써 구현될 수 있다는 것이 추가로 인식될 것이다. 따라서, 도 2의 RX 감지 회로(200)와 연관된 지역 페널티(area penalty)가 소스 디바이스에 의해 점유된 지역에 비해 작을 수 있다는 것이 인식될 것이다.
도 3을 참조하면, HPD를 위한 전력 절약의 방법에 대한 특정한 예시적인 실시예의 흐름도가 도시되며 일반적으로 도면부호 300으로 도시된다. 예시적인 실시예에서, 방법(300)은 도 1의 소스 디바이스(110)에 의해 수행될 수 있다.
방법(300)은, DC 전압 소스를 포함하는 소스 디바이스에서, 커넥터를 통한 싱크 디바이스에의 소스 디바이스의 접속을 검출하는 단계(302)를 포함한다. 접속은 DC 전압 소스로부터 전력을 소비하지 않고 검출된다. 예컨대, 도 1에서, RX 감지 회로(116)는 DC 전압 소스(112)로부터 전력을 소비하지 않고 커넥터(120)를 통한 싱크 디바이스(130)에의 소스 디바이스(110)의 접속을 검출할 수 있다.
방법(300)은 또한 접속을 검출하는 것에 응답하여 DC 전압 소스에의 접속을 인에이블하는 단계(304)를 포함한다. 예컨대, 도 1에서, 제어기(114)는 DC 전압 소스(112)에 연결된 스위치를 활성화시킬 수 있다.
방법(300)은 HPD 신호를 수신하는 단계(306)를 더 포함한다. 예컨대, 도 1에서, 제어기(114)는 커넥터(120)의 HPD 핀(122)을 통해 HPD 신호를 수신할 수 있다.
방법(300)은 HPD 신호를 검출하는 것에 응답하여 소스 디바이스의 출력 드라이버를 인에이블하는 단계(308)를 포함한다. 예컨대, 도 1에서, 제어기(114)는 데이터 전송 인에이블 신호(117)를 통해 출력 드라이버(118)를 인에이블할 수 있다.
도 3의 방법(300)이 소스 디바이스의 DC 전압 소스로부터의 전력을 소비하지 않고 싱크 디바이스(예컨대, HDMI 또는 DVI 싱크 디바이스들)에의 접속을 검출하도록 소스 디바이스들(예컨대, HDMI 또는 DVI 소스 디바이스들)을 인에이블할 수 있다는 것이 인식될 것이다.
도 4를 참조하면, 소스 디바이스에서 HPD를 위한 전력 절약 방법을 구현하는, 상태 다이어그램의 특정한 예시적인 실시예가 도시되며 일반적으로 도면부호 400으로 지정된다. 상태 다이어그램(400)이 원-웨이(one-way) 순환 상태 다이어그램이라는 것에 유의해야 할 것이다.
상태(401)에서, 소스 디바이스는 싱크 디바이스에의 접속을 대기한다. 소스 디바이스가 싱크 디바이스에 접속될때, 소스 디바이스의 RX 감지 회로는 커넥터의 핀들에서 접속을 검출한다(상태 402). 예컨대, 도 1를 참조하면, 소스 디바이스(110)가 싱크 디바이스(130)에 접속될때, RX 감지 회로(116)는 커넥터(120)의 핀들(123-124)상에서 전송되는 신호들을 통해 접속을 검출할 수 있다.
접속이 검출될때, 소스 디바이스의 DC 전압 소스가 인에이블된다(상태 403). 예컨대, 도 1를 참조하면, RX 감지 회로(116)가 접속을 검출할때, 제어기(114)는 DC 전압 소스(112)를 인에이블할 수 있다.
DC 전압 소스를 인에이블한후에, HPD 신호가 수신될 수 있다(상태 404). 예컨대, 도 1를 참조하면, 제어기(114)가 DC 전압 소스(112)를 인에이블한후에, 제어기(114)는 커넥터(120)의 HPD 핀(122)을 통해 HPD 신호를 수신할 수 있다.
HPD 신호를 수신할때, 소스 디바이스의 RX 감지 회로가 디스에이블될 수 있다(상태 405). 예컨대, 도 1를 참조하면, 제어기(114)는 HPD 신호를 수신할때 RX 감지 회로(116)를 디스에이블할 수 있다.
RX 감지 회로가 디스에이블될때, 소스 디바이스의 출력 드라이버로부터의 데이터 전송이 인에이블될 수 있다(상태 406). 예컨대, 도 1를 참조하면, 제어기(114)는 HPD 신호를 수신할때 출력 드라이버(118)로부터의 데이터 전송을 인에이블할 수 있다.
일단 출력 드라이버가 활성화되면, 소스 디바이스는 상태(407)로 진입하며, 싱크 디바이스로부터 소스 디바이스의 분리를 대기한다. 소스 디바이스가 싱크 디바이스로부터 분리될때, 소스 디바이스에서 HPD 신호의 부재가 검출된다(상태 408). 예컨대, 도 1를 참조하면, 제어기(114)는 커넥터의 HPD 핀(122)에서 HPD 신호의 부재를 검출할 수 있다. 예시적인 실시예에서, HPD 신호의 부재는 HPD 핀(122)에 연결되는 제어기(114)의 풀-다운 회로에 의하여 검출된다.
HPD 신호의 부재를 검출한후에, 소스 디바이스의 DC 전압 소스가 디스에이블될 수 있다(상태 409). 예컨대, 도 1를 참조하면, 제어기(114)는 DC 전압 소스(112)를 디스에이블할 수 있다.
소스 디바이스의 출력 드라이버가 또한 디스에이블될 수 있다(상태 410). 예컨대, 도 1를 참조하면, 제어기(114)는 출력 드라이버(118)에서의 데이터 전송을 디스에이블할 수 있다.
출력 드라이버가 디스에이블된 후에, 소스 디바이스의 RX 감지 회로가 인에이블된다(상태 411). 예컨대, 도 1를 참조하면, 제어기는 RX 감지 회로(116)를 인에이블할 수 있다. 일단 RX 감지 회로가 인에이블되면, 소스 디바이스는 상태(401)로 리턴하며, 싱크 디바이스에의 소스 디바이스의 다른 접속을 대기한다. 대안적으로, 소스 디바이스의 RX 감지 회로는 HD 출력을 사용하는 소스 디바이스에서의 애플리케이션의 활성화때까지 디스에이블을 유지할 수 있다.
도 4에 예시된 상태 다이어그램(400)이 HPD을 위한 전력 절약 방법의 예시적인 실시예를 도시한다는 것에 유의해야 한다. 따라서, 다양한 상태들의 순서는 HPD를 위한 전력 절약을 온전히 보전하면서 상호 교환될 수 있다. 예컨대, 상태들(405-406)에 대한 순서가 상호 교환될 수 있다. 다른 예로서, 상태들(409-411)의 순서가 상호 교환될 수 있다.
도 5를 참조하면, HPD를 위한 전력 절약을 포함하는 전자 디바이스의 특정한 예시적인 실시예의 블록도가 도시되며 일반적으로 도면부호 500으로 지정된다. 디바이스(500)는 메모리(532)에 연결되는 디지털 신호 프로세서(DSP)(510)와 같은 프로세서를 포함한다. 도 5는 또한 디지털 신호 프로세서(510) 및 디스플레이(528)에 연결되는 디스플레이 제어기(526)를 도시한다. 코더/디코더(CODEC)(534)는 또한 디지털 신호 프로세서(510)에 연결될 수 있다. 스피커(536) 및 마이크로폰(538)은 CODEC(534)에 연결될 수 있다.
디바이스(500)는 또한 DSP(510)에 연결된 HDMI 회로(560) 및 +5V 전압 소스(550)를 포함한다. HDMI 회로(560)는 제어기(561), RX 감지 회로(562) 및 출력 드라이버(563)를 포함한다. HDMI 회로(560)는 전압 공급 핀(564)(예컨대, DC 인터페이스), HPD 핀(565), 클록-핀(566), 클록+핀(567), 데이터-핀(568), 및 데이터+핀(569)을 포함하는 HDMI 인터페이스를 포함한다. 예시적인 실시예에서, +5V DC 전압 소스(550)는 도 1의 DC 전압 소스(112)이며, 제어기(561)는 도 1의 제어기(114)이며, RX 감지 회로(562)는 도 1의 RX 감지 회로(116)이며, 출력 드라이버(563)는 도 1의 출력 드라이버(118)이다. 특정 실시예에서, HDMI 회로(560)는 DSP(510)가 디바이스(500)의 HD 애플리케이션을 론치(launch)할때 파워-온되며, DSP(510)가 디바이스(500)의 HD 애플리케이션을 정지(shut down)시킬때 파워-다운된다.
도 5는 또한 무선 제어기(540)가 디지털 신호 프로세서(510) 및 무선 안테나(542)에 연결될 수 있다는 것을 표시한다. 특정 실시예에서, DSP(510), 디스플레이 제어기(526), 메모리(532), CODEC(534), 무선 제어기(540), +5V DC 전압 소스(560) 및 HDMI 회로(560)는 시스템-인-패키지 또는 시스템-온-칩 디바이스(522)에 포함된다. 특정 실시예에서, 입력 디바이스(530) 및 전원(544)은 시스템-온-칩 디바이스(522)에 연결된다. 더욱이, 특정 실시예에서, 도 5에 예시된 바와같이, 디스플레이(528), 입력 디바이스(530), 스피커(536), 마이크로폰(538), 무선 안테나(542) 및 전원(544)은 시스템-온-칩 디바이스(522) 외부에 있다. 그러나, 디스플레이(528), 입력 디바이스(530), 스피커(536), 마이크로폰(538), 무선 안테나(542) 및 전원(544)은 각각 인터페이스 또는 제어기와 같은 시스템-온-칩 디바이스(522)의 컴포넌트에 연결될 수 있다.
도 6은 전자 디바이스 제조 프로세스(600)의 특정한 예시적인 실시예를 도시한다. 예컨대, 전자 디바이스 제조 프로세스는 도 1-5와 관련하여 여기에서 기술된 HPD를 위한 전력 절약 엘리먼트들(예컨대, 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 컴포넌트들)를 제조하기 위하여 사용될 수 있다. 물리적 디바이스 정보(602)는 리서치(research) 컴퓨터(606)와 같은 제조 프로세스(600)에서 수신된다. 물리 디바이스 정보(602)는 도 1-5와 관련하여 여기에서 기술된 HPD를 위한 전력 절약 엘리먼트들과 같은, HPD를 위한 전력 절약의 적어도 하나의 물리적 특성을 나타내는 설계 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 물리 디바이스 정보(602)는 리서치 컴퓨터(606)에 연결된 사용자 인터페이스(604)를 통해 입력되는 구조 정보, 자료 특징들 및 물리 파라미터들을 포함할 수 있다. 리서치 컴퓨터(606)는 메모리(610)와 같은 컴퓨터 판독가능 매체에 연결된 하나 이상의 처리 코어들과 같은 프로세서(608)를 포함한다. 메모리(610)는 컴퓨터 판독가능 명령들을 저장할 수 있으며, 컴퓨터 판독가능 명령들은 프로세서(608)로 하여금 파일 포맷에 따르도록 물리 디바이스 정보(602)를 변환하여 라이브러리 파일(612)을 생성하도록 실행가능하다.
특정 실시예에서, 라이브러리 파일(612)은 변환된 설계 정보를 포함하는 적어도 하나의 데이터 파일을 포함한다. 예컨대, 라이브러리 파일(612)은 전자 설계 자동화(EDA) 툴(620)에 사용하기 위하여 제공되는 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 반도체 디바이스들의 라이브러리를 포함할 수 있다.
라이브러리 파일(612)은 메모리(618)에 연결된 하나 이상의 처리 코어들과 같은 프로세서(616)를 포함하는 설계 컴퓨터(614)에서 EDA 툴(620)과 함께 사용될 수 있다. EDA 툴(620)은 설계 컴퓨터(614)의 사용자로 하여금 라이브러리 파일(612)의 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 사용하여 회로를 설계하도록 메모리(618)에 프로세서 실행가능 명령들로서 저장될 수 있다. 예컨대, 설계 컴퓨터(614)의 사용자는 설계 컴퓨터(614)에 연결된 사용자 인터페이스(624)를 통해 회로 설계 정보(622)를 입력할 수 있다. 회로 설계 정보(622)는 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들과 같은 반도체 디바이스의 적어도 하나의 물리적 특성을 나타내는 설계 정보를 포함할 수 있다. 예시를 위하여, 회로 설계 특성은 회로 설계에서 다른 엘리먼트들과의 관계들 및 특정 회로들의 식별, 위치결정 정보, 피처(feature) 크기 정보, 상호접속 정보, 또는 반도체 디바이스의 물리적 특성을 나타내는 다른 정보를 포함할 수 있다.
설계 컴퓨터(614)는 파일 포맷에 따르도록 회로 설계 정보(622)를 포함하는 설계 정보를 변환시키도록 구성될 수 있다. 예시하기 위해, 파일 포맷은 면 지형 형상(planar geometric shape)들, 텍스트 라벨들, 및 그래픽 데이터 시스템(GDSII) 파일 포맷과 같은 계층적 포맷에서의 회로 레이아웃에 관한 다른 정보를 나타내는 데이터베이스 2진 파일 포맷을 포함할 수 있다. 설계 컴퓨터(614)는 다른 회로들 또는 정보 외에 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 설명하는 정보를 포함하는, GDSII 파일(626)과 같은 변환된 설계 정보를 포함하는 데이터 파일을 생성하도록 구성될 수 있다. 예시하기 위해, GDSII 파일(626)은 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하며 또한 시스템-온-칩(SOC) 내의 추가 전자 회로들 및 컴포넌트들을 포함하는 시스템-온-칩(SOC)에 대응하는 정보를 포함할 수 있다.
GDSII 파일(626)은, GDSII 파일(626) 내에서 변환된 정보에 따라, 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 제조하기 위한 제조 프로세스(628)에서 수신될 수 있다. 예컨대, 디바이스 제조 프로세스는 대표적 마스크(632)에서 예시된, 포토리소그래피 프로세싱에 대해 사용될 마스크들과 같은, 하나 이상의 마스크들을 생성하기 위해 마스크 제조자(630)에 GDSII 파일(626)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 마스크(632)는, 테스트되어 대표적인 다이(636)와 같은 다이들로 분리될 수 있는 하나 이상의 웨이퍼들(634)을 생성하기 위해 제조 프로세스 동안 사용될 수 있다. 다이(636)는 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 회로를 포함한다.
다이(636)는 다이(636)가 대표적 패키지(640)로 통합되는 패키징 프로세스(638)에 제공될 수 있다. 예컨대, 패키지(640)는, 시스템-인-패키지(SiP) 어레인지먼트와 같은, 단일 다이(636) 또는 다수의 다이들을 포함할 수 있다. 패키지(640)는, JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 표준들과 같은 하나 이상의 표준들 또는 규격들에 따르도록 구성될 수 있다.
패키지(640)에 관한 정보는, 예컨대 컴퓨터(646)에 저장된 컴포넌트 라이브러리를 통해 다양한 제품 설계자들에게 분배될 수 있다. 컴퓨터(646)는 메모리(650)에 연결된 프로세서(648), 예컨대, 하나 이상의 프로세싱 코어들을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 툴은 사용자 인터페이스(644)를 통해 컴퓨터(646)의 사용자로부터 수신된 PCB 설계 정보(642)를 프로세싱하도록 메모리(650)에서 프로세서 실행가능한 명령들로서 저장될 수 있다. PCB 설계 정보(642)는 회로 보드 상에 패키지화된 반도체 디바이스의 물리적 위치결정 정보를 포함할 수 있고, 상기 패키지화된 반도체 디바이스는 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 패키지(640)에 대응한다.
컴퓨터(646)는 회로 보드 상에서 패키지화된 반도체 디바이스의 물리적 위치결정 정보, 및 트레이스들 및 비아들과 같은 전기 접속들의 레이아웃을 포함하는 데이터를 이용하여 GERBER 파일(652)과 같은 데이터 파일을 생성하기 위해 PCB 설계 정보(642)를 변환하도록 구성될 수 있으며, 여기서, 패키지화된 반도체 디바이스는 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들을 포함하는 패키지(640)에 대응한다. 다른 실시예들에서, 변환된 PCB 설계 정보에 의해 생성된 데이터 파일은 GERBER 포맷이 아닌 포맷을 가질 수 있다.
GERBER 파일(652)은 보드 어셈블리 프로세스(654)에서 수신되고, GERBER 파일(652) 내에 저장된 설계 정보에 따라 제조되는 PCB들, 예컨대 대표적 PCB(656)를 생성하기 위해 사용될 수 있다. 예컨대, GERBER 파일(652)은 PCB 제조 프로세스의 다양한 단계들을 수행하기 위한 하나 이상의 머신들로 업로드될 수 있다. PCB(656)는 대표적 인쇄 회로 어셈블리(PCA)(658)를 형성하기 위해 패키지(640)를 포함하는 전자 컴포넌트들로 채워질 수 있다(populated).
PCA(658)는 제품 제조 프로세스(660)에서 수신되어, 하나 이상의 전자 디바이스들, 예컨대, 제1 대표적 전자 디바이스(662) 및 제2 대표적 전자 디바이스(664)로 통합될 수 있다. 제한이 아닌 예시적인 예로서, 제1 대표적 전자 디바이스(662), 제2 대표적 전자 디바이스(664), 또는 이들 모두는 셋톱 박스, 음악 플레이어, 비디오 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 내비게이션 디바이스, 통신 디바이스, 및 컴퓨터의 그룹에서 선택될 수 있다. 또 다른 제한이 아닌 예시적인 예로서, 전자 디바이스들(662, 664) 중 하나 이상은 원격 유닛들, 예컨대 모바일 전화, 핸드헬드 개인 통신 시스템(PCS) 유닛들, PDA(personal data assistant)들과 같은 휴대용 데이터 유닛들, 글로벌 위치탐색 시스템(GPS) 인에이블 디바이스들, 내비게이션 디바이스들, 미터 판독 장비와 같은 고정 위치 데이터 유닛들, 또는 데이터 또는 컴퓨터 명령들을 저장 또는 리트리브하는 임의의 다른 디바이스, 또는 이들의 임의의 조합일 수 있다.
따라서, 도 2의 회로 또는 도 1의 시스템의 하나 이상의 컴포넌트들은 예시적인 프로세스(600)에 설명된 바와 같이 제조 및 프로세싱되어 전자 디바이스로 통합될 수 있다. 도 1-5와 관련하여 개시된 실시예들의 하나 이상의 양상들은, 예컨대, 라이브러리 파일(612), GDSII 파일(626) 및 GERBER 파일(652) 내의 다양한 프로세싱 스테이지들에 포함되고, 또한 리서치 컴퓨터(606)의 메모리(610), 설계 컴퓨터(614)의 메모리(618), 컴퓨터(646)의 메모리(650), 보드 어셈블리 프로세스(654)와 같은 다양한 스테이지들에서 사용되는 하나 이상의 다른 컴퓨터들 또는 프로세서들(미도시)의 메모리에 저장되고, 또한, 마스크(632), 다이(636), 패키지(640), PCA(658), 프로토타입 회로들 또는 디바이스들(미도시)과 같은 다른 제품 또는 이들의 임의의 조합과 같은 하나 이상의 다른 물리적 실시예들에 통합될 수 있다. 물리적 디바이스 설계에서 최종 제품까지의 제조의 다양한 대표적 단계들이 도시되지만, 다른 실시예들에서, 더 적은 스테이지들이 사용될 수 있거나, 추가적인 스테이지들이 포함될 수 있다. 유사하게, 프로세스(600)는 단일 엔티티에 의해, 또는 프로세스(600)의 다양한 스테이지들을 수행하는 하나 이상의 엔티티들에 의해 수행될 수 있다.
당업자는 여기에 개시된 실시예들과 관련하여 설명된 다양한 예시적인 논리 블록, 구성, 모듈, 회로, 및 알고리즘 단계들이 전자 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로서 구현될 수 있음을 추가로 인식할 것이다. 하드웨어 및 소프트웨어의 상호 호환성을 명확히 예시하기 위해, 다양한 예시적인 컴포넌트들, 블록들, 구성들, 모듈들, 회로들, 및 단계들이 그들의 기능적 견지에서 일반적으로 앞서 설명되었다. 이러한 기능이 하드웨어로 구현되는지, 또는 소프트웨어로 구현되는지의 여부는 특정 애플리케이션 및 전체 시스템에 대해 부과된 설계 제한들에 의존한다. 당업자는 기술된 기능을 각각의 특정 애플리케이션에 대해 다양한 방식들로 구현할 수 있지만, 이러한 구현 결정들은 본 개시내용의 범위로부터의 이탈을 야기하는 것으로서 해석되지 않아야 한다.
여기서 개시된 실시예들과 관련하여 설명된 알고리즘 또는 방법의 단계들은 직접적으로 하드웨어, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈들은 랜덤 액세스 메모리(RAM), 플래쉬 메모리, 판독 전용 메모리(ROM), 프로그램가능 판독-전용 메모리(PROM), 소거가능 프로그램가능 판독-전용 메모리(EPROM), 전기적 소거가능한 프로그램가능 판독-전용 메모리(EEPROM), 레지스터들, 하드디스크, 휴대용 디스크, 컴팩트 디스크 판독-전용 메모리(CD-ROM), 또는 임의의 다른 형태의 공지된 저장 매체에 상주할 수 있다. 프로세서가 저장매체로부터 정보를 판독하고, 저장매체에 정보를 기록할 수 있도록 예시적인 저장매체가 프로세서와 연결된다. 대안적으로, 저장 매체는 프로세서에 통합될 수 있다. 프로세서 및 저장매체는 주문형 집적 회로(ASIC)에 상주할 수 있다. ASIC은 컴퓨팅 디바이스 또는 사용자 단말에 상주할 수 있다. 대안적으로, 프로세서 및 저장 매체는 컴퓨팅 디바이스 또는 사용자 단말에서 이산 컴포넌트들로서 상주할 수 있다.
개시된 실시예들에 대한 이전의 설명은 당업자가 개시된 실시예들을 실시하거나 또는 사용할 수 있도록 제공된다. 이러한 실시예들에 대한 다양한 변형들은 당업자에게 용이하게 명백할 것이며, 여기에 정의된 원리들은 본 개시내용의 범위를 벗어남이 없이 다른 실시예들에 적용될 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 제시된 실시예들로 제한되도록 의도되는 것이 아니라, 이하의 청구범위에 의해 정의된 원리들 및 신규한 특징들에 부합하는 최광의의 범위에 따라야 한다.

Claims (44)

  1. 방법으로서,
    싱크 디바이스로부터 수신된 신호에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 싱크 디바이스가 커넥터를 통해 소스 디바이스에 연결됨을 상기 소스 디바이스의 수신기 감지 회로에서 검출하는 단계 ― 상기 소스 디바이스는 직류(DC) 전압 소스를 포함하고, 상기 신호는 상기 소스 디바이스가 상기 싱크 디바이스와 통신하기 전에 그리고 상기 DC 전압 소스가 턴-오프되어 있는 동안 수신됨 ― ;
    상기 수신기 감지 회로로부터 상기 소스 디바이스의 제어기로 검출 신호를 전송하는 단계;
    상기 검출 신호에 응답하여 상기 제어기에 의해 상기 DC 전압 소스를 턴-온하는 단계;
    상기 제어기에서 핫 플러그 검출(hot plug detec: HPD) 신호를 수신하는 단계;
    상기 HPD 신호에 응답하여 상기 제어기에 의해 상기 수신기 감지 회로를 디스에이블하는 단계;
    상기 싱크 디바이스에 출력 신호들을 전송하는 단계; 및
    상기 소스 디바이스가 상기 싱크 디바이스에 더 이상 연결되어 있지 않다는 검출에 응답하여 상기 제어기에 의해 상기 수신기 감지 회로를 인에이블하고 상기 DC 전압 소스를 턴-오프하는 단계
    를 포함하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 커넥터는 고선명 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 케이블 또는 디지털 비주얼 인터페이스(DVI) 케이블인, 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 수신기 감지 회로는 상기 소스 디바이스의 출력 드라이버에 연결되는, 방법.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 수신기 감지 회로 및 상기 출력 드라이버는 상기 커넥터의 핀들에 각각 연결되는, 방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 핀들은 전이 최소화 차동 시그널링(TMDS: transition minimized differential signaling) 데이터를 전송 및 수신하도록 구성되는, 방법.
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서, 상기 제어기는 상기 싱크 디바이스가 상기 소스 디바이스에 연결됨을 상기 수신기 감지 회로가 검출할때 상기 DC 전압 소스에의 접속을 인에이블하기 위하여 스위치를 선택적으로 제어하는, 방법.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 제어기는 상기 DC 전압 소스를 턴-온한 후에 상기 커넥터의 핫 플러그 검출(HPD) 핀을 통해 HPD 신호를 수신하는, 방법.
  9. 삭제
  10. 제 8항에 있어서, 상기 제어기는 상기 HPD 신호에 응답하여 상기 출력 드라이버로부터의 데이터 전송을 인에이블하는, 방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 제어기는 상기 HPD 신호의 부재(absence)를 검출하는 것에 응답하여 상기 스위치를 통해 상기 DC 전압 소스를 턴-오프하는, 방법.
  12. 제 8항에 있어서, 상기 제어기는 상기 HPD 신호의 부재에 응답하여 상기 수신기 감지 회로를 인에이블하는, 방법.
  13. 제 1항에 있어서, 상기 DC 전압 소스는 5볼트의 DC 전압을 제공하며, 상기 DC 전압 신호는 상기 DC 전압을 포함하는, 방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 DC 전압 소스는 상기 커넥터의 전압 공급 핀에 연결되는, 방법.
  15. 제 1항에 있어서, 상기 싱크 디바이스는 디스플레이 디바이스인, 방법.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 디스플레이 디바이스는 고선명 텔레비전(HDTV)과 호환가능한, 방법.
  17. 제 1항에 있어서, 상기 소스 디바이스는 배터리에 의하여 전력이 공급되는 무선 전자 디바이스이며, 상기 소스 디바이스는 상기 소스 디바이스에 연결된 상기 싱크 디바이스가 검출될때 전력-절약 상태에 있는, 방법.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 전력-절약 상태는 유휴 상태, 대기 상태 또는 비(non)-고선명 출력 상태를 포함하는, 방법.
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  21. 삭제
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  33. 소스 디바이스의 프로세서에 의해 실행가능한 명령들을 저장하는 컴퓨터-판독가능 매체로서,
    상기 명령들은,
    싱크 디바이스로부터 수신된 신호에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 싱크 디바이스가 커넥터를 통해 상기 소스 디바이스에 연결됨을 상기 소스 디바이스의 수신기 감지 회로에서 검출하고 ― 상기 소스 디바이스는 직류(DC) 전압 소스를 포함하고, 상기 신호는 상기 소스 디바이스가 상기 싱크 디바이스와 통신하기 전에 그리고 상기 DC 전압 소스가 턴-오프되어 있는 동안 수신됨 ― ;
    상기 수신기 감지 회로로부터 상기 소스 디바이스의 제어기로 검출 신호를 전송하고;
    상기 검출 신호에 응답하여 상기 제어기에 의해 상기 DC 전압 소스를 턴-온하고;
    상기 제어기에서 핫 플러그 검출(hot plug detec: HPD) 신호를 수신하고;
    상기 HPD 신호에 응답하여 상기 제어기에 의해 상기 수신기 감지 회로를 디스에이블하고;
    상기 싱크 디바이스에 출력 신호들을 전송하고; 그리고
    상기 소스 디바이스가 상기 싱크 디바이스에 더 이상 연결되어 있지 않다는 검출에 응답하여 상기 제어기에 의해 상기 수신기 감지 회로를 인에이블하고 상기 DC 전압 소스를 턴-오프하는 동작들을 수행하도록 상기 프로세서에 의해 실행가능한,
    컴퓨터-판독가능 매체.
  34. 제 33항에 있어서, 상기 프로세서는 뮤직 플레이어, 비디오 플레이어, 엔터테인먼트 유닛, 내비게이션 디바이스, 통신 디바이스, 개인휴대단말(PDA) 및 컴퓨터로 구성된 그룹으로부터 선택되는 디바이스내에 통합되는, 컴퓨터-판독가능 매체.
  35. 삭제
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  41. 삭제
  42. 삭제
  43. 삭제
  44. 장치로서,
    소스 디바이스의 직류(DC) 전압 소스;
    소스 디바이스의 수신기 감지 회로 ― 상기 수신기 감지 회로는 싱크 디바이스로부터 수신된 신호에 적어도 부분적으로 기초하여, 상기 싱크 디바이스가 커넥터를 통해 소스 디바이스에 연결됨을 검출하고, 상기 신호는 상기 소스 디바이스가 상기 싱크 디바이스와 통신하기 전에 그리고 상기 DC 전압 소스가 턴-오프되어 있는 동안 수신됨 ― ; 및
    상기 소스 디바이스의 제어기 ― 상기 제어기는 상기 수신기 감지 회로로부터 검출 신호를 수신하고, 상기 검출 신호에 응답하여 상기 DC 전압 소스를 턴-온하고, 핫 플러그 검출(hot plug detec: HPD) 신호를 수신하고, 상기 HPD 신호에 응답하여 상기 수신기 감지 회로를 디스에이블하고, 상기 싱크 디바이스에 출력 신호들을 전송하고, 그리고 상기 소스 디바이스가 상기 싱크 디바이스에 더 이상 연결되어 있지 않다는 검출에 응답하여 상기 수신기 감지 회로를 인에이블하고 상기 DC 전압 소스를 턴-오프하도록 구성됨 ―
    를 포함하는 장치.
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